-
公开(公告)号：CN102484100B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201080041417.2
申请日：2010-09-03
申请人： EV集团E·索尔纳有限责任公司
发明人： M.温普林格
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/065
CPC分类号： H01L21/568 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/3128 , H01L24/08 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/74 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2221/68304 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2221/68381 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/08225 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/74 , H01L2224/7598 , H01L2224/80006 , H01L2224/80065 , H01L2224/80075 , H01L2224/80205 , H01L2224/80805 , H01L2224/80815 , H01L2224/8082 , H01L2224/80907 , H01L2224/81 , H01L2224/81005 , H01L2224/81065 , H01L2224/81075 , H01L2224/81205 , H01L2224/81805 , H01L2224/81815 , H01L2224/8182 , H01L2224/81907 , H01L2224/83005 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/83205 , H01L2224/83805 , H01L2224/83815 , H01L2224/8382 , H01L2224/83907 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15738 , H01L2224/80 , H01L2224/83 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 用于将多个芯片（3）接合到在前侧包含芯片（3’）的基础晶片（1）上的方法，其中在基础晶片（1）的背侧以至少一个层堆叠芯片（3），并且在垂直相邻的芯片（3， 3’）之间建立导电连接（7），所述方法具有以下的步骤：a）将基础晶片（1）的前侧（2）固定在载体(5)上，b）将至少一层芯片（3）放置在基础晶片（1）的背侧（6）上的定义位置中，和c）在与载体(5)固定的基础晶片（1）上热处理芯片（3， 3’），其特征在于，在步骤c）之前，将基础晶片（1）的芯片（3’）至少部分地分隔成基础晶片（1）的分离的芯片堆叠片段（1c）。
-
公开(公告)号：CN103219317B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201210599207.6
申请日：2012-12-15
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/60 , H05K1/18
CPC分类号： H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/80 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/06181 , H01L2224/08245 , H01L2224/16225 , H01L2224/8082 , H01L2224/9222 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/13055 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2224/80
摘要： 本发明公开了集成电路封装以及用于制造集成电路封装的方法。一种集成电路封装包括：封装模块，其包括形成在载体中的一个或多个电路互连，其中至少一个顶侧封装触点被形成在所述封装模块的顶侧上并且被电连接到所述一个或多个电路互连中的至少一个电路互连，以及其中腔被形成在所述封装模块的顶侧处；布置在所述腔中的芯片，所述芯片包括至少一个芯片前侧触点和至少一个芯片后侧触点，其中所述至少一个芯片前侧触点被电连接到所述一个或多个电路互连中的至少一个另外的电路互连；导电结构，其将所述至少一个顶侧封装触点连接到所述芯片后侧触点；以及金属层，其被形成在所述导电结构和所述芯片后侧触点上。
-
公开(公告)号：CN102484100A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080041417.2
申请日：2010-09-03
申请人： EV集团E·索尔纳有限责任公司
发明人： M.温普林格
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/065
CPC分类号： H01L21/568 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/3128 , H01L24/08 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/74 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2221/68304 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2221/68381 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/08225 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/74 , H01L2224/7598 , H01L2224/80006 , H01L2224/80065 , H01L2224/80075 , H01L2224/80205 , H01L2224/80805 , H01L2224/80815 , H01L2224/8082 , H01L2224/80907 , H01L2224/81 , H01L2224/81005 , H01L2224/81065 , H01L2224/81075 , H01L2224/81205 , H01L2224/81805 , H01L2224/81815 , H01L2224/8182 , H01L2224/81907 , H01L2224/83005 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/83205 , H01L2224/83805 , H01L2224/83815 , H01L2224/8382 , H01L2224/83907 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15738 , H01L2224/80 , H01L2224/83 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 用于将多个芯片（3）接合到在前侧包含芯片（3’）的基础晶片（1）上的方法，其中在基础晶片（1）的背侧以至少一个层堆叠芯片（3），并且在垂直相邻的芯片（3，3’）之间建立导电连接（7），所述方法具有以下的步骤：a）将基础晶片（1）的前侧（2）固定在载体(5)上，b）将至少一层芯片（3）放置在基础晶片（1）的背侧（6）上的定义位置中，和c）在与载体(5)固定的基础晶片（1）上热处理芯片（3，3’），其特征在于，在步骤c）之前，将基础晶片（1）的芯片（3’）至少部分地分隔成基础晶片（1）的分离的芯片堆叠片段（1c）。
-
公开(公告)号：CN104576421B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201410572473.9
申请日：2014-10-24
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
发明人： P.帕尔姆
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/603 , H01L23/482 , H01L25/07 , H01L25/16
CPC分类号： H01L24/89 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/295 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/09 , H01L24/24 , H01L24/31 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/05018 , H01L2224/08112 , H01L2224/08137 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/80031 , H01L2224/80488 , H01L2224/80801 , H01L2224/8082 , H01L2224/8085 , H01L2224/80904 , H01L2224/8203 , H01L2224/83005 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/83801 , H01L2224/83825 , H01L2224/83851 , H01L2224/83889 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/141 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 半导体器件和用于制造半导体器件的方法。器件包括包含第一面的第一半导体芯片，其中第一接触焊盘被布置在第一面之上。器件还包括包含第一面的第二半导体芯片，其中第一焊盘被布置在第一面之上，其中第一半导体芯片和第二半导体芯片被布置成使得第一半导体芯片的第一面面向第一方向，且第二半导体芯片的第一面面向与第一方向相反的第二方向。第一半导体芯片横向地位于第二半导体芯片的轮廓之外。
-
公开(公告)号：CN103219317A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201210599207.6
