公开(公告)号：US20160081349A1

公开(公告)日：2016-03-24

申请号：US14962838

申请日：2015-12-08

申请人： Microban Products Company

发明人： Alvin Lamar Campbell, JR.

IPC分类号： A01N59/20 ,  C04B41/86 ,  C04B41/50 ,  A01N59/16

CPC分类号： A01N59/20 ,  A01N25/34 ,  A01N59/16 ,  C03C8/14 ,  C03C8/20 ,  C03C2204/02 ,  C04B33/34 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5022 ,  C04B41/86 ,  C04B2111/2092 ,  C04B33/00 ,  A01N2300/00 ,  A01N25/08 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/5049 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/5074 ,  C04B41/50 ,  C04B2103/0016

摘要： A biocidal additive package comprises at least one metal or metal containing compound selected from the group consisting of Cu2O, Cu(OH)2, Cu, CuO3, Cu2O3, and a combination thereof, and at least one non-copper metal or non-copper containing metal compound. Non-limiting examples of non-copper metal and non-copper containing metal compounds are Ag, Ag2O, Bi, Bi2O3, Zn, ZnO, or a combination thereof. A biocidal ceramic glaze layer and an article comprising a biocidal ceramic glaze layer are provided. Also provided is a method of affixing a biocidal ceramic glaze to a substrate.

摘要翻译： 杀生物添加剂包含至少一种选自Cu 2 O，Cu（OH）2，Cu，CuO 3，Cu 2 O 3及其组合的金属或金属的化合物，以及至少一种非铜金属或非铜 含金属化合物。 非铜金属和不含铜的金属化合物的非限制性实例是Ag，Ag 2 O，Bi，Bi 2 O 3，Zn，ZnO或其组合。 提供杀生物陶瓷釉层和包含杀生物陶瓷釉层的制品。 还提供了将杀生物陶瓷釉固定在基材上的方法。

公开(公告)号：US09107308B2

公开(公告)日：2015-08-11

申请号：US14380981

申请日：2013-02-26

申请人： Nan Jiang ,  Zvi Yaniv

发明人： Nan Jiang ,  Zvi Yaniv

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  C04B41/90 ,  C04B41/00 ,  C04B41/52 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H01L23/373 ,  H05K1/18 ,  C04B111/00

CPC分类号： H05K1/053 ,  C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/90 ,  C04B2111/00844 ,  H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00 ,  C04B35/522 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/5001 ,  C04B41/5031 ,  C04B41/5089 ,  C04B41/5059 ,  C04B41/5092 ,  C04B41/522 ,  C04B41/5063 ,  C04B41/5064 ,  C04B41/4535 ,  C04B41/4572 ,  C04B41/5127

摘要： Different kinds of printing pastes or inks are utilized in various combinations to develop multiple ceramic dielectric layers on graphitic substrates in order to create effective dielectric ceramic layers that combine good adhesion to both graphitic substrates and printed copper traces, and strong insulating capability. The pastes or inks may comprise a high thermal conductivity powder.

摘要翻译： 不同种类的印刷浆料或油墨被用于各种组合以在石墨基材上形成多个陶瓷电介质层，以便产生有效的介电陶瓷层，其与石墨基材和印刷的铜迹线具有良好的粘合性，并具有很强的绝缘性能。 糊剂或油墨可以包含高导热性粉末。

公开(公告)号：US20140287249A1

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：US14360407

申请日：2012-11-23

申请人： COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES ,  CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE

发明人： Alexandre Allemand ,  Olivier Szwedek ,  Jean-Francois Epherre ,  Yann Le Petitcorps

IPC分类号： C23C16/22 ,  C23C16/32 ,  C23C16/06 ,  C23C16/38 ,  C23C16/34 ,  C23C16/04 ,  C23C16/40

CPC分类号： C23C16/22 ,  C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/89 ,  C04B2111/00982 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/045 ,  C23C16/06 ,  C23C16/32 ,  C23C16/325 ,  C23C16/34 ,  C23C16/38 ,  C23C16/40 ,  C04B35/83 ,  C04B41/4535 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/5144 ,  C04B41/5002 ,  C04B41/522 ,  C04B41/51 ,  C04B41/4531 ,  C04B41/4596 ,  C04B41/5059 ,  C04B41/5057

摘要： The invention relates to a method for coating, by means of a chemical vapour deposition (CVD) technique, a part with a coating (PAO) for protecting against oxidation. The method enables the preparation of a refractory coating for protecting against oxidation, having a three-dimensional microstructure, which ensures the protection against oxidation at a high temperature, generally at a temperature above 1200° C., for materials that are sensitive to oxidation, such as composite materials, and in particular carbon/carbon composite materials.

