公开(公告)号：JPS5745962A

公开(公告)日：1982-03-16

申请号：JP9166881

申请日：1981-06-16

Applicant: Allen Bradley Co

Inventor： JIAN EDOUADO BAATORI ,  OOBUIRU REI PENRADO

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L25/16 ,  H05K1/03 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/1034 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2018073905A

公开(公告)日：2018-05-10

申请号：JP2016209705

申请日：2016-10-26

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 村上 健策

IPC: H01L23/13 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/315 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10606 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】 信頼性に優れた電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュールを提供すること。 【解決手段】 電子部品搭載用基板1は、基板11と、基板11の主面に電子部品2を搭載する、第1のスリット12aを挟むように設けられた搭載電極12と、平面視で搭載電極12を取り囲み、第2のスリット13aを有するように設けられたプレーン電極13と、搭載電極12とプレーン電極13とを接続する接続電極14と、主面と相対する他の主面に設けられた外部電極15とを有しており、平面透視において、接続電極14と外部電極15とが重なり、外部電極15の外縁が接続電極14を取り囲むように設けられている。 【選択図】 図2

公开(公告)号：JP2018026238A

公开(公告)日：2018-02-15

申请号：JP2016156659

申请日：2016-08-09

Applicant: ヒロセ電機株式会社

Inventor： 丸山 昭広 ,  澤井 隆志

IPC: H01R13/6477 ,  H01R13/6474

CPC classification number: H01R24/50 ,  H01P1/045 ,  H01P5/085 ,  H01R9/0518 ,  H01R12/00 ,  H01R13/6474 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189 ,  Y02P70/611

Abstract: 【課題】中心導体が略L字状に曲がった構造を有する同軸コネクタにおいて、回路等とのインピーダンスの整合性を高める。 【解決手段】基板2に実装される同軸コネクタ1であって、中心導体31は、相手コネクタの端子と接触する接触部32と、接触部32に連結し、外部導体11の軸方向に伸長する第1の連結部33と、第1の連結部33に連結し、外部導体11の径方向に曲がる曲がり部34と、曲がり部34に連結し、外部導体11の径方向に伸長する第2の連結部35と、第2の連結部35に連結し、当該中心導体31を基板の回路に接続する接続部36とを備え、第1の連結部33には当該第1の連結部33の外周面の一部が張り出した第1の張出部41が形成され、第2の連結部35には当該第2の連結部35の外周面の一部が張り出した第2の張出部42が形成されている。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2017512373A

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：JP2016570150

申请日：2014-02-21

Applicant: 住友電気工業株式会社

Inventor： 信之 山崎 ,  信之 山崎 ,  弘之 仙波 ,  弘之 仙波 ,  孝佳 鯉沼 ,  孝佳 鯉沼

IPC: H01R9/05 ,  H01B7/00 ,  H01B7/08 ,  H01B11/00 ,  H01B11/20 ,  H01R12/62 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R43/28 ,  B23K1/0016 ,  B23K2201/38 ,  H01R4/023 ,  H01R9/0515 ,  H01R12/598 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/117 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/613

Abstract: 同軸ケーブルのピッチずれや内部絶縁体の損傷を防ぎつつ、コスト削減が可能な配線部材およびその製造方法を提供する。接続基板20に接続された同軸ケーブル30の端部は、外部導体33、内部絶縁体32、中心導体31が順に露出され、接続基板20は、同軸ケーブル30の中心導体31がハンダ付けされた信号端子部22と、同軸ケーブル30の外部導体33がハンダ付けされたパッド部25とを有し、外部導体33は、パッド部25に、低融点ハンダからなるハンダ62によって直接ハンダ付けされている。【選択図】図4

公开(公告)号：JP5683284B2

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：JP2011006060

申请日：2011-01-14

Applicant: 矢崎総業株式会社

Inventor： 秀樹 山中 ,  秀樹 山中 ,  裕美 渡辺 ,  裕美 渡辺

IPC: H01R12/55

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/55 ,  H01R12/724 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/1034

公开(公告)号：JPWO2012164957A1

公开(公告)日：2015-02-23

申请号：JP2013517890

申请日：2012-06-01

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 翼 佐伯 ,  翼 佐伯 ,  和田　義之 ,  義之 和田 ,  本村　耕治 ,  耕治 本村 ,  境　忠彦 ,  忠彦 境

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/8102 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 複数のバンプが設けられた主面を有する第1電子部品を準備する工程と、複数のバンプに対応する複数の第1電極が設けられた搭載領域を有する基板を準備する工程と、複数のバンプにフラックスを塗布する工程と、搭載領域の周縁部に設定された少なくとも1つの補強位置に隣接する第1電極に、フラックスを塗布する工程と、補強位置に熱硬化性樹脂を塗布して、補強位置に隣接する第1電極の少なくとも一部を熱硬化性樹脂で覆う工程と、複数のバンプがそれぞれ対応する第1電極に着地するように、第1電子部品を基板に搭載するとともに、熱硬化性樹脂を第1電子部品の周縁部に接触させる工程と、第1電子部品を搭載した基板を加熱する工程と、を含む電子部品実装方法。

