公开(公告)号：US07670951B2

公开(公告)日：2010-03-02

申请号：US11167922

申请日：2005-06-27

申请人： Munehiro Toyama ,  Siew Fong Tai ,  Kian Sin Sim ,  Charan K. Gurumurthy ,  Selvy Tamil Selvamuniandy

发明人： Munehiro Toyama ,  Siew Fong Tai ,  Kian Sin Sim ,  Charan K. Gurumurthy ,  Selvy Tamil Selvamuniandy

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/35 ,  H05K3/244 ,  H01L2924/00

摘要： A method and device for input/output connections is provided. Devices and methods for connection structure are shown with improved mechanical properties such as hardness and abrasion resistance. Land grid array structures are provided that are less expensive to manufacture due to reductions in material cost such as gold. Ball grid array structures are provided with improved resistance to corrosion during fabrication. Ball grid array structures are also provided with improved mechanical properties resulting in improved shock testing results.

摘要翻译： 提供了一种用于输入/输出连接的方法和装置。 用于连接结构的装置和方法显示出具有改善的机械性能，例如硬度和耐磨性。 提供了由于诸如金的材料成本的降低而制造成本较低的土地格栅阵列结构。 球栅阵列结构在制造过程中具有改善的耐腐蚀性。 球栅阵列结构还具有改善的机械性能，从而提高了冲击测试结果。

公开(公告)号：US20110169167A1

公开(公告)日：2011-07-14

申请号：US13071841

申请日：2011-03-25

申请人： Munehiro Toyama ,  Siew Fong Tai ,  Kian Sin Sim ,  Charan K. Gurumurthy ,  Selvy Tamil Selvamuniandy

发明人： Munehiro Toyama ,  Siew Fong Tai ,  Kian Sin Sim ,  Charan K. Gurumurthy ,  Selvy Tamil Selvamuniandy

IPC分类号： H01L23/48 ,  B82Y99/00

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/35 ,  H05K3/244 ,  H01L2924/00

摘要： A method and device for input/output connections is provided. Devices and methods for connection structure are shown with improved mechanical properties such as hardness and abrasion resistance. Land grid array structures are provided that are less expensive to manufacture due to reductions in material cost such as gold. Ball grid array structures are provided with improved resistance to corrosion during fabrication. Ball grid array structures are also provided with improved mechanical properties resulting in improved shock testing results.

摘要翻译： 提供了一种用于输入/输出连接的方法和装置。 用于连接结构的装置和方法显示出具有改善的机械性能，例如硬度和耐磨性。 提供了由于诸如金的材料成本的降低而制造成本较低的土地格栅阵列结构。 球栅阵列结构在制造过程中具有改善的耐腐蚀性。 球栅阵列结构还具有改善的机械性能，从而提高了冲击测试结果。

公开(公告)号：US20100148365A1

公开(公告)日：2010-06-17

申请号：US12714310

申请日：2010-02-26

申请人： Munehiro Toyama ,  Siew Fong Tai ,  Kian Sin Sim ,  Charan K. Gurumurthy ,  Selvy Tamil Selvamuniandy

发明人： Munehiro Toyama ,  Siew Fong Tai ,  Kian Sin Sim ,  Charan K. Gurumurthy ,  Selvy Tamil Selvamuniandy

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/35 ,  H05K3/244 ,  H01L2924/00

摘要： A method and device for input/output connections is provided. Devices and methods for connection structure are shown with improved mechanical properties such as hardness and abrasion resistance. Land grid array structures are provided that are less expensive to manufacture due to reductions in material cost such as gold. Ball grid array structures are provided with improved resistance to corrosion during fabrication. Ball grid array structures are also provided with improved mechanical properties resulting in improved shock testing results.

