公开(公告)号：US07852189B2

公开(公告)日：2010-12-14

申请号：US11323339

申请日：2005-12-30

申请人： Jiangqi He ,  Robert L. Sankman ,  BaoShu Xu ,  Xiang Yin Zeng

发明人： Jiangqi He ,  Robert L. Sankman ,  BaoShu Xu ,  Xiang Yin Zeng

IPC分类号： H01F27/28

CPC分类号： H01F17/0006 ,  H01F27/323 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0046 ,  H01L23/5227 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A spiral inductor is disposed above a substrate that includes two different materials. A dielectric film is the first material that provides structural integrity for the substrate. A second dielectric is the second material that provides a low dielectric-constant (low-K) material closest to the spiral inductor coil. A process of forming the spiral inductor includes patterning the substrate to allow a recess as a receptacle for the second dielectric, followed by forming the spiral inductor mostly above the second dielectric.

摘要翻译： 螺旋电感器设置在包括两种不同材料的衬底之上。 电介质膜是为衬底提供结构完整性的第一种材料。 第二介质是提供最接近螺旋电感线圈的低介电常数（低K）材料的第二材料。 形成螺旋电感器的过程包括图案化衬底以允许凹槽作为用于第二电介质的插座，随后形成主要位于第二电介质上方的螺旋电感器。

公开(公告)号：US07714430B2

公开(公告)日：2010-05-11

申请号：US11529011

申请日：2006-09-28

申请人： Xiang Yin Zeng ,  Daoqiang (Daniel) Lu ,  Jiangqi He ,  Jiamiao(John) Tang

发明人： Xiang Yin Zeng ,  Daoqiang (Daniel) Lu ,  Jiangqi He ,  Jiamiao(John) Tang

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H05K1/0234 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/0401

摘要： In one embodiment, the present invention includes a semiconductor package with lossy material inserts. The lossy material inserts may reduce electronic noise such as package resonance. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 在一个实施例中，本发明包括具有有损材料插入物的半导体封装。 有损耗的材料插入物可以减少诸如封装谐振的电子噪声。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US07709934B2

公开(公告)日：2010-05-04

申请号：US11647897

申请日：2006-12-28

申请人： Xiang Yin Zeng ,  Jiangqi He ,  Guizhen Zheng

发明人： Xiang Yin Zeng ,  Jiangqi He ,  Guizhen Zheng

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  H01L23/62 ,  H01L23/053 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/0401

摘要： A package may include a substrate provided with noise absorbing material. The noise absorbing material may absorb noise from a signal path in the substrate to prevent the noise from reaching other signals or signal paths.

摘要翻译： 包装可以包括设置有噪声吸收材料的基板。 噪声吸收材料可以从衬底中的信号路径吸收噪声，以防止噪声到达其他信号或信号路径。

公开(公告)号：US20100059858A1

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：US12590547

申请日：2009-11-10

申请人： John J. Tang ,  Xiang Yin Zeng ,  Jiangqi He ,  Ding Hai

发明人： John J. Tang ,  Xiang Yin Zeng ,  Jiangqi He ,  Ding Hai

IPC分类号： H01L29/92

CPC分类号： H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

摘要： An article includes a top electrode that is embedded in a solder mask. An article includes a top electrode that is on a core structure. A process of forming the top electrode includes reducing the solder mask thickness and forming the top electrode on the reduced-thickness solder mask. A process of forming the top electrode includes forming the top electrode over a high-K dielectric that is in a patterned portion of the core structure.

公开(公告)号：US07611924B2

公开(公告)日：2009-11-03

申请号：US12015985

申请日：2008-01-17

申请人： Joong-Ho Kim ,  Dong-Ho Han ,  Hyunjun Kim ,  Jiangqi He

发明人： Joong-Ho Kim ,  Dong-Ho Han ,  Hyunjun Kim ,  Jiangqi He

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/552 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of the present invention include an apparatus, method, and/or system for an integrated circuit package with signal connections on the chip-side of the package structure.

摘要翻译： 本发明的实施例包括在封装结构的芯片侧上具有信号连接的集成电路封装的装置，方法和/或系统。

公开(公告)号：US07554203B2

公开(公告)日：2009-06-30

申请号：US11427917

申请日：2006-06-30

申请人： Qing A Zhou ,  Daoqiang Lu ,  Wei Shi ,  Jiangqi He

发明人： Qing A Zhou ,  Daoqiang Lu ,  Wei Shi ,  Jiangqi He

IPC分类号： H01L29/40

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： An integrated circuit (“IC”) package having two or more dice stacked on a substrate and electrically coupled using two or more different connection technologies may improve high-speed input/output (“I/O”) bandwidth. In an embodiment, one die is a processor and at least one other die is a dynamic random access memory (“DRAM”). One or more of the dice may be thinned and placed between the substrate and a portion of one or more of the other dice, which may be horizontally offset. One or more of the dice may be embedded in the substrate. The dice may be coupled to each other and to the substrate using a combination of controlled-collapse chip connection (“C4”) and wirebonding connection technologies. Methods of fabrication, and application of the package to an electronic assembly and to an electronic system, are also described.

