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公开(公告)号：CN101853792A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010139922.2
申请日：2010-03-23
申请人： 索尼公司
CPC分类号： H01L27/14636 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L24/83 , H01L27/1464 , H01L27/1469 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/83801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2224/13111 , H01L2924/00012 , H01L2224/13109 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及半导体器件的制造方法和半导体器件。半导体器件包括：半导体器件的部件衬底；设置在部件衬底的一个表面上的电极垫盘；对部件衬底进行加强的支撑板材料；在支撑板材料中形成的过孔；充填在过孔中的导电材料；以及被夹置在电极垫盘和导电材料之间并将部件衬底和支撑板材料接合的接合构件。
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公开(公告)号：CN102625575A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210019344.8
申请日：2012-01-20
申请人： 索尼公司
发明人： 浅见博
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/02 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/3142 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81024 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L2924/00013 , H01L2924/12042 , H05K1/111 , H05K3/28 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/099 , H05K2203/0315 , H05K2203/043 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49155 , H01L2224/11 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种电路板、半导体元件、半导体装置及其制造方法，该电路板包括：电极部，具有铜层、形成在铜层上的氧化铜层以及通过部分地去除氧化铜层使得从氧化铜层部分地暴露铜层所形成的去除部；以及形成在由去除部暴露的铜层上的倒装安装的焊料凸块。
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公开(公告)号：CN102163578A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110035445.X
申请日：2011-02-01
申请人： 索尼公司
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/488 , H01L25/00 , H01L21/603
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3114 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L25/50 , H01L2224/0346 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05562 , H01L2224/05647 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/1181 , H01L2224/11849 , H01L2224/11912 , H01L2224/13023 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/81097 , H01L2225/06513 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2224/05552
摘要： 本发明提供一种半导体装置及其制造方法、叠层芯片安装结构及其形成方法，其中，所述半导体装置包括：半导体芯片，其具有半导体基板；焊盘电极，其形成于半导体基板上；基体金属层，其形成于所述焊盘电极上；以及焊料凸块电极，其形成于基体金属层上，其中，包括基体金属层的侧面的露出表面被焊料凸块电极所覆盖。即使当减小相邻的焊料凸块电极之间的间隔时，本发明仍可提高产量和接合的可靠性。
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公开(公告)号：CN102163578B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201110035445.X
申请日：2011-02-01
申请人： 索尼公司
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/488 , H01L25/00 , H01L21/603
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3114 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L25/50 , H01L2224/0346 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05562 , H01L2224/05647 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/1181 , H01L2224/11849 , H01L2224/11912 , H01L2224/13023 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/81097 , H01L2225/06513 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2224/05552
摘要： 本发明提供一种半导体装置及其制造方法、叠层芯片安装结构及其形成方法，其中，所述半导体装置包括：半导体芯片，其具有半导体基板；焊盘电极，其形成于半导体基板上；基体金属层，其形成于所述焊盘电极上；以及焊料凸块电极，其形成于基体金属层上，其中，包括基体金属层的侧面的露出表面被焊料凸块电极所覆盖。即使当减小相邻的焊料凸块电极之间的间隔时，本发明仍可提高产量和接合的可靠性。
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公开(公告)号：CN103917040B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201410001411.2
申请日：2014-01-02
申请人： 索尼公司
发明人： 浅见博
CPC分类号： H05K3/108 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/81 , H01L2224/73204 , H01L2924/12042 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2201/099 , H05K2201/10977 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种电路基板、制造电路基板的方法和电子组件。一种电路基板，包括：装配区，具有平坦化的暴露表面，并且在所述装配区中装配预定芯片；图案，设置在所述装配区中，并且包括形成暴露表面的一部分的各个顶面；以及焊料凸块，设置在各个图案上，并且具有彼此基本上相同的形状。
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公开(公告)号：CN103917040A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201410001411.2
申请日：2014-01-02
申请人： 索尼公司
发明人： 浅见博
CPC分类号： H05K3/108 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/81 , H01L2224/73204 , H01L2924/12042 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2201/099 , H05K2201/10977 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种电路基板、制造电路基板的方法和电子组件。一种电路基板，包括：装配区，具有平坦化的暴露表面，并且在所述装配区中装配预定芯片；图案，设置在所述装配区中，并且包括形成暴露表面的一部分的各个顶面；以及焊料凸块，设置在各个图案上，并且具有彼此基本上相同的形状。
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