公开(公告)号：US07449098B1

公开(公告)日：2008-11-11

申请号：US10739822

申请日：2003-12-17

申请人： Steven T. Mayer ,  Jonathan D. Reid ,  Mark L. Rea ,  Ismail T. Emesh ,  Henner W. Meinhold ,  John S. Drewery

发明人： Steven T. Mayer ,  Jonathan D. Reid ,  Mark L. Rea ,  Ismail T. Emesh ,  Henner W. Meinhold ,  John S. Drewery

IPC分类号： C25D5/02 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  C25D7/12

CPC分类号： B23H5/08 ,  C25D5/06 ,  C25D5/22 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  C25D7/123 ,  C25F3/16 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76877

摘要： A disclosed form of mechanically assisted electroplating leads to a flat, thin, overburden. In one example, an accelerator is deposited on a copper surface and mechanically removed in a simplified CMP-like apparatus. The wafer is then plated in an electrolyte containing little or no accelerating additives.

摘要翻译： 一种公开的机械辅助电镀形式导致平坦，薄的覆盖层。 在一个实例中，加速器沉积在铜表面上并在简化的类似CMP的装置中机械地去除。 然后将晶片镀在含有很少或没有加速添加剂的电解质中。

公开(公告)号：US06964792B1

公开(公告)日：2005-11-15

申请号：US09927740

申请日：2001-08-10

申请人： Steven T. Mayer ,  R. Marshall Stowell ,  Evan E. Patton ,  Seshasayee Varadarajan

发明人： Steven T. Mayer ,  R. Marshall Stowell ,  Evan E. Patton ,  Seshasayee Varadarajan

IPC分类号： B05C3/00 ,  B05D1/18 ,  C25D5/00 ,  C25D5/08 ,  C25D7/12 ,  C25D17/00

CPC分类号： C25D5/08 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/008

摘要： The present invention provides apparatus and methods for controlling flow dynamics of a plating fluid during a plating process. The invention achieves this fluid control through use of a diffuser membrane. Plating fluid is pumped through the membrane; the design and characteristics of the membrane provide a uniform flow pattern to the plating fluid exiting the membrane. Thus a work piece, upon which a metal or other conductive material is to be deposited, is exposed to a uniform flow of plating fluid.

摘要翻译： 本发明提供了一种用于在电镀过程中控制电镀液的流动动力学的装置和方法。 本发明通过使用扩散膜来实现该流体控制。 电镀液被泵送通过膜; 膜的设计和特性为离开膜的电镀液提供均匀的流动模式。 因此，要沉积金属或其他导电材料的工件暴露于电镀液体的均匀流动。

公开(公告)号：US06890416B1

公开(公告)日：2005-05-10

申请号：US10318497

申请日：2002-12-11

申请人： Steven T. Mayer ,  Evan E. Patton ,  Robert L. Jackson ,  Jonathan D. Reid

发明人： Steven T. Mayer ,  Evan E. Patton ,  Robert L. Jackson ,  Jonathan D. Reid

IPC分类号： C25D21/12 ,  C25F7/00 ,  H05K3/24 ,  C25D3/00 ,  C25D3/38

CPC分类号： C25D21/12 ,  C25F7/00 ,  H05K3/241

摘要： An electroplating apparatus prevents anode-mediated degradation of electrolyte additives by creating a mechanism for maintaining separate anolyte and catholyte and preventing mixing thereof within a plating chamber. The separation is accomplished by interposing a porous chemical transport barrier between the anode and cathode. The transport barrier limits the chemical transport (via diffusion and/or convection) of all species but allows migration of ionic species (and hence passage of current) during application of sufficiently large electric fields within electrolyte.

