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    Method and device for controlling pattern and structure formation by an electric field
    42.
    发明授权
    Method and device for controlling pattern and structure formation by an electric field 有权
    用于通过电场控制图案和结构形成的方法和装置

    公开(公告)号：US08916055B2

    公开(公告)日：2014-12-23

    申请号：US13823690

    申请日：2012-07-31

    申请人： Jozef Brcka ,  Jacques Faguet ,  Eric M. Lee ,  Hongyu Yue

    发明人： Jozef Brcka ,  Jacques Faguet ,  Eric M. Lee ,  Hongyu Yue

    IPC分类号： G01R31/00 ,  H01L21/326 ,  H01L21/67 ,  B03C5/00 ,  H01J37/32 ,  C12M3/00 ,  C12M1/26 ,  B03C5/02 ,  A61F2/00 ,  H01L21/02

    CPC分类号： C23C16/50 ,  A61F2/00 ,  B03C5/005 ,  B03C5/026 ,  C12M3/00 ,  C12M21/08 ,  C12M33/00 ,  C23C16/04 ,  C23C16/48 ,  H01J37/32009 ,  H01J37/32697 ,  H01L21/02612 ,  H01L21/67011

    摘要： A processing method and apparatus uses at least one electric field applicator (34) biased to produce a spatial-temporal electric field to affect a processing medium (26), suspended nano-objects (28) or the substrate (30) in processing, interacting with the dipole properties of the medium (26) or particles to construct structure on the substrate (30). The apparatus may include a magnetic field, an acoustic field, an optical force, or other generation device. The processing may affect selective localized layers on the substrate (30) or may control orientation of particles in the layers, control movement of dielectrophoretic particles or media, or cause suspended particles of different properties to follow different paths in the processing medium (26). Depositing or modifying a layer on the substrate (30) may be carried out. Further, the processing medium (26) and electrical bias may be selected to prepare at least one layer on the substrate (30) for bonding the substrate (30) to a second substrate, or to deposit carbon nanotubes (CNTs) with a controlled orientation on the substrate.

    摘要翻译： 处理方法和装置使用至少一个电场施加器（34），其被偏置以产生空间 - 时间电场，以影响处理介质（26），悬浮的纳米物体（28）或基板（30）在处理中相互作用 其中介质（26）或颗粒的偶极子性质在衬底（30）上构造结构。 该装置可以包括磁场，声场，光学力或其他生成装置。 处理可能影响基底（30）上的选择性局部层，或者可以控制层中的颗粒的取向，控制介电电泳颗粒或介质的移动，或引起不同性质的悬浮颗粒遵循处理介质（26）中的不同路径。 可以进行在基板（30）上沉积或修饰层。 此外，可以选择处理介质（26）和电偏压以在衬底（30）上制备用于将衬底（30）结合到第二衬底的至少一个层，或者以受控的方向沉积碳纳米管（CNT） 在基板上。

    Ultraviolet treatment apparatus
    43.
    发明申请
    Ultraviolet treatment apparatus 有权
    紫外线治疗仪

    公开(公告)号：US20110233430A1

    公开(公告)日：2011-09-29

    申请号：US13072668

    申请日：2011-03-25

    申请人： Hongyu YUE ,  Junjun LIU ,  Jacques FAGUET ,  Dorel I. TOMA

    发明人： Hongyu YUE ,  Junjun LIU ,  Jacques FAGUET ,  Dorel I. TOMA

    IPC分类号： G21K5/00

    CPC分类号： H01L21/67028 ,  B08B7/0042 ,  B08B7/005 ,  B08B7/0057 ,  H01L21/67115 ,  Y10S430/145

    摘要： A process module for treating a dielectric film and, in particular, a process module for exposing, for example, a low dielectric constant (low-k) dielectric film to ultraviolet (UV) radiation is described. The process module includes a process chamber, a substrate holder coupled to the process chamber and configured to support a substrate, and a radiation source coupled to the process chamber and configured to expose the dielectric film to electromagnetic (EM) radiation. The radiation source includes a UV source, wherein the UV source has a UV lamp, and a reflector for directing reflected UV radiation from the UV lamp to the substrate. The reflector has a dichroic reflector, and a non-absorbing reflector disposed between the UV lamp and the substrate, and configured to reflect UV radiation from the UV lamp towards the dichroic reflector, wherein the non-absorbing reflector substantially prevents direct UV radiation from the UV lamp to the substrate.

    摘要翻译： 描述了用于处理电介质膜的处理模块，特别是用于将例如低介电常数（低k）电介质膜暴露于紫外线（UV））辐射的处理模块。 处理模块包括处理室，耦合到处理室并被配置为支撑衬底的衬底保持器，以及耦合到处理室并被配置为将电介质膜暴露于电磁（EM）辐射的辐射源。 辐射源包括UV源，其中UV源具有UV灯和用于将来自UV灯的反射的UV辐射引导到衬底的反射器。 反射器具有二向色反射器和设置在UV灯和衬底之间的非吸收反射器，并被配置为将来自UV灯的UV辐射反射到二向色反射器，其中非吸收反射器基本上防止来自UV灯的直接UV辐射 紫外灯到底物。

    Method of fault detection for material process system
    44.
    发明授权
    Method of fault detection for material process system 有权
    材料加工系统故障检测方法

