公开(公告)号：CN107210289A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580075351.1

申请日：2015-12-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 多田和弘 ,  山本圭 ,  高原万里子

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37639 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/92157 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/2076

Abstract: 在半导体器件(100)中，散热板(2)被密封于密封树脂(8)内。在密封树脂(8)内以与散热板(2)的一个主表面相接的方式安装有绝缘片(3)。引线框(4)以从密封树脂(8)内到达密封树脂(8)外的方式延伸，并以相接到绝缘片(3)的与散热板(2)相反的一侧的主表面上的方式被载置。半导体元件(1)在密封树脂(8)内被接合到引线框(4)的与绝缘片(3)相反的一侧的主表面的至少一部分。绝缘片(3)的与引线框(4)相接的一侧的表面在绝缘片(3)的包括俯视时的最外端的至少一部分的端部区域中，以从引线框(4)远离的方式具有倾斜地变低。密封树脂(8)在端部区域中进入到引线框(4)与绝缘片(3)之间。引线框(4)至少在密封树脂(8)内是平坦的。

公开(公告)号：CN105144373A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201380074731.4

申请日：2013-12-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本圭 ,  多田和弘 ,  北井清文 ,  芳原弘行

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49506 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/162 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供一种利用模塑树脂将引线框和控制电路基板一体地封装的可靠性高的半导体装置。本发明所涉及的半导体装置(100)具有：金属部件(7)，其在一个面搭载有半导体元件(11)；金属板(9)，其经由绝缘层(8)配置于金属部件(7)的另一面侧；印刷配线板(3)，其搭载有与半导体元件(11)电连接的电气部件(4)；以及封装树脂(10)，其将金属部件(2)、印刷配线板(3)和金属板(9)一体地封装，在使用环境温度下的线膨胀系数为15～23×10﹣6(1/K)。

公开(公告)号：CN104145331A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201280068713.0

申请日：2012-07-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本圭 ,  多田和弘 ,  古森秀树 ,  木村享 ,  后藤正喜 ,  芳原弘行

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/36 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是提供一种简单的构造且具有良好的散热特性的散热片一体型半导体装置以及其制造方法。半导体装置具有：基底板，其在第1主面上设有直立设置的凸片；绝缘层，其形成在与基底板的第1主面相对的基底板的第2主面上；电路图案，其固定在绝缘层上；以及半导体元件，其与电路图案接合。在凸片上形成有沿凸片的厚度方向贯穿的狭缝。

公开(公告)号：CN102770956A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201080064596.1

申请日：2010-12-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本圭 ,  西村隆 ,  三村研史 ,  正木元基 ,  平松星纪 ,  殷晓红

IPC: H01L23/36 ,  C08K7/00 ,  C08L101/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C08K3/10 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明为热固性树脂组合物，其包含无机填充材料及热固性树脂基体成分，其特征在于，所述无机填充材料包含由鳞片状氮化硼的一次粒子构成的二次烧结粒子，且所述二次烧结粒子的至少部分具有5μm以上且80μm以下的最大空隙直径。该热固性树脂组合物可以提供一种控制空洞或裂纹等缺陷的产生位置及大小而保持电绝缘性，同时具有优异的导热性的导热性片材。

公开(公告)号：CN1819163A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610002417.7

申请日：2006-01-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 伊藤浩美 ,  山田直志 ,  山本圭 ,  藤岡弘文 ,  菊池巧 ,  八代长生

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/48 ,  H01L25/07 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/045 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。

公开(公告)号：CN113454773B

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN201980092703.2

申请日：2019-02-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 六分一穗隆 ,  山本圭 ,  佐藤邦孝

IPC: H01L23/29

Abstract: 得到使用将金属板折弯而形成有多个鳍片的散热部件来确保散热性的半导体装置、半导体装置的制造方法及电力变换装置。半导体元件(1)接合于引线框(2)。引线框(2)设置于绝缘层(3)，在绝缘层(3)的接合有半导体元件(1)的一侧的面的相反面设置有金属基座板(4)。半导体元件(1)、引线框(2)、绝缘层(3)及金属基座板(4)以引线框(2)的一部分及金属基座板(4)的一部分的面露出的方式通过封装材料(5)进行封装。金属基座板(4)的从封装材料(5)露出的部分插入至支撑框体(6)的开口部(61)。散热部件(7)与金属基座板(4)及支撑框体(6)接合。

