公开(公告)号：US20140069700A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：US14006425

申请日：2012-03-22

申请人： Satoshi Hirano ,  Yuichiro Yamauchi ,  Masaru Akabayashi ,  Shinji Saito ,  Toshihiko Hanamachi

发明人： Satoshi Hirano ,  Yuichiro Yamauchi ,  Masaru Akabayashi ,  Shinji Saito ,  Toshihiko Hanamachi

IPC分类号： H05K1/09 ,  H01B13/30

CPC分类号： H05K1/092 ,  B32B15/017 ,  B32B15/018 ,  C23C24/04 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  H01B13/30

摘要： A lamination includes: a substrate formed of aluminum or aluminum alloy; an intermediate layer formed of any one metal or nonmetal selected from the group consisting of silver, gold, chromium, iron, germanium, manganese, nickel, silicon, and zinc, or an alloy containing the any one metal, on a surface of the substrate; and a film layer formed by accelerating powder material of copper or copper alloy together with gas heated to a temperature lower than a melting point of the powder material and spraying and depositing a solid-phase powder material onto a surface of the intermediate layer.

摘要翻译： 叠层包括：由铝或铝合金形成的基底; 由选自银，金，铬，铁，锗，锰，镍，硅和锌的任何一种金属或非金属或含有任何一种金属的合金形成的中间层在基材的表面上 ; 以及通过加热铜或铜合金的粉末材料以及加热到低于粉末材料的熔点的温度的气体形成的膜层，并将固相粉末材料喷涂并沉积到中间层的表面上。

公开(公告)号：US20130323528A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：US13906697

申请日：2013-05-31

申请人： SULZER METCO AG

发明人： Peter Ernst ,  Bernd Distler

IPC分类号： F16C33/14 ,  F16C33/30

CPC分类号： F16C9/04 ,  B23K35/30 ,  C09D1/00 ,  C22C1/02 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C23C4/08 ,  C23C4/12 ,  C23C24/04 ,  C23C24/08 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C23C30/00 ,  F16C33/00 ,  F16C33/121 ,  F16C33/14 ,  F16C33/30 ,  F16C33/62 ,  F16C2204/34 ,  F16C2223/42 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

摘要： The invention relates to a bearing part as well as to a spray method for manufacturing a layer system on a bearing part, in particular a connecting rod eye of a connecting rod for a reciprocating piston combustion engine, with a layer system containing at least tin being provided on a surface of the bearing part. In accordance with the invention, an outer, thermally sprayed top layer of the layer system is composed only of tin with the exception of contaminants.

摘要翻译： 本发明涉及一种轴承部件以及用于在轴承部件上制造层系统的喷涂方法，特别是用于往复式活塞内燃机的连杆的连杆眼，其中至少包含锡 设置在轴承部件的表面上。 根据本发明，层系统的外部热喷涂顶层仅由除了污染物之外的锡组成。

公开(公告)号：US20130288046A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：US13976304

申请日：2011-12-28

申请人： Young-Hee Park

发明人： Young-Hee Park

IPC分类号： B05D1/36 ,  B05D3/12

CPC分类号： B05D3/102 ,  B05D1/36 ,  B05D3/12 ,  C09D1/00 ,  C23C22/60 ,  C23C22/73 ,  C23C22/83 ,  C23C28/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  Y10T428/265

摘要： The present invention provides a magnesium alloy with dense surface texture and its surface treatment method, and more particularly to a magnesium alloy and its surface treatment method, where the magnesium alloy includes: a parent material including magnesium or magnesium alloy; a surface-modified layer being formed on the surface of the parent material and containing Si; and a coating layer formed on the surface-modified layer, where the surface-modified layer comprises a “—Si—O—Mg—” structure.

