-
公开(公告)号：CN104465592B
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201410498376.X
申请日：2014-09-25
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/495 , H01L25/16
摘要： 本发明涉及一种半导体器件。半导体器件具有芯片安装部，第一半导体芯片以及第二半导体芯片。第一半导体芯片在其主面面对芯片安装部的方向上安装在芯片安装部上。第二半导体芯片的一部分在其第三主面面对第一半导体芯片的方向上安装在芯片安装部上。元件安装部具有凹陷部。第二半导体芯片的一部分与凹口部重叠。在第二半导体芯片的第三主面的与凹口部重叠的区域中，设置第二电极焊盘。
-
公开(公告)号：CN104253102A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410286956.2
申请日：2014-06-24
申请人： 瑞萨电子株式会社
CPC分类号： H01L23/49575 , H01F2019/085 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/5227 , H01L23/645 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/0612 , H01L2224/06164 , H01L2224/27013 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/45099 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48464 , H01L2224/48477 , H01L2224/48479 , H01L2224/49175 , H01L2224/49177 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78705 , H01L2224/83192 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01033 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/19104 , H04L25/0266 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
摘要： 在SOP1中具有半导体芯片和另一半导体芯片，在这两个芯片之间的导线耦合中，通过设定在第一导线组中最接近第二导线组的导线与在第二导线组中最接近第一导线组的导线之间的线间距离大于第一导线组和第二导线组中的任何导线之间的线间距离而保障耐受电压，这使得能够取得SOP1的可靠性的改进。
-
公开(公告)号：CN105470227A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510633689.6
申请日：2015-09-29
申请人： 瑞萨电子株式会社
CPC分类号： H01L23/49541 , H01L21/561 , H01L23/04 , H01L23/49555 , H01L23/49562 , H01L23/544 , H01L24/97 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/0603 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49112 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种半导体器件，其目的在于确保半导体器件的安装强度，并且实现安装面积的缩小化。功率晶体管(5)具有芯片搭载部、半导体芯片、多个引线(1)和封固体(3)。多个引线(1)的各自的外引线部(1b)具有从封固体(3)的第二侧面(3d)沿第一方向(1bh)突出的第一部分(1be)、沿与第一部分(1be)交叉的第二方向(1bi)延伸的第二部分(1bf)、和沿与第二方向(1bi)交叉的第三方向(1bj)延伸的第三部分(1bg)。而且，外引线部(1b)的沿着第三方向(1bj)的第三部分(1bg)的长度(AL2)比沿着第一方向(1bh)的第一部分(1be)的长度(AL1)短。
-
公开(公告)号：CN104253102B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201410286956.2
申请日：2014-06-24
申请人： 瑞萨电子株式会社
摘要： 在SOP1中具有半导体芯片和另一半导体芯片，在这两个芯片之间的导线耦合中，通过设定在第一导线组中最接近第二导线组的导线与在第二导线组中最接近第一导线组的导线之间的线间距离大于第一导线组和第二导线组中的任何导线之间的线间距离而保障耐受电压，这使得能够取得SOP1的可靠性的改进。
-
公开(公告)号：CN108022900A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711007340.7
申请日：2017-10-25
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/603
摘要： 本发明提供一种半导体装置，提高半导体装置的性能。一实施方式的半导体装置具有丝线(12S1)，该丝线(12S1)在半导体芯片(10)的绝缘膜(13)形成的开口部(13H1)处在一个接合面(SEt1)的多个部位接合。而且，半导体装置具有以与接合面(SEt1)相接的方式将半导体芯片(10)及丝线(12S1)密封的密封体。而且，接合面(SEt1)中的与丝线(12S1)未重叠的部分的面积变小。
-
公开(公告)号：CN108022900B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201711007340.7
申请日：2017-10-25
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/603
摘要： 本发明提供一种半导体装置，提高半导体装置的性能。一实施方式的半导体装置具有丝线(12S1)，该丝线(12S1)在半导体芯片(10)的绝缘膜(13)形成的开口部(13H1)处在一个接合面(SEt1)的多个部位接合。而且，半导体装置具有以与接合面(SEt1)相接的方式将半导体芯片(10)及丝线(12S1)密封的密封体。而且，接合面(SEt1)中的与丝线(12S1)未重叠的部分的面积变小。
