公开(公告)号：US20060041093A1

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：US11204685

申请日：2005-08-16

申请人： Ramakrisha Ravikiran ,  Hendra Ng. ,  Rajesh Puthenkovilakom ,  Linda Zhang ,  Dino Amoroso ,  Brian Knapp ,  Andrew Bell ,  Larry Rhodes

发明人： Ramakrisha Ravikiran ,  Hendra Ng. ,  Rajesh Puthenkovilakom ,  Linda Zhang ,  Dino Amoroso ,  Brian Knapp ,  Andrew Bell ,  Larry Rhodes

IPC分类号： C08F36/00

CPC分类号： C08K5/0091 ,  C08G61/06 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5425 ,  C08L65/00 ,  C08L45/00

摘要： Polymeric compositions for semiconductor applications comprising 10 to 99 wt. % of norbornene-type cycloolefin monomers represented by one or more of Formulae I(a), I(b), and optionally I(c) and/or I(d), 0.0005 to 0.5 wt. % of an addition polymerization procatalyst, and optionally: up to 0.5 wt. % of a cocatalyst, up to 59 wt. % of a crosslinking monomer, up to 50 wt. % of a viscosifier, up to 20 wt. % of a thixotropic additive(s), up to 80 wt. % of a filler, up to 10 wt. % of an antioxidant, and up to 0.6 wt. % of an antioxidant synergist, the total of the components of the formulation adding up to 100%. Such formulations are mass polymerized, or cured, to form polymeric compositions that have properties desirable for a variety of specific electronic, microelectronic, optoelectronic and micro-optoelectronic applications such as die attach adhesives, underfill materials, prepreg binders, encapsulants, protective layers, and other related applications.

摘要翻译： 用于半导体应用的聚合物组合物包含10至99wt。 由式I（a），I（b）和任选的I（c）和/或I（d）中的一个或多个表示的降冰片烯型环烯烃单体的百分比为0.0005至0.5重量％ ％的加成聚合前催化剂，以及任选地：至多0.5wt。 ％的助催化剂，高达59wt。 交联单体的％，至多50wt。 ％的增粘剂，高达20wt。 触变添加剂的％，至多80重量％ ％的填料，最多10wt。 ％的抗氧化剂，和高达0.6wt。 ％的抗氧化增效剂，配方的配方总量可达100％。 这样的制剂是大量聚合或固化的，以形成具有对于各种特定电子，微电子，光电子和微光电子应用所需的性质的聚合物组合物，例如芯片附着粘合剂，底部填充材料，预浸料粘合剂，密封剂，保护层和 其他相关应用。

公开(公告)号：US07932161B2

公开(公告)日：2011-04-26

申请号：US11726354

申请日：2007-03-21

申请人： Chris Apanius ,  Robert A. Shick ,  Hendra Ng ,  Andrew Bell ,  Wei Zhang ,  Phil Neal

发明人： Chris Apanius ,  Robert A. Shick ,  Hendra Ng ,  Andrew Bell ,  Wei Zhang ,  Phil Neal

IPC分类号： H01L21/30 ,  H01L21/46

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08F32/00 ,  C08G64/0208 ,  C09D145/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/05599

摘要： Materials, and methods that use such materials, that are useful for forming chip stacks, chip and wafer bonding and wafer thinning are disclosed. Such methods and materials provide strong bonds while also being readily removed with little or no residues.

摘要翻译： 公开了使用这种材料的材料和方法，其可用于形成芯片堆叠，芯片和晶片接合以及晶片薄化。 这样的方法和材料提供强的键，同时也很少或没有残留物容易地除去。

公开(公告)号：US08120168B2

公开(公告)日：2012-02-21

申请号：US11903190

申请日：2007-09-20

申请人： Chris Apanius ,  Robert A. Shick ,  Hendra Ng ,  Andrew Bell ,  Wei Zhang ,  Phil Neal

发明人： Chris Apanius ,  Robert A. Shick ,  Hendra Ng ,  Andrew Bell ,  Wei Zhang ,  Phil Neal

IPC分类号： H01L23/10

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/82 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8303 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Materials, and methods that use such materials, that are useful for forming chip stacks, chip and wafer bonding and wafer thinning are disclosed. Such methods and materials provide strong bonds while also being readily removed with little or no residues.

摘要翻译： 公开了使用这种材料的材料和方法，其可用于形成芯片堆叠，芯片和晶片接合以及晶片薄化。 这样的方法和材料提供强的键，同时也很少或没有残留物容易地除去。

公开(公告)号：US20080073741A1

公开(公告)日：2008-03-27

申请号：US11903190

申请日：2007-09-20

申请人： Chris Apanius ,  Robert Shick ,  Hendra Ng ,  Andrew Bell ,  Wei Zhang ,  Phil Neal

发明人： Chris Apanius ,  Robert Shick ,  Hendra Ng ,  Andrew Bell ,  Wei Zhang ,  Phil Neal

IPC分类号： H01L31/0203 ,  C08F10/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/82 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8303 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Materials, and methods that use such materials, that are useful for forming chip stacks, chip and wafer bonding and wafer thinning are disclosed. Such methods and materials provide strong bonds while also being readily removed with little or no residues.