申请日：2012-12-15
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/60 , H05K1/18
CPC分类号： H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/80 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/06181 , H01L2224/08245 , H01L2224/16225 , H01L2224/8082 , H01L2224/9222 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/13055 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2224/80
摘要： 本发明公开了集成电路封装以及用于制造集成电路封装的方法。一种集成电路封装包括：封装模块，其包括形成在载体中的一个或多个电路互连，其中至少一个顶侧封装触点被形成在所述封装模块的顶侧上并且被电连接到所述一个或多个电路互连中的至少一个电路互连，以及其中腔被形成在所述封装模块的顶侧处；布置在所述腔中的芯片，所述芯片包括至少一个芯片前侧触点和至少一个芯片后侧触点，其中所述至少一个芯片前侧触点被电连接到所述一个或多个电路互连中的至少一个另外的电路互连；导电结构，其将所述至少一个顶侧封装触点连接到所述芯片后侧触点；以及金属层，其被形成在所述导电结构和所述芯片后侧触点上。
-
公开(公告)号：CN107492538A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201710431549.X
申请日：2017-06-09
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H01L24/94 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L2224/02215 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/03616 , H01L2224/04105 , H01L2224/05007 , H01L2224/05026 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05546 , H01L2224/05547 , H01L2224/05556 , H01L2224/05559 , H01L2224/05562 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/08121 , H01L2224/08147 , H01L2224/08501 , H01L2224/29187 , H01L2224/29188 , H01L2224/80013 , H01L2224/80097 , H01L2224/8012 , H01L2224/8082 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/8312 , H01L2224/83896 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2225/06527 , H01L2924/0537 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/0549 , H01L2924/365 , H01L2224/80 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/013 , H01L2924/01013 , H01L23/5386
摘要： 本发明公开了一种晶片到晶片接合结构，该晶片到晶片接合结构包括：第一晶片，包括在第一绝缘层中的第一导电焊垫和围绕第一导电焊垫的下表面和侧表面的第一阻挡层；第二晶片，包括在第二绝缘层中的第二导电焊垫和围绕第二导电焊垫的下表面和侧表面的第二阻挡层，第二晶片在反转之后接合到第一晶片使得第二绝缘层接合到第一绝缘层并且第二导电焊垫的上表面的至少一部分部分地或完全地接合到第一导电焊垫的上表面的至少一部分；以及第三阻挡层，在第一晶片和第二晶片之间的在该处第一导电焊垫和第二导电焊垫未彼此接合的部分中。
-
公开(公告)号：CN107134430A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201710234357.X
申请日：2017-02-28
申请人： 商升特公司
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/538 , H01L27/02
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/304 , H01L21/561 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3171 , H01L23/49575 , H01L23/60 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L27/0255 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05009 , H01L2224/05548 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05573 , H01L2224/0558 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06181 , H01L2224/08146 , H01L2224/08148 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/14181 , H01L2224/16146 , H01L2224/16147 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/17181 , H01L2224/2929 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/4847 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/80203 , H01L2224/8082 , H01L2224/80895 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/8182 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/10322 , H01L2924/10324 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/10335 , H01L2924/1203 , H01L2924/141 , H01L2924/143 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/01082 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2224/81 , H01L2224/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L27/0292 , H01L27/0296
摘要： 本发明公开堆叠半导体管芯以用于系统级ESD保护的半导体装置和方法。一种半导体装置具有包括第一保护电路的第一半导体管芯。包括第二保护电路的第二半导体管芯被设置在第一半导体管芯上面。移除第一半导体管芯和第二半导体管芯的一部分以减小管芯厚度。形成互连结构以共同地连接第一保护电路和第二保护电路。使入射到互连结构的瞬变情况共同地通过第一保护电路和第二保护电路放电。具有保护电路的任何数目半导体管芯可以被堆叠并经由互连结构而互连以增加ESD电流放电能力。可以通过将第一半导体晶片设置在第二半导体晶片上面然后将晶片单片化来实现管芯堆叠。替换地，使用管芯到晶片或管芯到管芯组装。
-
公开(公告)号：CN104576421A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410572473.9
申请日：2014-10-24
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
发明人： P.帕尔姆
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/603 , H01L23/482 , H01L25/07 , H01L25/16
CPC分类号： H01L24/89 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/295 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/09 , H01L24/24 , H01L24/31 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/05018 , H01L2224/08112 , H01L2224/08137 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/80031 , H01L2224/80488 , H01L2224/80801 , H01L2224/8082 , H01L2224/8085 , H01L2224/80904 , H01L2224/8203 , H01L2224/83005 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/83801 , H01L2224/83825 , H01L2224/83851 , H01L2224/83889 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/141 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/8382
摘要： 半导体器件和用于制造半导体器件的方法。器件包括包含第一面的第一半导体芯片，其中第一接触焊盘被布置在第一面之上。器件还包括包含第一面的第二半导体芯片，其中第一焊盘被布置在第一面之上，其中第一半导体芯片和第二半导体芯片被布置成使得第一半导体芯片的第一面面向第一方向，且第二半导体芯片的第一面面向与第一方向相反的第二方向。第一半导体芯片横向地位于第二半导体芯片的轮廓之外。
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
8 条记录 (耗时 0.013 秒)