    公开(公告)号：US07972483B2

    公开(公告)日：2011-07-05

    申请号：US10500005

    申请日：2002-12-31

    申请人： John Donohue ,  Hongyu Yue

    发明人： John Donohue ,  Hongyu Yue

    IPC分类号： C23C14/22

    CPC分类号： H01L21/67265 ,  G05B23/0229 ,  H01J37/32935 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67288 ,  H01L22/20

    摘要： A method for material processing utilizing a material processing system to perform a process. The method performs a process (510), measures a scan of data (520), and transforms the data scan (530) into a signature (540) including at least one spatial component. The scan of data (530) can include a process performance parameter such as an etch rate, an etch selectivity, a deposition rate, a film property, etc. The signature (540) can be stored (550), and compared with either a previously acquired signature or with an ideal signature (560). If at least one spatial component substantially deviates from the reference spatial component, then a process fault has potentially occurred. If the cumulative deviation of all spatial components or a select group of components substantially deviates from a reference set of spatial components, then a process fault has potentially occurred.

    摘要翻译： 一种利用材料处理系统进行处理的材料处理方法。 该方法执行处理（510），测量数据的扫描（520），并将数据扫描（530）转换成包括至少一个空间分量的签名（540）。 数据扫描（530）可以包括诸如蚀刻速率，蚀刻选择性，沉积速率，膜性质等的工艺性能参数。可以存储（550）签名（540），并与 以前获得的签名或理想签名（560）。 如果至少一个空间分量基本上偏离参考空间分量，则可能发生过程故障。 如果所有空间分量或选择组的组合的累积偏差基本上偏离参考空间分量集合，则可能发生过程故障。

    Process system health index and method of using the same
    45.
    发明授权
    Process system health index and method of using the same 有权
    过程系统健康指标及使用方法

    公开(公告)号：US07713760B2

    公开(公告)日：2010-05-11

    申请号：US10809437

    申请日：2004-03-26

    申请人： Hongyu Yue ,  Hieu A. Lam

    发明人： Hongyu Yue ,  Hieu A. Lam

    IPC分类号： H01L21/00

    CPC分类号： H01J37/3299 ,  H01J37/32935 ,  H01L21/67253 ,  H01L22/20 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A method of monitoring a processing system for processing a substrate during the course of semiconductor manufacturing is described. The method comprises acquiring data from the processing system for a plurality of observations. It further comprises constructing a principal components analysis (PCA) model from the data, wherein a weighting factor is applied to at least one of the data variables in the acquired data. The PCA mode is utilized in conjunction with the acquisition of additional data, and at least one statistical quantity is determined for each additional observation. Upon setting a control limit for the processing system, the at least one statistical quantity is compared with the control limit for each additional observation. When, for example, the at least one statistical quantity exceeds the control limit, a fault for the processing system is detected.

    摘要翻译： 描述了在半导体制造过程中监视用于处理衬底的处理系统的方法。 该方法包括从处理系统获取多个观察数据。 其还包括从数据构建主成分分析（PCA）模型，其中对所获取的数据中的至少一个数据变量应用加权因子。 PCA模式与采集附加数据一起使用，并且每个附加观察确定至少一个统计量。 在设置处理系统的控制限制时，将至少一个统计量与每个附加观察的控制限制进行比较。 当例如至少一个统计量超过控制极限时，检测到处理系统的故障。

    METHOD AND SYSTEM FOR PREDICTING PROCESS PERFORMANCE USING MATERIAL PROCESSING TOOL AND SENSOR DATA
    50.
    发明申请
    METHOD AND SYSTEM FOR PREDICTING PROCESS PERFORMANCE USING MATERIAL PROCESSING TOOL AND SENSOR DATA 有权
    使用材料加工工具和传感器数据预测过程性能的方法和系统

    公开(公告)号：US20090099991A1

    公开(公告)日：2009-04-16

    申请号：US12255698

    申请日：2008-10-22

    申请人： Hieu A. LAM ,  Hongyu Yue ,  John Shriner

    发明人： Hieu A. LAM ,  Hongyu Yue ,  John Shriner

    IPC分类号： G06N5/02

    CPC分类号： H01L22/20 ,  G05B19/41875 ,  G05B23/0254 ,  G05B2219/31357 ,  G05B2219/32179 ,  G05B2219/32194 ,  G05B2219/45028 ,  G05B2219/45031 ,  H01J37/32935 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/22

    摘要： A method for constructing a process performance prediction model for a material processing system, the method including the steps of: recording tool data for a plurality of observations during a process in a process tool, the tool data comprises a plurality of tool data parameters; recording process performance data for the plurality of observations during the process in the process tool, the process performance data comprises one or more process performance parameters; performing a partial least squares analysis using the tool data and the process performance data; and computing correlation data from the partial least squares analysis.

    摘要翻译： 一种用于构建材料处理系统的过程性能预测模型的方法，所述方法包括以下步骤：在处理工具中的处理期间记录多个观察值的工具数据，所述工具数据包括多个工具数据参数; 在所述过程工具中的过程期间记录所述多个观察值的过程性能数据，所述过程执行数据包括一个或多个过程性能参数; 使用工具数据和过程执行数据执行偏最小二乘法分析; 并从偏最小二乘法分析计算相关数据。