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公开(公告)号：JP2018503547A
公开(公告)日：2018-02-08
申请号：JP2017552240
申请日：2015-12-29
Applicant: タクトテク オーユー
Inventor： ニスカラ,パーヴォ , サースキー,ヤルモ , ラーッパナ,パシ , ヘイッキネン,ミッコ , シッパリ,ミッコ , トルヴィネン,ヤルッコ , ケラーネン,アンティ
CPC classification number: B29C51/14 , B29C51/16 , B29L2031/3406 , B29L2031/3425 , B29L2031/3431 , B29L2031/3481 , G06F1/163 , G06F1/1652 , G06F1/1658 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K2201/0108 , H05K2201/0133 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/09118 , H05K2201/10545
Abstract: 電子回路を収容するための可撓性基板フィルム(102)と、好ましくは、印刷された電子回路および/または表面実装によって前記可撓性基板フィルムに設けられたいくつかの電気素子(204、206)と、前記基板フィルムの少なくとも第1の表面上に積層された保護層(104)であって、不均一な表面プロファイルまたは着色などの基板の知覚可能な物理的な偏位を、実質的に、前記いくつかの素子の位置で、保護層を介して行われる、外部知覚、任意選択で視知覚および/または触覚の検査からマスクするように構成されている、保護層(104)と、前記第1の表面の反対側の、前記基板フィルムの少なくとも第2の表面上にモールド成型されたプラスチック層(106)と、を備える、電子デバイスのための多層構造(200)。対応する製造方法が提示される。
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公开(公告)号：JP6270070B2
公开(公告)日：2018-01-31
申请号：JP2015518831
申请日：2013-07-10
Applicant: 南昌欧菲光科技有限公司 , ▲蘇▼州欧菲光科技有限公司 , 深▲ゼン▼欧菲光科技股▲フン▼有限公司
Inventor： ▲張▼ 晟 , ▲顧▼ ▲イン▼ , 郭 ▲勝▼波 , ▲馬▼ 培▲ティン▼ , ▲楊▼ 云良
CPC classification number: H05K3/107 , H05K1/0289 , H05K1/118 , H05K2201/0108 , H05K2201/09681
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公开(公告)号：JP2017537467A
公开(公告)日：2017-12-14
申请号：JP2017522994
申请日：2015-11-18
Applicant: パナソニックIpマネジメント株式会社
CPC classification number: H05K1/0393 , C09J171/00 , H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K1/0373 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K2201/0108 , H05K2201/0195 , H05K2201/0215 , H05K2201/0245 , H05K2201/0272 , H05K2201/0278 , H05K2201/0281 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128
Abstract: 【課題】柔軟であり、伸縮性に優れたシート状構造体を提供する。【解決手段】エレクトロニクス用部材に用いられるシート状伸縮性構造体は、伸縮性のある複数層の伸縮性樹脂シートと、これらの伸縮性樹脂シートのうちの隣り合う2つで構成されたペアのうちの少なくとも1つの間にある少なくとも1つの中空部とを有する。このシート状伸縮性構造体は、10%以上の伸縮性を有する。【選択図】図14
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公开(公告)号：JP6246564B2
公开(公告)日：2017-12-13
申请号：JP2013231740
申请日：2013-11-08
Inventor： ジェボム・ジュ , ジェローム・クララック , ガロ・ハーナリアン , キャサリン・エム.オコンネル , ルージア・ブ , ピーター・トレフォナス
CPC classification number: H05K1/097 , G06F3/041 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01L31/1884 , H05K3/02 , G06F2203/04103 , G06F3/044 , H05K2201/0108 , H05K3/1283 , Y02E10/50 , Y10T29/49155
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公开(公告)号：JP6211098B2
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：JP2015553155
申请日：2014-01-09
Applicant: エム−ソルヴ・リミテッド
Inventor： チャン ユック クワン
CPC classification number: G06F3/044 , B23K26/0063 , B23K26/0619 , B23K26/18 , B23K26/36 , B23K26/361 , B23K26/362 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K26/702 , H05K1/0274 , H05K1/0296 , H05K3/027 , B23K2201/35 , B41M5/24 , B41M5/26 , H05K2201/0108
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6187918B2
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：JP2015088001
申请日：2015-04-23
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: H01R4/02 , H01R11/01 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C28/00 , H05K3/36 , H05K3/32 , H05K3/34 , G09F9/00 , H05K1/14
