公开(公告)号：EP0164906B1

公开(公告)日：1989-11-23

申请号：EP85303347.0

申请日：1985-05-13

Applicant: RAYCHEM CORPORATION (a Delaware corporation)

Inventor： Cherian, Gabe

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/22

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215

公开(公告)号：EP0164906A1

公开(公告)日：1985-12-18

申请号：EP85303347.0

申请日：1985-05-13

Applicant: RAYCHEM CORPORATION (a Delaware corporation)

Inventor： Cherian, Gabe

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/22

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215

Abstract: A solder composition is used to form interconnects between electrical components, such as chip carriers and circuit boards, wherein the solder composition comprises solder paste and disposed in the solder paste a filler which may be particles of filaments which are solid at a temperature at which the solder is molten and are present in an amount and are of sufficient size and density to substantially maintain the solder in a preformed shape when the solder is molten. This filled solder paste can be screen printed on such components and can be layered to form an interconnect with increased height to better withstand thermal expansion stresses.

Abstract translation: 焊料组合物用于在诸如芯片载体和电路板的电气部件之间形成互连，其中焊料组合物包括焊膏并且在焊膏中设置填料，填料可以是长丝的颗粒，其在 焊料熔融并且以一定量存在并且具有足够的尺寸和密度，以在焊料熔融时基本上将焊料保持在预成型的形状。 这种填充的焊膏可以丝网印刷在这样的部件上，并且可以分层以形成具有增加的高度的互连，以更好地承受热膨胀应力。

公开(公告)号：EP2999665A4

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：EP14801718

申请日：2014-05-23

Applicant: BYD CO LTD

Inventor： GONG QING ,  ZHOU WEI ,  MIAO WEIFENG

IPC: C01G19/02 ,  C08K3/22 ,  C08L69/00 ,  C23C18/20 ,  C23C18/52

CPC classification number: C23C18/1608 ,  B29C37/0025 ,  B29C2035/0838 ,  B29C2035/0872 ,  B29C2035/0877 ,  C01G19/006 ,  C01G19/02 ,  C01G30/002 ,  C01G31/00 ,  C01G39/00 ,  C01P2002/50 ,  C01P2002/52 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2255 ,  C09D11/03 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/285 ,  C23C18/38 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/107 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107

Abstract: A method for selective metallization of a surface of a polymer article is provided. The polymer article contains a base polymer and at least one metal compound dispersed in the base polymer. The method includes gasifying at least a part of a surface of the polymer article by irradiating the surface with an energy source, and forming at least one metal layer on the surface of the polymer article by chemical plating. The metal compound contains a tin oxide doped with at least one doping element selected from a group including: V, Sb, In, and Mo.

Abstract translation: 提供了一种用于聚合物制品表面的选择性金属化的方法。 聚合物制品含有基础聚合物和分散在基础聚合物中的至少一种金属化合物。 该方法包括通过用能源照射表面来气化聚合物制品的至少一部分表面，并且通过化学镀在聚合物制品的表面上形成至少一个金属层。 金属化合物包含掺杂有选自包括V，Sb，In和Mo的组中的至少一种掺杂元素的氧化锡。

公开(公告)号：EP2277179A4

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：EP09749972

申请日：2009-03-05

Applicant: NOKIA TECHNOLOGIES OY

Inventor： SEPPÄLÄ EIRA ,  HEINO MARKKU ,  OKSANEN MARKKU ,  LEHTINIEMI REIJO ,  IKONEN PEKKA ,  POHJAKALLIO MAIJA ,  JOHANS CHRISTOFFER ,  RAS ROBIN ,  TIMONEN JAAKKO

IPC: H01F1/00 ,  C08J3/12 ,  C08J3/24 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01Q1/12 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01F1/44 ,  B05D3/06 ,  C08J3/24 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  H01F1/28 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83222 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q9/0421 ,  H05K1/0233 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/249986 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31938 ,  Y10T428/32 ,  H01L2924/00

Abstract: A material contains a curable liquid polymer containing suspended nanoparticles capable of exhibiting a magnetic property. The nanoparticles are present in a concentration sufficient to cause the curable liquid polymer to flow in response to application of a magnetic field, enabling the material to be guided into narrow regions to completely fill such regions prior to the polymer being cured. A method includes applying a filler material to at least one component, the filler material including a heat curable polymer containing nanoparticles, and applying an electromagnetic field to at least part of the filler material. The nanoparticles contain a core capable of experiencing localized heating sufficient to at least partially cure surrounding polymer. Also disclosed is an assembly for use at radio frequencies. The assembly includes a substrate and at least one component supported by the substrate. The substrate contains a thermoplastic or thermoset polymer with suspended nanoparticles capable of exhibiting a magnetic property. The nanoparticles are of a type and have a concentration in the polymer selected to provide a certain dielectric permittivity, magnetic permeability and dissipation factor.

Abstract translation: 甲物质包含含有能够表现出磁特性的悬浮纳米颗粒的可固化液体聚合物。 的纳米粒子的存在足以使所述可固化液体聚合物响应于磁场的施加流动，使材料中的浓度，以被引导到窄区域完全填充呼叫寻之前被固化聚合物区域。 一种方法包括将填充材料施加到至少一个部件，所述填充材料包含含有纳米颗粒的可热固化聚合物，以及适用于电磁场到填充材料的至少一部分。 所述纳米颗粒包含能够经受局部加热足以至少部分地固化周围的聚合物的芯。 所以圆盘游离缺失是用于在无线电频率使用的组件。 该组件包括由所述衬底支撑的底物和至少一种组分。 基板包含具有能够表现出磁特性的悬浮纳米颗粒的热塑性或热固性聚合物。 所述纳米颗粒是一种类型的，并具有选择以提供一定的介电常数，磁导率和耗散因数在聚合物中的浓度。

公开(公告)号：EP2885359A1

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：EP13783387.7

申请日：2013-08-16

Applicant: SPF Logica S.r.l.

