公开(公告)号：JP2006294650A

公开(公告)日：2006-10-26

申请号：JP2005109079

申请日：2005-04-05

Applicant: Multi:Kk ,  Oki Electric Ind Co Ltd ,  株式会社マルチ ,  沖電気工業株式会社

Inventor： KOIWA ICHIRO ,  WATANABE MITSUHIRO

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H05K3/26 ,  H05K3/38

CPC classification number: C09J5/06 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/145 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/111 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/325 ,  H05K3/383 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting method for positively connecting an electronic component having a bump region to a wiring board having a pad electrode region while ensuring electric conduction between them. SOLUTION: In order to solve the problem, the mounting method positively connects the electronic component 4 with the bump region 5 to the wiring substrate 2 with the pad electrode region 3 while ensuring electric conduction is employed. In the mounting method, the surface of the pad electrode region of the wiring substrate is provided with a roughened surface of 0.1 μm or more (Rzjis), a half-cured thermoplastic adhesive resin layer 6 is provided on the roughened surface of the pad electrode region, the bump region of the electronic component and the pad electrode region thereof are superimposed so that they are oppositely arranged and are pressurized, heated and compression-bonded. The roughened surface of the pad electrode region of the wiring board can be obtained by applying etching processing or other processing to the pad electrode. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于将具有凸起区域的电子部件正确连接到具有焊盘电极区域的布线板的安装方法，同时确保它们之间的导电。 解决方案：为了解决该问题，安装方法在确保导电的同时，将电子部件4与凸起区域5与焊盘电极区域3正确地连接到布线基板2。 在安装方法中，布线基板的焊盘电极区域的表面设置有0.1μm以上的粗糙面（Rzjis），半固化热塑性粘合树脂层6设置在焊盘电极的粗糙面上 区域，电子部件的凸起区域和焊盘电极区域被重叠，使得它们相对布置并被加压，加热和压缩粘合。 可以通过对焊盘电极进行蚀刻处理或其它处理来获得布线板的焊盘电极区域的粗糙表面。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2005509251A

公开(公告)日：2005-04-07

申请号：JP2003543040

申请日：2002-11-04

Applicant: コークリア リミテッド

Inventor： パーカー ジョン ,  イロル ハーヴィー

IPC: A61F11/00 ,  B32B7/02 ,  C25D1/10 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/0265 ,  C25D1/10 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/1152

Abstract: 蝸牛移植組織のような移植可能な装置に用いる薄肉の可撓性導電体を、可撓性の三次元構造面上に被覆された導電性の金属層を以って構成し、この導電体の電流容量を三次元構造面上にない同じ寸法の導電体の電流容量よりも大きくする。 可撓性基板を、波形を有するような三次元面を形成するように処理し、この三次元面上に導電性の層を被覆する。

公开(公告)号：JP3491415B2

公开(公告)日：2004-01-26

申请号：JP29827695

申请日：1995-11-16

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 達夫 兼澤

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/1345 ,  G02F2001/13456 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373

公开(公告)号：JP2003068501A

公开(公告)日：2003-03-07

申请号：JP2002141592

申请日：2002-05-16

Applicant: Shipley Co Llc ,  シップレーカンパニー エル エル シー

Inventor： SENK DAVID D ,  SCHEMENAUR JOHN

IPC: H01C8/00 ,  H01C7/00 ,  H01C7/18 ,  H01C17/08 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01C17/08 ,  H01C7/006 ,  H01C7/18 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0391

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resistive material having resistivities which are different depending on the directions in which it is embedded in a printed wiring board. SOLUTION: The resistive material has a resistivity in a first direction and a different resistivity in a second direction which is essentially orthogonal to the first direction, with the first resistivity being twice or larger than the second resistivity. The resistivities of the resistive material are axis dependent.

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有根据嵌入印刷电路板的方向不同的电阻的电阻材料。 解决方案：电阻材料在第一方向具有电阻率，并且在基本上与第一方向正交的第二方向上具有不同的电阻率，第一电阻率是第二电阻率的两倍或更大。 电阻材料的电阻率是轴依赖的。

公开(公告)号：JPWO2016067943A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016533730

申请日：2015-10-19

Applicant: 住友金属鉱山株式会社

Inventor： 大上　秀晴 ,  秀晴 大上

IPC: C23C14/34 ,  B32B9/00 ,  B32B15/08 ,  C23C14/06 ,  G06F3/041

CPC classification number: C23C14/0089 ,  B32B15/08 ,  C23C14/0015 ,  C23C14/0057 ,  C23C14/06 ,  C23C14/085 ,  C23C14/205 ,  C23C14/548 ,  C23C14/562 ,  C23C14/5873 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/087

Abstract: 【課題】エッチング性に優れ、エッチング加工された回路パターンが高輝度照明下で視認され難い積層体フィルムと電極基板フィルムを提供しこれ等の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂フィルムから成る透明基板60と透明基板の少なくとも一方の面に設けられた積層膜とで構成される積層体フィルムであって、上記積層膜が、透明基板側から数えて第1層目の金属吸収層61,63と第2層目の金属層(62,65),(64,66)を有すると共に、金属吸収層が、Ni単体またはNi、Ti、Al、V、W、Ta、Si、Cr、Ag、Mo、Cuより選ばれた2種以上の元素を含む合金から成る金属ターゲットと酸素を含む反応性ガスを用いた反応スパッタリング法により形成されかつ反応性ガスに水素が含まれていることを特徴とする。【選択図】図3

公开(公告)号：JP2017061749A

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：JP2016187021

申请日：2016-09-26

Applicant: イルジン マテリアルズ カンパニー リミテッド ,  ILJIN MATERIALS CO., LTD.

