公开(公告)号：US20080136004A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：US11608404

申请日：2006-12-08

申请人： Wen-Kun Yang ,  Chun-Hui Yu ,  Chao-Nan Chou ,  Chih-Wei Lin ,  Ching-Shun Huang

发明人： Wen-Kun Yang ,  Chun-Hui Yu ,  Chao-Nan Chou ,  Chih-Wei Lin ,  Ching-Shun Huang

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

摘要： To pick and place standard first chip size package on a base with a second chip for obtaining an appropriate stacking chip size package than the original chip size package. The package structure has a larger chip size package than the size of the traditional stacking package. Moreover, the terminal pins of the flip chip package may be located on peripheral of LGA package or on array of BGA package.

摘要翻译： 在第二个芯片的基座上选择和放置标准的第一个芯片尺寸封装，以获得比原始芯片尺寸封装更适合的堆叠芯片尺寸封装。 封装结构具有比传统堆叠封装尺寸更大的芯片尺寸封装。 此外，倒装芯片封装的端子引脚可以位于LGA封装的外围或BGA封装的阵列上。

公开(公告)号：US07453148B2

公开(公告)日：2008-11-18

申请号：US11613247

申请日：2006-12-20

申请人： Wen-Kun Yang ,  Chun-Hui Yu ,  Chao-Nan Chou ,  Chih-Wei Lin ,  Ching-Shun Huang

发明人： Wen-Kun Yang ,  Chun-Hui Yu ,  Chao-Nan Chou ,  Chih-Wei Lin ,  Ching-Shun Huang

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides a structure of elastic dielectric layers with certain through holes adjacent to the angle of a RDL of WLP to absorb the stress. The elastic dielectric layer is made from silicone based materials with specific range of CTE, elongation rate and hardness, which can improve the mechanical reliability of the structure during temperature cycling test. The CTE difference between the RDL and the elastic dielectric material still may cause the elastic dielectric layer crack; to solve this problem, The present invention further provides a structure of dielectric layers with certain open through holes adjacent to the curve portion of a RDL of WLP which can reduce the stress accumulated at area of the dielectric layer adjacent to the RDL/dielectric layer interface to solve the crack problem of the dielectric layer.

摘要翻译： 本发明提供了具有与WLP的RDL的角度相邻的某些通孔以吸收应力的弹性介电层的结构。 弹性介电层由具有特定范围的CTE，伸长率和硬度的硅酮基材料制成，这可以在温度循环测试期间提高结构的机械可靠性。 RDL和弹性介电材料之间的CTE差异仍然可能导致弹性介电层裂纹; 为了解决这个问题，本发明还提供了具有与WLP的RDL的曲线部分相邻的某些开放通孔的电介质层的结构，其可以减少在与RDL /介电层界面相邻的介电层的面积处积累的应力 以解决电介质层的裂纹问题。

公开(公告)号：US20080088004A1

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：US11549985

申请日：2006-10-17

申请人： Wen-Kun Yang ,  Chao-Nan Chou ,  Ching-Shun Huang

发明人： Wen-Kun Yang ,  Chao-Nan Chou ,  Ching-Shun Huang

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L23/525 ,  H01L23/562 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention discloses a structure of wafer level packaging. To use the elastic materials with low k dielectric constant and larger elongation properties as dielectric layers materials used for build up layers of semiconductor device packaging, it can improve the reliability, especially in the board level temperature cycling test. In principle, the elastic dielectric layers can absorb the stress due to CTE (Coefficient of Thermal Expansion) mismatching issue.

摘要翻译： 本发明公开了一种晶片级封装的结构。 为了使用具有低k介电常数和较大伸长性能的弹性材料作为用于建立半导体器件封装层的介电层材料，可以提高可靠性，特别是在电路板级温度循环测试中。 原则上，弹性介电层可以吸收由于CTE（热膨胀系数）不匹配问题引起的应力。

公开(公告)号：US20080150130A1

公开(公告)日：2008-06-26

申请号：US11613247

申请日：2006-12-20

申请人： Wen-Kun Yang ,  Chun-Hui Yu ,  Chao-Nan Chou ,  Chih-Wei Lin ,  Ching-Shun Huang

发明人： Wen-Kun Yang ,  Chun-Hui Yu ,  Chao-Nan Chou ,  Chih-Wei Lin ,  Ching-Shun Huang

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides a structure of elastic dielectric layers with certain through holes adjacent to the angle of a RDL of WLP to absorb the stress. The elastic dielectric layer is made from silicone based materials with specific range of CTE, elongation rate and hardness, which can improve the mechanical reliability of the structure during temperature cycling test. The CTE difference between the RDL and the elastic dielectric material still may cause the elastic dielectric layer crack; to solve this problem, The present invention further provides a structure of dielectric layers with certain open through holes adjacent to the curve portion of a RDL of WLP which can reduce the stress accumulated at area of the dielectric layer adjacent to the RDL/dielectric layer interface to solve the crack problem of the dielectric layer.