摘要翻译： 本发明涉及通过化学气相沉积（CVD）技术涂覆具有用于防止氧化的涂层（PAO）的部件的方法。 该方法能够制备用于防止氧化的耐火涂层，具有三维微结构，其确保在对氧化敏感的材料的高温（通常在高于1200℃的温度）下防止氧化， 例如复合材料，特别是碳/碳复合材料。

公开(公告)号：US20120015152A1

公开(公告)日：2012-01-19

申请号：US13258185

申请日：2010-03-29

申请人： Naoto Takahashi ,  Yuichiro Minabe

发明人： Naoto Takahashi ,  Yuichiro Minabe

IPC分类号： B32B18/00 ,  B05D1/36 ,  B05D5/00

CPC分类号： H05K1/092 ,  C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/90 ,  C04B2111/00844 ,  C23C18/06 ,  C23C18/08 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24612 ,  C04B41/4556 ,  C04B41/5068 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/4547 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/5133 ,  C04B35/58 ,  C04B35/581 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides a process for producing a metalized substrate in which a predetermined metal paste composition is applied onto a sintered nitride ceramic substrate (10); the resultant is fired in a heat-resistant container at a predetermined condition; and the substrate (10) and a metal layer (30) are bonded together to each other through a titanium nitride layer (20).

摘要翻译： 本发明提供一种金属化基板的制造方法，其中将预定的金属浆料组合物施加到氮化物烧结陶瓷基板（10）上; 将所得物在预定条件下在耐热容器中烧制; 并且基板（10）和金属层（30）通过氮化钛层（20）彼此结合在一起。

公开(公告)号：US08069561B2

公开(公告)日：2011-12-06

申请号：US12086695

申请日：2006-08-22

申请人： Jürgen Schulz-Harder

发明人： Jürgen Schulz-Harder

IPC分类号： H01R43/16

CPC分类号： C04B41/90 ,  B32B2311/12 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/06 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204 ,  C04B41/0072 ,  C04B41/4556 ,  C04B41/5031 ,  C04B41/5035 ,  C04B41/522 ,  C04B41/4535 ,  C04B41/5037 ,  C04B41/5024 ,  C04B41/4523 ,  C04B41/4558 ,  C04B41/4572 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/5133 ,  C04B41/4501 ,  C04B35/584 ,  C04B35/581 ,  H01L2924/00

摘要： A method for manufacturing a metal-ceramic substrate with at least one metallization, patterned by etching, on at least one surface side of a laminar ceramic material. The metal-ceramic substrate includes a base substrate made of an aluminum-nitride or silicon-nitride ceramic. The metallization is applied by active soldering before patterning. An intermediate layer made of an oxidic ceramic is provided between the at least one metallization and the base substrate.

摘要翻译： 一种在层状陶瓷材料的至少一个表面侧上用至少一种金属化制造金属陶瓷衬底的方法，该方法通过蚀刻被图案化。 金属陶瓷基板包括由氮化铝或氮化硅陶瓷制成的基底。 在图案化之前，通过主动焊接来施加金属化。 在所述至少一个金属化和所述基底之间设置由氧化陶瓷制成的中间层。

公开(公告)号：US20110104464A1

公开(公告)日：2011-05-05

申请号：US12994763

申请日：2009-06-03

申请人： Aleksander J. Pyzik ,  Robert A. Newman ,  Nicholas M. Shinkel ,  Clifford S. Todd ,  Amy Wetzel

发明人： Aleksander J. Pyzik ,  Robert A. Newman ,  Nicholas M. Shinkel ,  Clifford S. Todd ,  Amy Wetzel