摘要翻译： 本发明提供了具有致密表面结构的镁合金及其表面处理方法，更具体地，涉及镁合金及其表面处理方法，其中镁合金包括：包含镁或镁合金的母体材料; 表面改性层形成在母材表面并含有Si; 以及形成在表面改性层上的涂层，其中表面改性层包含“-Si-O-Mg”结构。

公开(公告)号：US08568908B2

公开(公告)日：2013-10-29

申请号：US11765069

申请日：2007-06-19

申请人： Kei Hirata ,  Atsushi Yamaguchi ,  Shingo Miyata

发明人： Kei Hirata ,  Atsushi Yamaguchi ,  Shingo Miyata

IPC分类号： G11B5/33

CPC分类号： G11B5/3163 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D7/001 ,  G11B5/3967 ,  H01F41/26 ,  Y10T428/115 ,  Y10T428/1157 ,  Y10T428/12778

摘要： A method for manufacturing a magnetic film includes preparing a foundation layer containing a noble metal element and a base metal element, and depositing a plated layer of a magnetic material on the foundation layer by pulse plating.

摘要翻译： 制造磁性膜的方法包括制备含有贵金属元素和贱金属元素的基础层，并通过脉冲电镀在基底层上沉积磁性材料的镀层。

公开(公告)号：US20130270218A1

公开(公告)日：2013-10-17

申请号：US13912406

申请日：2013-06-07

申请人： JX Nippon Mining & Metals Corporation

发明人： Keisuke Yamanishi ,  Kengo Kaminaga ,  Ryo Fukuchi

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K1/09 ,  B32B15/018 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C23C28/025 ,  C23C30/00 ,  C23F1/18 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12438

摘要： A rolled copper foil or electrolytic copper foil for an electronic circuit to be used for forming a circuit by etching, characterized in comprising a layer of metal of one or more types among a platinum group, gold and silver with an etching rate that is lower than the copper formed on an etching surface side of the rolled copper foil or the electrolytic copper foil, or alternatively comprising a layer of an alloy having the above-described metal as its main component. The following can be achieved upon forming a circuit by etching a copper foil of a copper clad laminate: sagging caused by the etching is prevented; a uniform circuit of the intended circuit width is formed; the time required to form a circuit by etching is reduced; etching properties in pattern etching are improved; and the occurrence of short circuits and defects in the circuit width are prevented.

摘要翻译： 一种用于通过蚀刻形成电路的电子电路用的卷绕铜箔或电解铜箔，其特征在于，在铂族金，金和银中含有一种或多种类型的金属，其蚀刻速率低于 形成在轧制铜箔或电解铜箔的蚀刻表面侧上的铜，或者可选地包括具有上述金属作为其主要成分的合金层。 通过蚀刻覆铜层压板的铜箔形成电路可以实现以下目的：防止由蚀刻引起的下垂; 形成预期电路宽度的均匀电路; 减少了通过蚀刻形成电路所需的时间; 图案蚀刻中的蚀刻性能得到改善; 并且防止电路宽度的短路和缺陷的发生。

公开(公告)号：US20130216855A1

公开(公告)日：2013-08-22

申请号：US13823349

申请日：2012-08-30

申请人： Tomota Nagaura ,  Kazuhiko Sakaguchi

发明人： Tomota Nagaura ,  Kazuhiko Sakaguchi

IPC分类号： H05K1/09

CPC分类号： H05K1/09 ,  B32B15/01 ,  C23C18/165 ,  C23C18/31 ,  C23C28/023 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/14 ,  C25D3/16 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D3/58 ,  C25D5/14 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  C25D11/38 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12958 ,  Y10T428/24917

摘要： The present invention provides a carrier-attached copper foil, wherein an ultrathin copper foil is not peeled from the carrier prior to the lamination to an insulating substrate, but can be peeled from the carrier after the lamination to the insulating substrate. A carrier-attached copper foil comprising a copper foil carrier, an intermediate layer laminated on the copper foil carrier, and an ultrathin copper layer laminated on the intermediate layer, wherein the intermediate foil is configured with a Ni layer in contact with an interface of the copper foil carrier and a Cr layer in contact with an interface of the ultrathin copper layer, said Ni layer containing 1,000-40,000 μg/dm2 of Ni and said Cr layer containing 10-100 μg/dm2 of Cr is provided.