Abstract translation: 制备具有制备具有主表面，其中，设置有多个凸块的第一电子部件，多个其中对应于所述多个凸块设置在第一电极安装区域，多个凸块的工序的衬底的步骤 在施加焊剂的步骤，相邻的至少一个加强位置上的第一电极被设置在安装区域的周围，并施加焊剂的步骤，热固性树脂施加到所述增强的位置，加强 涂覆有热固性树脂，它是邻近的位置，使多个凸块焊盘上分别对应于第一电极，与所述第一电子部件安装到基板上，热固性所述第一电极的至少一部分的工序 电子部件安装方法包括：在所述第一电子部件的周围，加热安装有所述第一电子部件的衬底，的步骤的性树脂接触。

公开(公告)号：JP2014017130A

公开(公告)日：2014-01-30

申请号：JP2012154180

申请日：2012-07-10

Applicant: Sumitomo Electric Ind Ltd ,  住友電気工業株式会社

Inventor： TANAKA MASATO

IPC: H01B11/20 ,  H01B7/00

CPC classification number: H01R4/00 ,  H01R9/034 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To perform connection in which there is not need to enlarge a connection member, and favorable workability and reliability of the cables are secured when two or more cables having different wire diameters are connected to the connection member of a substrate and a connector or the like.SOLUTION: In a multicore cable assembly, two or more cables are made to be parallel, and are connected to a substrate 30 becoming a connection member. In the two or more cables, flat cable units 10, 20 are composed for each cable diameter, ground bars 16, 27 are fixed to conduct with a shield member which the cables have. Each of ground bars 16, 27 is subjected to conduction connection to a ground pad 31 of the substrate 30. In addition, the mutually neighboring ground bars 16, 27 are arranged to be out of alignment with a longer direction of the cable. Moreover, two ground bars 16, 27 locating at both sides pinching another ground bar are arranged at a position overlapping with a longer direction of each cable.

Abstract translation: 要解决的问题：为了实现不需要扩大连接部件的连接，并且当具有不同线径的两根或更多根电缆连接到基板的连接部件上时，确保了电缆的良好的可加工性和可靠性， 连接器等。解决方案：在多芯电缆组件中，两个或更多个电缆被制成平行的，并且连接到成为连接部件的基板30。 在两根或更多根电缆中，扁平电缆单元10,20为每个电缆直径组成，接地棒16,27被固定以与电缆具有的屏蔽构件一起导电。 每个接地棒16,27经受与基板30的接地焊盘31的导通连接。另外，相邻的接地棒16,27被布置成与电缆的较长方向不对准。 此外，位于两侧夹住另一接地棒的两个接地棒16,27布置在与每个电缆的较长方向重叠的位置处。

公开(公告)号：JP2012236365A

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：JP2011107499

申请日：2011-05-12

Applicant: Toshiba Tec Corp ,  東芝テック株式会社

Inventor： WATANABE TOSHIMITSU

IPC: B41J2/16 ,  B41J2/01 ,  H05K1/02

CPC classification number: B41J2/14201 ,  B41J2002/14362 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2203/0165 ,  Y10T29/49124

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board capable of suppressing damage thereto during assembly.SOLUTION: The circuit board includes: a board body; an electrode; a circuit plate; and a connector. The board body includes: a first surface; a second surface; a first side edge; and a second side edge. The second surface is located on the side opposite to the first surface. The first side edge extends between the first surface and the second surface. The second side edge extends between the first surface and the second surface and intersects the first side edge. The second side edge is provided with a fitting part. The electrode is provided on the first surface. The circuit plate is soldered to the electrode and has flexibility. The connector is attached to the board body, and a cable is inserted into the connector in a direction intersecting the first side edge.

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够在组装期间抑制其损坏的电路板。 电路板包括：板体; 电极 电路板; 和连接器。 板主体包括：第一表面; 第二表面 第一边缘; 和第二侧边缘。 第二表面位于与第一表面相对的一侧上。 第一侧边缘在第一表面和第二表面之间延伸。 第二侧边缘在第一表面和第二表面之间延伸并且与第一侧边缘相交。 第二侧边缘设有配合部。 电极设置在第一表面上。 电路板焊接到电极并具有柔性。 连接器安装在电路板主体上，电缆沿与第一侧边相交的方向插入连接器。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP5014890B2

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：JP2007162072

申请日：2007-06-20

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 忠彦 境

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K3/04

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/45 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01006

公开(公告)号：JP4982596B2

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：JP2010185568

申请日：2010-08-20

Applicant: 株式会社東芝

Inventor： 亮 望月

IPC: H01P1/04 ,  H01P3/08 ,  H01P5/08 ,  H01R13/658 ,  H03F3/60

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10446