公开(公告)号：US20120073865A1

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：US13311058

申请日：2011-12-05

申请人： Myung Sam Kang ,  Byoung Youl Min ,  Je Gwang Yoo ,  Jung Hyun Park ,  Chang Sup Ryu ,  Jin Yong Ahn

发明人： Myung Sam Kang ,  Byoung Youl Min ,  Je Gwang Yoo ,  Jung Hyun Park ,  Chang Sup Ryu ,  Jin Yong Ahn

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K1/00

CPC分类号： H05K3/428 ,  H05K3/205 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49155

摘要： A carrier member for transmitting circuits, which is a component of a coreless printed circuit board having circuit patterns embedded therein, and which can be used to provide a high-density and highly reliable printed circuit board by forming protrusions only on the lower ends of the circuit patterns, a coreless printed circuit board using the carrier member, and methods of manufacturing the carrier member and the coreless printed circuit board.

摘要翻译： 用于发送电路的载体构件，其是具有嵌入其中的电路图案的无芯型印刷电路板的部件，并且其可用于通过仅在其下端形成突起来提供高密度和高可靠性的印刷电路板 电路图案，使用承载构件的无芯印刷电路板，以及制造载体构件和无芯非印刷电路板的方法。

公开(公告)号：US20080264684A1

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：US12003669

申请日：2007-12-28

申请人： Myung Sam Kang ,  Byoung Youl Min ,  Je Gwang Yoo ,  Jung Hyun Park ,  Chang Sup Ryu ,  Jin Yong Ahn

发明人： Myung Sam Kang ,  Byoung Youl Min ,  Je Gwang Yoo ,  Jung Hyun Park ,  Chang Sup Ryu ,  Jin Yong Ahn

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K3/428 ,  H05K3/205 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49155

摘要： Disclosed herein is a carrier member for transmitting circuits, which is a component of a coreless printed circuit board having circuit patterns embedded therein, and which can be used to provide a high-density and highly reliable printed circuit board by forming protrusions only on the lower ends of the circuit patterns, a coreless printed circuit board using the carrier member, and methods of manufacturing the carrier member and the coreless printed circuit board.

摘要翻译： 本文公开了一种用于传输电路的载体构件，其是具有嵌入其中的电路图案的无芯印刷电路板的部件，其可用于通过仅在下部形成突起来提供高密度和高可靠性的印刷电路板 电路图案的端部，使用载体部件的无芯印刷电路板，以及制造载体部件和无芯印刷电路板的方法。

公开(公告)号：US20100024212A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：US12588259

申请日：2009-10-08

申请人： Shuhichi Okabe ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu ,  Myung Sam Kang ,  Jung Hyun Park ,  Ji Hong Jo ,  Jin Yong An ,  Soon Oh Jung

发明人： Shuhichi Okabe ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu ,  Myung Sam Kang ,  Jung Hyun Park ,  Ji Hong Jo ,  Jin Yong An ,  Soon Oh Jung

IPC分类号： H05K3/06 ,  H05K3/36 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K3/205 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

摘要： A method of fabricating a multilayer printed circuit board, which enables the formation of a micro circuit able to be realized through a semi-additive process using the CTE and rigidity of a metal carrier on a thin substrate which is difficult to convey.

摘要翻译： 一种制造多层印刷电路板的方法，其能够形成能够通过使用CTE的半添加工艺和难以传送的薄基板上的金属载体的刚性来实现的微电路。

公开(公告)号：US07707715B2

公开(公告)日：2010-05-04

申请号：US12005610

申请日：2007-12-28

申请人： Shuhichi Okabe ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu ,  Myung Sam Kang ,  Jung Hyun Park ,  Ji Hong Jo ,  Jin Yong An ,  Soon Oh Jung

发明人： Shuhichi Okabe ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu ,  Myung Sam Kang ,  Jung Hyun Park ,  Ji Hong Jo ,  Jin Yong An ,  Soon Oh Jung

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/205 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

摘要： Disclosed is a method of fabricating a multilayer printed circuit board, which enables the formation of a micro circuit able to be realized through a semi-additive process using the CTE and rigidity of a metal carrier on a thin substrate which is difficult to convey.