摘要翻译： 本发明提供一种载体附着铜箔，其中在层压到绝缘基板之前，超薄铜箔不从载体剥离，而是可以在与绝缘基板层合之后从载体上剥离。 一种载体附着铜箔，包括铜箔载体，层压在所述铜箔载体上的中间层和层压在所述中间层上的超薄铜层，其中所述中间箔配置有与所述中间层的界面接触的Ni层 铜箔载体和与超薄铜层的界面接触的Cr层，所述Ni层含有1,000-40,000mug / dm 2的Ni，所述Cr层含有10-100mug / dm 2的Cr。

公开(公告)号：US08512808B2

公开(公告)日：2013-08-20

申请号：US12110595

申请日：2008-04-28

申请人： Ali Yousefiani ,  John M. Comfort ,  John G. Vollmer ,  Michael L. Hand

发明人： Ali Yousefiani ,  John M. Comfort ,  John G. Vollmer ,  Michael L. Hand

IPC分类号： B05D1/36

CPC分类号： F02K1/00 ,  B22F3/1055 ,  B22F3/115 ,  B22F5/009 ,  B22F7/08 ,  B22F2999/00 ,  B33Y50/00 ,  C23C4/04 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C23C28/028 ,  F02K1/78 ,  F02K9/34 ,  F05D2300/21 ,  F05D2300/50212 ,  F05D2300/603 ,  Y02P10/295 ,  Y10T29/49616 ,  Y10T428/12611 ,  B22F3/15 ,  B22F2207/01

摘要： An integrated composite structure with a graded coefficient of thermal expansion (CTE) is formed by selecting a plurality of layers of materials with a graded CTE and using build-up (bottom-up) fabrication approaches such as metal deposition or powder metallurgy to produce a CTE-graded layered composite preform, which is then consolidated and heat treated to create the CTE graded integrated composite billet or near net shape. The integrated composite billet or near net shape is then processed to produce a first surface for attachment of a first structural member having a first CTE and to produce a second surface of for attachment of a second structural member having a second CTE.

摘要翻译： 通过选择具有分级CTE的多层材料并使用建立（自下而上）制造方法如金属沉积或粉末冶金来形成具有分级热膨胀系数（CTE）的综合复合结构，以产生 CTE级分层复合预制件，然后将其固结和热处理以产生CTE分级综合复合坯料或近净形状。 然后对所述集成的复合坯料或近净形状进行加工以产生用于附接具有第一CTE的第一结构构件的第一表面，并且产生用于附接具有第二CTE的第二结构构件的第二表面。

公开(公告)号：US20130202896A1

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：US13702509

申请日：2011-05-31

申请人： Marie Pettersson ,  Andreas Hedin ,  Axel Genvad ,  Ann-Britt Ljungberg ,  Lars Gustafsson ,  Roberth Ljunggren

发明人： Marie Pettersson ,  Andreas Hedin ,  Axel Genvad ,  Ann-Britt Ljungberg ,  Lars Gustafsson ,  Roberth Ljunggren

IPC分类号： C23C14/00

CPC分类号： C23C14/00 ,  B22F7/06 ,  B22F2005/001 ,  C22C29/08 ,  C23C14/0641 ,  C23C28/023 ,  C23C28/044 ,  C23C28/42 ,  C23C30/005 ,  Y10T428/31678

摘要： The present invention relates to a coated cutting tool comprising a PVD coating and a cemented carbide substrate comprising Co in an amount of 12.5-17 wt %, Cr in an amount such that the Cr/Co weight ratio is 0.05-0.15, a Ti of between 50 to 300 ppm by weight and a CW Cr value between 0.8-0.97.

