公开(公告)号：US07523848B2

公开(公告)日：2009-04-28

申请号：US11148540

申请日：2005-06-09

申请人： David T. Beatson ,  Deepak Sood ,  Norman Lucas ,  Zhijie Wang

发明人： David T. Beatson ,  Deepak Sood ,  Norman Lucas ,  Zhijie Wang

IPC分类号： B23K31/02 ,  G01B11/00

CPC分类号： B23K20/007 ,  B23K20/10 ,  B23K31/12 ,  B23K2101/40 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/14

摘要： A system for measuring the size of free air balls for use with a wire bonder having a wire bonding tool and an Electric Flame Off (EFO) device is provided. The system includes an imager disposed above a first image plane, a prism disposed below the imager, and at least one lens positioned between the first image plane and the prism in a first optical path. The at least one lens is positioned between the prism and the imager in a second optical path, where the second optical path is different from the first optical path. An image of the free air ball disposed at a lower portion of the wire bonding tool is provided to the imager via the prism and the at least one lens.

摘要翻译： 提供了一种用于测量与具有引线接合工具和电火焰熄灭（EFO）装置的引线接合器一起使用的自由空气球的尺寸的系统。 该系统包括设置在第一图像平面上方的成像器，设置在成像器下方的棱镜以及位于第一光路中的第一像面与棱镜之间的至少一个透镜。 所述至少一个透镜位于所述棱镜和所述成像器之间的第二光路中，其中所述第二光路不同于所述第一光路。 设置在引线接合工具的下部的自由空气球的图像通过棱镜和至少一个透镜被提供给成像器。

公开(公告)号：US20050284914A1

公开(公告)日：2005-12-29

申请号：US11148540

申请日：2005-06-09

申请人： David Beatson ,  Deepak Sood ,  Norman Lucas ,  Zhijie Wang

发明人： David Beatson ,  Deepak Sood ,  Norman Lucas ,  Zhijie Wang

IPC分类号： B23K20/00 ,  B23K20/10 ,  B23K31/02 ,  B23K31/12 ,  B23K37/00

CPC分类号： B23K20/007 ,  B23K20/10 ,  B23K31/12 ,  B23K2101/40 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/14

摘要： A system for measuring the size of free air balls for use with a wire bonder having a wire bonding tool and an Electric Flame Off (EFO) device is provided. The system includes an imager disposed above a first image plane, a prism disposed below the imager, and at least one lens positioned between the first image plane and the prism in a first optical path. The at least one lens is positioned between the prism and the imager in a second optical path, where the second optical path is different from the first optical path. An image of the free air ball disposed at a lower portion of the wire bonding tool is provided to the imager via the prism and the at least one lens.

摘要翻译： 提供了一种用于测量与具有引线接合工具和电火焰熄灭（EFO）装置的引线接合器一起使用的自由空气球的尺寸的系统。 该系统包括设置在第一图像平面上方的成像器，设置在成像器下方的棱镜以及位于第一光路中的第一像面与棱镜之间的至少一个透镜。 所述至少一个透镜位于所述棱镜和所述成像器之间的第二光路中，其中所述第二光路不同于所述第一光路。 设置在引线接合工具的下部的自由空气球的图像通过棱镜和至少一个透镜被提供给成像器。

公开(公告)号：US20120128229A1

公开(公告)日：2012-05-24

申请号：US13293727

申请日：2011-11-10

申请人： Paul W. Sucro ,  Zhijie Wang ,  Deepak Sood ,  Peter M. Lister

发明人： Paul W. Sucro ,  Zhijie Wang ,  Deepak Sood ,  Peter M. Lister

IPC分类号： G06K9/00

CPC分类号： H01L24/78 ,  G06T7/0008 ,  G06T7/001 ,  G06T2207/20221 ,  G06T2207/30148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： A method of imaging a feature of a semiconductor device is provided. The method includes the steps of: (a) imaging a first portion of a semiconductor device to form a first imaged portion; (b) imaging a subsequent portion of the semiconductor device to form a subsequent imaged portion; (c) adding the subsequent imaged portion to the first imaged portion to form a combined imaged portion; and (d) comparing the combined imaged portion to a reference image of a feature to determine a level of correlation of the combined imaged portion to the reference image.

