公开(公告)号：JP2011077297A

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：JP2009227208

申请日：2009-09-30

申请人： Toshiba Corp ,  株式会社東芝

发明人： MUKODA HIDEKO

IPC分类号： H01L27/14 ,  H01L23/02 ,  H04N5/335

CPC分类号： H01L23/16 ,  H01L24/14 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device of high reliability wherein no breaking or cracking is caused in a semiconductor chip when mounted on a substrate, and to provide an electronic apparatus using the device. SOLUTION: The semiconductor device includes a semiconductor substrate wherein an active layer having a photodetecting portion is formed on its surface, an adhesive layer so provided on the surface of the semiconductor substrate as to surround the photodetecting portion, a light transmitting protective member arranged at predetermined intervals on the photodetecting portion of the semiconductor substrate and bonded across the adhesive layer, and a plurality of external connection terminals arranged on the backside of the semiconductor substrate with the predetermined array. In the external connection terminals positioned on the outermost periphery, center points of connection terminals forming at least facing two sides are arranged in a projecting region of the adhesive layer. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种高可靠性的半导体器件，其在安装在基板上时在半导体芯片中不会产生断裂或破裂，并提供使用该器件的电子设备。 解决方案：半导体器件包括半导体衬底，其中在其表面上形成具有光电检测部分的有源层，在半导体衬底的表面上设置围绕光电检测部分的粘合层，透光保护构件 以规定的间隔排列在半导体基板的受光部上并粘合在粘合剂层上，以及多个外部连接端子，其以预定的阵列布置在半导体基板的背面。 在位于最外周的外部连接端子中，形成至少面向两侧的连接端子的中心点布置在粘合剂层的突出区域中。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4666337B2

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：JP2003512988

申请日：2002-05-20

申请人： フライズ メタルズ インコーポレイテッド

发明人： スリーラム，アティガナル，エヌ． ,  ホザー，レスゼク ,  ミノーグ，ジェラード ,  リベラトーレ，マイケル，ジェームス ,  ルイス，ブライアン

IPC分类号： B23K35/24 ,  B23K35/14 ,  B23K35/30 ,  B23K35/36 ,  C22C5/02 ,  C22C28/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42

CPC分类号： H01L23/42 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3066 ,  B23K35/3602 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4620175B1

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：JP2010103411

申请日：2010-04-28

申请人： 株式会社東芝

发明人： 一裕 井上 ,  達郎 刀禰館 ,  哲郎 小松 ,  和久 岩下 ,  博明 押尾 ,  聡 清水 ,  元 渡 ,  直矢 牛山 ,  輝雄 竹内

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/52

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4554

摘要： 【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係るＬＥＤパッケージは、同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、樹脂体と、を備える。 前記樹脂体は、前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させる。
【選択図】図１

公开(公告)号：JP2010177679A

公开(公告)日：2010-08-12

申请号：JP2010053565

申请日：2010-03-10

申请人： Three M Innovative Properties Co ,  スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

发明人： CHARLES SCOTT B ,  GROSS KATHLEEN M ,  HACKETT STEVEN C ,  KROPP MICHAEL A ,  SCHULTZ WILLIAM J ,  THOMPSON WENDY L

IPC分类号： C09C1/28 ,  H01L23/29 ,  C09C3/12 ,  C09J11/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H05K3/30

CPC分类号： H01L23/295 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/305 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic assembly that includes an underfill adhesive between an electronic component and a substrate, wherein each structural member provides uniform linear expansion, and provides higher reliability that reduces the cause of thermal mechanical fatigue of the bonded part. SOLUTION: The electronic assembly 10 includes an electronic component with an underfill adhesive 16 between itself and a substrate, wherein the electronic component is electrically connected to the substrate 14. The underfill adhesive 16 contains the reaction product of a curable underfill bonding composition that comprises a mixture of a polyepoxide resin, a curing catalyst, a fluxing agent, and surface-treated nanoparticles 18 that are substantially spherical, non-agglomerated, amorphous, and solid. The curable underfill bonding composition has a viscosity of 1,000 to 100,000 centipoise at 25°C. The surface-treated nanoparticles have a mean particle size of 5 to 600 nanometers. The method of fabricating the electronic assembly 10 is also disclosed. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：为了提供一种在电子部件和基板之间包括底部填充粘合剂的电子组件，其中每个结构部件提供均匀的线性膨胀，并且提供更高的可靠性，以减少粘结的热机械疲劳的原因 部分。 解决方案：电子组件10包括在其与基板之间具有底部填充粘合剂16的电子部件，其中电子部件电连接到基板14.底部填充粘合剂16包含可固化底部填充粘合组合物的反应产物 其包括聚环氧化物树脂，固化催化剂，助熔剂和基本上球形，非聚集，无定形和固体的表面处理的纳米颗粒18的混合物。 可固化的底层填充粘合组合物在25℃下的粘度为1,000至100,000厘泊。 表面处理的纳米颗粒具有5至600纳米的平均粒度。 还公开了制造电子组件10的方法。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009302542A

公开(公告)日：2009-12-24

申请号：JP2009140997

申请日：2009-06-12

申请人： Samsung Electronics Co Ltd ,  三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.