Inventor： CAPPELLI, Fabio ,  PARONETTO, Giuseppe ,  EBERLE, Giorgio

IPC: C09D165/00 ,  H01B1/12 ,  H05K3/10 ,  C08L65/00 ,  C08L83/04 ,  C08K3/08

CPC classification number: C09D5/24 ,  C08G2261/3223 ,  C08K3/08 ,  C08L65/00 ,  C08L83/04 ,  C09D165/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/107

Abstract: To improve the characteristics of a compound adapted to create inside an electrically conductive track or area, the compound comprising a solvent, a polymer with double covalent conjugate bond, namely a heterocyclic compound formed by n carbon atoms and one atom of a different type linked in a ring structure; and a dispersion of conductive particles, there is added an agent adapted to slow down the precipitation of the conductive particles within the material.

公开(公告)号：EP2086294B1

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：EP09000026.6

申请日：2009-01-03

Applicant: Samsung Display Co., Ltd.

Inventor： Lee, Gwan-Hyoung ,  Chu, Young-Bee ,  Lee, Sang-Hee ,  Oh, Jeong-Seok ,  Kim, Young-Soo ,  Kim, Wal-Hee

IPC: H05K1/02 ,  H01L27/15

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106

公开(公告)号：EP2516550A1

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：EP10795693.0

申请日：2010-12-20

Applicant: Mitsubishi Chemical Europe GmbH

Inventor： SCHRAUWEN, Bernardus Antonius Gerardus

IPC: C08L69/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B41M5/267 ,  C08K3/22 ,  C08K5/42 ,  C08L51/04 ,  C08L55/02 ,  C08L69/00 ,  G03F7/20 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09118 ,  Y10T29/49155

Abstract: The present invention relates to a polymer composition comprising the following components: a) 76.6-99.49 mass % of aromatic polycarbonate, b) 0.5-20 mass % of laser direct structuring additive, c) 0-2.4 mass % of rubber like polymer, and d) 0.01-1 mass % of acid and/or acid salt wherein the mass % is calculated relative to the sum of a), b), c) and d). The invention also relates to a moulded part containing this composition, to a circuit carrier containing such moulded part and to a process for producing such circuit carrier.

Abstract translation: 本发明涉及包含以下组分的聚合物组合物：a）76.6-99.9质量％的芳族聚碳酸酯，b）0.5-20质量％的激光直接结构化添加剂，c）0-2.4质量％的橡胶状聚合物，以及 d）0.01-1质量％的酸和/或酸盐，其中相对于a），b），c）和d）的总和计算质量％。 本发明还涉及含有该组合物的成型部件，包含该成型部件的电路载体以及用于制造该电路载体的方法。

公开(公告)号：EP2461657A1

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：EP10193453.7

申请日：2010-12-02

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： Seebahn, Björn

IPC: H05K3/28 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K9/0075 ,  H05K9/0083 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/1366

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektrische Baugruppe, wobei die Baugruppe (1) eine Leiterplatte (5) und auf der Leiterplatte (5) angeordnete elektrische Bauelemente (2,3a,3b) aufweist, wobei die Leiterplatte (5) elektrisch leitende Leiterbahnen (4a,4b) aufweist, die die Bauelemente (2,3a,3b) elektrisch miteinander verbinden, wobei mindestens ein Bauelement (2,3a) eine Beschichtung (15a,15b) mit einem Lack aufweist, wobei der Lack magnetisch leitende Partikel (15) enthält. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer solchen elektrischen Baugruppe (1). Die Erfindung ermöglicht auf ein Bauelement (2,3a,3b) einer elektrischen Baugruppe (1) einwirkende magnetische Felder und/oder von dem Bauelement (2,3a,3b) erzeugte magnetische Felder zu reduzieren.

Abstract translation: 组件（1）具有电子部件（2,3a） 处理器和存储器芯片，布置在印刷电路板（PCB）上。 PCB具有通过焊接接头（14a，14b）将部件彼此电连接的导电通路（4a）。 其中一个部件具有涂层（15a，15b），涂层包含由铁磁材料构成的导磁颗粒，例如 铁和铁磁性含铁合金和含铁素体的材料。 透明涂层（10）保护导电路径。 组件是变压器，电动阀门如晶体管和绝缘栅双极晶体管（IGBT），电容器和电阻器。 还包括用于制造电组件的方法的独立权利要求。

公开(公告)号：EP2017031A4

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：EP07742163

申请日：2007-04-23

Applicant: SENJU METAL INDUSTRY CO

Inventor： KATO RIKIYA ,  YAMAGATA SAKIE

IPC: B23K35/26 ,  B22F1/02 ,  B23K35/02 ,  C22C5/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C22C5/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2982

公开(公告)号：EP1667506B1

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：EP06003716.5

申请日：1999-09-14

Applicant: IBIDEN CO., LTD.

Inventor： En, Honchin ,  Nakai, Tohru ,  Oki, Takeo ,  Hirose, Naohiro ,  Noda, Kouta

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/46 ,  H05K1/09 ,  C25D5/18 ,  C23C18/34

CPC classification number: H05K3/4644 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/34 ,  C23C18/405 ,  C23C28/00 ,  C23C28/023 ,  C23C28/42 ,  C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D5/18 ,  C25D5/34 ,  C25D7/123 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/241 ,  H05K3/381 ,  H05K3/382 ,  H05K3/384 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165