摘要翻译： 提供了一种用于输入/输出连接的方法和装置。 用于连接结构的装置和方法显示出具有改善的机械性能，例如硬度和耐磨性。 提供了由于诸如金的材料成本的降低而制造成本较低的土地格栅阵列结构。 球栅阵列结构在制造过程中具有改善的耐腐蚀性。 球栅阵列结构还具有改善的机械性能，从而提高了冲击测试结果。

公开(公告)号：US20080251932A1

公开(公告)日：2008-10-16

申请号：US12157806

申请日：2008-06-12

申请人： Leonel R. Arana ,  Devendra Natekar ,  Michael Newman ,  Charan K. Gurumurthy

发明人： Leonel R. Arana ,  Devendra Natekar ,  Michael Newman ,  Charan K. Gurumurthy

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L2224/13 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming a via having a stress buffer collar, wherein the stress buffer collar can absorb stress resulting from a mismatch in the coefficients of thermal expansion of the surrounding materials. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 一种形成具有应力缓冲套环的通孔的方法，其中所述应力缓冲环可以吸收由周围材料的热膨胀系数不匹配引起的应力。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US07042077B2

公开(公告)日：2006-05-09

申请号：US10825400

申请日：2004-04-15

申请人： Michael J. Walk ,  Hamid Azimi ,  John S. Guzek ,  Charan K. Gurumurthy

发明人： Michael J. Walk ,  Hamid Azimi ,  John S. Guzek ,  Charan K. Gurumurthy

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734

摘要： A system may include a coreless substrate, a layer of material attached to the substrate, the layer of material having a lower elastic modulus than the substrate, an interposer coupled to the layer of material, and a capacitive layer coupled to the interposer.

摘要翻译： 系统可以包括无芯衬底，附着到衬底的材料层，具有比衬底更低的弹性模量的材料层，耦合到材料层的插入器以及耦合到插入器的电容层。

公开(公告)号：US06858475B2

公开(公告)日：2005-02-22

申请号：US10612282

申请日：2003-06-30

申请人： Charan K. Gurumurthy ,  Hamid Azimi ,  Arthur K. Lin

发明人： Charan K. Gurumurthy ,  Hamid Azimi ,  Arthur K. Lin

IPC分类号： H01L21/48 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24 ,  H05K3/46 ,  H01L21/82

CPC分类号： H05K3/243 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming an integrated circuit substrate that may be adapted to be attached to one or more electronic components. The method includes applying a resist to a back side of a substrate which includes patterned conductive layers on a front side and a back side of the substrate. The method further includes removing part of the patterned conductive layer from the front side of the substrate to form pads and interconnects on the front side of the substrate and applying another resist to the front side of the substrate. The method also includes forming a pattern in each resist that exposes the pads on the front and back sides of the substrate and applying electrolytic nickel to the pads on the substrate.

摘要翻译： 一种形成可适于附接到一个或多个电子部件的集成电路基板的方法。 该方法包括将抗蚀剂涂覆在基板的背面，该基板在基板的正面和背面包括图案化的导电层。 该方法还包括从衬底的前侧去除图案化的导电层的一部分，以在衬底的正面上形成焊盘和互连，并将另一个抗蚀剂施加到衬底的正面。 该方法还包括在每个抗蚀剂中形成图案，其暴露衬底的正面和背面上的焊盘并将电解镍施加到衬底上的焊盘。

公开(公告)号：US20150181717A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：US14227723

申请日：2014-03-27

申请人： Ching-Ping Janet Shen ,  Ravi Shankar ,  Yonggang Li ,  Dilan Seneviratne ,  Charan K. Gurumurthy

发明人： Ching-Ping Janet Shen ,  Ravi Shankar ,  Yonggang Li ,  Dilan Seneviratne ,  Charan K. Gurumurthy

IPC分类号： H05K3/10 ,  B23K1/00 ,  B32B7/04 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/0271 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/42 ,  B32B3/30 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/283 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2419/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2607/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/038 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/022 ,  H05K3/10 ,  H05K3/107 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/09036 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24851

摘要： Generally discussed herein are systems and apparatuses that can include a releasable core panel. The disclosure also includes techniques of making and using the systems and apparatuses. According to an example a technique of making a releasable core panel can include coupling an inner foil to a substantially rectangular base, situating an outer conductive foil situated on the inner foil, or coupling, using a connective material, the inner foil and the outer conductive foil near edges of the outer conductive foil and the inner foil.

摘要翻译： 本文通常讨论的是可以包括可释放的核心面板的系统和装置。 本公开还包括制造和使用系统和装置的技术。 根据一个实例，制造可释放的芯板的技术可以包括将内箔连接到基本上矩形的基部，使用结合材料来定位位于内箔上的外导电箔或者使用连接材料，内箔和外导电 在外导电箔和内箔的边缘附近箔。