公开(公告)号：US08796712B2

公开(公告)日：2014-08-05

申请号：US13167370

申请日：2011-06-23

申请人： Yasunari Ooyabu ,  Satoshi Sato ,  Yuki Shinbori ,  Shinya Ota ,  Hisataka Ito

发明人： Yasunari Ooyabu ,  Satoshi Sato ,  Yuki Shinbori ,  Shinya Ota ,  Hisataka Ito

IPC分类号： H01L33/50

CPC分类号： H01L33/505 ,  H01L33/501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0091 ,  H05B33/145 ,  H01L2924/00014

摘要： A phosphor layer is composed of a resin in which phosphor particles and light scattering particles are dispersed.

摘要翻译： 荧光体层由分散有荧光体粒子和光散射粒子的树脂构成。

公开(公告)号：US08304470B2

公开(公告)日：2012-11-06

申请号：US12474416

申请日：2009-05-29

申请人： Hiroshi Noro ,  Akiko Nakahashi ,  Hisataka Ito

发明人： Hiroshi Noro ,  Akiko Nakahashi ,  Hisataka Ito

IPC分类号： C08F2/50 ,  C08J3/28 ,  B29D11/00 ,  B29D11/02 ,  B29C35/08

CPC分类号： C08G59/688 ,  C08L63/00 ,  G02B1/04 ,  C08L71/02

摘要： The present invention relates to a resin composition for optical components, which is an ultraviolet-curable transparent resin composition used as a material for an optical component, in which the resin composition includes (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule thereof, (B) an oxetane compound having one or more oxetanyl groups in one molecule thereof and (C) a photo-acid generator, and in which the component (C) is contained in an amount of 0.01 to 2.0 parts by weight based on 100 parts by weight of a total amount of the components (A) and (B). The present invention also relates to an optical component obtained by using the resin composition for optical components, and a production method thereof.

摘要翻译： 本发明涉及一种光学部件用树脂组合物，其是用作光学部件的材料的紫外线固化性透明树脂组合物，其中，所述树脂组合物包含（A）在一个中具有两个以上环氧基的环氧树脂 分子，（B）一分子中具有一个以上氧杂环丁烷基的氧杂环丁烷化合物和（C）光酸发生剂，其中成分（C）的含量为0.01〜2.0重量份 100重量份的组分（A）和（B）的总量。 本发明还涉及通过使用光学部件用树脂组合物而获得的光学部件及其制造方法。

公开(公告)号：US07986050B2

公开(公告)日：2011-07-26

申请号：US12509764

申请日：2009-07-27

申请人： Shinya Ota ,  Kazuhiro Fuke ,  Chisato Goto ,  Hisataka Ito ,  Takashi Taniguchi ,  Kazuhiko Yoshida ,  Masao Gunji ,  Seigou Takuwa

发明人： Shinya Ota ,  Kazuhiro Fuke ,  Chisato Goto ,  Hisataka Ito ,  Takashi Taniguchi ,  Kazuhiko Yoshida ,  Masao Gunji ,  Seigou Takuwa

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/29

CPC分类号： C08G59/226 ,  C08L63/00 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/56 ,  C08L2666/22

摘要： The present invention relates to an epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation, the epoxy resin composition including following components (A) to (C): (A) an epoxy resin represented by the following structural formula (1): in which n is a positive number, (B) an epoxy resin except for the epoxy resin represented by the structural formula (1), and (C) a curing agent.

摘要翻译： 本发明涉及用于光学半导体元件封装的环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物包含以下组分（A）至（C）：（A）由以下结构式（1）表示的环氧树脂：其中n为 正数，（B）除结构式（1）表示的环氧树脂以外的环氧树脂，（C）固化剂。

公开(公告)号：US06933618B2

公开(公告)日：2005-08-23

申请号：US10843339

申请日：2004-05-12

申请人： Akihisa Kuroyanagi ,  Hisataka Ito ,  Shinichirou Sudo ,  Hirofumi Oono

发明人： Akihisa Kuroyanagi ,  Hisataka Ito ,  Shinichirou Sudo ,  Hirofumi Oono

IPC分类号： H01L23/10 ,  C08L61/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： A tablet for producing a semiconductor device with substantially no bowing, comprising an epoxy resin composition comprising an epoxy resin and a curing agent, wherein the tablet has the characteristic of an amount reduced by heating being less than 0.05% by weight; a wafer with a resin layer and a semiconductor device produced by using the tablet; and a process for producing the wafer and the semiconductor device.