摘要翻译： 具有堆叠在基板上并且使用两个或多个不同连接技术电耦合的两个或多个骰子的集成电路（“IC”）封装可以改善高速输入/输出（“I / O”）带宽。 在一个实施例中，一个管芯是处理器，并且至少一个其它管芯是动态随机存取存储器（“DRAM”）。 一个或多个骰子可以变薄并且放置在基底和可以水平偏移的另一个骰子中的一个或多个的一部分之间。 一个或多个骰子可以嵌入在基底中。 骰子可以使用控制崩溃芯片连接（“C4”）和引线键合连接技术的组合彼此耦合到基板。 还描述了制造方法以及将包装应用于电子组件和电子系统。

公开(公告)号：US07432779B2

公开(公告)日：2008-10-07

申请号：US11709972

申请日：2007-02-22

申请人： Hyunjun Kim ,  Joong-Ho Kim ,  Dong-Ho Han ,  Jiangqi He

发明人： Hyunjun Kim ,  Joong-Ho Kim ,  Dong-Ho Han ,  Jiangqi He

IPC分类号： H03H7/38

CPC分类号： H01P3/081 ,  H01P3/08 ,  H01P5/02

摘要： Transmission line impedance matching for matching an impedance discontinuity on a transmission signal trace with one or more non-transmission traces disposed near the transmission signal trace at a region corresponding to the impedance discontinuity.

摘要翻译： 传输线阻抗匹配，用于匹配传输信号迹线上的阻抗不连续性，其中一个或多个非传输迹线布置在对应于阻抗不连续的区域处的传输信号迹线附近。

公开(公告)号：US20070155195A1

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：US11324040

申请日：2005-12-30

申请人： Jiangqi He ,  BaoShu Xu ,  Xiang Zeng

发明人： Jiangqi He ,  BaoShu Xu ,  Xiang Zeng

IPC分类号： H01R12/00

CPC分类号： H01R13/6461 ,  H01R13/6477 ,  Y10S439/941

摘要： Data signal interconnections are described that offer reduced cross talk particularly with high speed differential signaling. In one example, the invention includes a plurality of interconnects to carry data signals between a first component and a second component, the plurality of interconnects including a first set of interconnects oriented in a first direction and a second set of interconnects oriented in a second direction, different from the first direction

摘要翻译： 描述了数据信号互连，其提供减少的串扰，特别是与高速差分信号。 在一个示例中，本发明包括在第一组件和第二组件之间承载数据信号的多个互连，所述多个互连包括在第一方向上定向的第一组互连和在第二方向上定向的第二组互连 ，不同于第一个方向

公开(公告)号：US20070152796A1

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：US11323339

申请日：2005-12-30

申请人： Jiangqi He ,  Robert Sankman ,  BaoShu Xu ,  Xiang Zeng

发明人： Jiangqi He ,  Robert Sankman ,  BaoShu Xu ,  Xiang Zeng

IPC分类号： H01F27/28

CPC分类号： H01F17/0006 ,  H01F27/323 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0046 ,  H01L23/5227 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A spiral inductor is disposed above a substrate that includes two different materials. A dielectric film is the first material that provides structural integrity for the substrate. A second dielectric is the second material that provides a low dielectric-constant (low-K) material closest to the spiral inductor coil. A process of forming the spiral inductor includes patterning the substrate to allow a recess as a receptacle for the second dielectric, followed by forming the spiral inductor mostly above the second dielectric.

摘要翻译： 螺旋电感器设置在包括两种不同材料的衬底之上。 电介质膜是为衬底提供结构完整性的第一种材料。 第二介质是提供最接近螺旋电感线圈的低介电常数（低K）材料的第二材料。 形成螺旋电感器的过程包括图案化衬底以允许凹槽作为用于第二电介质的插座，随后形成主要位于第二电介质上方的螺旋电感器。

公开(公告)号：US07218183B2

公开(公告)日：2007-05-15

申请号：US11352182

申请日：2006-02-10

申请人： Hyunjun Kim ,  Joong-Ho Kim ,  Dong-Ho Han ,  Jiangqi He

发明人： Hyunjun Kim ,  Joong-Ho Kim ,  Dong-Ho Han ,  Jiangqi He

IPC分类号： H03H7/38

CPC分类号： H01P3/081 ,  H01P3/08 ,  H01P5/02

摘要： Transmission line impedance matching for matching an impedance discontinuity on a transmission signal trace with one or more non-transmission traces disposed near the transmission signal trace at a region corresponding to the impedance discontinuity.

摘要翻译： 传输线阻抗匹配，用于匹配传输信号迹线上的阻抗不连续性，其中一个或多个非传输迹线布置在对应于阻抗不连续的区域处的传输信号迹线附近。