公开(公告)号：CN101256932A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200710164874.0

申请日：2007-07-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 土师宏 ,  有田洁 ,  森迫勇

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/302 ,  H01L21/306 ,  H01L21/027 ,  H01L21/311

Abstract: 在用于使原子氢与处理室(3)中的处理对象(5)(例如衬底)接触从而进行表面处理的原子氢处理设备中，原子氢发生器(11)和处理室能够通过用于引入的开口部分(2c)相互连通。原子氢发生器(11)具有通过使氢气与发生室(21a)加热器箱(12)中包括的钨加热器接触而产生原子氢的功能，用于引入的开口部分(2c)能通过闸板构件(7)自由地开启和关闭。由此，能够独立于处理室(3)的状态地使发生室保持在压力降低状态，因此消除了钨加热器升高温度和冷却钨加热器的等待时间。因此，能够提高原子氢处理的处理效率。

公开(公告)号：CN1229010C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN02812304.2

申请日：2002-08-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 秀瀬渡 ,  中岛俊明 ,  土师宏

IPC: H05K13/08 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67259 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/681 ,  H05K13/0452 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53039 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53204

Abstract: 提供一种能够有效地在板上安装电子部件的电子部件安装设备和电子部件安装方法。一种电子部件安装设备，用于通过输送头(9)从部件提供部分(3)中提取电子部件，并且将所述电子部件输送并安装到板(2)，所述安装设备具有板识别照相机(15)，用于拾取板(2)的图像以检测所述图像的位置，其中所述板识别照相机(15)独立于输送头(9)移动并来回于位于输送通道(1)上的板(2)。所述板识别照相机(15)对板(2)的图像拾取步骤和所述输送头(9)在部件提供部分中的部件提取步骤是同时进行的。因此，可以缩短间歇时间并有效地将电子部件安装到板上。

公开(公告)号：CN104135849A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201280070152.8

申请日：2012-12-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永留隆二 ,  土师宏

IPC: A01G25/02 ,  A01G9/00 ,  A01G25/16

CPC classification number: A01G25/02 ,  A01G9/00 ,  A01G9/143 ,  A01G9/247 ,  A01G25/097 ,  B05B15/60 ,  Y02A40/252 ,  Y02A40/27

Abstract: 灌水装置(106)具备：吐出液体的喷嘴部件(124)；罩盖部件(127)，防止喷嘴部件(124)吐出的液体飞散到容器(102)周围；移动机构(129)，使罩盖部件(127)在第一位置和第二位置之间往返移动，当罩盖部件(127)被移动到了第一位置时，容器(102)的上方的空间被罩盖部件(127)所覆盖，当罩盖部件(127)被移动到了第二位置时，容器(102)的上方的空间不被罩盖部件(127)所覆盖而成为开放状态，在对植物(101)提供液体时，移动机构(129)使罩盖部件(127)移动到第一位置，在对植物(101)提供完液体时，移动机构(129)使罩盖部件(127)移动到第二位置。

公开(公告)号：CN101395707B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200780007045.X

申请日：2007-02-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 土师宏 ,  大园满 ,  笠井辉明 ,  野野村胜

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 可以在热压着工艺中改善生产率的部件接合方法、部件层叠方法和部件接合结构。在下表面上形成有热固性粘合层(13c)的半导体部件(13)按照下述方式接合到表面上形成有树脂层的基板(5)。通过等离子体处理预先改性基板(5)的树脂表面(5a)以改善润湿性。接着，用具有加热器的部件保持嘴(12)保持该半导体部件(13)，并使粘合层(13c)接触表面改性的树脂层。粘合层(13c)通过加热器被加热并热固化。因此，粘合层(13c)和树脂表面(5a)之间的粘合力改善，且在粘合层(13c)完全固化之前，部件保持嘴(12)可以与半导体部件(13)分离。部件接合所需的时间可以缩短，从而实现热压着工艺中生产率的改善。

公开(公告)号：CN101978478B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200980110019.9

申请日：2009-03-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 土师宏 ,  有田洁

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/3086 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/78 ,  H01L2224/83191

