公开(公告)号：WO2013187292A1

公开(公告)日：2013-12-19

申请号：PCT/JP2013/065575

申请日：2013-06-05

申请人： 株式会社新川

发明人： 谷　大輔 ,  高橋　浩一

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/75 ,  B32B37/0046 ,  B32B41/00 ,  B32B2309/72 ,  B32B2313/00 ,  B32B2457/14 ,  H01L23/481 ,  H01L23/544 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32146 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75754 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2224/83123 ,  H01L2224/83129 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 　第一の貫通電極が設けられる第一の層の半導体チップ（２０）の上に第一の貫通電極に対応する位置に第二の貫通電極が設けられる第二の層の半導体チップ（３０）を積層ボンディングするフリップチップボンディング装置（５００）において、半導体チップ（２０），（３０）の画像を撮像する二視野カメラ（１６）と、制御部（５０）と、を備え、制御部（５０）は、積層ボンディングする前に二視野カメラ（１６）によって撮像した第一の層の半導体チップ（２０）の表面の第一の貫通電極の画像と、積層ボンディングした後に二視野カメラ（１６）によって撮像した第二の層の半導体チップ（３０）の表面の第二の貫通電極の画像とに基づいて積層ボンディングされた各層の半導体チップ（２０），（３０）の相対位置を検出する相対位置検出プログラム（５３）を備える。これにより、簡便な方法で貫通電極を精度よく接続する。

摘要翻译： 一种用于将其上设置有第二通电极的第二层半导体芯片（30）层压到第一层半导体芯片（20）的倒装焊接装置（500），第一通孔是第一通孔 设置在与所述第一贯通电极相对应的位置处，并配备有控制单元（50）和用于捕获所述半导体芯片（20,30）的图像的双视摄像机（16），其中，所述控制单元 ）设置有相对位置检测程序（53），用于基于第一通孔的图像在第一通孔的表面上检测层结合层中的半导体芯片（20,30）的相对位置 在层结合之前由双视摄影机（16）拍摄的第一层半导体芯片（20）和第二层通过电极在第二层半导体芯片（30）的表面上被双重捕获的图像 -view相机（16）后进行层间粘接。 因此，通过使用简单的方法能够精确地连接电极。

公开(公告)号：WO2014156882A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/JP2014/057535

申请日：2014-03-19

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 盛田　浩介 ,  高本　尚英

IPC分类号： H01L23/29 ,  B32B27/00 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  C09K3/10 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/29 ,  B32B7/12 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/14 ,  C09K3/1006 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81123 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83123 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00

摘要： 　半導体素子と被着体との熱応答挙動の差を緩和可能であり、かつ半導体素子の実装のための位置合わせが簡便なアンダーフィル材及びこれを備える封止シート、並びに該アンダーフィル材を用いる半導体装置の製造方法を提供する。本発明のアンダーフィル材では、熱硬化処理前のヘイズが７０％以下であり、１７５℃で１時間熱硬化処理した後の貯蔵弾性率Ｅ'［ＭＰａ］及び熱膨張係数α［ｐｐｍ／Ｋ］が２５℃において下記式（１）を満たす。　１００００＜Ｅ'×α＜２５００００［Ｐａ／Ｋ］　・・・（１）

摘要翻译： 提供：底部填充材料，其可以减轻半导体元件和被粘物之间的热响应行为的差异，并且具有用于安装半导体元件的容易定位; 设置有底部填充材料的密封片; 以及使用该底部填充材料制造半导体器件的方法。 底部填充材料在热固化处理之前具有不大于70％的雾度，并且在热固化处理1小时后具有热膨胀系数（α）（ppm / K）和储能弹性模量（E'）（MPa） 175℃，在25℃下满足下式（1）：10,000

公开(公告)号：WO2014171404A1

公开(公告)日：2014-10-23

申请号：PCT/JP2014/060477

申请日：2014-04-11

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 盛田　浩介 ,  高本　尚英 ,  花園　博行 ,  福井　章洋

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： C08L61/06 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/206 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83123 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00 ,  C08L61/24

摘要： 　半導体素子と被着体との熱応答挙動の差を緩和することで部材の材質の利用可能性を確保しつつ、接続信頼性の高い半導体装置を製造可能な熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いる半導体装置の製造方法を提供する。本発明は、エポキシ樹脂と、水酸基当量が２００ｇ／ｅｑ以上であるノボラック型フェノール樹脂とを含む半導体装置製造用の熱硬化性樹脂組成物である。前記ノボラック型フェノール樹脂は下記構造式で表わされる構造を含むことが好ましい。（式中、ｎは０～１２の整数である。）

摘要翻译： 一种热固性树脂组合物，其能够制造具有高连接可靠性的半导体器件，同时通过减轻半导体元件和被粘物的热响应特性的差异来确保元件的材料的可用性，以及使用该组合物的半导体器件制造方法 被提供。 该半导体装置制造用热固性树脂组合物含有羟基当量为200g / eq以上的环氧树脂和酚醛清漆型酚醛树脂。 上述酚醛清漆酚醛树脂优选含有结构式所示的结构。 （式中，n为0〜12的整数。）

公开(公告)号：WO2014024343A1

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：PCT/JP2013/001558

申请日：2013-03-11

申请人： パナソニック株式会社

发明人： 植田　充彦 ,  佐名川　佳治 ,  明田　孝典 ,  林　真太郎

IPC分类号： H01L21/52 ,  B23K20/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/97 ,  B23K20/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83123 ,  H01L2224/83127 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 　基板上に複数個のチップを実装する実装方法は、基板に複数個のチップの各々を仮接合する仮接合工程と、基板に仮接合された複数個のチップの各々を基板に本接合する本接合工程とを備える。仮接合工程は、第１ステップと第２ステップとからなる第１基本工程を、基板に実装する複数個のチップの数だけ繰り返す。第１ステップは、基板１の第１金属層とチップの第２金属層とを位置合わせする。第２ステップは、第２金属層と第１金属層とを固相拡散接合することで仮接合する。本接合工程は、第３ステップと第４ステップとからなる第２基本工程を、基板上の複数個のチップの数だけ繰り返す。第３ステップは、基板に仮接合されているチップの位置を認識する。第４ステップは、第２金属層と第１金属層とを液相拡散接合することで本接合する。

摘要翻译： 一种用于将多个芯片安装在基板上的安装方法，包括：暂时结合步骤，其中所述多个芯片中的每一个临时结合到所述基板; 以及主接合步骤，其中临时结合到基板的多个芯片中的每一个经历与基板的主要结合。 在临时接合步骤中，包括第一步骤和第二步骤的第一基本粘合步骤重复与要安装到衬底的芯片一样多的次数。 在第一步骤中，将基板（1）中的第一金属层和芯片中的第二金属层定位。 在第二步骤中，使用固相扩散接合将第二金属层和第一金属层临时结合。 在主接合步骤中，包括第三步骤和第四步骤的第二基本键合步骤重复与将要安装到衬底的芯片一样多的次数。 在第三步骤中，识别临时结合到基板的芯片的位置。 在第四步骤中，第二金属层和第一金属层使用液相扩散接合进行主接合。