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公开(公告)号：CN101137271A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200610062434.X
申请日：2006-09-01
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09663
Abstract: 一种印刷电路板，包括一接地层和一电源层，所述电源层包括两电源块和一信号线，所述信号线设置于所述两电源块之间并通过隔离块与所述两电源块隔离，所述信号线通过至少一过孔与所述接地层相连接。所述信号线、所述过孔和所述接地层形成一接地路径，所述接地路径使所述两电源块中的一电源块向另一电源块耦合的噪声传导至地，从而抑制所述两电源块间的噪声耦合。
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公开(公告)号：CN101101899A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710109870.2
申请日：2007-06-01
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/492 , H01L23/12 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0224 , H01L2924/0002 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/116 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4661 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09336 , H05K2201/0959 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2203/0425 , H05K2203/063 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种积层板及其制造方法、具有该积层板的电子元件和装置，该积层板包括具有多层结构的积层和/或具有多层结构的芯层。该多层结构包括信号布线图案、连接到该信号布线图案的焊盘、与该焊盘位于同一层上且围绕该焊盘设置的绝缘部分、和与该焊盘位于同一层上且围绕该绝缘部分设置的导体。该多层结构具有至少两个不同的禁止距离，该禁止距离定义为同一层上该焊盘的轮廓线与距离该焊盘最近的导体之间的最小距离。
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公开(公告)号：CN101083256A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710106535.7
申请日：2007-06-01
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/12 , H05K1/18 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06558 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0231 , H05K1/0237 , H05K1/141 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的课题是在半导体器件中在谋求共有数字半导体元件和模拟半导体元件的电源的同时实现高密度安装。将模拟用电源布线部(54A)连接到EBG布线部(52)的一端上，并且将数字用电源布线部(54D)连接到另一端上，进而，将各自的元件用接地连接端子连接到共同的接地布线部(53)上，同时在模拟用电源布线部(54A)与EBG布线部(52)之间设置分离两者的接地布线部(53)。由此，既可降低对模拟芯片(101)的电源干扰，又可谋求实现高密度安装。
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公开(公告)号：CN1996677A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200610064111.4
申请日：2006-12-11
Applicant: 蒂科电子公司
Inventor： 弗朗西斯·P·莫拉那 , 丹尼斯·杜普勒 , 查尔斯·亚当斯
IPC: H01R13/646 , H01R24/08
CPC classification number: H01R13/6477 , H01R13/6658 , H05K1/0219 , H05K1/0237 , H05K1/0253 , H05K1/117 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189 , Y10S439/941
Abstract: 一种电连接器(42)包括支承电路板(100，101，280)的外壳(45)。电路板具有包括第一区域(102，186)和第二区域(104，188)的上表面(122，172)，在上表面的电路布线(116，176)在第一区域和第二区域延伸，第一接地平面(124，212，170，260)被配置于电路板中在第一区域的电路布线之下距离为第一深度(D1，D4，D7，D9)的位置，其被选择成在第一区域中提供电路布线的特定的特征阻抗，第二接地平面(128，214，180，262)被配置于电路板中在第二区域的电路布线之下距离为第二深度(D2，D5，D8，D10)的位置，其被选择成在第二区域中提供电路布线的特定的特征阻抗。
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公开(公告)号：CN1972558A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610172877.4
申请日：2006-10-31
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H01R12/79 , H05K1/0219 , H05K1/0237 , H05K3/42 , H05K2201/093 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/09481 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开了一种柔性印刷电路板以及装备由该柔性印刷电路板的光发送器－接收器模块和光发送器－接收器。该柔性电路板具有绝缘层、包括微带线的第一信号布线层、以及第二信号布线层，该第二信号布线层包括信号连接端，用于允许微带线电连接至外部连接器，以及包括具有接地连接端的接地导电部，用于连接外部连接器。该微带线和信号连接端通过布线通孔彼此连接。该布线通孔穿过绝缘层、第一信号布线层和第二信号布线层。该微带线具有锥形部，该锥形部在布线通孔邻近处，向布线通孔逐渐扩大微带线的宽度。与该微带线对应的接地导电部具有锥形部，其具有与所述微带线的锥形部相匹配的形状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1946262A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610141495.5
