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    セラミックス基板、接合体、モジュール、およびセラミックス基板の製造方法
    3.
    发明申请
    セラミックス基板、接合体、モジュール、およびセラミックス基板の製造方法 审中-公开
    陶瓷基板，粘结体，模块和陶瓷基板制造方法

    公开(公告)号：WO2016117203A1

    公开(公告)日：2016-07-28

    申请号：PCT/JP2015/080742

    申请日：2015-10-30

    Applicant: 三菱電機株式会社

    Inventor： 紺野　伸顕 ,  平田　善明

    IPC: H01L23/04 ,  B81B7/02 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

    CPC classification number: B81B7/0041 ,  B81B7/02 ,  B81B2207/095 ,  B81C1/00293 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/031 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/08 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

    Abstract: 　主な構成材料がセラミックスであり、第１の主面（１０Ａ）と第１の主面（１０Ａ）と反対側に位置する第２の主面（１０Ｂ）とを有する。第２の主面（１０Ｂ）には、第１の主面（１０Ａ）側に凹んでいる凹部（１）が形成されている。セラミックス基板（１０）の外周面から凹部（１）の内部にまで延びる配線部（５）が形成されており、凹部（１）において第１の主面（１０Ａ）側に位置する底部（２）は、セラミックス基板（１０）における底部（２）以外の他の部分と比べて薄い部分を有している。

    Abstract translation: 该陶瓷基板具有陶瓷作为主要构成材料，并且具有位于第一主面（10A）的背面的第一主面（10A）和第二主面（10B）。 在第二主表面（10B）中形成有凹入第一主表面（10A）侧的凹入部分（1）。 形成从陶瓷基板（10）的外周面向凹部（1）的内侧延伸的配线部（5）和凹部（1）的底部（2），所述底部 位于第一主表面（10A）侧，与陶瓷基板（10）的其他部分相比，具有与底部（2）不同的其它部分的薄部分。

    撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置
    5.
    发明申请
    撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置 审中-公开
    图像拾取元件外壳和图像拾取器件

    公开(公告)号：WO2013081156A1

    公开(公告)日：2013-06-06

    申请号：PCT/JP2012/081216

    申请日：2012-11-30

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 山田　浩 ,  舟橋　明彦 ,  森山　陽介

    IPC: H01L27/14 ,  H01L23/02 ,  H04N5/335

    CPC classification number: H01L27/14601 ,  H01L23/08 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/16151 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 【課題】　低背化が可能となる撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置を提供する。 【解決手段】　撮像素子収納用パッケージ１は、凹部４を含む下面と、平面透視において凹部４の底面に設けられた貫通孔５とを有しており、凹部４の底面に撮像素子１０の接合領域４ｂを有している絶縁基体２と、絶縁基体２の上面または貫通孔５の内面に形成された撮像素子接続用パッド３とを有している。また、撮像装置は、上記構成の撮像素子収納用パッケージ１と、該撮像素子収納用パッケージ１の凹部４に収納された撮像素子１０とを有している。

    Abstract translation: [问题]提供一种图像拾取元件外壳封装以及实现缩图的图像拾取装置。 [解决方案]图像拾取元件容纳封装（1）包括：绝缘基座（2），其具有包括凹部（4）的下表面和设置在凹部的底面中的通孔（5） 4），并且在凹部（4）的底面具有与图像拾取元件（10）的接合区域（4b）; 以及形成在绝缘基座（2）的上表面或通孔（5）的内表面中的摄像元件连接垫（3）。 图像拾取装置包括：具有上述结构的图像拾取元件外壳封装（1）和容纳在图像拾取元件外壳封装（1）的凹部（4）中的图像拾取元件（10）。

    PROCEDE ET DISPOSITIF D'ENCAPSULATION, NOTAMMENT POUR DISPOSITIFS MICROMECANIQUES
    7.
    发明申请
    PROCEDE ET DISPOSITIF D'ENCAPSULATION, NOTAMMENT POUR DISPOSITIFS MICROMECANIQUES 审中-公开
    例如，用于微生物装置的封装方法和装置

