公开(公告)号：JPS5742188A

公开(公告)日：1982-03-09

申请号：JP10760681

申请日：1981-07-11

Applicant: Socapex

Inventor： PIEERU AMETSUDO ,  JIYAN MARI MARIOTSUTO

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/38 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP5510877B2

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：JP2008317853

申请日：2008-12-15

Applicant: 株式会社リコー

Inventor： 俊彦 牧野 ,  篤史 小柳

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/8238 ,  H01L27/092 ,  H01L27/14 ,  H01L27/146 ,  H01L27/148 ,  H04N5/335 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/189 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14806 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5404576B2

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：JP2010231676

申请日：2010-10-14

Applicant: 易鼎股▲ふん▼有限公司

Inventor： 林菎津 ,  卓志恆 ,  蘇國富

IPC: H01B7/08 ,  H01B7/17

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/10598

公开(公告)号：JPWO2010023773A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：JP2010526485

申请日：2008-12-19

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 克己 匂坂 ,  克己 匂坂

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/049

Abstract: リジッドプリント配線板(11、12)と、フレキシブル基材を有するフレキシブルプリント配線板(13)と、を備えるフレックスリジッド配線板(10)であって、フレキシブルプリント配線板(13)は、フレキシブル基材上に第1導体を有し、リジッドプリント配線板(11、12)は、第2導体を有し、第1導体と第2導体とは、電気的に接続されている。そして、フレキシブルプリント配線板(13)は、リジッドプリント配線板(11、12)と接続される。さらに、フレキシブルプリント配線板(13)は、その接続箇所から、リジッドプリント配線板(11、12)の外形の辺に対して鋭角又は鈍角の角度(θ11、θ12、θ21、θ22)を持つ方向へ延設されている。

公开(公告)号：JP4849908B2

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：JP2006050233

申请日：2006-02-27

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 伸一 二階堂 ,  弘樹 圓尾

IPC: H05K1/14

CPC classification number: B32B27/38 ,  B32B3/06 ,  B32B3/18 ,  B32B7/045 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/36 ,  B32B2262/062 ,  B32B2262/101 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/148 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T428/24802

公开(公告)号：JP2011523223A

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：JP2011512955

申请日：2009-06-08

Applicant: エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag

Inventor： クリューガー，ハンス ,  デマー，ペーター ,  パール，ボルフガング

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/189 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24322

Abstract: 回路基板は、回路担体と、非導電性材料からできており、有機物質を含み、回路担体上に配置される被覆層と、被覆層上に少なくとも部分的に配置される第１の金属化層とを含む。 第１の金属化層は可撓領域を有する。

公开(公告)号：JP4703386B2

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：JP2005347247

申请日：2005-11-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 学 本郷 ,  一徳 村山 ,  吉哉 松本 ,  晴義 矢田 ,  崇司 鈴木 ,  智幸 長峰

IPC: H05K1/02 ,  F16C11/04 ,  H04M1/02 ,  H05K7/14

CPC classification number: H01R35/025 ,  H04M1/0216 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09109

公开(公告)号：JP4628503B2

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：JP50552198

申请日：1997-08-08

Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング

Inventor： グローテ ヴァルター ,  メッシンガー ユルゲン

IPC: H01R12/24 ,  H05K1/02 ,  H01B3/30 ,  H01B5/14 ,  H01R12/08 ,  H01R12/77 ,  H01R13/66 ,  H02B1/20 ,  H02G5/00 ,  H02G15/007 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H02G5/005 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/0283 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/2009

Abstract: The invention relates to a flexible strip conductor connection, by means of which electrical connections between an electrical device (2) and an external component (1) can be made, wherein the strip conductors (8) are located in or on a flexible foil (3), which is clamped on the electrical device (2) as well as the external component (1). In a predetermined area in the course of the strip conductors (8), the flexible foil (3) has a loop (6), which can be filled with an elastic material perpendicularly in relation to the foil plane, or the strip conductors (8) in the plane of the foil respectively have a loop-shaped deviation (9) perpendicularly to the course of strip conductor.

公开(公告)号：JP2010219090A

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：JP2009060724

申请日：2009-03-13

Applicant: Aisin Aw Co Ltd ,  Toyota Motor Corp ,  アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 ,  トヨタ自動車株式会社

Inventor： MURAKAMI NAOTAKA ,  TOMINAGA KEIICHI ,  MATSUBARA MASATO

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2203/0195

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To improve reliability in an electronic circuit device by relaxing stress operating on a flexible wiring board around a connection section with a connection terminal at the side of a circuit board. SOLUTION: The electric circuit device 20 includes: the circuit board 22 with electronic components 21 packaged thereon; and the flexible wiring board 23 permitting electric connection between the circuit board 22 and external equipment. The circuit board 22 has a plurality of connection terminals 26 disposed side by side on a non-packaging surface. The flexible wiring board 23 includes: a plurality of connection terminals 236 disposed side by side on the surface so that they oppose the connection terminals 26 of the circuit board 22; and a plurality of free ends 23f that are formed such that each accommodates one of the connection terminals 236. Each free end 23f is not adhered to the circuit board 22, and the connection terminals 26 and the corresponding connection terminals 26 are electrically connected while facing one another. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了通过在电路板侧的连接端子处在连接部分周围的柔性布线板上松弛应力来提高电子电路器件的可靠性。 解决方案：电路装置20包括：电路板22，其上封装有电子部件21; 并且柔性布线板23允许电路板22和外部设备之间的电连接。 电路板22具有在非封装表面上并排配置的多个连接端子26。 柔性布线板23包括：多个连接端子236，其在表面上并排设置，使得它们与电路板22的连接端子26相对; 以及形成为各自容纳一个连接端子236的多个自由端23f。每个自由端23f不粘附到电路板22，并且连接端子26和相应的连接端子26电连接，同时面向 另一个。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010518608A

公开(公告)日：2010-05-27

申请号：JP2009548558

申请日：2007-02-05

Applicant: 巨擘科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： 之光 楊

IPC: H05K1/14 ,  B81C3/00 ,  H01L23/12 ,  H01L25/10 ,  H01L25/18 ,  H01L27/10 ,  H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/0919 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】多層基板の間の相互接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層基板の間の相互接続構造は、第１の多層基板（３００）と第２の多層基板（４００）を含む。 第１の多層基板は複数の第１の金属層（１１、１４、１７）、複数の第１の誘電層（１０、１３、１６）及び複数のビアホール（１、２、３）を有する。 一つの第１の金属層の端縁は、それに対応する第１の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第１の金属層の端縁と他の第１の誘電層の端縁から分離される。 第２の多層基板は複数の第２の金属層（２１、２４、２７）及び複数の第２の誘電層（２０、２３、２６）を有する。 一つの第２の金属層の端縁は、それに対応する第２の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第２の金属層の端縁と他の第２の誘電層の端縁から分離される。 ビアホールは第１の誘電層の端縁に設けられ、導電部を有する。 第１の金属層に対応する導電部と第２の金属層は互いに接着される。
【選択図】図２