Verfahren zur Via-Stift-Verfüllung
    78.
    发明公开
    Verfahren zur Via-Stift-Verfüllung 审中-公开
    一种威盛芯回填过程

    公开(公告)号:EP2892308A1

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:EP14192233.6

    申请日:2014-11-07

    Inventor: Steinberg, Rene

    Abstract: Um ein Verfahren zum Verfüllen einer Durchkontaktierung durch eine erste Lage für eine mehrlagige Leiterplatte derart zu verbessern, dass das Verfahren kostengünstiger, qualitativ besser und schneller durchgeführt werden kann, wird vorgeschlagen, einen Stift in die Durchkontaktierung einzuführen, den Stift auf eine vorgegebene Stiftlänge zu kürzen und anschließend die Lage mit weiteren Lagen der mehrlagigen Leiterplatte zu verpressen.

    Abstract translation: 为了改善用于经由穿过第一层填充用于多层印刷电路板的方法,使得工艺质量,可以进行更符合成本效益更快,更好地,建议引入销插入到镀通孔到销降低到预定的销长度 然后以与多层印刷电路板的其他层按层。

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