    公开(公告)号：WO2005114721A1

    公开(公告)日：2005-12-01

    申请号：PCT/FR2005/050328

    申请日：2005-05-16

    Applicant: ALCATEL ,  DREVON, Claude ,  VENDIER, Olivier

    Inventor： DREVON, Claude ,  VENDIER, Olivier

    IPC: H01L21/56

    CPC classification number: H01L23/08 ,  B81C1/00333 ,  H01L21/50 ,  H01L2924/16152

    Abstract: L'invention concerne les procédés et les dispositifs d'encapsulation de dispositifs essentiellement du type micromécaniques dits "MEMS". Elle consiste à utiliser un boîtier muni d'un capot en céramique (105) poreuse assemblé sur une base. Dans une première étape on procède au dégazage sous vide du boîtier. Dans une deuxième étape on recouvre le capot par une couche hermétique (107), de préférence en oxyde de silicium. Elle permet de réaliser l'herméticité incluant le joint d'assemblage (104) qui réunit le capot au reste du boîtier.

    Abstract translation: 本发明涉及用于封装基本上由微机械型（称为MEMS）的器件的方法和装置。 本发明涉及使用包括多孔陶瓷盖（105）的外壳，该多孔陶瓷盖组装在基座上。 本发明的方法包括以下步骤：（i）对壳体进行真空脱气，和（ii）用优选由氧化硅制成的密封层（107）覆盖盖子。 以这种方式，本发明确保密封性，包括将盖连接到壳体的接头（104）的密封性。

    HERMETICALLY SEALED HYBRID CERAMIC INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE
    8.
    发明申请
    HERMETICALLY SEALED HYBRID CERAMIC INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE 审中-公开
    密封式混合陶瓷集成电路封装

    公开(公告)号：WO1996013056A2

    公开(公告)日：1996-05-02

    申请号：PCT/US1995012809

    申请日：1995-10-13

    Applicant: NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION

    Inventor： NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION ,  CHILLARA, Satya

    IPC: H01L00/00

    CPC classification number: H01L23/3731 ,  H01L23/057 ,  H01L23/08 ,  H01L23/15 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

    Abstract: A ceramic base for use in, for example, a hermetically sealed integrated circuit package is herein disclosed. The ceramic base includes an outermost circumferential peripheral portion having a top surface, a bottom surface, and an inner circumferential edge surface. The peripheral portion of the ceramic base is adapted to receive a conventional integrated circuit package leadframe and ceramic lid forming the hermetically sealed integrated circuit package. Also, in accordance with the present invention, the peripheral portion of the ceramic base is made from a low thermal conductivity ceramic material. The ceramic base also includes a central portion surrounded by the peripheral portion. The central portion has a top surface, a bottom surface, and an outer circumferential edge surface. The central portion of the ceramic base is adapted to have an integrated circuit die attached directly to the top surface of the central portion. And in accordance with the present invention, the central portion of the ceramic base is made from a high thermal conductivity ceramic material thereby reducing the thermal resistance of the integrated circuit package.

    Abstract translation: 本文公开了一种用于例如气密密封集成电路封装的陶瓷基座。 陶瓷基体包括具有顶表面，底表面和内圆周边缘表面的最外圆周周边部分。 陶瓷基座的周边部分适于接收形成密封的集成电路封装件的传统集成电路封装引线框和陶瓷盖。 此外，根据本发明，陶瓷基体的周边部分由低导热性陶瓷材料制成。 陶瓷基底还包括由周边部分包围的中心部分。 中心部分具有顶表面，底表面和外圆周边缘表面。 陶瓷基座的中心部分适于具有直接附接到中心部分的顶表面的集成电路管芯。 根据本发明，陶瓷基体的中心部分由高导热性陶瓷材料制成，从而降低集成电路封装的热阻。