摘要翻译： 电镀装置通过产生用于维持单独的阳极电解液和阴极电解液并防止其在电镀室内的混合的机构来防止阳极介导的电解质添加剂的降解。 分离是通过在阳极和阴极之间插入多孔化学传输屏障来实现的。 运输屏障限制了所有物种的化学传输（通过扩散和/或对流），但是在电解质中施加足够大的电场期间允许离子物质的迁移（因此电流的流动）。

公开(公告)号：US06773571B1

公开(公告)日：2004-08-10

申请号：US10154082

申请日：2002-05-22

申请人： Steven T. Mayer ,  Evan E. Patton ,  Brian Paul Blackman ,  Jonathan D. Reid ,  Thomas Anand Ponnuswamy ,  Harold D. Perry

发明人： Steven T. Mayer ,  Evan E. Patton ,  Brian Paul Blackman ,  Jonathan D. Reid ,  Thomas Anand Ponnuswamy ,  Harold D. Perry

IPC分类号： C25D500

CPC分类号： C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/12

摘要： The present invention pertains to methods and apparatus for electroplating a substantially uniform layer of a metal onto a work piece having a seed layer thereon. The total current of a plating cell is distributed among a plurality of anodes in the plating cell in order to tailor the current distribution in the plating electrolyte to compensate for resistance and voltage variation across a work piece due to the seed layer. Focusing elements are used to create “virtual anodes” in proximity to the plating surface of the work piece to further control the current distribution in the electrolyte during plating.

摘要翻译： 本发明涉及用于将基本上均匀的金属层电镀到其上具有种子层的工件上的方法和装置。 电镀单元的总电流分布在电镀单元中的多个阳极之间，以便调整电镀电解质中的电流分布，以补偿因种子层而导致的工件上的电阻和电压变化。 聚焦元件用于在工件的电镀表面附近创建“虚拟阳极”，以进一步控制电镀期间电解液中的电流分布。

公开(公告)号：US06551487B1

公开(公告)日：2003-04-22

申请号：US09872341

申请日：2001-05-31

申请人： Jonathan D. Reid ,  Steven T. Mayer ,  Seshasayee Varadarajan ,  David C. Smith ,  Evan E. Patton ,  Dinesh S. Kalakkad ,  Gary Lind

发明人： Jonathan D. Reid ,  Steven T. Mayer ,  Seshasayee Varadarajan ,  David C. Smith ,  Evan E. Patton ,  Dinesh S. Kalakkad ,  Gary Lind

IPC分类号： C25D500

CPC分类号： H01L21/2885 ,  C25D17/001 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/136

摘要： The orientation of a wafer with respect to the surface of an electrolyte is controlled during an electroplating process. The wafer is delivered to an electrolyte bath along a trajectory normal to the surface of the electrolyte. Along this trajectory, the wafer is angled before entry into the electrolyte for angled immersion. A wafer can be plated in an angled orientation or not, depending on what is optimal for a given situation. Also, in some designs, the wafer's orientation can be adjusted actively during immersion or during electroplating, providing flexibility in various electroplating scenarios.

摘要翻译： 在电镀过程中控制晶片相对于电解质表面的取向。 将晶片沿着垂直于电解质表面的轨迹输送到电解质浴中。 沿着该轨迹，晶片在进入电解质之前是成角度的，用于倾斜的浸入。 根据给定情况下的最佳选择，晶圆可以以倾斜的方向进行电镀。 此外，在一些设计中，晶片的取向可以在浸入期间或在电镀期间被主动调节，从而在各种电镀场景中提供灵活性。

公开(公告)号：US5932185A

公开(公告)日：1999-08-03

申请号：US110003

申请日：1993-08-23

申请人： Richard W. Pekala ,  Steven T. Mayer ,  James L. Kaschmitter ,  Robert L. Morrison

发明人： Richard W. Pekala ,  Steven T. Mayer ,  James L. Kaschmitter ,  Robert L. Morrison

IPC分类号： B01J23/18 ,  B01J37/08 ,  B22F3/11 ,  C04B38/00 ,  C04B41/50 ,  C04B41/85 ,  H01G9/00 ,  H01G9/155 ,  H01M4/36 ,  H01M4/58 ,  C01B31/00

CPC分类号： H01G9/155 ,  B01J23/18 ,  B01J37/084 ,  B22F3/114 ,  C04B38/0022 ,  C04B41/5001 ,  C04B41/85 ,  H01M4/36 ,  H01M4/587 ,  C02F1/4691 ,  Y02E60/13

