公开(公告)号：US20090075428A1

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：US11961827

申请日：2007-12-20

申请人： Jinbang Tang ,  Darrel Frear ,  Jong-Kai Lin ,  Marc A. Mangrum ,  Robert E. Booth ,  Lawrence N. Herr ,  Kenneth R. Burch

发明人： Jinbang Tang ,  Darrel Frear ,  Jong-Kai Lin ,  Marc A. Mangrum ,  Robert E. Booth ,  Lawrence N. Herr ,  Kenneth R. Burch

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： Electromagnetic shielding for an integrated circuit packaged device. The method includes forming shielding structures by forming openings in an encapsulated structure. The openings are filled with conductive material that surrounds at least one die. The encapsulated structure may include a plurality of integrated circuit die. A layered redistribution structure is formed on one side of the encapsulated structure.

摘要翻译： 集成电路封装器件的电磁屏蔽。 该方法包括通过在封装结构中形成开口来形成屏蔽结构。 开口填充有围绕至少一个管芯的导电材料。 封装结构可以包括多个集成电路管芯。 在封装结构的一侧上形成分层再分布结构。

公开(公告)号：US20080116573A1

公开(公告)日：2008-05-22

申请号：US11561234

申请日：2006-11-17

申请人： Marc A. Mangrum ,  Kenneth R. Burch

发明人： Marc A. Mangrum ,  Kenneth R. Burch

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/19 ,  H01L24/72 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： Forming a packaged device having a semiconductor device having a first major surface and a second major surface includes forming an encapsulating layer over the second major surface of the semiconductor device and around sides of the semiconductor device and leaving the first major surface of the first semiconductor device exposed. A first insulating layer is formed over the first major surface. A plurality of vias are formed in the first insulating layer. A plurality of contacts are formed to the semiconductor device through the first plurality of vias, wherein each of the plurality of contacts has a surface above the first insulating layer. A supporting layer is formed over the first insulating layer leaving an opening over the first plurality of contacts wherein the opening has a sidewall surrounding the plurality of contacts.

摘要翻译： 形成具有具有第一主表面和第二主表面的半导体器件的封装器件包括在半导体器件的第二主表面上并围绕半导体器件的侧面形成封装层，并离开第一半导体器件的第一主表面 裸露。 在第一主表面上形成第一绝缘层。 在第一绝缘层中形成多个通孔。 多个触点通过第一多个通孔形成到半导体器件，其中多个触点中的每一个具有在第一绝缘层上方的表面。 支撑层形成在第一绝缘层之上，在第一多个触点上留下开口，其中开口具有围绕多个触点的侧壁。

公开(公告)号：US08097494B2

公开(公告)日：2012-01-17

申请号：US12688580

申请日：2010-01-15

申请人： Jinbang Tang ,  Darrel Frear ,  Jong-Kai Lin ,  Marc A. Mangrum ,  Robert E. Booth ,  Lawrence N. Herr ,  Kenneth R. Burch

发明人： Jinbang Tang ,  Darrel Frear ,  Jong-Kai Lin ,  Marc A. Mangrum ,  Robert E. Booth ,  Lawrence N. Herr ,  Kenneth R. Burch

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： Electromagnetic shielding for an integrated circuit packaged device. The method includes forming shielding structures by forming openings in an encapsulated structure. The openings are filled with conductive material that surrounds at least one die. The encapsulated structure may include a plurality of integrated circuit die. A layered redistribution structure is formed on one side of the encapsulated structure.

摘要翻译： 集成电路封装器件的电磁屏蔽。 该方法包括通过在封装结构中形成开口来形成屏蔽结构。 开口填充有围绕至少一个管芯的导电材料。 封装结构可以包括多个集成电路管芯。 在封装结构的一侧上形成分层再分布结构。

公开(公告)号：US07807511B2

公开(公告)日：2010-10-05

申请号：US11561234

申请日：2006-11-17

申请人： Marc A. Mangrum ,  Kenneth R. Burch

发明人： Marc A. Mangrum ,  Kenneth R. Burch

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/19 ,  H01L24/72 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： Forming a packaged device having a semiconductor device having a first major surface and a second major surface includes forming an encapsulating layer over the second major surface of the semiconductor device and around sides of the semiconductor device and leaving the first major surface of the first semiconductor device exposed. A first insulating layer is formed over the first major surface. A plurality of vias are formed in the first insulating layer. A plurality of contacts are formed to the semiconductor device through the first plurality of vias, wherein each of the plurality of contacts has a surface above the first insulating layer. A supporting layer is formed over the first insulating layer leaving an opening over the first plurality of contacts wherein the opening has a sidewall surrounding the plurality of contacts.