Inventor： ボム、 ウォン ジン ,  チェ、 エン シル ,  ソン、 キ デク

IPC: C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  C25D7/00 ,  C25D3/56 ,  C25D3/58 ,  C25D3/54 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C25D7/06

CPC classification number: C25D7/0614 ,  C25D1/04 ,  C25D3/54 ,  C25D3/58 ,  C25D5/16 ,  C25D5/34 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0373

Abstract: 【課題】高周波信号伝送特性と接着強度に優れた表面処理銅箔及びその製造方法の提供。 【解決手段】電解銅箔を準備する第1段階S100、前記電解銅箔の表面を酸洗処理する第2段階S200、前記酸洗処理された電解銅箔をMo、Co、W、Mn、Cu、H 2 SO 4 、及びNaから選択される少なくとも一つを含むメッキ浴で粗化処理してノジュールを形成する第3段階S300、前記形成されたノジュール上部にカバーメッキ層を形成する第4段階S400を含む表面処理銅箔及びその製造方法。 【効果】Mo、Co、W、Mnなどの金属イオンで電解銅箔を粗化処理することで銅箔の接着強度を向上させることができる。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6057681B2

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：JP2012255040

申请日：2012-11-21

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 今藤 桂 ,  吉池 潤

IPC: H05K3/24 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/11 ,  H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/1184 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4682 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JP5566439B2

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：JP2012264299

申请日：2012-12-03

Applicant: マイクロナス ゲー・エム・ベー・ハー

Inventor： ヴィルバーツ クリストフ ,  コレト トビアス ,  フレーリヒス ハインツ−ペーター

IPC: H01L21/768 ,  G01N27/00 ,  H01L23/52 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/01 ,  G01N27/4148 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05638 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/83139 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0373 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014

公开(公告)号：JP2013251291A

公开(公告)日：2013-12-12

申请号：JP2012122685

申请日：2012-05-30

Applicant: Nitto Denko Corp ,  日東電工株式会社

Inventor： ISHII ATSUSHI ,  ISHIGAKI SAORI

IPC: H05K1/02 ,  G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  G11B5/4873 ,  H05K1/189 ,  H05K3/06 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10083

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring circuit board which is easily manufactured at low costs while sufficiently improving the connection reliability between an electronic element and a terminal.SOLUTION: A suspension substrate 3 with a circuit includes: wiring 25; and a piezoelectric side terminal 40 which is formed continuing into the wiring 25 and is used for electrically connecting with a piezoelectric element 5 on a lower surface. The piezoelectric side terminal 40 includes: protruding parts 51 protruding downward; and a base coating layer 54, which coats a lower end part of each protruding part 51, on its lower surface.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种容易以低成本制造的布线电路板，同时充分提高电子元件与端子之间的连接可靠性。解决方案：具有电路的悬置基板3包括：布线25; 以及压电侧端子40，其连续地形成布线25，并用于与下表面上的压电元件5电连接。 压电侧端子40包括：向下突出的突出部51; 以及在其下表面覆盖各突出部51的下端部的基底涂层54。

公开(公告)号：JP2011171123A

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：JP2010033996

申请日：2010-02-18

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： MATSUBARA AKIRA ,  MIMURA SHOICHI ,  FUSAYASU KOJI ,  KUMOI MASAFUMI ,  NAKAIE TOSHIYUKI

IPC: H01R13/648 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R43/16 ,  H01R12/724 ,  H01R13/6582 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10818 ,  Y02P70/611

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a receptacle, a printed wiring board and an electronic equipment, capable of restraining increase in the manufacturing cost of the printed wiring board. SOLUTION: The receptacle 12 is provided with a signal terminal T S1+ having a rear-side connection part 102a connected to the printed wiring board 12C, and a grounding terminal T G1 , having a front-side connection part 202a further separated from an opening 12B than the rear-side connection part 102a and connected with the printed wiring board 12C. The width γ 2 of the front-side connection part 202a is narrower than the width δ 2 of the rear-side connection part 102. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够抑制印刷电路板的制造成本增加的插座，印刷电路板和电子设备。

解决方案：插座12设置有具有连接到印刷电路板12C的后侧连接部分102a的信号端子T SB S1 + ，接地端子T SB>具有与后侧连接部102a进一步与开口12B分离并与印刷线路板12C连接的前侧连接部202a。 前侧连接部202a的宽度γ 2 比后侧连接部102的宽度δ 2 窄。（C） 2011年，JPO＆INPIT