Abstract: 采用如下的方法，即、在将半导体晶片由采用等离子处理的蚀刻分割为单片的半导体芯片的等离子切割的掩模形成中，在作为背面的蚀刻对象的区域印刷防液性液体形成由防液膜构成的防液图案，向形成该防液图案的背面供给液状的树脂，在防液膜不存在的区域形成膜厚比该防液膜的厚度更厚的树脂膜，另外，使该树脂膜固化，形成覆盖除了在蚀刻中除去的区域以外的掩模。由此，可以不使用光刻法等高成本的方法而能以低成本形成用于蚀刻的掩模。

公开(公告)号：CN100578749C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200680047075.9

申请日：2006-10-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 土师宏 ,  大园满 ,  笠井辉明 ,  野田和宏

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67092 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/943 ,  Y10S438/976 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1983 ,  Y10T156/1994

Abstract: 提供了能够高速拾取芯片且不损伤芯片的芯片拾取装置和芯片拾取方法，以及芯片剥离装置和芯片剥离方法。芯片拾取装置通过使用拾取嘴(20)吸着而保持芯片，由此拾取附着在基片(5)上的芯片(6)。在芯片拾取装置中，通过将诸如橡胶的挠性弹性体形成为球形而设置的基片上推件(24)安装在位于剥离工具(22)上表面上的邻接支持面上，当拾取嘴(20)下降时，使得基片上推件(24)的上推面依从基片(5)的下表面成平面状并邻接该基片，以及当拾取嘴(20)随芯片(6)上升时，通过使该上推面变形成上凸曲面形状而向上推基片(5)的下表面。因此，基片(5)和芯片(6)可以从芯片的外端侧剥离。

公开(公告)号：CN101366113A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200780002145.3

申请日：2007-10-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 有田洁 ,  土师宏

IPC: H01L21/78

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/743 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

Abstract: 在由管芯附着膜4和UV带5形成的膜层6已经设置在半导体晶片1上作为掩模之后，用于分割形成于电路图案形成面1a上的半导体元件2的边界槽7形成于膜层6内，由此使半导体晶片1的表面露出。半导体晶片1的在边界槽7内的露出表面1c通过氟基气体的等离子体被蚀刻，且半导体晶片1沿着边界槽7划片成半导体芯片1’。

公开(公告)号：CN100437961C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200410084976.8

申请日：2004-10-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内藤浩幸 ,  仕田智 ,  土师宏 ,  森川诚

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 将由金纳米糊料形成的接合部件配置在上述各元件电极与上述各基板电极之间，借助于上述各接合部件使上述各元件电极与上述各基板电极对接，在上述对接状态下，通过对上述各接合部件赋予超声波振动，使上述各接合部件与上述各基板电极和上述各元件电极接合。

公开(公告)号：CN100383943C

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200480007609.6

申请日：2004-03-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  金山真司 ,  尾登俊司 ,  平田修一 ,  中尾守 ,  大江邦夫 ,  久木原聪 ,  成田正力 ,  江头宜孝 ,  土师宏

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H05K13/046 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种部件安装，在将多个部件(3)安装到基板(2)上时，使形成在安装到所述基板的所述部件的安装侧表面(3a)的突起电极部(3b)接触接合辅助剂(32)，供给所述接合辅助剂，并在将供给有所述接合辅助剂的所述部件安装到所述基板的部件安装中，对多个所述部件中的第1部件(3-1)供给所述接合辅助剂，在将供给有所述接合辅助剂的所述第1部件安装到所述基板结束之前，开始对所述多个部件中的所述第2部件(3-2)供给所述接合辅助剂。

公开(公告)号：CN100359656C

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN02157150.3

申请日：2002-12-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 土师宏 ,  秀渡

IPC: H01L21/52 ,  H05K13/00

CPC classification number: H01L21/67253 ,  H01L21/67144 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53261

Abstract: 在这种电子元件安装装置中，安装头可以在电子元件供给单元和面板固定单元之间移动。以第一摄像机和第二摄像机可以进入/撤出电子元件供给单元的方式布置用于对面板固定单元中的面板取像并探测电子元件安装位置的第一摄像机和用于对电子元件供给单元的芯片取像的第二摄像机。因此，把电子元件供给单元和面板固定单元确定为传输的范围，并且安装头、第一摄像机和第二摄像机彼此联系地相对移动，因此可以避免在电子元件供给单元和面板固定单元中的时间损失，并且可以缩短节拍时间，从而提高工作效率。