发明人： KIM YU-SIK

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/73 ,  H01L33/20 ,  H01L33/46 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting element, a light emitting device including the light emitting element, a method for manufacturing the light emitting element, and a method for manufacturing the light emitting device including the light emitting element. SOLUTION: The light emitting device 11 includes a first electrode 140 on a base substrate 309, a second electrode 151 on the base substrate, a third electrode 152 on the base substrate, a light emitting structure 110 on the first electrode 140 and at a same level as the first electrode 140, a first pattern 310_1 on the base substrate 309 being electrically connected to the first electrode 140, and a plurality of second patterns 320_1 and 320_2 on the base substrate, wherein at least one of the second patterns 320_1 and 320_2 is arranged on a first side of the first pattern 310_1 and is electrically connected to the second electrode 151 and at least another one of the second patterns 320_1 and 320_2 is arranged on a second side of the first pattern 310_1 and is electrically connected to the third electrode 152. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种发光元件，包括发光元件的发光器件，制造发光元件的方法以及包括该发光元件的发光器件的制造方法。 解决方案：发光器件11包括在基底衬底309上的第一电极140，基底衬底上的第二电极151，基底衬底上的第三电极152，第一电极140上的发光结构110和 在与第一电极140相同的水平处，基底衬底309上的第一图案310_1电连接到第一电极140，以及在基底衬底上的多个第二图案320_1和320_2，其中至少一个第二图案 320_1和320_2布置在第一图案310_1的第一侧上并且电连接到第二电极151，并且至少另一个第二图案320_1和320_2布置在第一图案310_1的第二侧上并被电连接 到第三电极152.版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009105432A

公开(公告)日：2009-05-14

申请号：JP2009003366

申请日：2009-01-09

申请人： Mitsubishi Chemicals Corp ,  三菱化学株式会社

发明人： KATO HANAKO ,  MORI HIROSHI ,  KOBAYASHI HIROSHI ,  TONOMURA TASUKU

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/32 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62

CPC分类号： C09K11/7774 ,  C09K11/7721 ,  C09K11/7734 ,  C09K11/7735 ,  C09K11/7738 ,  C09K11/774 ,  C09K11/7775 ,  C09K11/7781 ,  C09K11/7789 ,  C09K11/7794 ,  C09K11/7795 ,  H01L23/24 ,  H01L23/293 ,  H01L24/17 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device member that seals semiconductor devices without cracks and peeling and is excellent in heat-resistance, light-resistance, film formation, and adhesiveness. SOLUTION: The semiconductor device member has a heating weight reduction of ≤50 wt.% measured by the method (I) below and a peeling rate of ≤30% measured by the method (II) below. The method (I) measures weight reduction of 10 mg of crushed pieces of the member by thermogravimetric/differential thermal analyzer under 200 ml/min air flow with heating from 35°C to 500°C at 10°C/min of heat-up rate. The method (II) determines the peeling rate by performing on ten pieces of the member a series of steps of dropping liquid for curing semiconductor device member in a silver-plated copper cup of 9 mm diameter and 1 mm depth of a recess to make a semiconductor device member, and letting the member absorb moisture for 20 hours at 85°C and 85% of humidity, heating the moisturized member from room temperature to 260°C in 50 second, holding at 260°C for 10 seconds and cooling it down to room temperature, observing the existence of peeling, and determining the separation rate. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

摘要翻译： 解决的问题：提供一种密封半导体器件而没有裂纹和剥离并且耐热性，耐光性，成膜性和粘附性优异的半导体器件部件。 解决方案：半导体器件部件通过下述方法（I）测量的加热重量减少≤50重量％，通过下述方法（II）测量的剥离速率≤30％。 方法（I）通过热重/差热分析仪在200ml / min空气流下，以10℃/分钟的加热速率从35℃加热到500℃，测量10毫克粉碎片的重量减少 率。 方法（II）通过对10个构件进行一系列的步骤，通过在9mm直径和1mm深度的凹槽的镀银铜杯中滴加用于固化半导体器件部件的步骤来确定剥离速率，以使 半导体器件部件，并使部件在85℃和85％的湿度下吸湿20小时，将保湿部件从室温加热至260℃，持续50秒，保持在260℃10秒钟并冷却 到室温，观察剥离的存在，并确定分离速率。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4221950B2