-
公开(公告)号：CN108807323A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810226534.4
申请日：2018-03-19
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/49 , H01L23/495 , H01L23/485 , H01L21/60
摘要： 本发明提供半导体器件及其制造方法，能提高半导体器件的性能。一实施方式的半导体器件具有导线(12)，其在形成于半导体芯片的绝缘膜上的开口部(13H1)处，在一个接合面(SEt1)的多个部位接合。另外，半导体器件具有以与接合面(SEt1)接触的方式封固上述半导体芯片及导线(12)的封固体。接合面(SEt1)具有供导线(12)的接合部(12B1)接合的区域(SER1)、供导线(12)的接合部(12B2)接合的区域(SER2)、以及位于区域(SER1)与区域(SER2)之间的区域(SER3)。区域(SER3)的宽度(WH3)比区域(SER1)的宽度(WH1)及区域(SER2)的宽度(WH2)小。
-
公开(公告)号：CN104465592A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410498376.X
申请日：2014-09-25
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/495 , H01L25/16
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L23/3107 , H01L23/3171 , H01L23/48 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/49551 , H01L23/5227 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L28/10 , H01L29/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/06155 , H01L2224/06181 , H01L2224/27003 , H01L2224/27334 , H01L2224/29034 , H01L2224/29139 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32057 , H01L2224/32135 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48249 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/743 , H01L2224/75745 , H01L2224/83141 , H01L2224/83191 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及一种半导体器件。半导体器件具有芯片安装部，第一半导体芯片以及第二半导体芯片。第一半导体芯片在其主面面对芯片安装部的方向上安装在芯片安装部上。第二半导体芯片的一部分在其第三主面面对第一半导体芯片的方向上安装在芯片安装部上。元件安装部具有凹陷部。第二半导体芯片的一部分与凹口部重叠。在第二半导体芯片的第三主面的与凹口部重叠的区域中，设置第二电极焊盘。
-
公开(公告)号：CN207474454U
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201721389338.6
申请日：2017-10-25
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/603
CPC分类号： H01L24/46 , H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/4951 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/09 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/4807 , H01L2224/48175 , H01L2924/183
摘要： 本实用新型提供一种半导体装置，提高半导体装置的性能。一实施方式的半导体装置具有丝线(12S1)，该丝线(12S1)在半导体芯片(10)的绝缘膜(13)形成的开口部(13H1)处在一个接合面(SEt1)的多个部位接合。而且，半导体装置具有以与接合面(SEt1)相接的方式将半导体芯片(10)及丝线(12S1)密封的密封体。而且，接合面(SEt1)中的与丝线(12S1)未重叠的部分的面积变小。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN207938601U
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201820371520.7
申请日：2018-03-19
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/49 , H01L23/495 , H01L23/485 , H01L21/60
摘要： 本实用新型提供半导体器件，能提高半导体器件的性能。一实施方式的半导体器件具有导线(12)，其在形成于半导体芯片的绝缘膜上的开口部(13H1)处，在一个接合面(SEt1)的多个部位接合。另外，半导体器件具有以与接合面(SEt1)接触的方式封固上述半导体芯片及导线(12)的封固体。接合面(SEt1)具有供导线(12)的接合部(12B1)接合的区域(SER1)、供导线(12)的接合部(12B2)接合的区域(SER2)、以及位于区域(SER1)与区域(SER2)之间的区域(SER3)。区域(SER3)的宽度(WH3)比区域(SER1)的宽度(WH1)及区域(SER2)的宽度(WH2)小。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
11 条记录 (耗时 0.026 秒)