摘要： A method for fabricating thin, flat carbon electrodes by infiltrating highly porous carbon papers, membranes, felts, metal fibers/powders, or fabrics with an appropriate carbon foam precursor material. The infiltrated carbon paper, for example, is then cured to form a gel-saturated carbon paper, which is subsequently dried and pyrolyzed to form a thin sheet of porous carbon. The material readily stays flat and flexible during curing and pyrolyzing to form thin sheets. Precursor materials include polyacrylonitrile (PAN), polymethylacrylonitrile (PMAN), resorcinol/formaldehyde, catechol/formaldehyde, phenol/formaldehyde, etc., or mixtures thereof. These thin films are ideal for use as high power and energy electrodes in batteries, capacitors, and fuel cells, and are potentially useful for capacitive deionization, filtration and catalysis.

摘要翻译： 通过用合适的碳泡沫前体材料渗透高度多孔碳纸，膜，毡，金属纤维/粉末或织物来制造薄的扁平碳电极的方法。 然后将渗透的碳纸固化以形成凝胶饱和碳纸，随后将其干燥并热解，形成多孔碳薄片。 该材料在固化和热解过程中易于保持平坦和柔性，形成薄片。 前体材料包括聚丙烯腈（PAN），聚甲基丙烯腈（PMAN），间苯二酚/甲醛，邻苯二酚/甲醛，苯酚/甲醛等，或其混合物。 这些薄膜非常适用于电池，电容器和燃料电池中的高功率和高能量电极，并且可用于电容去离子，过滤和催化。

公开(公告)号：US5636437A

公开(公告)日：1997-06-10

申请号：US440168

申请日：1995-05-12

申请人： James L. Kaschmitter ,  Tri D. Tran ,  John H. Feikert ,  Steven T. Mayer

发明人： James L. Kaschmitter ,  Tri D. Tran ,  John H. Feikert ,  Steven T. Mayer

IPC分类号： C02F1/461 ,  H01M4/02 ,  H01M4/58 ,  H01M4/96 ,  H01R43/00

CPC分类号： H01M4/587 ,  H01M4/13 ,  H01M4/96 ,  C02F1/46109 ,  C02F1/4691 ,  Y02P70/54 ,  Y10T29/49117

摘要： Fabrication of conductive solid porous carbon electrodes for use in batteries, double layer capacitors, fuel cells, capacitive dionization, and waste treatment. Electrodes fabricated from low surface area (

摘要翻译： 用于电池，双层电容器，燃料电池，电容式去离子和废物处理的导电固体多孔碳电极的制造。 由低表面积（<50m2 / gm）石墨和焦炭制成的电极表现出优异的可逆锂嵌入特性，使其成为高压锂离子（锂离子）电池中用作阳极的理想选择。 具有较高表面积的电极由碳黑气凝胶粉末，碳气凝胶微球，活性炭等制成，产生具有优异双层容量的高导电性碳复合材料，可用于双层电容器，或用于双层电容器 液体流的电容去离子和/或废物处理。 通过添加高表面积碳的金属催化剂，可以制造燃料电池电极。

公开(公告)号：US5096550A

公开(公告)日：1992-03-17

申请号：US597225

申请日：1990-10-15

申请人： Steven T. Mayer ,  Robert J. Contolini ,  Anthony F. Bernhardt

发明人： Steven T. Mayer ,  Robert J. Contolini ,  Anthony F. Bernhardt

IPC分类号： C25F3/02 ,  C25F3/16 ,  C25F7/00

CPC分类号： C25F7/00 ,  C25F3/02 ,  C25F3/16 ,  Y10S204/07

摘要： In an electropolishing or electrolytic etching apparatus the anode is separated from the cathode to prevent bubble transport to the anode and to produce a uniform current distribution at the anode by means of a solid nonconducting anode-cathode barrier. The anode extends into the top of the barrier and the cathode is outside the barrier. A virtual cathode hole formed in the bottom of the barrier below the level of the cathode permits current flow while preventing bubble transport. The anode is rotatable and oriented horizontally facing down. An extended anode is formed by mounting the workpiece in a holder which extends the electropolishing or etching area beyond the edge of the workpiece to reduce edge effects at the workpiece. A reference electrode controls cell voltage. Endpoint detection and current shut-off stop polishing. Spatially uniform polishing or etching can be rapidly performed.