摘要翻译： 本发明提供了具有与WLP的RDL的角度相邻的某些通孔以吸收应力的弹性介电层的结构。 弹性介电层由具有特定范围的CTE，伸长率和硬度的硅酮基材料制成，这可以在温度循环测试期间提高结构的机械可靠性。 RDL和弹性介电材料之间的CTE差异仍然可能导致弹性介电层裂纹; 为了解决这个问题，本发明还提供了具有与WLP的RDL的曲线部分相邻的某些开放通孔的电介质层的结构，其可以减少在与RDL /介电层界面相邻的介电层的面积处积累的应力 以解决电介质层的裂纹问题。

公开(公告)号：US07655501B2

公开(公告)日：2010-02-02

申请号：US12141138

申请日：2008-06-18

申请人： Wen-Kun Yang ,  Tung-Chuan Wang ,  Chao-Nan Chou ,  Chih-Wei Lin

发明人： Wen-Kun Yang ,  Tung-Chuan Wang ,  Chao-Nan Chou ,  Chih-Wei Lin

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides a structure of package comprising a substrate with a pre-formed die receiving cavity formed and/or terminal contact metal pads formed within an upper surface of the substrate. A die is disposed within the die receiving cavity by adhesion and a dielectric layer formed on the die and the substrate. At least one re-distribution built up layer (RDL) is formed on the dielectric layer and coupled to the die via contact pad. Connecting structure, for example, UBM is formed over the re-distribution built up layer. Terminal Conductive bumps are coupled to the UBM.

摘要翻译： 本发明提供了一种包装结构，其包括具有预先形成的模具容纳空腔的基板和/或形成在基板的上表面内的端接触金属焊盘。 通过粘合将模具设置在模具接收腔内，并且在模具和基板上形成介电层。 在电介质层上形成至少一个重新分配建立层（RDL），并通过接触焊盘与芯片耦合。 连接结构，例如UBM形成在重新分配建立的层上。 端子导电凸块耦合到UBM。

公开(公告)号：US07525139B2

公开(公告)日：2009-04-28

申请号：US11025746

申请日：2004-12-29

申请人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Wen-Ping Yang ,  Wen-Bin Sun ,  Chao-nan Chou ,  His-Ying Yuan ,  Jui-Hsien Chang

发明人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Wen-Ping Yang ,  Wen-Bin Sun ,  Chao-nan Chou ,  His-Ying Yuan ,  Jui-Hsien Chang

IPC分类号： H01L31/062

CPC分类号： H01L27/14687 ,  H01L21/561 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14685 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82

摘要： An image sensor die comprises a substrate and an image sensor array formed over the substrate. Micro lens are disposed on the image sensor array. A protection layer is formed on the micro lens to prevent the micro lens from particle containment.

摘要翻译： 图像传感器管芯包括衬底和形成在衬底上的图像传感器阵列。 微透镜设置在图像传感器阵列上。 在微透镜上形成保护层，以防止微透镜受到颗粒的抑制。

公开(公告)号：US20080248614A1

公开(公告)日：2008-10-09

申请号：US12141138

申请日：2008-06-18

申请人： Wen-Kun Yang ,  Tung-Chuan Wang ,  Chao-Nan Chou ,  Chih-Wei Lin

发明人： Wen-Kun Yang ,  Tung-Chuan Wang ,  Chao-Nan Chou ,  Chih-Wei Lin

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides a structure of package comprising a substrate with a pre-formed die receiving cavity formed and/or terminal contact metal pads formed within an upper surface of the substrate. A die is disposed within the die receiving cavity by adhesion and a dielectric layer formed on the die and the substrate. At least one re-distribution built up layer (RDL) is formed on the dielectric layer and coupled to the die via contact pad. Connecting structure, for example, UBM is formed over the re-distribution built up layer. Terminal Conductive bumps are coupled to the UBM.