摘要翻译： 公开了使用这种材料的材料和方法，其可用于形成芯片堆叠，芯片和晶片接合以及晶片薄化。 这样的方法和材料提供强的键，同时也很少或没有残留物容易地除去。

公开(公告)号：US08765894B2

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：US13157767

申请日：2011-06-10

申请人： Andrew Bell ,  Edmund Elce ,  Keitaro Seto

发明人： Andrew Bell ,  Edmund Elce ,  Keitaro Seto

IPC分类号： C08F32/08

CPC分类号： C08F32/08 ,  C08F232/08 ,  C08G61/08 ,  C08G2261/143 ,  C08G2261/3324 ,  C08G2261/418 ,  C08G2261/516 ,  C08J5/2231 ,  C08J5/2256 ,  C08J2345/00 ,  C08J2365/02 ,  C08L45/00 ,  C08L65/00 ,  H01M8/1025 ,  H01M8/103 ,  H01M8/1032

摘要： Embodiments of the present disclosure encompass vinyl addition and ROMP polymers having at least one type of repeating unit that encompasses a comprise N+(CH3)3OH− moiety. Other embodiments in accordance with the disclosure include alkali anion-exchange membranes (AAEMs) made from one of such polymers, anion fuel cells (AFCs) that encompass such AAEMs and components of such AFCs, other than the AAEM, that encompass one of such polymers.

摘要翻译： 本公开的实施方案包括具有包含N +（CH 3）3 OH-部分的至少一种类型的重复单元的乙烯基加成和ROMP聚合物。 根据本公开的其它实施方案包括由这种聚合物之一制成的碱阴离子交换膜（AAEM），包含这种AAEM的阴离子燃料电池（AFC）和除AAEM之外的这种AFC的组分，其包含这些聚合物之一 。

公开(公告)号：US08765893B2

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：US12966768

申请日：2010-12-13

申请人： Andrew Bell ,  Edmund Elce ,  Keitaro Seto

发明人： Andrew Bell ,  Edmund Elce ,  Keitaro Seto

IPC分类号： C08F32/08

CPC分类号： C08G61/08 ,  B01D71/44 ,  B01D71/82 ,  B01D2325/42 ,  C08F32/08 ,  C08G2261/143 ,  C08G2261/3324 ,  C08G2261/418 ,  C08G2261/516 ,  C08J5/2231 ,  C08J5/2256 ,  C08J2345/00 ,  C08J2365/00 ,  C08J2385/04 ,  C08L45/00 ,  C08L65/00 ,  H01M4/8663 ,  H01M8/083 ,  H01M2300/0014 ,  H01M2300/0082

摘要： Embodiments of the present disclosure encompass vinyl addition and ROMP polymers having at least one type of repeating unit that encompasses a comprise N+(CH3)3OH− moiety. Other embodiments in accordance with the disclosure include alkali anion-exchange membranes (AAEMs) made from one of such polymers, anion fuel cells (AFCs) that encompass such AAEMs and components of such AFCs, other than the AAEM, that encompass one of such polymers.

公开(公告)号：US20120135352A1

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：US13248015

申请日：2011-09-28

申请人： Andrew Bell ,  Keitaro Seto ,  Hiroaki Makabe ,  Edmund Elce

发明人： Andrew Bell ,  Keitaro Seto ,  Hiroaki Makabe ,  Edmund Elce

IPC分类号： G03F7/027 ,  C07C43/11 ,  C07C43/10 ,  C07C39/17

CPC分类号： G03F7/022 ,  C07C39/17 ,  C07C43/1782 ,  C07C43/1783 ,  C07C43/1788 ,  C07C245/12 ,  C07C309/71 ,  C07C2601/16 ,  C07C2602/10 ,  C07C2602/24 ,  C07C2603/86 ,  G03F7/023 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/40

摘要： Embodiments in accordance with the present invention provide for norbornane-type ballast materials, norbornane-type photoactive compounds derived from such ballast materials and alkali-soluble positive-tone polymer compositions that encompass such norbornane-type photoactive compounds and one of a PBO or PNB resin.