摘要翻译： 形成具有具有第一主表面和第二主表面的半导体器件的封装器件包括在半导体器件的第二主表面上并围绕半导体器件的侧面形成封装层，并离开第一半导体器件的第一主表面 裸露。 在第一主表面上形成第一绝缘层。 在第一绝缘层中形成多个通孔。 多个触点通过第一多个通孔形成到半导体器件，其中多个触点中的每一个具有在第一绝缘层上方的表面。 支撑层形成在第一绝缘层之上，在第一多个触点上留下开口，其中开口具有包围多个触点的侧壁。

公开(公告)号：US07651889B2

公开(公告)日：2010-01-26

申请号：US11961827

申请日：2007-12-20

申请人： Jinbang Tang ,  Darrel Frear ,  Jong-Kai Lin ,  Marc A. Mangrum ,  Robert E. Booth ,  Lawrence N. Herr ,  Kenneth R. Burch

发明人： Jinbang Tang ,  Darrel Frear ,  Jong-Kai Lin ,  Marc A. Mangrum ,  Robert E. Booth ,  Lawrence N. Herr ,  Kenneth R. Burch

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： Electromagnetic shielding for an integrated circuit packaged device. The method includes forming shielding structures by forming openings in an encapsulated structure. The openings are filled with conductive material that surrounds at least one die. The encapsulated structure may include a plurality of integrated circuit die. A layered redistribution structure is formed on one side of the encapsulated structure.

摘要翻译： 集成电路封装器件的电磁屏蔽。 该方法包括通过在封装结构中形成开口来形成屏蔽结构。 开口填充有围绕至少一个管芯的导电材料。 封装结构可以包括多个集成电路管芯。 在封装结构的一侧上形成分层再分布结构。

公开(公告)号：US20090322364A1

公开(公告)日：2009-12-31

申请号：US12146552

申请日：2008-06-26

申请人： Marc A. Mangrum ,  Kenneth R. Burch ,  David T. Patten

发明人： Marc A. Mangrum ,  Kenneth R. Burch ,  David T. Patten

IPC分类号： G01R1/06

CPC分类号： G01R31/2889 ,  G01R1/0408

摘要： A device under test (DUT) is tested via a test interposer. The test interposer includes a first set of contacts at a first surface to interface with the contacts of a load board or other interface of an automated test equipment (ATE) and a second set of contacts at an opposing second surface to interface with the contacts of the DUT. The second set of contacts can have a smaller contact pitch than the contact pitch of the first set of contacts to facilitate connection to the smaller pitch of the contacts of the DUT. The test interposer further includes one or more active circuit components or passive circuit components to facilitate testing of the DUT. The test interposer can be implemented as an integrated circuit (IC) package that encapsulates the circuit components.

摘要翻译： 被测设备（DUT）通过测试插件进行测试。 测试插件包括在第一表面处的第一组触点，以与负载板的触点或自动测试设备（ATE）的其他接口相接触，并且在相对的第二表面处与第二组触点相接触，以与 被测件。 第二组触点可以具有比第一组触点的接触间距更小的接触间距，以便于连接到DUT的触点的较小间距。 测试插入器还包括一个或多个有源电路组件或无源电路组件以便于DUT的测试。 测试插件可以实现为封装电路组件的集成电路（IC）封装。

公开(公告)号：US08415203B2

公开(公告)日：2013-04-09

申请号：US12240509

申请日：2008-09-29

申请人： Kenneth R. Burch ,  Marc A. Mangrum ,  William H. Lytle

发明人： Kenneth R. Burch ,  Marc A. Mangrum ,  William H. Lytle

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/5389 ,  B81C1/0023 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/15 ,  H01L24/19 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming a semiconductor package includes providing a carrier, attaching a first surface of a first device on the carrier, wherein the first surface comprises a first active surface of the first device, and attaching a second surface of a second device on the carrier. In one embodiment, the second surface is opposite a third surface of the second semiconductor die and the third surface comprises a second active surface. A first insulating material can be formed between the first device and the second device.