    太陽電池モジュール
    9.
    发明申请
    太陽電池モジュール 审中-公开

    公开(公告)号：WO2018097282A1

    公开(公告)日：2018-05-31

    申请号：PCT/JP2017/042357

    申请日：2017-11-27

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 山下　満雄 ,  松島　理和

    IPC: H01L31/048 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L23/28

    CPC classification number: H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L23/28 ,  H01L31/048 ,  Y02E10/50

    Abstract: 太陽電池モジュール（１０）は、第１板部（１）、第２板部（２）、被封止部（３）および第１から第３金属部（４１－４３）を備えている。第１板部（１）は、第１面（Ｓ１）、該第１面（Ｓ１）とは逆向きの第２面（Ｓ２）、および第１面（Ｓ１）と第２面（Ｓ２）とを接続している状態で位置している第１側面（Ｓｓ１）を有している。第２板部（２）は、第２面（Ｓ２）と対向している状態で位置している第３面（Ｓ３）、該第３面（Ｓ３）とは逆向きの第４面（Ｓ４）、および第３面（Ｓ３）と第４面（Ｓ４）とを接続している状態で位置している第２側面（Ｓｓ２）を有している。被封止部（３）は、第１板部（１）と第２板部（２）との隙間領域（Ｇ１）に位置している。第１金属部（４１）は、第１側面（Ｓｓ１）上に位置している。第２金属部（４２）は、第２側面（Ｓｓ２）上に位置している。第３金属部（４３）は、第１金属部（４１）から第２金属部（４２）にかけて位置している。被封止部（３）の第３金属部（４３）と対向している状態で位置している端面（３２ｅｆ）は、第２面（Ｓ２）に沿った方向において、隙間領域（Ｇ１）の外周に存在している開口（Ｏｐ１）よりも被封止部（３）の中央に近い位置に存在している。

    圧電振動素子搭載用基板並びに圧電振動子及びその製造方法
    10.
    发明申请
    圧電振動素子搭載用基板並びに圧電振動子及びその製造方法 审中-公开
    用于安装压电振动元件的基板，压电振动器和制造压电振动器的方法

    公开(公告)号：WO2016190090A1

    公开(公告)日：2016-12-01

    申请号：PCT/JP2016/063923

    申请日：2016-05-10

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 新家　博之 ,  池田　吉宏

    IPC: H03H9/02 ,  H01L23/02 ,  H03H3/02

    CPC classification number: H03H3/02 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/08 ,  H03H9/02 ,  H03H9/0519 ,  H03H9/1021

    Abstract: 圧電振動子（１）は、圧電振動素子（１００）と、搭載面（３０２）を有するとともに、搭載面（３０２）に電極パターン（３１０）が形成された基板（３００）と、圧電振動素子（１００）を密封封止するように、基板（３００）の搭載面（３０２）に接合材（３５０）を介して接合されたキャップ（２００）とを備え、電極パターン（３１０）は、圧電振動素子（１００）が接続される接続電極（３２０，３２２）と、接続電極（３２０，３２２）から搭載面（３０２）の外縁に向かって引き出される引出電極（３２０ａ，３２２ａ）とを含み、基板（３００）の搭載面（３０２）におけるキャップ（２００）との接合領域（３５２）は、接続電極（３２０，３２２）を囲む全周に亘って設けられ、接合領域（３５２）において、電極パターン（３１０）の少なくとも一部が露出するように絶縁材（３６０，３６２）が形成されている。

    Abstract translation: 压电振子（1）具有：压电振动元件（100）; 基板（300），其具有安装面（302），并且具有形成在安装面（302）上的电极图案（310）; 以及通过在其间具有接合材料（350）而将压电振动元件（100）气密地密封在一起而与基板（300）的安装表面（302）接合的盖（200）。 电极图案（310）包括：与压电振动元件（100）连接的连接电极（320,322）; 以及从连接电极（320,322）向安装面（302）的外端引出的引出电极（320a，322a）。 在连接电极（320,322）周围的整个周边设置有基板（300）的安装面（302）的接合区域（352），所述接合区域与盖体（200）接合，绝缘 形成材料（360,362），使得电极图案（310）的至少一部分在接合区域（352）中露出。

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