申请日：2006-09-29
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
Inventor： 三井一明
CPC classification number: H05K1/0233 , H05K1/181 , H05K2201/093 , H05K2201/1006 , H05K2201/10689 , H05K2201/10969
Abstract: 电源单元产生要被提供到作为集成电路的微处理器的电源电压。传输线型噪声滤波器包括信号输入端、信号输出端和分别对应于信号输入端和信号输出端的两个接地端。传输线型噪声滤波器消除施加到信号输入端的直流电压的高频分量，并且将其从信号输出端输出。形成在印刷电路板上的第一电源线图案将电源电路的输出端与传输线型噪声滤波器的信号输入端相连接第二电源线图案将所述传输线型噪声滤波器的信号输出端与微处理器的电源端相连接。接地图案经由孔洞与外部地电势连接，并且使得两个接地端连接。
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公开(公告)号：CN1290387C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN02815285.9
申请日：2002-08-02
Applicant: 圣地斯克公司
Inventor： 罗伯特·F·华莱士
CPC classification number: H05K1/0256 , G06K19/077 , G06K19/07732 , G06K19/07735 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/0259 , H05K1/0268 , H05K1/0298 , H05K1/117 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K2201/0919 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/0969 , H05K2203/175 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种卡制造技术和所制得的卡。该卡具有延伸到电路板的边缘的接地和/或电源层(112)以用于静电放电保护，而且还在接地和/或电源层(112)的边缘处具有间隙(112a)以避免当在制造过程中对卡进行修整时变形的另一层的导电片段(160)发生短路。
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公开(公告)号：CN1870853A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610091278.X
申请日：2002-10-09
Applicant: 莫莱克斯公司
Inventor： 詹姆士·L·麦格拉思 , 詹姆士·P·卡帕多纳 , 丹尼尔·B·麦高恩 , 奥古斯托·P·帕内拉
CPC classification number: H05K1/117 , H01R12/721 , H01R13/6585 , H05K1/0219 , H05K2201/093 , H05K2201/0949 , H05K2201/0969 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明公开了在其上面安装了这种高速差分信号连接器的电路板，并且它们具有终端迹线的特定图形，通常采用延伸穿过该电路板的镀敷通孔的形式。这些通孔被布置成三角形的图形，并且该电路板的接地参考平面被提供有空隙，一个空隙与单个端子三联体的一对差分信号通孔相关联并且包围它们。这降低了信号通孔的电容，从而增大了发送区域之内电路板的阻抗，以减少连接器－电路板接口中的阻抗不连续性。
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公开(公告)号：CN1787728A
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN200510130239.1
申请日：2005-12-12
Applicant: 株式会社京浜
CPC classification number: H05K1/0201 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K2201/062 , H05K2201/093 , H05K2201/094 , H05K2201/0969 , H05K2201/09854
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，在将电子器件安装到印刷电路板上时，不增加制造工时或降低对电子器件的焊接强度，就能使融化了的焊料上升到通孔与引线的间隙的所要位置，从而提高焊料上升性。使连接在导体图形(34、38、42)上的第1通孔(16a)和第1引线(14a)的间隙(30a)比连接在面积比上述导体图形(34、38、42)小的导体图形(44、40)上的第2、第3通孔(16b、16c)和第2、第3引线(14b、14c)的间隙(30b、30c)大。
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公开(公告)号：CN1250055C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN01117082.4
申请日：2001-04-24
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 二宫良次
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0246 , H05K1/0231 , H05K1/024 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/0269 , H05K1/112 , H05K1/162 , H05K3/28 , H05K2201/0187 , H05K2201/0195 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09663 , H05K2201/09672 , H05K2201/0969 , H05K2201/09909 , H05K2201/09936 , H05K2201/10022 , H05K2201/10636 , H05K2203/161 , Y02P70/611
Abstract: 绝缘层(26)形成在接地层(27)上。绝缘层(26)包括用于形成布线层的第一和第二区。形成在第二区上的布线层的阻抗比形成在第一区上的布线层的阻抗要低。信号线图形(21)形成在绝缘层(26)第一区上的布线层上。为了经与信号线图形(21)连接的终端电阻器(22)将电能供给信号线图形(21)，电源面(23)形成在绝缘层(26)的第二区上的布线层上。
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