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公开(公告)号：CN103531492B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210382930.9
申请日：2012-10-10
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/80 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/27 , H01L24/74 , H01L24/94 , H01L2224/02215 , H01L2224/0361 , H01L2224/03616 , H01L2224/0381 , H01L2224/05647 , H01L2224/05687 , H01L2224/08145 , H01L2224/74 , H01L2224/7501 , H01L2224/75101 , H01L2224/7565 , H01L2224/75753 , H01L2224/75824 , H01L2224/80004 , H01L2224/80007 , H01L2224/8001 , H01L2224/80011 , H01L2224/80013 , H01L2224/80014 , H01L2224/80065 , H01L2224/80075 , H01L2224/80097 , H01L2224/80121 , H01L2224/80136 , H01L2224/80203 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/83889 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/351 , Y10T156/15 , Y10T156/1744 , H01L2924/00012 , H01L2224/80 , H01L2924/05442 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了用于半导体晶圆的混合接合系统和方法。在一个实施例中，用于半导体晶圆的混合接合系统包括室和多个设置在该室内的副室。机械夹持器设置在该室内，适用于在多个副室之间移动室内的多个半导体晶圆。多个副室包括：适用于从多个半导体晶圆去除保护层的第一副室，以及适用于在将多个半导体晶圆混合接合在一起之前激活多个半导体晶圆的顶面的第二副室。多个副室还包括适用于对准多个半导体晶圆和将多个半导体晶圆混合接合在一起的第三副室。
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公开(公告)号：CN104576421A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410572473.9
申请日：2014-10-24
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
发明人： P.帕尔姆
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/603 , H01L23/482 , H01L25/07 , H01L25/16
CPC分类号： H01L24/89 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/295 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/09 , H01L24/24 , H01L24/31 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/05018 , H01L2224/08112 , H01L2224/08137 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/80031 , H01L2224/80488 , H01L2224/80801 , H01L2224/8082 , H01L2224/8085 , H01L2224/80904 , H01L2224/8203 , H01L2224/83005 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/83801 , H01L2224/83825 , H01L2224/83851 , H01L2224/83889 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/141 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/8382
摘要： 半导体器件和用于制造半导体器件的方法。器件包括包含第一面的第一半导体芯片，其中第一接触焊盘被布置在第一面之上。器件还包括包含第一面的第二半导体芯片，其中第一焊盘被布置在第一面之上，其中第一半导体芯片和第二半导体芯片被布置成使得第一半导体芯片的第一面面向第一方向，且第二半导体芯片的第一面面向与第一方向相反的第二方向。第一半导体芯片横向地位于第二半导体芯片的轮廓之外。
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公开(公告)号：CN104576421B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201410572473.9
申请日：2014-10-24
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
发明人： P.帕尔姆
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/603 , H01L23/482 , H01L25/07 , H01L25/16
CPC分类号： H01L24/89 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/295 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/09 , H01L24/24 , H01L24/31 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/05018 , H01L2224/08112 , H01L2224/08137 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/80031 , H01L2224/80488 , H01L2224/80801 , H01L2224/8082 , H01L2224/8085 , H01L2224/80904 , H01L2224/8203 , H01L2224/83005 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/83801 , H01L2224/83825 , H01L2224/83851 , H01L2224/83889 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/141 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 半导体器件和用于制造半导体器件的方法。器件包括包含第一面的第一半导体芯片，其中第一接触焊盘被布置在第一面之上。器件还包括包含第一面的第二半导体芯片，其中第一焊盘被布置在第一面之上，其中第一半导体芯片和第二半导体芯片被布置成使得第一半导体芯片的第一面面向第一方向，且第二半导体芯片的第一面面向与第一方向相反的第二方向。第一半导体芯片横向地位于第二半导体芯片的轮廓之外。
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公开(公告)号：CN103531492A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201210382930.9
申请日：2012-10-10
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/80 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/27 , H01L24/74 , H01L24/94 , H01L2224/02215 , H01L2224/0361 , H01L2224/03616 , H01L2224/0381 , H01L2224/05647 , H01L2224/05687 , H01L2224/08145 , H01L2224/74 , H01L2224/7501 , H01L2224/75101 , H01L2224/7565 , H01L2224/75753 , H01L2224/75824 , H01L2224/80004 , H01L2224/80007 , H01L2224/8001 , H01L2224/80011 , H01L2224/80013 , H01L2224/80014 , H01L2224/80065 , H01L2224/80075 , H01L2224/80097 , H01L2224/80121 , H01L2224/80136 , H01L2224/80203 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/83889 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/351 , Y10T156/15 , Y10T156/1744 , H01L2924/00012 , H01L2224/80 , H01L2924/05442 , H01L2924/00 , H01L21/67121 , H01L24/81 , H01L2224/10
摘要： 本发明公开了用于半导体晶圆的混合接合系统和方法。在一个实施例中，用于半导体晶圆的混合接合系统包括室和多个设置在该室内的副室。机械夹持器设置在该室内，适用于在多个副室之间移动室内的多个半导体晶圆。多个副室包括：适用于从多个半导体晶圆去除保护层的第一副室，以及适用于在将多个半导体晶圆混合接合在一起之前激活多个半导体晶圆的顶面的第二副室。多个副室还包括适用于对准多个半导体晶圆和将多个半导体晶圆混合接合在一起的第三副室。
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