摘要翻译： 提供了一种对半导体器件的特征进行成像的方法。 该方法包括以下步骤：（a）对半导体器件的第一部分进行成像以形成第一成像部分; （b）对所述半导体器件的后续部分进行成像以形成随后的成像部分; （c）将随后的成像部分添加到第一成像部分以形成组合的成像部分; 和（d）将组合的成像部分与特征的参考图像进行比较，以确定组合的成像部分与参考图像的相关程度。

公开(公告)号：US20110174865A1

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：US13072930

申请日：2011-03-28

申请人： Michael T. Deley ,  Zhijie Wang ,  Peter M. Lister ,  Deepak Sood

发明人： Michael T. Deley ,  Zhijie Wang ,  Peter M. Lister ,  Deepak Sood

IPC分类号： B23K31/12 ,  G06K9/00

CPC分类号： B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  Y10S228/904 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of teaching an eyepoint for a wire bonding operation is provided. The method includes (1) selecting a group of shapes from a region of a semiconductor device for use as an eyepoint, and (2) teaching the eyepoint to a wire bonding machine using at least one of (a) a sample semiconductor device, or (b) predetermined data related to the semiconductor device. The teaching step includes defining locations of each of the shapes with respect to one another.

摘要翻译： 提供了一种教导用于引线键合操作的眼点的方法。 该方法包括：（1）从半导体器件的区域中选择一组形状用作眼点，以及（2）使用（a）样品半导体器件或 （b）与半导体器件相关的预定数据。 教学步骤包括相对于彼此定义每个形状的位置。

公开(公告)号：US20100181365A1

公开(公告)日：2010-07-22

申请号：US12093403

申请日：2007-03-13

申请人： Michael T. Deley ,  Peter M. Lister ,  Deepak Sood ,  Zhijie Wang

发明人： Michael T. Deley ,  Peter M. Lister ,  Deepak Sood ,  Zhijie Wang

IPC分类号： B23K31/02 ,  B23K20/00

CPC分类号： B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  Y10S228/904 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of teaching an eyepoint for a wire bonding operation is provided. The method includes (1) selecting a group of shapes from a region of a semiconductor device for use as an eyepoint, and (2) teaching the eyepoint to a wire bonding machine using at least one of (a) a sample semiconductor device, or (b) predetermined data related to the semiconductor device. The teaching step includes defining locations of each of the shapes with respect to one another.

摘要翻译： 提供了一种教导用于引线键合操作的眼点的方法。 该方法包括：（1）从半导体器件的区域中选择一组形状用作眼点，以及（2）使用（a）样品半导体器件或 （b）与半导体器件相关的预定数据。 教学步骤包括相对于彼此定义每个形状的位置。

公开(公告)号：US08100317B2

公开(公告)日：2012-01-24

申请号：US13072930

申请日：2011-03-28

申请人： Michael T. Deley ,  Peter M. Lister ,  Deepak Sood ,  Zhijie Wang

发明人： Michael T. Deley ,  Peter M. Lister ,  Deepak Sood ,  Zhijie Wang

IPC分类号： B23K31/00 ,  B23K11/00

CPC分类号： B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  Y10S228/904 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of teaching an eyepoint for a wire bonding operation is provided. The method includes (1) selecting a group of shapes from a region of a semiconductor device for use as an eyepoint, and (2) teaching the eyepoint to a wire bonding machine using at least one of (a) a sample semiconductor device, or (b) predetermined data related to the semiconductor device. The teaching step includes defining locations of each of the shapes with respect to one another.

摘要翻译： 提供了一种教导用于引线键合操作的眼点的方法。 该方法包括：（1）从半导体器件的区域中选择一组形状用作眼点，以及（2）使用（a）样品半导体器件或 （b）与半导体器件相关的预定数据。 教学步骤包括相对于彼此定义每个形状的位置。

公开(公告)号：US07931186B2

公开(公告)日：2011-04-26

申请号：US12093403

申请日：2007-03-13

申请人： Michael T. Deley ,  Peter M. Lister ,  Deepak Sood ,  Zhijie Wang

发明人： Michael T. Deley ,  Peter M. Lister ,  Deepak Sood ,  Zhijie Wang

IPC分类号： B23K31/00 ,  B23K11/00

CPC分类号： B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  Y10S228/904 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of teaching an eyepoint for a wire bonding operation is provided. The method includes (1) selecting a group of shapes from a region of a semiconductor device for use as an eyepoint, and (2) teaching the eyepoint to a wire bonding machine using at least one of (a) a sample semiconductor device, or (b) predetermined data related to the semiconductor device. The teaching step includes defining locations of each of the shapes with respect to one another.