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：JP2002148555

申请日：2002-05-23

申请人： 日亜化学工業株式会社

发明人： 正敏 亀島 ,  寛人 玉置 ,  優 高島

IPC分类号： C09K11/59 ,  G02F1/13357 ,  C09K11/08 ,  C09K11/80 ,  H01J61/44 ,  H01L33/50

CPC分类号： H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a slightly reddish, warm-colored, white light-emitting device having good luminous efficiency; and a phosphor which has an emission spectrum covering from yellow to red region and is used in combination with a blue luminous element or the like. SOLUTION: The light-emitting device has an Mn-added Sr-Ca-Si-N:Eu silicon nitride phosphor 11 which changes the wavelength of a part of the emission spectrum excited by a blue luminous element 10 and has an emission spectrum covering from yellow to red region. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

公开(公告)号：JP2009505517A

公开(公告)日：2009-02-05

申请号：JP2008526274

申请日：2006-08-11

申请人： ビットウェーブ・セミコンダクター・インコーポレイテッドBitwave Semiconductor,Inc.

发明人： シール，ラッセル・ジェイ ,  ドー，ジェフリー・シィ ,  ボホールケス，ホセ・エル

IPC分类号： H04B1/40 ,  H03G3/30 ,  H03H5/02

CPC分类号： H04B1/005 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H03F1/223 ,  H03F3/191 ,  H03F3/45179 ,  H03F2200/294 ,  H03F2200/372 ,  H04B1/0003 ,  H04B1/406 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： 完全に集積されたプログラム可能混合信号送受信機は、デジタル入力および出力を有する、周波数およびプロトコルにとらわれない無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）を備え、送受信機は、多数の無線周波数帯域および標準についてプログラム可能であるとともに構成可能であり、多くのネットワークおよびサービスプロバイダに接続することができる。 ＲＦＩＣは、スパイラルインダクタを使用せず、その代りに向上された拡張性を可能にする伝送路インダクタを含む。 送受信機の構成要素は、送受信機が異なる動作周波数帯域間で切り替わることを可能にするようにプログラム可能である。 構成要素に結合されるデジタルレジスタのコンテンツを通じて周波数切り替えを達成することができる。

公开(公告)号：JP4218328B2

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：JP2002348387

申请日：2002-11-29

申请人： 日亜化学工業株式会社

发明人： 正敏 亀島 ,  寛人 玉置

IPC分类号： C09K11/59 ,  C09K11/08 ,  C09K11/63 ,  C09K11/65 ,  C09K11/66 ,  C09K11/67 ,  H01L33/06 ,  H01L33/32 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device which emits white light of a reddish warm color type with good luminous efficiency, a phosphor which has an emission spectrum in the yellow to red region and is used in combination with a blue light-emitting device or the like. SOLUTION: The nitride phosphor is represented by the formula: L X M Y N ((2/3)X+(4/3)Y) :R or L X M Y O Z N ((2/3)X+(4/3)Y-(2/3)Z) :R (wherein L is a group II element to be selected from the group consisting of Ca, Sr, Ba and the like; M is a group IV element to be selected from the group consisting of Si, Ge and the like; R is a rare earth element to be selected from the group consisting of Eu and the like; and X, Y, and Z are 0.5≤X≤3, 1.5≤Y≤8, and 0 COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

公开(公告)号：JP2008166535A

公开(公告)日：2008-07-17

申请号：JP2006355092

申请日：2006-12-28

申请人： Nichia Chem Ind Ltd ,  日亜化学工業株式会社

发明人： HAYASHI MASAKI

IPC分类号： H01L33/56 ,  H01L21/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1671 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface-mounting side light emitting device with a long life which is excellent in mass productivity, and a molding which is used for the surface-mounting side light emitting device. SOLUTION: A surface-mounting surface side light emitting device (1) has a light emitting element (10), a first resin molding (40) formed to place the light emitting element (10) inside a recess part (40c) and a second resin molding (50) provided to coat the light emitting element (10) as a light emitting surface (2) inside the recess part (40c) of the first resin molding (40). The first resin molding (40) is formed so that the width of a linear portion of at least one side in a margin of the recess part (40c) which is a circumference of the light emitting surface (2) is at most 0.2 mm, and the first resin molding (40) and the second resin molding (50) are formed of a thermosetting resin. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种寿命长，质量生产率优异的表面安装侧发光装置，以及用于表面安装侧发光装置的成型体。 解决方案：表面安装表面侧发光器件（1）具有发光元件（10），形成为将发光元件（10）放置在凹部（40c）内的第一树脂模制件（40） 以及第二树脂成型体（50），其设置成在第一树脂成型体（40）的凹部（40c）的内侧涂覆作为发光面（2）的发光元件（10）。 第一树脂成型体（40）形成为使作为发光面（2）的周边的凹部（40c）的边缘的至少一侧的直线部的宽度为0.2mm以下， 第一树脂成型体（40）和第二树脂成型体（50）由热固性树脂形成。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT