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公开(公告)号：CN1691871A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510066282.6
申请日：2005-04-26
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/142 , H01L23/5383 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/4641 , H05K2201/09309 , Y10T428/24917 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种适合于内置高度不同的元件的元件内置型多层基板。使用粘合金属层(30－1、30－2)而形成的金属芯层来内置高度不同的元件。在金属芯层上形成通孔(40－2、40－3)和沉孔(42)，在各自的内部配置无源元件(20－1、20－2)和有源元件(22)。这些元件通过连接通路(52)连接在形成于布线层(34－1、34－2)上的布线图形(50)上。各元件对连接通路的接触面，借助于2层金属层设定在同一高度上。
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公开(公告)号：CN106102321B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201610488016.0
申请日：2014-08-19
Applicant: 太阳诱电株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实现芯层小型化或高密度安装化的元件内置基板。本发明的一个实施方式的元件内置基板(100)具有电子元件(2)、第1配线层(3)、第2配线层(4)、导通孔(5)、芯层基材(10)。导通孔(5)电连接第1配线层(3)和第2配线层(4)。芯层基材(10)具有：金属层(13)，其配置在第1配线层(3)和第2配线层(4)之间；至少1个第1收装部(11)，其形成于金属层(13)上，用于收装电子元件(2)；第2收装部(12)，其在第1收装部(11)的外侧，与第1收装部(11)一体形成，用于收装导通孔(5)。
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公开(公告)号：CN104066266B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201310750686.1
申请日：2013-12-31
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0231 , H05K1/0298 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/4697 , H05K2201/0187 , H05K2201/10522
Abstract: 本发明提供一种电子元件内置基板，其即使在将2个以上的电子元件收装在1个空腔部内的情况下，也能够使配置在空腔部内的各电子元件具有较高的配置自由度，另外，还能够抑制收装在空腔部内的各电子元件的相互干扰。电子元件内置基板具有基层、绝缘层、多个电子元件。基层具有：基层材；空腔部，其形成在基层上，具有绝缘材。绝缘层具有接地线和信号线，在基层上形成。多个电子元件分别具有第1端子和第2端子，且收装在空腔部内，其中，第1端子形成在多个电子元件的一端部上，与接地线相连接，第2端子形成在多个电子元件的另一端部上，与信号线相连接，多个电子元件至少配置为如下配置中的一个：各第1端子相对的配置、各第2端子相对的配置。
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公开(公告)号：CN104023463B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201310525085.0
申请日：2013-10-30
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H01L21/561 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/19105 , Y10T29/49146 , H01L2224/81
Abstract: 本发明提供一种电子电路模块，其即使在元器件内置基板的接地配线由金属制成，而屏蔽部由导电性合成树脂构成的情况下，也能够抑制接地配线和屏蔽部之间的贴合力的下降，从而避免两者间的电导率的下降，维持良好的所预期的屏蔽效果。电子电路模块具有兼用接地配线的基层（11a），该基层（11a）的各第1突出部（11a4）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）和由绝缘性合成树脂制成的外装部（11p）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）相邻接，各第1突出部（11a4）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）以及外装部（11p）的与屏蔽部（14）的端面（14a）相面对的面（OS）分别与屏蔽部（14）的端面（14a）相贴合。
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公开(公告)号：CN104105332A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201310752570.1
申请日：2013-12-31
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2924/12042 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子元件内置基板，其即使在电子元件上形成的绝缘材产生热膨胀或热收缩的情况下，也能够防止电子元件出现故障。电子元件内置基板具有元件收装层、积层。上述元件收装层具有：电子元件，其包括端子表面和主体；绝缘性的包覆部，其包括与上述端子表面在相同平面上形成的第1表面，用于包覆上述电子元件的主体，且具有第1线膨胀系数。上述积层具有：绝缘层，其与上述端子表面和上述第1表面相接触，在上述元件收装层上形成，具有大于上述第1线膨胀系数的第2线膨胀系数；导电孔部，其设置在上述绝缘层上，与上述端子表面相连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104038681A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201310726793.0
申请日：2013-12-25
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14627 , H01L27/146 , H01L27/14605 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14636 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够极力避免由于绝缘部的安装有摄像元件的面的变形而产生的功能障碍的摄像机组件。该摄像机组件在基板（10）的第二绝缘部（13）的内部以与安装于第二绝缘部（13）的表面（上表面）的摄像元件（15）相对的方式埋设有用于抑制该第二绝缘部（13）的安装有摄像元件（15）的面的变形的面状部（13b2）。
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公开(公告)号：CN1689382A
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN03823880.2
申请日：2003-08-07
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/4038 , H05K3/4623 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0156 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种包括在端面上没有类似隆起或凹陷的有缺陷外形的高质量通路孔(16)的多层印刷电路板(PWB)(20)。所述多层PWB(20)包括作为主体结构的数层绝缘层的叠加板(21)。在每个绝缘层中形成用于在基层或者相邻层上的导电电路之间进行电气连接的通路孔(柱状导体31a)。通过形成具有导电性的金属箔(31)的图形而形成通路孔。通路孔的高度“H”(通路孔形成层厚度方向上的尺寸)仅取决于最初的金属箔(31)的厚度“D”。因此，在不实施填充导电浆或电解电镀的情况下就可形成通路孔。所以，可以制造带有在端面上没有类似隆起或凹陷的有缺陷外形的高质量通路孔的多层PWB。
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公开(公告)号：CN104105332B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201310752570.1
申请日：2013-12-31
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2924/12042 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子元件内置基板，其即使在电子元件上形成的绝缘材产生热膨胀或热收缩的情况下，也能够防止电子元件出现故障。电子元件内置基板具有元件收装层、积层。上述元件收装层具有：电子元件，其包括端子表面和主体；绝缘性的包覆部，其包括与上述端子表面在相同平面上形成的第1表面，用于包覆上述电子元件的主体，且具有第1线膨胀系数。上述积层具有：绝缘层，其与上述端子表面和上述第1表面相接触，在上述元件收装层上形成，具有大于上述第1线膨胀系数的第2线膨胀系数；导电孔部，其设置在上述绝缘层上，与上述端子表面相连接。
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公开(公告)号：CN104038680B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201310726117.3
申请日：2013-12-25
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2257 , H01L24/47 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种能够满足薄型化要求的摄像机组件。该摄像机组件在部件内置基板(10)的表面(上表面)设置有具有大于摄像元件(15)的厚度的深度的凹部(CP)，摄像元件(15)以其表面(上表面)与部件内置基板(10)的表面(上表面)之间存在空隙(GA)的方式安装于凹部(CP)的底面(CPa)，并且摄像元件(15)的连接焊盘(15b)通过在空隙(GA)中经过的键合丝(BW)与设置于部件内置基板(10)的表面(上表面)的导体焊盘(12d)连接。
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公开(公告)号：CN106102321A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610488016.0
申请日：2014-08-19
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K1/185 , H05K1/115 , H05K2201/09745
Abstract: 本发明提供一种能够实现芯层小型化或高密度安装化的元件内置基板。本发明的一个实施方式的元件内置基板(100)具有电子元件(2)、第1配线层(3)、第2配线层(4)、导通孔(5)、芯层基材(10)。导通孔(5)电连接第1配线层(3)和第2配线层(4)。芯层基材(10)具有：金属层(13)，其配置在第1配线层(3)和第2配线层(4)之间；至少1个第1收装部(11)，其形成于金属层(13)上，用于收装电子元件(2)；第2收装部(12)，其在第1收装部(11)的外侧，与第1收装部(11)一体形成，用于收装导通孔(5)。
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