摘要翻译： 一种用于制造基本上没有弯曲的半导体器件的片剂，其包含环氧树脂和环氧树脂组合物，其中所述片剂具有通过加热减少的量小于0.05重量％的特征; 具有树脂层的晶片和使用该片剂制造的半导体器件; 以及用于制造晶片和半导体器件的工艺。

公开(公告)号：US5990546A

公开(公告)日：1999-11-23

申请号：US581260

申请日：1995-12-29

申请人： Kazumasa Igarashi ,  Megumu Nagasawa ,  Satoshi Tanigawa ,  Hideyuki Usui ,  Nobuhiko Yoshio ,  Hisataka Ito

发明人： Kazumasa Igarashi ,  Megumu Nagasawa ,  Satoshi Tanigawa ,  Hideyuki Usui ,  Nobuhiko Yoshio ,  Hisataka Ito

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/053

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311

摘要： A semiconductor device in which the space between a semiconductor chip and an auxiliary wiring plate is sealed with resin. The auxiliary wiring plate has insulating layers and on both sides of the routing conductor, the insulating layer on the side of the semiconductor chip has a hole being led from the routing conductor to the electrode of the semiconductor chip, the metal filled in the hole and the metal bump formed so as to protrude from the hole serves as an inner electrode. The semiconductor device can be manufactured by the TAB technique.

摘要翻译： 半导体器件，其中用树脂密封半导体芯片和辅助布线板之间的空间。 辅助布线板具有绝缘层，并且在布线导体的两侧上，半导体芯片侧面上的绝缘层具有从路由导体引导到半导体芯片的电极的孔，填充在孔中的金属和 形成为从孔突出的金属凸块用作内部电极。 半导体器件可以通过TAB技术制造。

公开(公告)号：US09412920B2

公开(公告)日：2016-08-09

申请号：US13446540

申请日：2012-04-13

申请人： Yasunari Ooyabu ,  Hisataka Ito ,  Tsutomu Nishioka ,  Toshiki Naito

发明人： Yasunari Ooyabu ,  Hisataka Ito ,  Tsutomu Nishioka ,  Toshiki Naito

IPC分类号： H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/46 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L33/56 ,  H01L24/97 ,  H01L33/46 ,  H01L33/505 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

摘要： A phosphor reflecting sheet provides a phosphor layer on one side in a thickness direction of a light emitting diode element and provides a reflecting resin layer at the side of the light emitting diode element. The phosphor reflecting sheet includes the phosphor layer and the reflecting resin layer provided on one surface in the thickness direction of the phosphor layer. The reflecting resin layer is formed corresponding to the light emitting diode element so as to be disposed in opposed relation to the side surface of the light emitting diode element.

摘要翻译： 荧光体反射片在发光二极管元件的厚度方向的一侧提供荧光体层，并且在发光二极管元件侧提供反射树脂层。 荧光体反射片包括荧光体层和设置在荧光体层的厚度方向的一个表面上的反射树脂层。 反射树脂层相对于发光二极管元件形成为与发光二极管元件的侧面相对设置。

公开(公告)号：US09214611B2

公开(公告)日：2015-12-15

申请号：US13446517

申请日：2012-04-13

申请人： Yasunari Ooyabu ,  Tsutomu Nishioka ,  Hisataka Ito ,  Toshiki Naito

发明人： Yasunari Ooyabu ,  Tsutomu Nishioka ,  Hisataka Ito ,  Toshiki Naito

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L23/00 ,  H01L33/50

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81

摘要： A reflecting resin sheet provides a reflecting resin layer at the side of a light emitting diode element. The reflecting resin sheet includes a release substrate and the reflecting resin layer provided on one surface in a thickness direction of the release substrate. The reflecting resin layer is formed corresponding to the light emitting diode element so as to be capable of being in close contact with the light emitting diode element.

