公开(公告)号：WO2013080956A1

公开(公告)日：2013-06-06

申请号：PCT/JP2012/080581

申请日：2012-11-27

Applicant: 富士機械製造株式会社

Inventor： 塚田　謙磁 ,  鈴木　雅登 ,  川尻　明宏

IPC: G01B11/00 ,  G01N21/64 ,  G01N21/88 ,  G01N21/956 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L22/12 ,  G01N21/6456 ,  G01N2021/646 ,  H01L21/561 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/24247 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82051 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　搭載部材１１にＬＥＤ素子１３を搭載すると共に、その周囲に透明な絶縁性樹脂１６を充填する。絶縁性樹脂１６には、ＬＥＤ素子１３の側面から放射される光を他の波長の光に変換する蛍光体が混入されている。撮像時には、光源２３からＬＥＤ素子１３の搭載部材１１の装着面に光を照射してＬＥＤ素子１３の周囲を取り囲む絶縁性樹脂１６中の蛍光体を発光させた状態で、ＬＥＤ素子１３の搭載部材１１の装着面を光学フィルタ２２を通して撮像装置２１で撮像して、蛍光体の蛍光で明るくなった絶縁性樹脂１６で取り囲まれたＬＥＤ素子１３の形状を画像認識すると共に、ＬＥＤ素子１３の位置を画像認識する。更に、撮像装置２１の撮像画像に基づいてＬＥＤ素子１３の周囲を取り囲む絶縁性樹脂１６の形状を画像認識して該絶縁性樹脂１６の充填不良の有無を判定する。

Abstract translation: LED元件（13）安装在安装构件（11）上，周围区域填充有透明绝缘塑料（16）。 绝缘塑料（16）包含将从LED元件（13）的侧表面发射的光转换成另一波长的光的荧光物质。 在成像期间，在从光源（23）照射到LED元件（13）的安装部件（11）的安装表面的状态下，使围绕着LED元件（13）的绝缘塑料（16）内的荧光物质 LED元件（13）发光：LED元件（13）的安装构件（11）的安装表面通过滤光器（22）成像，所述成像由成像装置（21）完成; 通过荧光物质的荧光使由绝缘塑料（16）包围的LED元件（13）的形状被形成图像识别; 并且对LED元件（13）的位置进行图像识别。 此外，基于由成像装置（21）成像的图像，围绕LED元件（13）的绝缘塑料（16）的形状进行图像识别，并且在绝缘塑料中存在填充缺陷 （16）。

公开(公告)号：WO2011126925A2

公开(公告)日：2011-10-13

申请号：PCT/US2011030808

申请日：2011-03-31

Applicant: INTEL CORP ,  MA QING ,  HE JUN ,  MORROW PATRICK ,  FISCHER PAUL B ,  BALAKRISHNAN SRIDHAR ,  RADHAKRISHNAN SATISH ,  ANDRYUSHCHENKO TATYANA TANYA ,  XU GUANGHAI

Inventor： MA QING ,  HE JUN ,  MORROW PATRICK ,  FISCHER PAUL B ,  BALAKRISHNAN SRIDHAR ,  RADHAKRISHNAN SATISH ,  ANDRYUSHCHENKO TATYANA TANYA ,  XU GUANGHAI

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L24/19 ,  B23K1/0016 ,  H01L21/0334 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/245 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1028 ,  H01L2924/00

Abstract: The present subject matter relates to the field of fabricating microelectronic devices. In at least one embodiment, the present subject matter relates to forming an interconnect that has a portion thereof which becomes debonded from the microelectronic device during cooling after attachment to an external device. The debonded portion allows the interconnect to flex and absorb stress.

Abstract translation: 本主题涉及制造微电子器件的领域。 在至少一个实施例中，本主题涉及形成具有其部分的互连，其在附接到外部设备之后在冷却期间从微电子器件脱粘。 脱粘部分允许互连件弯曲并吸收应力。

公开(公告)号：WO2011126726A1

公开(公告)日：2011-10-13

申请号：PCT/US2011/029365

申请日：2011-03-22

Applicant: SEMPRIUS, INC. ,  MENARD, Etienne ,  BOWER, Christopher ,  MEITL, Matthew ,  GARROU, Philip

Inventor： MENARD, Etienne ,  BOWER, Christopher ,  MEITL, Matthew ,  GARROU, Philip

IPC: H01L21/77

CPC classification number: H05K7/06 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/048 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24147 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/3012 ,  H01L2224/32104 ,  H01L2224/32146 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80224 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83093 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83868 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/02276 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/10 ,  H05K13/04 ,  H05K13/046 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13111

Abstract: An active component array includes a target substrate having one or more contacts formed on a side of the target substrate, and one or more printable active components distributed over the target substrate. Each active component includes an active layer having a top side and an opposing bottom side and one or more active element(s) formed on or in the top side of the active layer. The active element(s) are electrically connected to the contact(s), and the bottom side is adhered to the target substrate. Related fabrication methods are also discussed.

Abstract translation: 有源元件阵列包括具有形成在目标基板一侧上的一个或多个触点的目标基板和分布在目标基板上的一个或多个可印刷的有源元件。 每个有源部件包括有源层，其具有形成在有源层的顶侧上或其中的顶侧和相对的底侧以及一个或多个有源元件。 有源元件电连接到触点，并且底侧粘附到目标基板。 还讨论了相关的制造方法。

公开(公告)号：WO2015161879A1

公开(公告)日：2015-10-29

申请号：PCT/EP2014/058349

申请日：2014-04-24

Applicant: SHT SMART HIGH TECH AB

Inventor： JIANG, Di ,  LIU, Johan Jianying

IPC: H01L23/538

CPC classification number: H01L23/49877 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/2401 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82951 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012

Abstract: There is provided a method for manufacturing a flexible film comprising carbon nanotube interconnects, the method comprising: providing a first substrate; forming and patterning a catalyst layer on the substrate; forming vertically aligned electrically conducting carbon nanotube bundles from the catalyst; providing a second substrate opposite the first substrate and in contact with the carbon nanotube bundles such that a gap is formed between the first and second substrates; providing a flowing curable polymer in the gap between the first substrate and the second substrate such that the gap is filled by the polymer; curing the polymer to form a flexible solid; and removing the first substrate and the second substrate to provide a flexible polymer film comprising carbon nanotube interconnects connectable on respective sides of the film.

Abstract translation: 提供了一种制造包含碳纳米管互连的柔性膜的方法，所述方法包括：提供第一基板; 在衬底上形成和图案化催化剂层; 从催化剂形成垂直排列的导电碳纳米管束; 提供与所述第一基板相对并与所述碳纳米管束接触的第二基板，使得在所述第一和第二基板之间形成间隙; 在所述第一基板和所述第二基板之间的间隙中提供流动的可固化聚合物，使得所述间隙由所述聚合物填充; 固化聚合物以形成柔性固体; 并且移除第一基板和第二基板，以提供包括在膜的相应侧面上可连接的碳纳米管互连的柔性聚合物膜。

公开(公告)号：WO2015053356A1

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：PCT/JP2014/077040

申请日：2014-10-09

Applicant: 学校法人早稲田大学

Inventor： 巽　宏平

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/76 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05173 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24245 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2499 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40991 ,  H01L2224/40996 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/48873 ,  H01L2224/48991 ,  H01L2224/48996 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73273 ,  H01L2224/73277 ,  H01L2224/75754 ,  H01L2224/76754 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81473 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/82002 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82399 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83473 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83901 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/8492 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/3656 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/83205

Abstract: 　電気回路の電極間を点状又は線状に接触させた状態でメッキにより接続することで、隙間のない密着した接続を可能とする電極接続方法等を提供する。　電気的に接続される電気回路の複数の電極間の少なくとも一部を直接又は間接的に接触させ、当該接触部分の周辺にメッキ液が流通した状態で前記電極間をメッキして接続するものである。また、前記接触部分は線状又は点状に保持されているものである。さらに、メッキを行う材料として、ニッケル若しくはニッケル合金、又は、銅もしくは銅合金を用い、接続される電極の表面の材料が、ニッケル若しくはニッケル合金、銅若しくは銅合金、金若しくは金合金、銀若しくは銀合金、又は、パラジウム若しくはパラジウム合金とするものである。

