公开(公告)号：JPWO2015037711A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：JP2014546221

申请日：2014-09-12

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 仁志 山際 ,  昌男 笹平

IPC: H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  C23C18/31 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01B1/22 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29338 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29401 ,  H01L2224/29409 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29413 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29417 ,  H01L2224/29418 ,  H01L2224/2942 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29493 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/83484 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83877 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0534 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/04563 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012

Abstract: 電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。本発明に係る導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面上に配置された導電部3とを備え、導電部3が外表面に複数の突起3aを有し、導電部3が結晶構造を有し、導電部3における突起3aがある部分と突起3aがない部分とで、結晶構造が連続している。

Abstract translation: 当电极之间的电连接，以提供导电性粒子可以降低连接电阻。 本发明的导电性粒子1，在基板颗粒2和导电部3设置在基体粒子2的表面上，导电部3具有外表面上的多个突起3a的，导电 部3具有晶体结构，在其中有导电部3和突起3a的突起3a中没有任何部分，所述晶体结构是连续的部分。

公开(公告)号：JP5580954B1

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：JP2014511674

申请日：2014-02-28

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 浩也 石田 ,  清人 松下

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/12 ,  H01B1/02 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29481 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本発明は、落下等による衝撃が加わっても電極と該導電性微粒子との接続界面の破壊による断線が生じにくく、加熱と冷却とを繰返し受けても疲労しにくい導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供することを目的とする。
本発明は、樹脂又は金属からなるコア粒子の表面に、少なくとも導電金属層、バリア層、銅層、及び、錫を含有するハンダ層がこの順に積層された導電性微粒子であって、前記銅層とハンダ層とが直接接しており、前記ハンダ層中に含まれる錫に対する前記ハンダ層に直接接する銅層における銅の比率が０．５〜５重量％である導電性微粒子である。

公开(公告)号：JPWO2014133124A1

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：JP2014511674

申请日：2014-02-28

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 浩也 石田 ,  浩也 石田 ,  松下　清人 ,  清人 松下

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/00 ,  B23K35/26 ,  B32B15/02 ,  C22C13/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/12 ,  H01B1/02 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29481 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本発明は、落下等による衝撃が加わっても電極と該導電性微粒子との接続界面の破壊による断線が生じにくく、加熱と冷却とを繰返し受けても疲労しにくい導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供することを目的とする。本発明は、樹脂又は金属からなるコア粒子の表面に、少なくとも導電金属層、バリア層、銅層、及び、錫を含有するハンダ層がこの順に積層された導電性微粒子であって、前記銅層とハンダ層とが直接接しており、前記ハンダ層中に含まれる錫に対する前記ハンダ層に直接接する銅層における銅の比率が0.5〜5重量%である導電性微粒子である。

Abstract translation: 几乎不发生本发明中，断裂是由于落下电极和导电细颗粒之间的连接接口的破坏受到任何影响。由于这种加热，即使在反复疲劳冷却硬的导电性粒子，所述导电性微粒 使用形成各向异性导电材料，其目的在于提供导电性的连接结构。 本发明中，由树脂或金属，至少一导电金属层，阻挡层，铜层，和含锡的焊料层的芯颗粒的表面上的是导电颗粒的顺序层叠，将铜层 并且与直接焊料层接触，铜在与焊料层中所含的锡直接接触铜层的比率，所述焊料层是导电性粒子为0.5〜5重量％。

公开(公告)号：JP2015076442A

公开(公告)日：2015-04-20

申请号：JP2013210222

申请日：2013-10-07

Applicant: ローム株式会社

Inventor： 吉原 克彦 ,  濟藤 匡男

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/4924 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49506 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107

Abstract: 【課題】コストが低減可能で、基板全体の反りが低減され、品質が安定化され信頼性の向上したパワーモジュールおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】パワーモジュール20は、絶縁層12と、絶縁層12上に配置された第1金属板3と、第1金属板3上に配置された第1半導体デバイス1と、第1金属板3上に配置された第1接着絶縁層10および第2接着絶縁層11と、第1接着絶縁層10上に配置された第1主電極配線用ランド5と、第2接着絶縁層11上に配置された第1信号配線用ランド7 1 ・7 2 とを備える。 【選択図】図4

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种降低整个基板的成本和翘曲的电源模块，稳定质量并提高可靠性，并提供电源模块的制造方法。解决方案：电源模块20包括： 绝缘层12; 设置在绝缘层12上的第一金属板3; 设置在第一金属层3上的第一半导体器件1; 设置在第一金属板3上的第一粘合绝缘层10和第二粘合绝缘层11; 设置在第一粘合绝缘层10上的第一主电极布线区域5; 以及布置在第二粘合绝缘层11上的第一信号布线平台7,7。

公开(公告)号：JPWO2012144033A1

公开(公告)日：2014-07-28

申请号：JP2012534453

申请日：2011-04-20

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 秀次 波木 ,  秀次 波木 ,  士行 蟹澤 ,  士行 蟹澤 ,  英明 馬越 ,  英明 馬越

IPC: H01L33/60 ,  B22F1/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01B1/02 ,  C08G59/42 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L33/46 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/05599

Abstract: 発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する異方性導電接着剤用の光反射性導電粒子は、金属材料で被覆されているコア粒子と、その表面に屈折率が1.52以上の光反射性無機粒子から形成された光反射層とから構成される。屈折率が1.52以上の光反射性無機粒子としては、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子又は酸化アルミニウム粒子が挙げられる。コア粒子表面の光反射層による被覆率は70%以上である。