公开(公告)号：US6060778A

公开(公告)日：2000-05-09

申请号：US60981

申请日：1998-04-15

申请人： Tae Sung Jeong ,  Ki Tae Ryu ,  Tae Keun Lee ,  Keun Hyoung Choi ,  Han Shin Youn ,  Jum Sook Park

发明人： Tae Sung Jeong ,  Ki Tae Ryu ,  Tae Keun Lee ,  Keun Hyoung Choi ,  Han Shin Youn ,  Jum Sook Park

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H01L23/10 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/3025

摘要： Disclosed is a packaged integrated circuit device with high heat dissipation performance and low weight. The packaged integrated circuit device includes an interconnection substrate having at least one layer of conductive trace material and at least one layer of insulating material and also having a first surface and a second surface disposed opposite to the first surface and having a plurality of electrical contacts formed on the second surface. At least one metal thermal conductive layer having a first surface is attached on the first surface of the interconnection substrate and having a second surface exposed to an exterior. A through hole region is formed in the interconnection substrate and the thermal conductive layer. An integrated circuit chip having a first surface exposed to an exterior and having also a second surface with a plurality of bond pads, opposite to the first surface of the integrated circuit chip, is placed within the through hole region. A plurality of bond wires make an electrical connection of the bond pads with the conductive trace layers. The bond wires and the integrated circuit chip are enclosed with an insulating encapsulant material. The through hole region is also filled with the insulating encapsulant material.

摘要翻译： 公开了一种具有高散热性能和低重量的封装集成电路器件。 封装的集成电路器件包括互连衬底，其具有至少一层导电迹线材料和至少一层绝缘材料，并且还具有与第一表面相对设置的第一表面和第二表面，并且具有形成的多个电触头 在第二个表面。 具有第一表面的至少一个金属导热层附着在互连基板的第一表面上并具有暴露于外部的第二表面。 在互连基板和导热层中形成通孔区域。 集成电路芯片具有暴露于外部的第一表面，并且具有与集成电路芯片的第一表面相对的多个接合焊盘的第二表面放置在通孔区域内。 多个接合线使接合焊盘与导电迹线层电连接。 接合线和集成电路芯片用绝缘密封材料封装。 通孔区域也填充有绝缘密封剂材料。

公开(公告)号：US08633056B2

公开(公告)日：2014-01-21

申请号：US12723596

申请日：2010-03-12

申请人： Hyung Jun Jeon ,  Tae Keun Lee ,  Sung Soo Kim

发明人： Hyung Jun Jeon ,  Tae Keun Lee ,  Sung Soo Kim

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit package system includes forming a substrate with a device thereover, forming an encapsulation having a planar top surface to cover the device and the substrate spanning to an extraction side of the encapsulation, and forming a recess in the encapsulation from the planar top surface.

摘要翻译： 一种制造集成电路封装系统的方法包括：在其上形成具有器件的衬底，形成具有平面顶表面的封装，以覆盖器件和跨越封装的提取侧的衬底，以及在封装中形成凹部 从平面顶面。

公开(公告)号：US08114771B2

公开(公告)日：2012-02-14

申请号：US11615923

申请日：2006-12-22

申请人： Hyung Jun Jeon ,  Tae Keun Lee ,  Young Chan Ko

发明人： Hyung Jun Jeon ,  Tae Keun Lee ,  Young Chan Ko

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L24/72 ,  H01L21/561 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor wafer scale package system is provided including providing a semiconductor substrate having a through-hole via with a conductive coating, forming a filled via by filling the through-hole via with a conductive material, coupling a package substrate to the filled via, and singulating a chip scale package from the semiconductor substrate and the package substrate.

摘要翻译： 提供了一种半导体晶片级封装系统，包括提供具有通孔通孔的半导体衬底和导电涂层，通过用导电材料填充通孔通孔来形成填充通孔，将封装衬底耦合到填充通孔，以及 从半导体衬底和封装衬底分离芯片级封装。

公开(公告)号：US08030755B2

公开(公告)日：2011-10-04

申请号：US11307532

申请日：2006-02-10

申请人： Sangkwon Lee ,  Tae Keun Lee

发明人： Sangkwon Lee ,  Tae Keun Lee

IPC分类号： H01L23/10

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided forming a substrate having an integrated circuit die thereon, thermally connecting a heat slug and a resilient thermal structure to the integrated circuit die, and encapsulating the resilient thermal structure.