Abstract translation: 提供了一种电极连接方法等，其可以通过电镀连接而紧密连接而不会留下间隙，而电路中的电极以点或线性图案彼此接触。 在电路中的多个电连接的电极之间的间隔的至少一部分中直接或间接地进行接触，并且在电镀液体围绕接触部的周边流动的同时电镀并连接电极之间的间隔。 此外，接触部分保持线性或点阵图案。 此外，镍或镍合金或铜或铜合金用作进行电镀的材料，而要连接的电极表面的材料是镍或镍合金，铜或铜合金，金或 金合金，银或银合金，或钯或钯合金。

公开(公告)号：WO2012050812A8

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：PCT/US2011053294

申请日：2011-09-26

Applicant: INVENSAS CORP ,  BARRIE KEITH LAKE ,  PANGRLE SUZETTE K ,  VILLAVICENCIO GRANT ,  LEAL JEFFREY S

Inventor： BARRIE KEITH LAKE ,  PANGRLE SUZETTE K ,  VILLAVICENCIO GRANT ,  LEAL JEFFREY S

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/05 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/038 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/24992 ,  H01L2224/24997 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/82009 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/831 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: A die has interconnect pads on an interconnect side near an interconnect edge and has at least a portion of the interconnect side covered by a conformal dielectric coating, in which an interconnect trace over the dielectric coating forms a high interface angle with the surface of the dielectric coating. Because the traces have a high interface angle, a tendency for the interconnect materials to "bleed" laterally is mitigated and contact or overlap of adjacent traces is avoided. The interconnect trace includes a curable electrically conductive interconnect material; that is, it includes a material that can be applied in a flowable form, and thereafter cured or allowed to cure to form the conductive traces. Also, a method includes, prior to forming the traces, subjecting the surface of the conformal dielectric coating with a CF4 plasma treatment.

Abstract translation: 裸片在互连端附近在互连边缘附近具有互连焊盘，并且互连面的至少一部分由保形电介质涂层覆盖，其中在电介质涂层上的互连迹线与电介质的表面形成高界面角 涂层。 由于迹线具有较高的界面角度，因此互连材料横向“渗出”的趋势得到缓解，避免了相邻迹线的接触或重叠。 互连迹线包括可固化的导电互连材料; 也就是说，它包括可以以可流动形式施加的材料，然后固化或允许其固化以形成导电迹线。 此外，一种方法包括在形成迹线之前，用CF 4等离子体处理对保形电介质涂层的表面进行处理。

公开(公告)号：WO2012126377A1

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：PCT/CN2012/072769

申请日：2012-03-22

Applicant: NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO., LTD. ,  TAO, Yujuan ,  SHI, Lei ,  WANG, Honghui

Inventor： TAO, Yujuan ,  SHI, Lei ,  WANG, Honghui

IPC: H01L21/50 ,  H01L25/00 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24151 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48149 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: A system-level packaging method includes providing a packaging substrate (301) having a first functional surface and a second surface with wiring arrangement within the packaging substrate (301) and between the first functional surface and the second surface. The method also includes forming at least two package layers on the first functional surface of the packaging substrate (301), wherein each package layer is formed by subsequently forming a mounting layer, a sealant layer (303,306,311), and a wiring layer. Further, the method includes forming a top sealant layer and planting connection balls (312) on the second surface of the packaging substrate (301).

Abstract translation: 系统级封装方法包括提供具有第一功能表面的封装基板（301）和具有在封装基板（301）内的布线布置和第一功能表面与第二表面之间的第二表面。 该方法还包括在包装衬底（301）的第一功能表面上形成至少两个封装层，其中每个封装层通过随后形成安装层，密封剂层（303,306,311）和布线层形成。 此外，该方法包括在包装基板（301）的第二表面上形成顶部密封剂层和种植连接球（312）。

公开(公告)号：WO2014071364A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/US2013/068475

申请日：2013-11-05

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED

Inventor： ROMIG, Matthew, D. ,  WRIGHT, Lance, C. ,  STARK, Leslie, E. ,  STEPNIAK, Frank ,  KODURI, Sreenivasan, K.