摘要翻译： 本发明提供了一种包装结构，其包括具有预先形成的模具容纳空腔的基板和/或形成在基板的上表面内的端接触金属焊盘。 通过粘合将模具设置在模具接收腔内，并且在模具和基板上形成介电层。 在电介质层上形成至少一个重新分配建立层（RDL），并通过接触焊盘与芯片耦合。 连接结构，例如UBM形成在重新分配建立的层上。 端子导电凸块耦合到UBM。

公开(公告)号：US20050242409A1

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：US11025746

申请日：2004-12-29

申请人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Wen-Ping Yang ,  Wen-Bin Sun ,  Chao-nan Chou ,  His-Ying Yuan ,  Jui-Hsien Chang

发明人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Wen-Ping Yang ,  Wen-Bin Sun ,  Chao-nan Chou ,  His-Ying Yuan ,  Jui-Hsien Chang

IPC分类号： H01L27/14 ,  H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L27/144 ,  H01L27/146 ,  H01L29/06 ,  H01L31/00 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/10 ,  H04N5/225 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L27/14687 ,  H01L21/561 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14685 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82

摘要： An image sensor die comprises a substrate and an image sensor array formed over the substrate. Micro lens are disposed on the image sensor array. A protection layer is formed on the micro lens to prevent the micro lens from particle containment.

摘要翻译： 图像传感器管芯包括衬底和形成在衬底上的图像传感器阵列。 微透镜设置在图像传感器阵列上。 在微透镜上形成保护层，以防止微透镜受到颗粒的抑制。

公开(公告)号：US20080191297A1

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：US11673701

申请日：2007-02-12

申请人： Wen-Kun Yang ,  Jui-Hsien Chang ,  Chih-Wei Lin ,  Chao-Nan Chou

发明人： Wen-Kun Yang ,  Jui-Hsien Chang ,  Chih-Wei Lin ,  Chao-Nan Chou

IPC分类号： H01L31/0232 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14687 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides a structure of package comprising a substrate with a die receiving cavity formed within an upper surface of the substrate and a through holes structure formed there through, wherein a terminal pads are formed under the through holes structure and the substrate includes a conductive trace formed on a lower surface of the substrate. A die is disposed within the die receiving cavity by adhesion and a dielectric layer formed on the die and the substrate. A re-distribution metal layer (RDL) is formed on the dielectric layer and coupled to the die and the through holes structure. Conductive bumps are coupled to the terminal pads. An opening is formed within the dielectric layer and a top protection layer to expose the micro lens area of the die for Image Sensor chip. A protection layer (film) be coated on the micro lens area with water repellent and oil repellent to away the particle contamination. A transparent cover with coated IR filter is optionally formed over the micron lens area for protection.

摘要翻译： 本发明提供一种封装结构，其包括：衬底，其具有形成在衬底的上表面内的管芯容纳空腔和形成在其上的通孔结构，其中端子焊盘形成在通孔结构下方，并且衬底包括导电 痕迹形成在基底的下表面上。 通过粘合将模具设置在模具接收腔内，并且在模具和基板上形成介电层。 在介电层上形成再分配金属层（RDL），并与管芯和通孔结构相连。 导电凸块耦合到端子焊盘。 在电介质层内形成一个开口和一个顶部保护层，以露出图像传感器芯片的芯片的微透镜区域。 保护层（膜）涂覆在微透镜区域上，具有防水和防油性，以消除颗粒污染。 可选地，在微透镜区域上形成具有涂覆的IR滤光器的透明盖，用于保护。

公开(公告)号：US20080142946A1

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：US11609970

申请日：2006-12-13

申请人： Wen-Kun Yang ,  Tung-Chuan Wang ,  Chao-Nan Chou ,  Chih-Wei Lin

发明人： Wen-Kun Yang ,  Tung-Chuan Wang ,  Chao-Nan Chou ,  Chih-Wei Lin

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides a structure of package comprising a substrate with a pre-formed die receiving cavity formed and/or terminal contact metal pads formed within an upper surface of the substrate. A die is disposed within the die receiving cavity by adhesion and a dielectric layer formed on the die and the substrate. At least one re-distribution built up layer (RDL) is formed on the dielectric layer and coupled to the die via contact pad. Connecting structure, for example, UBM is formed over the redistribution built up layer. Terminal Conductive bumps are coupled to the UBM.

摘要翻译： 本发明提供了一种包装结构，其包括具有预先形成的模具容纳空腔的基板和/或形成在基板的上表面内的端接触金属焊盘。 通过粘合将模具设置在模具接收腔内，并且在模具和基板上形成介电层。 在电介质层上形成至少一个重新分配建立层（RDL），并通过接触焊盘与芯片耦合。 连接结构，例如，UBM形成在再分配建立层上。 端子导电凸块耦合到UBM。