摘要翻译： 提供一种集成电路封装系统，其形成具有集成电路管芯的基板，将散热块和弹性热结构热连接到集成电路管芯，并封装弹性热结构。

公开(公告)号：US20080029911A1

公开(公告)日：2008-02-07

申请号：US11462303

申请日：2006-08-03

申请人： Hyung Jun Jeon ,  Tae Keun Lee ,  Sung Soo Kim

发明人： Hyung Jun Jeon ,  Tae Keun Lee ,  Sung Soo Kim

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided including forming a substrate with a device thereover, forming an encapsulation having a planar top surface to cover the device and the substrate spanning to an extraction side of the encapsulation, and forming a recess in the encapsulation from the planar top surface.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，包括在其上形成具有器件的衬底，形成具有平坦顶表面的封装以覆盖器件，衬底跨越封装的提取侧，以及在封装中从平面形成凹部 顶面。

公开(公告)号：US07309622B2

公开(公告)日：2007-12-18

申请号：US11307350

申请日：2006-02-01

申请人： Minseok Kim ,  Tae Keun Lee

发明人： Minseok Kim ,  Tae Keun Lee

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system includes providing a substrate. An integrated circuit is attached to the substrate. A plurality of support bars is formed on the substrate. A plurality of adhesive structures is formed. A heat sink is attached to the plurality of adhesive structures. The integrated circuit is encapsulated. The support bars are removed.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括提供衬底。 集成电路连接到基板。 在基板上形成多个支撑杆。 形成多个粘合剂结构。 散热器附接到多个粘合剂结构。 集成电路封装。 支撑杆被移除。

公开(公告)号：US08841782B2

公开(公告)日：2014-09-23

申请号：US12192042

申请日：2008-08-14

申请人： DaeWook Yang ,  Youngcheol Kim ,  Tae Keun Lee

发明人： DaeWook Yang ,  Youngcheol Kim ,  Tae Keun Lee

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit package system includes: providing a substrate; forming a conductive layer over the substrate; forming a mold gate layer having an organic material without polymerization over the conductive layer; and attaching an integrated circuit over the substrate adjacent the mold gate layer.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括：提供衬底; 在衬底上形成导电层; 在所述导电层上形成没有聚合的有机材料的模具浇口层; 以及在所述基板上邻近所述模具浇口层附接集成电路。

公开(公告)号：US07759783B2

公开(公告)日：2010-07-20

申请号：US11608123

申请日：2006-12-07

申请人： Hun Teak Lee ,  Tae Keun Lee ,  Soo Jung Park

发明人： Hun Teak Lee ,  Tae Keun Lee ,  Soo Jung Park

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/02 ,  H01L23/495 ,  H01L23/522 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H05K7/00

CPC分类号： H01L25/03 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system that includes: providing an electrical interconnect system including a first lead-finger system and a second lead-finger system; stacking a second device over a first device between the first lead-finger system and the second lead-finger system; connecting the second device to the second lead-finger system with a bump bond; stacking a dummy device over the second device; and connecting the first device to the first lead-finger system with a wire bond.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括：提供包括第一引线指系统和第二引线指系统的电互连系统; 在第一引线指系统和第二引指系统之间的第一器件上堆叠第二器件; 将所述第二装置连接到具有凸块接合的所述第二引线指系统; 在第二设备上堆叠虚拟设备; 以及用引线键将所述第一装置连接到所述第一引线指系统。

公开(公告)号：US07682872B2

公开(公告)日：2010-03-23

申请号：US12037084

申请日：2008-02-25

申请人： SooMoon Park ,  Tae Keun Lee ,  YoRim Lee

发明人： SooMoon Park ,  Tae Keun Lee ,  YoRim Lee

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： An integrated circuit package system includes: providing a package carrier; forming a first channel in the package carrier; mounting a first integrated circuit device over the package carrier and adjacent to the first channel; mounting a second integrated circuit device over the package carrier and adjacent to the first channel; and forming a contiguous underfill fillet with the first channel and under both the first integrated circuit device and the second integrated circuit device.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括：提供封装载体; 在包装载体中形成第一通道; 将第一集成电路器件安装在封装载体上并与第一通道相邻; 将第二集成电路装置安装在所述封装载体上并与所述第一通道相邻; 以及在所述第一通道和所述第一集成电路器件和所述第二集成电路器件之下形成连续的底部填充圆角。

公开(公告)号：US20080136005A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：US11608826

申请日：2006-12-09

申请人： Hun Teak Lee ,  Tae Keun Lee ,  Soo Jung Park

发明人： Hun Teak Lee ,  Tae Keun Lee ,  Soo Jung Park

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/315 ,  H01L24/48 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/4554

摘要： A stacked integrated circuit package-in-package system is provided including forming a first external interconnect; mounting a first integrated circuit die below the first external interconnect; stacking a second integrated circuit die over the first integrated circuit die in an offset configuration not over the first external interconnect; connecting the first integrated circuit die with the first external interconnect; and encapsulating the second integrated circuit die with the first external interconnect and the first integrated circuit die partially exposed.

摘要翻译： 提供了一种堆叠集成电路封装包装系统，包括形成第一外部互连; 在第一外部互连下方安装第一集成电路管芯; 在第一集成电路管芯上以不在第一外部互连上的偏移配置堆叠第二集成电路管芯; 将所述第一集成电路管芯与所述第一外部互连件连接; 并且将所述第二集成电路管芯与所述第一外部互连件封装，并且所述第一集成电路管芯部分地露出。