CPC classification number: H05K1/0274 , B23K1/0016 , B23K35/26 , B23K35/264 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K1/11 , H05K1/14 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H01R12/714 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K1/097 , H05K1/111 , H05K2201/0108 , H05K2201/0133 , H05K2201/0218 , H05K2201/0326 , H05K2201/10136 , H05K2201/10909 , H05K2201/10916 , H05K2201/2036 , H05K3/3463
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公开(公告)号：JP2017520879A
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：JP2016559295
申请日：2015-03-19
Applicant: イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company , イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company
Inventor： ロバート ドーフマン ジェイ , ロバート ドーフマン ジェイ , ディー．ボウルトス ジョン , ディー．ボウルトス ジョン
CPC classification number: H01B3/18 , B29C45/14639 , B29C51/12 , B29K2075/00 , B29L2009/00 , C08K3/22 , C08K3/2279 , C08K2003/2231 , C08L71/00 , C08L75/04 , C08L101/00 , H01B1/20 , H01B1/22 , H03K17/962 , H03K2217/96019 , H03K2217/96062 , H03K2217/960755 , H05K1/095 , H05K1/16 , H05K2201/0108 , H05K2201/10151 , Y10T428/31605 , Y10T428/31609
Abstract: 本発明は、例えば、容量性スイッチにおけるような、基礎基材の熱成形が行なわれる適用において使用されてもよい触覚応答機能を有するポリマー厚膜透明導電性組成物に関する。ポリカーボネート基材がしばしば基材として使用され、一切のバリア層を使用せずにポリマー厚膜導電性組成物が使用されてもよい。特定の設計に応じて、熱成形可能な透明導体が熱成形可能な銀導体の下または上にあってもよい。熱成形可能な電気回路は、乾燥されたポリマー厚膜導電性組成物の上の封入剤層の存在により利点がある。その後、電気回路は射出成形法に供せられる。
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公开(公告)号：JP6160489B2
公开(公告)日：2017-07-12
申请号：JP2013552412
申请日：2012-12-21
Applicant: JNC株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , C08J7/045 , G02F1/13338 , G06F3/041 , G06F3/044 , H05K1/0298 , H05K1/0313 , C08J2367/02 , C08J2433/04 , G06F2203/04103 , H05K2201/0108 , H05K2201/0323 , H05K2201/0326 , Y10T428/1055
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公开(公告)号：JP6130882B2
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：JP2015145635
申请日：2015-07-23
Applicant: シーエーエム ホールディング コーポレーション
Inventor： ピエール−マーク アレマンド , ダイ ハイシャー , ナ シュオ , ハッシュ パクバズ , フロリアン ペスチェニツカ , シナ クアン , イェレーナ セパ , マイケル エー. スパイド
IPC: H01L21/28 , H01L23/532 , H01L21/768 , H01L21/3205 , G02F1/1368 , G02F1/1343 , G02F1/1335 , G02F1/1333 , H01L31/0725 , H01L31/072 , H01L51/50 , H05B33/28 , G09F9/30 , H01B5/14 , H01B13/00 , H01L29/786
CPC classification number: H01L31/022425 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , H01B1/02 , H01L27/1421 , H01L29/413 , H01L31/022466 , H01L31/068 , H01L31/0687 , H01L31/1884 , H01L33/38 , H01L33/40 , H01L51/0021 , H01L51/102 , H01L51/5206 , H01L51/5212 , H05K1/095 , H05K3/245 , H05K3/249 , H05K9/009 , H05K9/0092 , B82Y20/00 , G02F1/13439 , H01L29/0669 , H01L51/0048 , H05K1/097 , H05K2201/0108 , H05K2201/0248 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K3/06 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10S977/95 , Y10T29/49155
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公开(公告)号：JP6103547B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2015002803
申请日：2015-01-09
Applicant: 三菱電機株式会社
CPC classification number: H05K1/0266 , H05K1/0269 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K2201/0108 , H05K2201/10545 , H05K2203/176 , H05K3/284
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