摘要翻译： 提供了一种教导用于引线键合操作的眼点的方法。 该方法包括：（1）从半导体器件的区域中选择一组形状用作眼点，以及（2）使用（a）样品半导体器件或 （b）与半导体器件相关的预定数据。 教学步骤包括相对于彼此定义每个形状的位置。

公开(公告)号：US20150371957A1

公开(公告)日：2015-12-24

申请号：US14555558

申请日：2014-11-26

申请人： Zhijie Wang ,  Zhigang Bai ,  Jiyong Niu ,  Dehong Ye ,  Huchang Zhang

发明人： Zhijie Wang ,  Zhigang Bai ,  Jiyong Niu ,  Dehong Ye ,  Huchang Zhang

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/78 ,  H01L22/34 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor wafer has a multi-stage structure that damps and contains nascent cracks generated during dicing and inhibits moisture penetration into the active region of a die. The wafer includes an array of die regions separated by scribe lanes. The die regions include an active region and a first ring that surrounds the active region. A portion of the first ring includes a low-k dielectric material. A second ring includes a stack of alternating layers of metal and interlayer dielectric (ILD) material. A dummy metal region around the rings includes a stacked dummy metal features and surrounds the active region. A regular or irregular staggered arrangement of saw grid process control (SGPC) features reduces mechanical stress during dicing.

摘要翻译： 半导体晶片具有多级结构，其能够阻止并包含切割期间产生的新生裂纹并且抑制水分渗透到模具的有源区域。 该晶片包括由划线所隔开的芯片区域阵列。 管芯区域包括有源区和围绕有源区的第一环。 第一环的一部分包括低k电介质材料。 第二环包括金属和层间电介质（ILD）材料的交替层叠。 围绕环的虚设金属区域包括堆叠的虚拟金属特征并围绕有源区域。 锯格过程控制（SGPC）特征的规则或不规则交错排列降低了切割时的机械应力。

公开(公告)号：US20150255443A1

公开(公告)日：2015-09-10

申请号：US14552442

申请日：2014-11-24

申请人： Yanbo Xu ,  Zhijie Wang ,  Fei Zong

发明人： Yanbo Xu ,  Zhijie Wang ,  Fei Zong

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor package has a lead frame and a power die. The lead frame has a first die paddle with a cavity formed entirely therethrough. The power die, which has a lower surface, is mounted on the first die paddle such that a first portion of the lower surface is attached to the first die paddle using a solderless die-attach adhesive, and a second portion of the lower surface, is not attached to the first die paddle and abuts the cavity formed in the first die paddle such that the second portion is exposed.

摘要翻译： 半导体封装具有引线框和功率管芯。 引线框架具有第一裸片，其具有完全穿过其中形成的空腔。 具有下表面的功率模具安装在第一模板上，使得下表面的第一部分使用无焊模片附着粘合剂附接到第一模板，并且下表面的第二部分， 没有附接到第一模板并且邻接形成在第一模板中的空腔，使得第二部分被暴露。

公开(公告)号：US20110108967A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：US12790999

申请日：2010-06-01

申请人： Zhigang BAI ,  Wei Min Chen ,  Zhijie Wang

发明人： Zhigang BAI ,  Wei Min Chen ,  Zhijie Wang

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor chip grid array package includes a die attach pad and a plurality of connector pads. A semiconductor die is mounted on the die attach pad, the semiconductor die having external connection terminals electrically connected respectively to the connector pads. An encapsulating material encapsulates the die and connector pads. A stud protrudes from each of the connector pads for providing an external electrical contact for the semiconductor chip grid array package. Each of the connector pads and respective studs are formed from an electrically conductive sheet. The connector pads have a thickness of at least 60% of the thickness of the conductive sheet and the respective studs have a thickness of no more than 40% of the thickness of the conductive sheet.

摘要翻译： 半导体芯片栅格阵列封装包括管芯附接焊盘和多个连接器焊盘。 半导体管芯安装在管芯安装焊盘上，半导体管芯具有分别电连接到连接器焊盘的外部连接端子。 封装材料封装管芯和连接器焊盘。 一个螺柱从每个连接器焊盘突出，用于为半导体芯片阵列封装提供外部电接触。 每个连接器焊盘和相应的螺柱由导电片形成。 连接器焊盘的厚度至少为导电片的厚度的60％，并且各个螺柱的厚度不超过导电片的厚度的40％。