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L23/64 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/5228 ,  H01L23/5328 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24265 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/822 ,  H01L2224/8221 ,  H01L2224/82399 ,  H01L2224/8284 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/8312 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of making an electronic device having a discrete device mounted on a surface of an electronic die with both the discrete device and the die connected by heat cured conductive ink and covered with cured encapsulant including placing the discrete device on the die; and keeping the temperature of each of the discrete device and the die below about 200°C. Also disclosed is a method of electrically attaching a discrete device to a substrate that includes placing the device on the substrate, applying conductive ink that connects at least one terminal on the device to at least one contact on the substrate and curing the conductive ink. Also disclosed is an IC package with a discrete electrical device having electrical terminals; an electrical substrate having contact pads on a surface thereof; and cured conductive ink connecting at least one of the electrical terminals with at least one of the contact pads.

Abstract translation: 一种制造电子设备的方法，其具有安装在电子管芯的表面上的分立器件，其中所述分立器件和所述管芯通过热固化的导电油墨连接并被固化的密封剂覆盖，包括将所述分立器件放置在所述管芯上; 并将分立装置和模具中的每一个的温度保持在约200℃以下。 还公开了一种将分立器件电连接到衬底的方法，其包括将器件放置在衬底上，施加将器件上的至少一个端子连接到衬底上的至少一个接触件并固化导电油墨的导电油墨。 还公开了具有具有电端子的分立电气装置的IC封装; 电气基板，其表面上具有接触焊盘; 以及将至少一个电端子与至少一个接触焊盘连接的固化的导电油墨。

公开(公告)号：WO2013036561A3

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：PCT/US2012053841

申请日：2012-09-06

Applicant: COOLEDGE LIGHTING INC ,  TISCHLER MICHAEL ,  SCHICK PHILIPPE ,  SHEEN CALVIN WADE

Inventor： TISCHLER MICHAEL ,  SCHICK PHILIPPE ,  SHEEN CALVIN WADE

IPC: H01L25/075 ,  F21K99/00 ,  F21V5/00 ,  F21V5/04 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/08 ,  H01L33/44 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/24992 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/82138 ,  H01L2224/82855 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83486 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/321 ,  H05K13/00 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/053 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/00

Abstract: Methods of forming illumination systems comprise in some embodiments the steps of aligning light-emitting elements (310) with optical elements (620) and/or disposing light-conversion materials (720) on the light-emitting elements (310), as well as by providing electrical connectivity (320) to the light-emitting elements. Certain embodiments concern also light-emitting devices.

Abstract translation: 形成照明系统的方法在一些实施例中包括将发光元件（310）与光学元件（620）对准的步骤和/或将光转换材料（720）设置在发光元件（310）上，以及 通过向发光元件提供电连接（320）。 某些实施例也涉及发光器件。

公开(公告)号：WO2012087474A3

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：PCT/US2011061623

申请日：2011-11-21

Applicant: INTEL CORP ,  GONZALEZ JAVIER SOTO ,  JOMAA HOUSSAM

Inventor： GONZALEZ JAVIER SOTO ,  JOMAA HOUSSAM

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24147 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/251 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: An apparatus includes a substrate having a land side having a plurality of contact pads and a die side opposite the land side. The apparatus includes a first die and a second die wherein the first die and second die are embedded within the substrate such that the second die is located between the first die and the land side of the substrate.

Abstract translation: 一种装置包括具有接地侧的衬底，具有多个接触焊盘和与焊盘侧相对的裸片侧。 该装置包括第一管芯和第二管芯，其中第一管芯和第二管芯被嵌入衬底内，使得第二管芯位于第一管芯和衬底的焊盘侧之间。