IPC分类号： B05D3/12 ,  B32B15/20 ,  B32B3/26

CPC分类号： C04B35/5615 ,  C04B35/5618 ,  C04B35/71 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/5155 ,  C04B41/88 ,  C04B2235/3843 ,  C04B2235/3891 ,  C04B2235/402 ,  C04B2235/405 ,  C04B2235/407 ,  C04B2235/608 ,  C04B2235/616 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/75 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/788 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/96 ,  C22C1/1036 ,  C22C29/06 ,  Y10T428/24992 ,  C04B41/4523

摘要： Densified composites of a metal such as copper or aluminum with a titanium-silicon-carbide or titanium-aluminum-carbide ceramic material are prepared by forming the ceramic material into a body, and infiltrating the body with the molten metal. The metal is able to rapidly penetrate into void spaces, between grain boundaries and even into the crystal structure of the ceramic grains to form a composite. The starting ceramic material may be previously densified, in which case various types of gradient structures can be produced easily. The process can be operated at low pressures, and so the hot pressing methods that normally must be used to densify these ceramic materials can be avoided.

摘要翻译： 通过将陶瓷材料形成体内并用熔融金属渗透身体，制备诸如铜或铝的金属与钛 - 碳化硅或钛 - 碳化铝陶瓷材料的致密复合材料。 该金属能够迅速地渗透到晶界之间的空隙，甚至陶瓷晶粒的晶体结构中，以形成复合材料。 起始陶瓷材料可以预先致密化，在这种情况下可以容易地生产各种类型的梯度结构。 该方法可以在低压下操作，因此可以避免通常必须用于致密化这些陶瓷材料的热压方法。

公开(公告)号：US07923103B2

公开(公告)日：2011-04-12

申请号：US11678391

申请日：2007-02-23

申请人： Hideko Fukushima

发明人： Hideko Fukushima

IPC分类号： B32B5/18 ,  B32B15/00

CPC分类号： C04B41/009 ,  C04B41/4523 ,  C04B41/52 ,  C04B41/81 ,  C04B41/89 ,  C04B2111/00844 ,  C22C1/1036 ,  C22C47/06 ,  C22C2001/1021 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/249957 ,  Y10T428/249967 ,  Y10T428/249969 ,  Y10T428/24997 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31678 ,  C04B41/0072 ,  C04B41/4521 ,  C04B41/5096 ,  C04B41/5155 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/515 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/51 ,  C04B41/4541 ,  C04B41/5144 ,  C04B35/522 ,  C04B38/00 ,  H01L2924/00

摘要： A composite material having a high thermal conductivity and a small thermal expansion coefficient, which is obtained by impregnating a porous graphitized extrudate with a metal; the composite material having such anisotropy that the thermal conductivity and the thermal expansion coefficient are 250 W/mK a more and less than 4×10−6/K, respectively, in an extrusion direction; and that the thermal conductivity and the thermal expansion coefficient are 150 W/mK or more and 10×10−6/K or less, respectively, in a direction perpendicular to the extrusion direction.

摘要翻译： 通过用金属浸渍多孔石墨化挤出物获得的具有高热导率和热膨胀系数小的复合材料; 具有各向异性的复合材料，导热性和热膨胀系数分别在挤出方向上分别为250W / mK以上且小于4×10-6 / K; 热导率和热膨胀系数分别在垂直于挤出方向的方向上为150W / mK以上且10×10-6 / K以下。

公开(公告)号：US20110003680A1

公开(公告)日：2011-01-06

申请号：US12308495

申请日：2007-09-11

申请人： Gert Lindemann ,  Matthias Leonhardt

发明人： Gert Lindemann ,  Matthias Leonhardt

IPC分类号： C04B35/46

CPC分类号： C04B41/5127 ,  C04B41/009 ,  C04B41/88 ,  C04B2111/00362 ,  C22C29/00 ,  C22C32/00 ,  F16D69/027 ,  C04B41/4521 ,  C04B41/4523 ,  C04B35/00 ,  C04B35/46 ,  C04B38/00

摘要： A metal-ceramic composite material especially for tribological applications, having a preform made of a ceramic material and having copper or a copper alloy as metal component, the ceramic proportion being in the range between 30 and 80 vol. % inclusively and the proportion of copper or the copper alloy being in the range between 20 and 70 vol. % inclusively.

