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    Methods of forming three-dimensional structures having reduced stress and/or curvature
    8.
    发明授权
    Methods of forming three-dimensional structures having reduced stress and/or curvature 有权
    形成具有减小的应力和/或曲率的三维结构的方法

    公开(公告)号：US08808800B2

    公开(公告)日：2014-08-19

    申请号：US13409950

    申请日：2012-03-01

    申请人： Ananda H. Kumar ,  Jorge Sotelo Albarran ,  Adam L. Cohen ,  Kieun Kim ,  Michael S. Lockard ,  Uri Frodis ,  Dennis R. Smalley

    发明人： Ananda H. Kumar ,  Jorge Sotelo Albarran ,  Adam L. Cohen ,  Kieun Kim ,  Michael S. Lockard ,  Uri Frodis ,  Dennis R. Smalley

    IPC分类号： B05D3/00

    CPC分类号： B81C1/00666 ,  C25D5/022

    摘要： Electrochemical fabrication processes and apparatus for producing single layer or multi-layer structures where each layer includes the deposition of at least two materials and wherein the formation of at least some layers includes operations for reducing stress and/or curvature distortion when the structure is released from a sacrificial material which surrounded it during formation and possibly when released from a substrate on which it was formed. Six primary groups of embodiments are presented which are divide into eleven primary embodiments. Some embodiments attempt to remove stress to minimize distortion while others attempt to balance stress to minimize distortion.

    摘要翻译： 用于生产单层或多层结构的电化学制造方法和装置，其中每个层包括至少两种材料的沉积，并且其中形成至少一些层包括当结构被释放时减少应力和/或曲率失真的操作 牺牲材料，其在形成期间包围它，并且可能当从其形成的基底释放时。 呈现了六个主要实施例的组，它们分为十一个主要实施例。 一些实施例尝试去除应力以最小化失真，而另一些实施例试图平衡应力以最小化失真。

    Electrochemical fabrication methods incorporating dielectric materials and/or using dielectric substrates
    10.
    发明授权
    Electrochemical fabrication methods incorporating dielectric materials and/or using dielectric substrates 有权
    电介质材料和/或使用电介质基片的电化学制造方法

    公开(公告)号：US07517462B2

    公开(公告)日：2009-04-14

    申请号：US11029014

    申请日：2005-01-03

    申请人： Adam L. Cohen ,  Michael S. Lockard ,  Kieun Kim ,  Qui T. Le ,  Gang Zhang ,  Uri Frodis ,  Dale S. McPherson ,  Dennis R. Smalley

    发明人： Adam L. Cohen ,  Michael S. Lockard ,  Kieun Kim ,  Qui T. Le ,  Gang Zhang ,  Uri Frodis ,  Dale S. McPherson ,  Dennis R. Smalley

    IPC分类号： B81C1/00

    CPC分类号： B44C1/22 ,  B33Y10/00 ,  B81C1/00492 ,  C03C15/00 ,  C03C25/68 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/161 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/405 ,  C23F1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/44 ,  H01L21/4763 ,  H01L21/76885

    摘要： Some embodiments of the present invention are directed to techniques for building up single layer or multi-layer structures on dielectric or partially dielectric substrates. Certain embodiments deposit seed layer material directly onto substrate materials while other embodiments use an intervening adhesion layer material. Some embodiments use different seed layer materials and/or adhesion layer materials for sacrificial and structural conductive building materials. Some embodiments apply seed layer and/or adhesion layer materials in what are effectively selective manners while other embodiments apply the materials in blanket fashion. Some embodiments remove extraneous depositions (e.g. depositions to regions unintended to form part of a layer) via planarization operations while other embodiments remove the extraneous material via etching operations. Other embodiments are directed to the electrochemical fabrication of multilayer mesoscale or microscale structures which are formed using at least one conductive structural material, at least one conductive sacrificial material, and at least one dielectric material. In some embodiments the dielectric material is a UV-curable photopolymer.

    摘要翻译： 本发明的一些实施例涉及在电介质或部分电介质基底上建立单层或多层结构的技术。 某些实施方案将种子层材料直接沉积到基底材料上，而其它实施例使用中间粘合层材料。 一些实施例使用不同种子层材料和/或用于牺牲和结构导电建筑材料的粘合层材料。 一些实施例将种子层和/或粘合层材料应用于有选择性的方式，而其它实施例以毯子的方式应用材料。 一些实施例通过平面化操作去除外来沉积物（例如沉积到不想要形成层的一部分的区域），而其他实施例通过蚀刻操作去除外来材料。 其它实施方案涉及使用至少一种导电结构材料，至少一种导电牺牲材料和至少一种电介质材料形成的多层中尺度或微结构结构的电化学制造。 在一些实施方案中，电介质材料是可UV固化的光聚合物。