公开(公告)号：CN104465592A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410498376.X

申请日：2014-09-25

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 内田慎一 ,  西川健次 ,  菅野正人 ,  米泽美香 ,  归山隼一 ,  清原俊范

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L28/10 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32135 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48249 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/83141 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及一种半导体器件。半导体器件具有芯片安装部，第一半导体芯片以及第二半导体芯片。第一半导体芯片在其主面面对芯片安装部的方向上安装在芯片安装部上。第二半导体芯片的一部分在其第三主面面对第一半导体芯片的方向上安装在芯片安装部上。元件安装部具有凹陷部。第二半导体芯片的一部分与凹口部重叠。在第二半导体芯片的第三主面的与凹口部重叠的区域中，设置第二电极焊盘。

公开(公告)号：CN104465592B

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201410498376.X

申请日：2014-09-25

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 内田慎一 ,  西川健次 ,  菅野正人 ,  米泽美香 ,  归山隼一 ,  清原俊范

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L25/16

摘要： 本发明涉及一种半导体器件。半导体器件具有芯片安装部，第一半导体芯片以及第二半导体芯片。第一半导体芯片在其主面面对芯片安装部的方向上安装在芯片安装部上。第二半导体芯片的一部分在其第三主面面对第一半导体芯片的方向上安装在芯片安装部上。元件安装部具有凹陷部。第二半导体芯片的一部分与凹口部重叠。在第二半导体芯片的第三主面的与凹口部重叠的区域中，设置第二电极焊盘。

公开(公告)号：CN103515261A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310263546.1

申请日：2013-06-27

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 清水晓人 ,  西川健次 ,  诸井定幸 ,  井村智夫

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及用于制造半导体器件的方法和半导体器件。根据本发明的方法，具有在管芯焊盘的上表面上安装半导体芯片的接合工艺，管芯焊盘的上表面的面积比半导体芯片的背面的面积更大。在接合工艺之后，该方法还具有密封半导体芯片的密封体形成工艺，使得可以暴露管芯焊盘的与上表面相对的下表面。这里，管芯焊盘的上表面围绕着在其上方安装了半导体芯片的区域布置，并且具有其中形成有沟槽或多个穴的凹部布置区。而且，使上表面的表面粗糙程度比下表面的表面粗糙程度更粗糙。

公开(公告)号：CN103515261B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201310263546.1

申请日：2013-06-27

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 清水晓人 ,  西川健次 ,  诸井定幸 ,  井村智夫

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及用于制造半导体器件的方法和半导体器件。根据本发明的方法，具有在管芯焊盘的上表面上安装半导体芯片的接合工艺，管芯焊盘的上表面的面积比半导体芯片的背面的面积更大。在接合工艺之后，该方法还具有密封半导体芯片的密封体形成工艺，使得可以暴露管芯焊盘的与上表面相对的下表面。这里，管芯焊盘的上表面围绕着在其上方安装了半导体芯片的区域布置，并且具有其中形成有沟槽或多个穴的凹部布置区。而且，使上表面的表面粗糙程度比下表面的表面粗糙程度更粗糙。

公开(公告)号：CN101887876A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010180972.5

申请日：2010-05-13

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 佐佐木英树 ,  西川健次 ,  森冈宗知

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/58 ,  H01L23/495 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种半导体封装、引线框架及具有该封装和引线框架的布线板。该半导体封装包括导电组件；半导体芯片，其被安装在并且被电气地连接至导电组件；以及密封体，其被构造为密封导电组件和半导体芯片。导电组件包括电源部件，其被构造为将电源提供给所述半导体芯片；接地部件，该接地部件被构造为将接地电源提供给半导体芯片；以及信号部件，该信号部件被连接至半导体芯片的信号端子。电源部件、接地部件、以及信号部件被布置使得没有相互重叠。所述接地部件的至少一部分被暴露在密封体的下表面上。电源部件包括其底表面被暴露在下表面上的暴露区域，多个电源悬挂销区域，所述多个电源悬挂销区域被构造为从暴露区域延伸到密封体的侧面。