摘要翻译： 一种特别用于摩擦学应用的金属 - 陶瓷复合材料，具有由陶瓷材料制成并具有铜或铜合金作为金属成分的预制件，陶瓷比例在30和80体积％之间。 ％，铜或铜合金的比例在20和70体积％之间。 ％包容。

公开(公告)号：US07708050B2

公开(公告)日：2010-05-04

申请号：US11678405

申请日：2007-02-23

申请人： Hideko Fukushima

发明人： Hideko Fukushima

IPC分类号： B22D23/00

CPC分类号： C04B41/009 ,  C04B41/4523 ,  C04B41/52 ,  C04B41/81 ,  C04B41/89 ,  C04B2111/00844 ,  C22C1/1036 ,  C22C47/06 ,  C22C2001/1021 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/249957 ,  Y10T428/249967 ,  Y10T428/249969 ,  Y10T428/24997 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31678 ,  C04B41/0072 ,  C04B41/4521 ,  C04B41/5096 ,  C04B41/5155 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/515 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/51 ,  C04B41/4541 ,  C04B41/5144 ,  C04B35/522 ,  C04B38/00 ,  H01L2924/00

摘要： A composite material having a high thermal conductivity and a small thermal expansion coefficient, which is obtained by impregnating a porous graphitized extrudate with a metal; the composite material having such anisotropy that the thermal conductivity and the thermal expansion coefficient are 250 W/mK or more and less than 4×10−6/K, respectively, in an extrusion direction; and that the thermal conductivity and the thermal expansion coefficient are 150 W/mK or more and 10×10−6/K or less, respectively, in a direction perpendicular to the extrusion direction.

摘要翻译： 通过用金属浸渍多孔石墨化挤出物获得的具有高热导率和热膨胀系数小的复合材料; 具有各向异性的复合材料，其导热率和热膨胀系数分别在挤出方向上为250W / mK以上且小于4×10-6 / K; 热导率和热膨胀系数分别在垂直于挤出方向的方向上为150W / mK以上且10×10-6 / K以下。

公开(公告)号：US20100015468A1

公开(公告)日：2010-01-21

申请号：US12519571

申请日：2007-12-21

申请人： Yasuyuki Yamamoto ,  Masakatsu Maeda ,  Osamu Yatabe

发明人： Yasuyuki Yamamoto ,  Masakatsu Maeda ,  Osamu Yatabe

IPC分类号： B32B15/04 ,  B05D3/02

CPC分类号： H05K3/38 ,  C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/90 ,  C04B2111/00844 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/248 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  Y10T428/12576 ,  C04B35/581 ,  C04B41/4517 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/5133 ,  C04B41/4541 ,  C04B41/5144 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/522 ,  C04B41/5116 ,  H01L2924/00

摘要： A method for manufacturing metallized aluminum nitride substrate. The method includes: Step A for forming a high-melting point metal layer over a sintered aluminum nitride substrate; Step B for forming over the high-melting point metal layer an intermediate metal layer of at least one selected from the group of: nickel, copper, copper-silver, copper-tin, and gold by plate processing; and Step C for forming a surface metal layer containing silver as a main component over the intermediate metal layer by coating a silver paste whose glass component content is 1 mass % or less and firing under nonoxidizing atmosphere. By this method, it is capable of forming a glass component-free silver layer which is adhered at a high degree of adhesion strength onto the high-melting point metal layer formed over the aluminum nitride substrate as a top face by thick-film method using a silver paste which makes thick-membrane forming easier.

摘要翻译： 金属化氮化铝基板的制造方法。 该方法包括：步骤A，用于在烧结的氮化铝衬底上形成高熔点金属层; 步骤B，通过板加工在高熔点金属层上形成选自镍，铜，铜 - 银，铜 - 锡和金中的至少一种的中间金属层; 以及步骤C，通过涂覆玻璃成分含量为1质量％以下的银膏，在非氧化性气氛下进行烧成，在中间金属层上形成含有银为主要成分的表面金属层。 通过该方法，能够通过厚膜法以高膜法形成以高粘合强度粘附在形成在氮化铝基板上的高熔点金属层上的无玻璃成分的银层， 使得较厚膜形成更容易的银糊。