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公开(公告)号：CN104601155B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201410595130.4
申请日：2014-10-30
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H03K17/567
摘要： 开关电路。在实施例中，开关电路包括输入漏极、源极和栅极节点、包括与低电压增强模式晶体管的电流路径串联耦合的电流路径的高电压耗尽模式晶体管、以及用于检测开关电路的过热的过热检测电路。
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公开(公告)号：CN105390469A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510513076.9
申请日：2015-08-20
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/58 , H01L21/60
摘要： 本发明涉及引线框架和制造引线框架的方法。提供混合引线框架，该混合引线框架包括：薄引线框架层，包括管芯焊盘和结构化的区；以及金属层，比薄引线框架层更厚并且布置在管芯焊盘上。
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公开(公告)号：CN105529306B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201510663610.4
申请日：2015-10-15
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/043 , H01L23/535 , H01L23/482
CPC分类号： H01L23/3135 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49575 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L25/03 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/37599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/37099
摘要： 本发明涉及半导体部件。提供了半导体部件，其包括内部半导体部件壳体和外部半导体部件壳体。内部半导体部件壳体包括半导体芯片、第一塑料壳体组成物和第一壳体接触表面，其中半导体芯片的至少边缘嵌在第一塑料壳体组成物中。第一壳体接触表面没有第一塑料壳体组成物并包括第一布置。外部半导体部件壳体包括第二塑料壳体组成物和第二壳体接触表面，其包括第二布置。内部半导体部件壳体位于外部半导体部件壳体内并嵌在第二塑料壳体组成物中。内部半导体部件壳体的第一壳体接触表面中的至少一个与第二半导体部件壳体的第二壳体接触表面中的至少一个电连接。
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公开(公告)号：CN108122898A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711227715.0
申请日：2017-11-29
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49562 , H01L23/3121 , H01L23/4952 , H01L23/49537 , H01L23/49548 , H01L23/49555 , H01L23/49558 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L29/2003 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48175 , H01L2224/49111 , H01L2224/49112 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175
摘要： 本申请涉及包括双向开关的半导体器件。形成双向开关的半导体器件可以包括载体、布置在载体上的第一半导体元件和第二半导体元件、沿载体的第一侧面布置的第一行端子和沿与第一侧面相对的载体的第二侧面布置的第二行端子，以及包装第一和第二半导体元件的包装体，其中每一行端子包括双向开关的栅极端子、感测端子和至少一个功率端子。
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公开(公告)号：CN104601154A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410595368.7
申请日：2014-10-30
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H03K17/56
CPC分类号： H03K17/687 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/06181 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/40225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73221 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1033 , H01L2924/13055 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/15192 , H01L2924/181 , H03K17/102 , H03K2017/6875 , H03K2217/0027 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099 , H01L2224/84
摘要： 开关电路。在实施例中，开关电路包括输入漏极、源极和栅极节点、包括与低电压增强模式晶体管的电流路径串联耦合的电流路径的高电压耗尽模式晶体管、以及用于感测流经电流感测路径的电流的电流感测电路。
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公开(公告)号：CN104037152B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201410077922.2
申请日：2014-03-05
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L21/561 , H01L23/4334 , H01L23/49558 , H01L23/49562 , H01L23/49586 , H01L23/49861 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/89 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/73267 , H01L2924/07802 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , Y10T29/49002 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015
摘要： 公开了芯片载体结构、芯片封装及其制造方法。各个实施例提供芯片载体结构。所述芯片载体结构可以包括结构化的金属芯片载体；至少部分地填充所述结构的密封材料；其中所述金属芯片载体的主表面无所述密封材料。
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公开(公告)号：CN104037096B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201410080101.4
申请日：2014-03-06
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
CPC分类号： H01L21/82 , H01L25/165 , H01L28/00 , H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 公开了封装装置和制造封装装置的方法。在各种实施例中，提供了一种封装装置。该封装装置可包括第一封装。该封装装置还可包括通孔封装，其包括至少一个接触端子。该第一封装可包括在密封剂中的至少一个孔以接收通孔封装的所述至少一个接触端子。被接收的至少一个接触端子可提供焊接接触。
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公开(公告)号：CN104037152A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410077922.2
申请日：2014-03-05
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L21/561 , H01L23/4334 , H01L23/49558 , H01L23/49562 , H01L23/49586 , H01L23/49861 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/89 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/73267 , H01L2924/07802 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , Y10T29/49002 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015
摘要： 公开了芯片载体结构、芯片封装及其制造方法。各个实施例提供芯片载体结构。所述芯片载体结构可以包括结构化的金属芯片载体；至少部分地填充所述结构的密封材料；其中所述金属芯片载体的主表面无所述密封材料。
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公开(公告)号：CN108122898B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201711227715.0
申请日：2017-11-29
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/495
摘要： 本申请涉及包括双向开关的半导体器件。形成双向开关的半导体器件可以包括载体、布置在载体上的第一半导体元件和第二半导体元件、沿载体的第一侧面布置的第一行端子和沿与第一侧面相对的载体的第二侧面布置的第二行端子，以及包装第一和第二半导体元件的包装体，其中每一行端子包括双向开关的栅极端子、感测端子和至少一个功率端子。
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公开(公告)号：CN105529306A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510663610.4
申请日：2015-10-15
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L23/043 , H01L23/535 , H01L23/482
CPC分类号： H01L23/3135 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49575 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L25/03 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/37599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/37099 , H01L23/043 , H01L23/535 , H01L24/06 , H01L2224/0612
摘要： 本发明涉及半导体部件。提供了半导体部件，其包括内部半导体部件壳体和外部半导体部件壳体。内部半导体部件壳体包括半导体芯片、第一塑料壳体组成物和第一壳体接触表面，其中半导体芯片的至少边缘嵌在第一塑料壳体组成物中。第一壳体接触表面没有第一塑料壳体组成物并包括第一布置。外部半导体部件壳体包括第二塑料壳体组成物和第二壳体接触表面，其包括第二布置。内部半导体部件壳体位于外部半导体部件壳体内并嵌在第二塑料壳体组成物中。内部半导体部件壳体的第一壳体接触表面中的至少一个与第二半导体部件壳体的第二壳体接触表面中的至少一个电连接。
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