摘要翻译： 形成半导体封装的方法包括提供载体，将第一器件的第一表面附着在载体上，其中第一表面包括第一器件的第一有源表面，并将第二器件的第二表面附接在载体上 。 在一个实施例中，第二表面与第二半导体管芯的第三表面相对，并且第三表面包括第二有效表面。 可以在第一装置和第二装置之间形成第一绝缘材料。

公开(公告)号：US07696016B2

公开(公告)日：2010-04-13

申请号：US11561232

申请日：2006-11-17

申请人： Marc A. Mangrum ,  Kenneth R. Burch

发明人： Marc A. Mangrum ,  Kenneth R. Burch

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L24/72 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/315 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： Forming a packaged device having a semiconductor device having a first major surface and a second major surface includes forming an encapsulating layer over the second major surface of the semiconductor device and around sides of the semiconductor device and leaving the first major surface of the first semiconductor device exposed. An insulating layer is formed over the first major surface. A via is formed in the insulating layer. A tangible element is coupled to the semiconductor device through the via. At least a portion of the tangible element is surrounded with a cavity wall having a first face toward the element and a second face away from the element. A supporting layer, after surrounding the tangible element, is formed over the insulating layer so that the supporting layer is adjacent to the second face and blocked from the first face thereby providing protection for the tangible element.

摘要翻译： 形成具有具有第一主表面和第二主表面的半导体器件的封装器件包括在半导体器件的第二主表面上并围绕半导体器件的侧面形成封装层，并离开第一半导体器件的第一主表面 裸露。 在第一主表面上形成绝缘层。 在绝缘层中形成通孔。 有形元件通过通孔耦合到半导体器件。 有形元件的至少一部分被具有朝向元件的第一面的空腔壁和远离元件的第二面围绕。 在绝缘层上形成支撑层，该支撑层围绕有形元件，使得支撑层与第二面相邻并且从第一面被阻挡，从而为有形元件提供保护。

公开(公告)号：US07655502B2

公开(公告)日：2010-02-02

申请号：US12510369

申请日：2009-07-28

申请人： Marc A. Mangrum ,  Kenneth R. Burch

发明人： Marc A. Mangrum ,  Kenneth R. Burch

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L24/19 ,  H01L23/522 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/72 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/82

摘要： A method of packaging a first device having a first major surface and a second major surface includes forming a first layer over a second major surface of the first device and around sides of the first device and leaving the first major surface of the first device exposed, wherein the first layer is selected from the group consisting of an encapsulant and a polymer; forming a first dielectric layer over the first major surface of the first device, forming a via in the first dielectric layer, forming a seed layer within the via and over a portion of the first dielectric layer, physically coupling a connector to the seed layer, and plating a conductive material over the seed layer to form a first interconnect in the first via and over a portion of the first dielectric layer.

摘要翻译： 封装具有第一主表面和第二主表面的第一器件的方法包括在第一器件的第二主表面上和第一器件的侧面上形成第一层，并且使第一器件的第一主表面露出， 其中所述第一层选自包封剂和聚合物; 在所述第一器件的所述第一主表面上形成第一介电层，在所述第一介电层中形成通孔，在所述通孔内部以及所述第一介电层的一部分上形成种子层，将连接器物理耦合到所述种子层， 以及在所述种子层上镀覆导电材料，以在所述第一通孔中以及所述第一介电层的一部分上形成第一互连。

公开(公告)号：US07476563B2

公开(公告)日：2009-01-13

申请号：US11561241

申请日：2006-11-17

申请人： Marc A. Mangrum ,  Kenneth R. Burch

发明人： Marc A. Mangrum ,  Kenneth R. Burch

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L28/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0919 ,  H01L2224/82

摘要： A method is for packaging a first device having a first major surface and a second major surface. An encapsulant is formed over a second major surface of the first device and around sides of the first device. This leaves the first major surface of the first device exposed. A first dielectric layer is formed over the first major surface of the first device. a side contact interface is formed having at least a portion over the first dielectric layer. The encapsulant is cut to form a plurality of sides of encapsulant. A portion of the encapsulant is removed along a first side of the plurality of sides to expose a portion of the side contact interface along the first side of the plurality of sides.

摘要翻译： 一种方法是用于包装具有第一主表面和第二主表面的第一装置。 密封剂形成在第一装置的第二主表面和第一装置的侧面周围。 这使第一个器件的第一个主表面暴露出来。 第一介电层形成在第一器件的第一主表面上。 形成具有在第一介电层上方的至少一部分的侧面接触界面。 密封剂被切割以形成密封剂的多个侧面。 密封剂的一部分沿着多个侧面的第一侧去除，以沿着多个侧面的第一侧暴露侧接触界面的一部分。