摘要翻译： 公开了一种制造多层印刷电路板的方法，其能够形成能够通过使用CTE的半添加工艺和难以传送的薄基板上的金属载体的刚性来实现的微电路。

公开(公告)号：US20090056119A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：US12005610

申请日：2007-12-28

申请人： Shuhichi Okabe ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu ,  Myung Sam Kang ,  Jung Hyun Park ,  Ji Hong Jo ,  Jin Yong An ,  Soon Oh Jung

发明人： Shuhichi Okabe ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu ,  Myung Sam Kang ,  Jung Hyun Park ,  Ji Hong Jo ,  Jin Yong An ,  Soon Oh Jung

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/205 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

摘要： Disclosed is a method of fabricating a multilayer printed circuit board, which enables the formation of a micro circuit able to be realized through a semi-additive process using the CTE and rigidity of a metal carrier on a thin substrate which is difficult to convey.

摘要翻译： 公开了一种制造多层印刷电路板的方法，其能够形成能够通过使用CTE的半添加工艺和难以传送的薄基板上的金属载体的刚性来实现的微电路。

公开(公告)号：US07485569B2

公开(公告)日：2009-02-03

申请号：US11137345

申请日：2005-05-24

申请人： Chang Sup Ryu ,  Doo Hwan Lee ,  Jin Yong Ahn ,  Myung Sam Kang ,  Suk Hyeon Cho

发明人： Chang Sup Ryu ,  Doo Hwan Lee ,  Jin Yong Ahn ,  Myung Sam Kang ,  Suk Hyeon Cho

IPC分类号： H01L21/4763

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0191

摘要： A printed circuit board having embedded chips, composed of a central layer having an embedded chip, an insulating layer formed on one surface or both surfaces of the central layer and having a via hole filled with conductive ink, and a circuit layer formed on the insulating layer and having a via hole and a circuit pattern electrically connected to the chip of the central layer through the via hole of the insulating layer. In addition, a method of fabricating a printed circuit board including embedded chips is provided.

摘要翻译： 一种具有嵌入式芯片的印刷电路板，由具有嵌入式芯片的中心层，形成在中心层的一个表面或两个表面上的绝缘层，并且具有填充有导电油墨的通孔，以及形成在绝缘体上的电路层 并且具有通孔和通过绝缘层的通孔与中心层的芯片电连接的电路图案。 此外，提供了一种制造包括嵌入式芯片的印刷电路板的方法。

公开(公告)号：US20090301767A1

公开(公告)日：2009-12-10

申请号：US12222177

申请日：2008-08-04

申请人： Jee Soo Mok ,  Je Gwang Yoo ,  Eung Suek Lee ,  Chang Sup Ryu

发明人： Jee Soo Mok ,  Je Gwang Yoo ,  Eung Suek Lee ,  Chang Sup Ryu

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K1/00

CPC分类号： H05K3/4007 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0514

摘要： Disclosed is a printed circuit board including bumps formed using a conductive paste including carbon nanotubes and a photosensitive binder. A method of manufacturing the printed circuit board is also provided. The printed circuit board includes bumps formed using the conductive paste having carbon nanotubes, and can realize good electrical connection with electronic parts mounted thereon. The bumps can be formed at a fine pitch, thus realizing a circuit layer having a high density.