摘要翻译： 反射树脂片在发光二极管元件的一侧提供反射树脂层。 反射树脂片包括剥离基板和设置在剥离基板的厚度方向的一个表面上的反射树脂层。 对应于发光二极管元件形成反射树脂层，以便能够与发光二极管元件紧密接触。

公开(公告)号：US08723167B2

公开(公告)日：2014-05-13

申请号：US13484399

申请日：2012-05-31

申请人： Satoshi Sato ,  Hisataka Ito ,  Yasunari Ooyabu ,  Yuki Shinbori

发明人： Satoshi Sato ,  Hisataka Ito ,  Yasunari Ooyabu ,  Yuki Shinbori

IPC分类号： H01L35/24

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L24/97 ,  H01L33/0095 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A reflecting material contains a silicone resin composition prepared from a polysiloxane containing silanol groups at both ends, an ethylenic silicon compound, a silicon compound containing an epoxy group, an organohydrogenpolysiloxane, a condensation catalyst, and an addition catalyst; and a light reflecting component.

摘要翻译： 反射材料含有由两端含有硅烷醇基的聚硅氧烷，乙烯基硅化合物，含有环氧基的硅化合物，有机氢聚硅氧烷，缩合催化剂和加成催化剂制备的有机硅树脂组合物; 和光反射部件。

公开(公告)号：US07674865B2

公开(公告)日：2010-03-09

申请号：US11364191

申请日：2006-03-01

申请人： Hisataka Ito

发明人： Hisataka Ito

IPC分类号： C08K5/13 ,  C08K5/17 ,  C08K5/36 ,  C08K5/49 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L63/06 ,  H01L23/29

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/24 ,  C08G59/3245 ,  C08G59/4215 ,  C08G77/04 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/70 ,  C08L83/04 ,  H01L33/56 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/14

摘要： An epoxy resin composition for photosemiconductor element encapsulation, which is excellent in both light transmissibility and low stress property, as well as light resistance against short wavelength light (for example, 350 to 500 nm), is provided. The epoxy resin composition for photosemiconductor element encapsulation, which comprises the following components (A) to (C): (A) an epoxy resin, (B) an acid anhydride curing agent, and (C) a specific silicone resin.

摘要翻译： 提供了一种光透射元件封装用透光性和低应力性优异的环氧树脂组合物以及短波长光（例如350〜500nm）的耐光性。 用于光半导体元件封装的环氧树脂组合物，其包含以下组分（A）至（C）：（A）环氧树脂，（B）酸酐固化剂和（C）特定的有机硅树脂。

公开(公告)号：US20090272995A1

公开(公告)日：2009-11-05

申请号：US12088827

申请日：2006-09-27

申请人： Hisataka Ito ,  Hideyuki Usui ,  Naoto Hirosaki

发明人： Hisataka Ito ,  Hideyuki Usui ,  Naoto Hirosaki

IPC分类号： H01L33/00 ,  C09K11/02

CPC分类号： C08G59/3245 ,  C04B35/581 ,  C04B35/584 ,  C04B35/597 ,  C04B35/6262 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3852 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/3878 ,  C04B2235/3895 ,  C04B2235/442 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/766 ,  C04B2235/767 ,  C08K3/28 ,  C08L63/00 ,  C09K11/02 ,  C09K11/7734 ,  H01L33/56

摘要： An epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation includes an epoxy resin (Component (A)) mainly containing an epoxy compound represented by a specific structural formula (1), a curing agent (Component (B)), and at least one of an oxynitride phosphor and a nitride phosphor (Component (C)). Therefore, the phosphor component (C) is uniformly dispersed in the epoxy resin composition without segregation. Thus, the resin composition serves as an excellent optical semiconductor element encapsulation material which has an adequate light diffusion property and a high light transmittance and permits a reduction in internal stress. Therefore, a light emitting diode element encapsulated with the epoxy resin composition is capable of stably emitting light, and satisfactorily performs its functions.

摘要翻译： 用于光学半导体元件封装的环氧树脂组合物包括主要含有由特定结构式（1）表示的环氧化合物，固化剂（组分（B））的环氧树脂（组分（A）），以及至少一种 氧氮化物荧光体和氮化物荧光体（成分（C））。 因此，荧光体成分（C）均匀地分散在环氧树脂组合物中而没有偏析。 因此，树脂组合物作为优异的光半导体元件封装材料，其具有足够的光扩散性和高透光率并且允许内应力降低。 因此，用环氧树脂组合物封装的发光二极管元件能够稳定地发光，并且令人满意地执行其功能。