摘要翻译： 本发明涉及一种涂层切削工具，其包括PVD涂层和包含量为12.5-17重量％的Co的硬质合金基底，其量使得Cr / Co重量比为0.05-0.15，Ti为 在50至300重量ppm之间，CW Cr值在0.8-0.97之间。

公开(公告)号：US20130196145A1

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：US13361334

申请日：2012-01-30

申请人： Steve J. Buresh ,  Paul A. Siemers ,  Jeremy Van Dam ,  Raul Basilio Rebak

发明人： Steve J. Buresh ,  Paul A. Siemers ,  Jeremy Van Dam ,  Raul Basilio Rebak

IPC分类号： B32B3/00 ,  B05D3/10 ,  B32B15/04

CPC分类号： C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  F16C32/0468 ,  F16C2223/30 ,  F16C2240/60 ,  H01F7/0221 ,  H01F41/026 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31678

摘要： An article exhibiting magnetic properties, a method for providing corrosion resistance to an article, and an electric machine element are disclosed. The article comprises a substrate comprising a first portion of a magnetic material, the magnetic material exhibiting magnetic properties. The article further comprises a transition layer comprising a second portion of the magnetic material and a first portion of a coating material. The transition layer is disposed on at least a portion of the substrate. The article further comprises an outer layer comprising a second portion of the coating material. The outer layer is disposed on at least a portion of the transition layer.

摘要翻译： 本发明公开了一种具有磁特性的物品，对制品提供耐腐蚀性的方法以及电机元件。 所述制品包括包含磁性材料的第一部分的基底，所述磁性材料具有磁性。 该制品还包括包含磁性材料的第二部分和涂层材料的第一部分的过渡层。 过渡层设置在基板的至少一部分上。 该制品还包括包含涂层材料的第二部分的外层。 外层设置在过渡层的至少一部分上。

公开(公告)号：US08476199B2

公开(公告)日：2013-07-02

申请号：US12528413

申请日：2008-02-21

申请人： Yuji Aoki ,  Tsutomu Koizumi ,  Yasuo Takahashi ,  Atsushi Kaneko ,  Takayo Hasegawa ,  Hiroshi Nakamura

发明人： Yuji Aoki ,  Tsutomu Koizumi ,  Yasuo Takahashi ,  Atsushi Kaneko ,  Takayo Hasegawa ,  Hiroshi Nakamura

IPC分类号： H01B12/00

CPC分类号： C22C19/03 ,  C22C5/06 ,  C22C29/12 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C23C28/028 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/3455 ,  C23C28/36 ,  H01L39/143 ,  H01L39/2454 ,  H01L39/2461 ,  Y10T428/12493

摘要： This invention provides a rare earth-type tape-shaped oxide superconductor having excellent mechanical strength and superconducting properties and a composite substrate using for the same. Non-oriented and non-magnetic Ni-9 at % W alloy tapes (11, 21) were bonded onto both sides of a non-oriented and non-magnetic hastelloy tape (100) by a normal temperature bonding process, and an Ni-3 at % W alloy tape (12) having a cubic texture was bonded onto the surface of the tape (11) by a normal temperature bonding process. Thereafter, the heat-treatment was given in a reducing atmosphere and a bonding layer (50a) etc. was formed on the adhesive interface of each layer. Next, a (Ce, Gd)O2 intermediate layer (13) and a Ce2Zr2O7 intermediate layer (14) by an MOD process, a CeO2 intermediate layer (15), a YBCO superconducting film (16) by a TFA-MOD method, and a silver stabilization layer (17) were stacked sequentially on the surface of the tape (12). A critical current value (Ic) of this superconductor showed 150 A.

摘要翻译： 本发明提供了具有优异的机械强度和超导性能的稀土类型的带状氧化物超导体和使用该稀土类的带状氧化物超导体。 通过常温接合工艺将非取向和非磁性Ni-9 at％W合金带（11,21）粘合在无取向和非磁性哈氏合金带（100）的两侧， 具有立方体结构的3at％W合金带（12）通过常温接合工艺粘合到带（11）的表面上。 然后，在还原气氛中进行热处理，在各层的粘合剂界面上形成接合层（50a）等。 接着，通过MOD工艺，通过TFA-MOD法将（Ce，Gd）O 2中间层（13）和Ce 2 Zr 7 7中间层（14），CeO 2中间层（15），YBCO超导膜（16） 银稳定层（17）依次堆叠在带（12）的表面上。 该超导体的临界电流值（Ic）显示为150A。