摘要翻译： 根据本发明的实施方案提供了降冰片烷型镇流材料，衍生自这种压载材料的降冰片烷酮型光活性化合物和包括这种降冰片烷烷型光敏化合物和PBO或PNB树脂之一的碱溶性正色聚合物组合物 。

公开(公告)号：US07524594B2

公开(公告)日：2009-04-28

申请号：US11171391

申请日：2005-07-01

申请人： Dino Amoroso ,  Brian Bedwell ,  Andrew Bell ,  Edmund Elce ,  Rajesh Raja Puthenkovilakom ,  Ramakrishna Ravikiran ,  Robert Shick ,  Xiaoming Wu ,  Hiroaki Makabe ,  Yasunori Takahashi ,  Etsu Takeuchi ,  Daoji Gan ,  Seok Ho Kang

发明人： Dino Amoroso ,  Brian Bedwell ,  Andrew Bell ,  Edmund Elce ,  Rajesh Raja Puthenkovilakom ,  Ramakrishna Ravikiran ,  Robert Shick ,  Xiaoming Wu ,  Hiroaki Makabe ,  Yasunori Takahashi ,  Etsu Takeuchi ,  Daoji Gan ,  Seok Ho Kang

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/30

CPC分类号： G03F7/0395 ,  C08F232/08 ,  C08G61/02 ,  C08G61/06 ,  C08G61/12 ,  C08L65/00 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/038 ,  Y10S430/106

摘要： Some embodiments in accordance with the present invention relate to norbornene-type polymers and to photosensitive dielectric resin compositions formed therefrom. Other embodiments relate to films formed from such compositions and to devices, such as electrical, electronic and optoelectronic devices, that encompass such films.

摘要翻译： 根据本发明的一些实施方案涉及降冰片烯型聚合物和由其形成的光敏介电树脂组合物。 其它实施方案涉及由这种组合物形成的膜以及包含这种膜的诸如电子，电子和光电子器件的器件。

公开(公告)号：US07674847B2

公开(公告)日：2010-03-09

申请号：US10782547

申请日：2004-02-19

申请人： Larry F. Rhodes ,  Dennis A. Barnes ,  Andrew Bell ,  Brian K. Bennet ,  Chung Chang ,  John-Henry Lipian ,  Xiaoming Wu

发明人： Larry F. Rhodes ,  Dennis A. Barnes ,  Andrew Bell ,  Brian K. Bennet ,  Chung Chang ,  John-Henry Lipian ,  Xiaoming Wu

IPC分类号： C08F4/44

CPC分类号： C08F2/38 ,  C08F232/00 ,  C08F232/08 ,  Y10S526/905

摘要： A method of polymerizing poly(cyclic)olefin monomers encompassing (a) combining a monomer composition containing the poly(cyclic)olefin monomers, a non-olefinic chain transfer agent and an activator compound to form a mixture; (b) heating the mixture; and (c) adding a polymerization catalyst containing Ni and/or Pd. The non-olefinic chain transfer agent includes one or more compounds selected from H2, alkylsilanes, alkylalkoxysilanes, alkylgermanes, alkylalkoxygermanes, alkylstannanes, and alkylalkoxystannanes. The activator is characterized as having an active hydrogen with a pKa of at least 5. The resulting poly(cyclic)olefin polymers can be used in photoresist compositions.

摘要翻译： 聚合聚（环状）烯烃单体的方法包括（a）将含有聚（环状）烯烃单体，非烯烃链转移剂和活化剂化合物的单体组合物混合以形成混合物; （b）加热混合物; 和（c）加入含有Ni和/或Pd的聚合催化剂。 非烯烃链转移剂包括一种或多种选自H 2，烷基硅烷，烷基烷氧基硅烷，烷基锗烷，烷基烷氧基锗烷，烷基锡烷和烷基烷氧基烷烃的化合物。 活化剂的特征在于具有pKa至少为5的活性氢。所得聚（环状）烯烃聚合物可用于光致抗蚀剂组合物中。

公开(公告)号：US20090270247A1

公开(公告)日：2009-10-29

申请号：US12428936

申请日：2009-04-23

申请人： Larry F. Rhodes ,  Luis Francisco Martin ,  Andrew Bell

发明人： Larry F. Rhodes ,  Luis Francisco Martin ,  Andrew Bell

IPC分类号： B01J31/12

CPC分类号： C08F4/70 ,  C08F4/7037 ,  C08F232/08 ,  C08F2410/03

摘要： Embodiments in accordance with the present invention encompass methods of forming in situ olefin polymerization catalyst systems, catalysts encompassed by such systems and polymers made using such systems. For such in situ olefin polymerization catalyst systems, a hydrocarbyl magnesium halide is generally contacted with a halohydrocarbyl compound to form a halohydrocarbyl Grignard and such Grignard is generally contacted with a Group 10 metal compound to form an olefin polymerization catalyst which is contacted with one or more olefin monomers to form a polymer therefrom.

摘要翻译： 根据本发明的实施方案包括形成原位烯烃聚合催化剂体系，由这种体系包含的催化剂和使用这种体系制备的聚合物的方法。 对于这样的原位烯烃聚合催化剂体系，烃基卤化镁通常与卤代烃基化合物接触以形成卤代烃基格氏，并且这种格利雅特通常与第10族金属化合物接触以形成烯烃聚合催化剂，其与一种或多种 烯烃单体从其形成聚合物。