摘要翻译： 公开了一种印刷电路板，其包括使用包括碳纳米管和感光性粘合剂的导电浆料形成的凸块。 还提供了制造印刷电路板的方法。 印刷电路板包括使用具有碳纳米管的导电膏形成的凸块，并且可以实现与安装在其上的电子部件的良好的电连接。 可以以细间距形成凸块，从而实现高密度的电路层。

公开(公告)号：US20090294956A1

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：US12219442

申请日：2008-07-22

申请人： Eung Suek Lee ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu ,  Jun Oh Hwang ,  Jun Heyoung Park ,  Jee Soo Mok

发明人： Eung Suek Lee ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu ,  Jun Oh Hwang ,  Jun Heyoung Park ,  Jee Soo Mok

IPC分类号： H01L23/467 ,  F28F7/00 ,  H01L21/58 ,  B21D53/02

CPC分类号： H01L23/373 ,  B82Y30/00 ,  C04B35/80 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/407 ,  C04B2235/408 ,  C04B2235/5288 ,  F28F3/02 ,  F28F21/02 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Disclosed herein is a cooling fin, which is excellent in cooling performance and is simply manufactured, a package substrate comprising the cooling fin, and a manufacturing method thereof. Fireable paste containing a carbon component is applied into grooves of a mold, thus forming a cooling fin having a pattern corresponding to the grooves. Thus, it enables the production of cooling fins having various configurations, thus improving a cooling performance of a package substrate incorporating the cooling fin.

摘要翻译： 本发明公开了一种冷却翅片，其冷却性能优良，制造简单，包括冷却翅片的封装基板及其制造方法。 含有碳成分的可燃糊剂被施加到模具的凹槽中，从而形成具有对应于凹槽的图案的冷却翅片。 因此，能够制造具有各种构造的散热片，从而提高包含冷却片的封装基板的冷却性能。

公开(公告)号：US20090294164A1

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：US12219079

申请日：2008-07-15

申请人： Han Kim ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu ,  Chang Gun Oh

发明人： Han Kim ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu ,  Chang Gun Oh

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K1/116 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K3/108 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09545 ,  Y10T29/49165

摘要： Disclosed herein is a printed circuit board including a landless via and a method of manufacturing the printed circuit board. The printed circuit board includes a landless via having no upper land. The via includes a circuit pattern having a line width smaller than the minimum diameter of the via. The via does not have an upper land on an end surface thereof having the minimum diameter, and thus a circuit pattern connected to the via is finely formed, resulting in the high-density circuit pattern. Thus, a compact printed circuit board having a reduced number of layers is realized.

摘要翻译： 本发明公开了一种印刷电路板，其包括无轨道通孔和制造印刷电路板的方法。 印刷电路板包括没有上部焊盘的无地通孔。 通孔包括具有小于通孔的最小直径的线宽的电路图案。 通孔在其端面上没有具有最小直径的上部焊盘，因此与通孔连接的电路图案被精细地形成，导致高密度电路图案。 因此，实现了层数减少的紧凑型印刷电路板。

公开(公告)号：US20090236130A1

公开(公告)日：2009-09-24

申请号：US12216428

申请日：2008-07-03

申请人： Jee Soo Mok ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu

发明人： Jee Soo Mok ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K3/4608 ,  H05K1/056 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49165

摘要： Disclosed herein is a multilayered circuit board, including: a metal base layer including a metal layer formed through-holes, an insulating film formed on a surface of the metal layer, a first circuit layer having circuit patterns formed on one side of the metal layer and a second circuit layer having protruding connecting pads, formed on the other side of the metal layer; a build-up layer formed on the first circuit layer; and a solder resist layer. The multilayered printed circuit board is advantageous in that the thickness thereof is decreased and the bending strength and radiation characteristics thereof are improved.

摘要翻译： 本发明公开了一种多层电路板，包括：金属基层，包括金属层形成的通孔;绝缘膜，形成在金属层的表面上;第一电路层，具有形成在金属层一侧的电路图案 以及形成在所述金属层的另一侧的具有突出连接焊盘的第二电路层; 形成在第一电路层上的积聚层; 和阻焊层。 多层印刷电路板的优点在于其厚度降低，并且其弯曲强度和辐射特性得到改善。