-
公开(公告)号：CN104781927B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201380058912.8
申请日：2013-09-13
申请人： 原子能及能源替代委员会
CPC分类号： H05K1/11 , H01L23/10 , H01L23/3157 , H01L24/66 , H01L24/69 , H01L2224/66 , H01L2224/69 , H01L2224/72 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K3/0091 , H05K3/46 , H05K2201/09036 , H01L2224/48 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及要与至少一个带芯片元件(2)组装的盖帽(1)，该盖帽包括界定形成用于容纳有线元件(12)的第一沟槽(4)的一部分的至少一个肩部(3)的多个电绝缘层的叠层(1a)。盖帽还包括：布置在要安装于带芯片元件(2)的表面上的叠层的组装表面(7)上的至少一个电接触片(6)；布置在肩部(3)的壁处的至少一个电连接端子(5、5′)；电连接所述电连接端子(5)与电接触片(6)的电连接元件(8)。
-
公开(公告)号：CN106252336A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610404516.1
申请日：2016-06-08
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/07 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485
CPC分类号： H01L23/31 , H01L21/561 , H01L21/566 , H01L21/568 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/142 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/492 , H01L23/4924 , H01L23/4928 , H01L23/49562 , H01L23/49877 , H01L23/5386 , H01L23/544 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L24/66 , H01L24/69 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/86 , H01L24/89 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L29/7393 , H01L29/868 , H01L2223/54486 , H01L2224/04026 , H01L2224/06181 , H01L2224/24137 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29318 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/48137 , H01L2224/73201 , H01L2224/73213 , H01L2224/73215 , H01L2224/73217 , H01L2224/73219 , H01L2224/73251 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/83825 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2224/92142 , H01L2224/92144 , H01L2224/92147 , H01L2224/92148 , H01L2224/92242 , H01L2224/92244 , H01L2224/92248 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/10155 , H01L2924/1016 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/1032 , H01L2924/10329 , H01L2924/10331 , H01L2924/10332 , H01L2924/10335 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15162 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2924/0103 , H01L2924/014 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2224/85 , H01L2224/32 , H01L2224/69 , H01L2224/89 , H01L2224/82 , H01L2224/86 , H01L2224/45099 , H01L25/072 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L24/26
摘要： 本发明涉及半导体装置、半导体系统以及形成半导体装置的方法。提供了一种半导体装置。该半导体装置可以包括：具有表面的导电板；多个功率半导体器件，其布置在导电板的表面上，其中，该多个功率半导体器件中的每个功率半导体器件的第一受控端均可以电耦合至导电板；多个导电块，其中，每个导电块与该多个功率半导体器件中的每个功率半导体器件的相应的第二受控端电耦合；以及封装材料，其封装该多个功率半导体器件，其中，导电板的表面的至少一个边缘区域可以未被封装材料所封装。
-
公开(公告)号：CN104781927A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201380058912.8
申请日：2013-09-13
申请人： 原子能及能源替代委员会
CPC分类号： H05K1/11 , H01L23/10 , H01L23/3157 , H01L24/66 , H01L24/69 , H01L2224/66 , H01L2224/69 , H01L2224/72 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K3/0091 , H05K3/46 , H05K2201/09036 , H01L2224/48 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及要与至少一个带芯片元件(2)组装的盖帽(1)，该盖帽包括界定形成用于容纳有线元件(12)的第一沟槽(4)的一部分的至少一个肩部(3)的多个电绝缘层的叠层(1a)。盖帽还包括：布置在要安装于带芯片元件(2)的表面上的叠层的组装表面(7)上的至少一个电接触片(6)；布置在肩部(3)的壁处的至少一个电连接端子(5、5′)；电连接所述电连接端子(5)与电接触片(6)的电连接元件(8)。
-
公开(公告)号：CN107611041A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710172718.2
申请日：2017-03-22
申请人： 艾马克科技公司
发明人： 马可·艾伦·马翰伦
IPC分类号： H01L21/50 , H01L23/13 , H01L23/31 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L23/49513 , H01L23/49517 , H01L23/49524 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49565 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/48 , H01L24/69 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L2224/29101 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/37012 , H01L2224/37147 , H01L2224/40245 , H01L2224/48247 , H01L2224/69 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84205 , H01L2224/84214 , H01L2224/84385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2224/84986 , H01L2224/92246 , H01L2924/00014 , H01L2924/1306 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： 具有夹具对准凹口的半导体封装和相关方法。在一个实施例中，一种电子组件可包括引线框架及第一半导体裸片。引线框架可包括引线框架顶部侧、与引线框架顶部侧相对的引线框架底部侧，及在引线框架顶部侧处的顶部凹口。顶部凹口可包括顶部凹口基底，顶部凹口基底位于引线框架顶部侧与引线框架底部侧之间，且界定顶部凹口的凹口长度；且顶部凹口还可包括顶部凹口第一侧壁，顶部凹口第一侧壁沿着凹口长度从引线框架顶部侧延伸到顶部凹口基底。第一半导体裸片可包括裸片顶部侧、与裸片顶部侧相对且安装到引线框架顶部侧上的裸片底部侧，及裸片周边。顶部凹口可位于裸片周边的外侧。本文中还揭示其它实例及相关方法。
-
公开(公告)号：CN206584912U
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201720280761.6
申请日：2017-03-22
申请人： 艾马克科技公司
发明人： 马可·艾伦·马翰伦
IPC分类号： H01L21/687 , H01L23/495 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L23/49513 , H01L23/49517 , H01L23/49524 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49565 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/48 , H01L24/69 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L2224/29101 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/37012 , H01L2224/37147 , H01L2224/40245 , H01L2224/48247 , H01L2224/69 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84205 , H01L2224/84214 , H01L2224/84385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2224/84986 , H01L2224/92246 , H01L2924/00014 , H01L2924/1306 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： 具有夹具对准凹口的半导体封装。在一个实施例中，一种电子组件可包括引线框架及第一半导体裸片。引线框架可包括引线框架顶部侧、与引线框架顶部侧相对的引线框架底部侧，及在引线框架顶部侧处的顶部凹口。顶部凹口可包括顶部凹口基底，顶部凹口基底位于引线框架顶部侧与引线框架底部侧之间，且界定顶部凹口的凹口长度；且顶部凹口还可包括顶部凹口第一侧壁，顶部凹口第一侧壁沿着凹口长度从引线框架顶部侧延伸到顶部凹口基底。第一半导体裸片可包括裸片顶部侧、与裸片顶部侧相对且安装到引线框架顶部侧上的裸片底部侧，及裸片周边。顶部凹口可位于裸片周边的外侧。本文中还揭示其它实例及相关方法。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
-
搜索结果
5 条记录 (耗时 0.01 秒)