摘要翻译： 在电解抛光或电解蚀刻装置中，阳极与阴极分离，以防止气泡传输到阳极，并通过固体非导电阳极 - 阴极屏障在阳极处产生均匀的电流分布。 阳极延伸到屏障的顶部，阴极在屏障外。 形成在阴极底部的阴极底部的虚拟阴极孔允许电流流动，同时防止气泡输送。 阳极可旋转并水平定向朝下。 扩展阳极通过将工件安装在将电解抛光或蚀刻区域延伸超过工件边缘的保持器中形成，以减少工件的边缘效应。 参考电极控制电池电压。 端点检测和电流切断停止抛光。 可以快速进行空间均匀的抛光或蚀刻。

公开(公告)号：US4451900A

公开(公告)日：1984-05-29

申请号：US335471

申请日：1981-12-29

申请人： Steven T. Mayer ,  Lawrence D. Emmons

发明人： Steven T. Mayer ,  Lawrence D. Emmons

IPC分类号： G06F17/21 ,  G06F9/00

CPC分类号： G06F17/212

摘要： In a word processing system that includes a printer for printing text material and a display screen for viewing portions of the display material, a graphical representation of a page of text is displayed for editing purposes, the graphical representation including a plurality of identically formed display elements each corresponding to one of the characters of the text.

摘要翻译： 在包括用于打印文本材料的打印机和用于观看显示材料的部分的显示屏幕的文字处理系统中，显示文本页面的图形表示用于编辑目的，图形表示包括多个相同形式的显示元素 每个对应于文本的一个字符。

公开(公告)号：US08858774B2

公开(公告)日：2014-10-14

申请号：US13438443

申请日：2012-04-03

申请人： Steven T. Mayer ,  David W. Porter ,  Bryan L. Buckalew ,  Robert Rash

发明人： Steven T. Mayer ,  David W. Porter ,  Bryan L. Buckalew ,  Robert Rash

IPC分类号： C25D17/00 ,  C25D21/12 ,  C25D7/12 ,  C25D5/18 ,  H01L21/288 ,  C25D17/12 ,  C25D21/10 ,  H01L21/768

CPC分类号： C25D5/00 ,  C25D5/04 ,  C25D5/18 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/002 ,  C25D17/007 ,  C25D17/008 ,  C25D17/06 ,  C25D17/12 ,  C25D21/10 ,  C25D21/12 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76873

摘要： Methods of electroplating metal on a substrate while controlling azimuthal uniformity, include, in one aspect, providing the substrate to the electroplating apparatus configured for rotating the substrate during electroplating, and electroplating the metal on the substrate while rotating the substrate relative to a shield such that a selected portion of the substrate at a selected azimuthal position dwells in a shielded area for a different amount of time than a second portion of the substrate having the same average arc length and the same average radial position and residing at a different angular (azimuthal) position. For example, a semiconductor wafer substrate can be rotated during electroplating slower or faster, when the selected portion of the substrate passes through the shielded area.

摘要翻译： 在一方面，在控制方位均匀性的同时，在基板上电镀金属的方法包括在电镀期间为电镀设备提供基板，该电镀设备被配置为在电镀期间旋转基板，以及在将基板相对于屏蔽件旋转的同时使金属电镀， 在选择的方位角位置的衬底的选定部分在屏蔽区域中停留不同于具有相同平均弧长和相同平均径向位置并且位于不同角度（方位角）处的基底的第二部分的时间量， 位置。 例如，当基板的选定部分通过屏蔽区域时，半导体晶片基板可以在电镀期间更快或更快地旋转。