公开(公告)号：CN110268518B

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN201780085650.2

申请日：2017-02-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 六分一穗隆 ,  开田健 ,  山本圭 ,  北井清文

IPC: H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 提供维持绝缘性能并且能够小型化的半导体装置。半导体装置(10)具备引线框架(1)、作为层叠片的带有金属箔的绝缘片(3b)、作为半导体元件的功率元件、作为封装框体的树脂框体(7)。树脂框体(7)为树脂制，对引线框架(1)的一部分、带有金属箔的绝缘片(3b)的一部分、功率元件进行封装。在树脂框体(7)形成开口部(17)，该开口部(17)使带有金属箔的绝缘片(3b)的与和引线框架(1)相对的表面相反侧的背面的一部分露出。树脂框体(7)包含肋部(2)，该肋部(2)包围开口部且向相对于带有金属箔的绝缘片(3b)的作为背面的底面部(20)垂直的方向凸出。位于带有金属箔的绝缘片(3b)的从开口部(17)露出的底面部(20)的一部分的外周部处的金属箔(4)的端部(14)埋设于树脂框体(7)中。

公开(公告)号：CN113454773A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN201980092703.2

申请日：2019-02-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 六分一穗隆 ,  山本圭 ,  佐藤邦孝

IPC: H01L23/29

Abstract: 得到使用将金属板折弯而形成有多个鳍片的散热部件来确保散热性的半导体装置、半导体装置的制造方法及电力变换装置。半导体元件(1)接合于引线框(2)。引线框(2)设置于绝缘层(3)，在绝缘层(3)的接合有半导体元件(1)的一侧的面的相反面设置有金属基座板(4)。半导体元件(1)、引线框(2)、绝缘层(3)及金属基座板(4)以引线框(2)的一部分及金属基座板(4)的一部分的面露出的方式通过封装材料(5)进行封装。金属基座板(4)的从封装材料(5)露出的部分插入至支撑框体(6)的开口部(61)。散热部件(7)与金属基座板(4)及支撑框体(6)接合。

公开(公告)号：CN113366629A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201980088017.8

申请日：2019-02-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本圭 ,  六分一穗隆

IPC: H01L23/29 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置(1)具备散热器(3)、绝缘层(5)、引线框(7)、功率半导体元件(9)、密封树脂(13)以及翅片(23)。散热器(3)具有对置的第1主面(3a)以及第2主面(3b)。在散热器(3)的第1主面(3a)隔着绝缘层(5)而配置有包括引线端子(7a)的引线框(7)。引线框(7)搭载有功率半导体元件(9)。密封树脂(13)形成为覆盖位于比外周区域(4a)靠内侧的位置的内侧区域(4b)，其中该外周区域沿着散热器(3)的第1主面(3a)的外周而位于整个外周。在第1主面(3a)处的外周区域(4a)，沿着密封树脂(13)而形成有第1凹部(15)。

公开(公告)号：CN110268518A

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201780085650.2

申请日：2017-02-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 六分一穗隆 ,  开田健 ,  山本圭 ,  北井清文

IPC: H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 提供维持绝缘性能并且能够小型化的半导体装置。半导体装置(10)具备引线框架(1)、作为层叠片的带有金属箔的绝缘片(3b)、作为半导体元件的功率元件、作为封装框体的树脂框体(7)。树脂框体(7)为树脂制，对引线框架(1)的一部分、带有金属箔的绝缘片(3b)的一部分、功率元件进行封装。在树脂框体(7)形成开口部(17)，该开口部(17)使带有金属箔的绝缘片(3b)的与和引线框架(1)相对的表面相反侧的背面的一部分露出。树脂框体(7)包含肋部(2)，该肋部(2)包围开口部且向相对于带有金属箔的绝缘片(3b)的作为背面的底面部(20)垂直的方向凸出。位于带有金属箔的绝缘片(3b)的从开口部(17)露出的底面部(20)的一部分的外周部处的金属箔(4)的端部(14)埋设于树脂框体(7)中。