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公开(公告)号：CN101965632A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200980108264.6
申请日：2009-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49894 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/10126 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13566 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , Y02P70/613 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105
Abstract: 半导体安装结构体中，具备：具有第1电极的半导体、具有第2电极的电路基板、在第1电极上形成的凸块、配置在凸块和第2电极之间且通过凸块将第1电极与第2电极电连接的接合构件、至少按照将凸块与接合构件的接合部分和接合构件覆盖的方式配置在各个接合构件的周围的增强树脂构件；各个增强树脂构件按照相邻的增强树脂构件之间不接触的方式相互分离地配置，同时以不与半导体接触的方式配置。由此，在半导体安装结构体中，能够提高连接部的抗冲击可靠性，同时容易进行半导体安装结构体的修理。
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公开(公告)号：CN101809740A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200880109758.1
申请日：2008-10-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06572 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12044 , H01L2924/15151 , H01L2924/18301 , H05K2201/09036 , H05K2201/09072 , H05K2201/10545 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T29/49139 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件安装构造体构成为具有：至少在第1面上安装有电子部件的布线基板；至少设置在电子部件与布线基板之间的树脂；以及设置在布线基板上的对应于电子部件的安装位置的区域中的多个孔，在孔中填充有树脂。由此，抑制了电子部件安装构造体的翘曲，并且缓解了布线基板与电子部件之间的接合部的应力，能够提高可靠性。
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公开(公告)号：CN101437900A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200780016532.2
申请日：2007-08-28
Applicant: 松下电工株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: C08L101/00 , B23K35/26 , B23K35/363 , C08K3/08 , C08K5/09 , C08L63/00 , C22C12/00 , C22C28/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K3/34
CPC classification number: C08K13/02 , C08K5/09 , C22C12/00 , C22C28/00 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y10T428/31511 , C08L63/00
Abstract: 本发明公开了一种热固性树脂组合物，其在低温下在组装含有不能经受高温的元件的电子电路过程中能够使用低熔点焊料颗粒进行间歇回流焊接。该热固性树脂组合物还能使元件的组装具有优异的强度和韧性。特别地，本发明公开了一种含有金属填料组分、助熔组分和热固性树脂粘结剂的热固性树脂组合物。作为金属填料组分，使用含有铋(Bi)和铟(In)中的至少一种以及锡(Sn)的金属填料组分。作为助熔组分，使用由结构式(1)和(2)表示的化合物中的至少一种。在所述结构式中，R1～R6独立地表示氢或烷基，X为具有孤电子对或双键π电子并且能与金属配位成键的有机基团。
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公开(公告)号：CN101575488B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN200910138120.7
申请日：2009-05-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/305 , C08K3/34 , C09J163/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/10689 , Y02P70/613
Abstract: 为了抑制涂布表面安装用粘结剂时的不良情况，从而使涂布稳定性得以提高，本发明提供一种表面安装用粘结剂，其含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、第1填料以及第2填料；第2填料的比重为第1填料的比重的1.1～3倍；第2填料的硬度大于第1填料的硬度；第1填料的最大粒径为1～100μm；第2填料的最大粒径为1～100μm，比重为1.7～4.5，而且修正莫氏硬度为2～12；第1填料和第2填料的重量比为1∶3～3∶1；表面安装用粘结剂作为一个整体的比重为1.2～1.5。
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公开(公告)号：CN101500745B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200780028965.X
申请日：2007-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/26 , H05K3/32 , B23K35/363 , H05K3/34 , H01B1/22
CPC classification number: H05K3/321 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/362 , H01B1/22 , H05K3/3484 , Y10T403/479 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供钎焊材料、焊膏及导电性粘接剂，该钎焊材料能够在安装电子零件时实现更低的安装温度。钎焊材料含有具有由Sn、Bi及In组成的基本组成的钎焊材料而成。钎焊材料还可以含有选自Cu、Ge及Ni组的至少一种金属。通过对该发明的钎焊材料配合助焊剂成分，得到能够低温安装的焊膏。通过对该发明的钎焊材料配合树脂成分，得到能够低温安装的导电性粘接剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101878509B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200880118442.9
申请日：2008-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/321 , H01B1/22 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供使用导电糊在电路基板上安装电子部件时、能够使导电糊固化后得到的接合部的导通路径中产生的空隙的程度减少、并且能够使要添加的粘度调节/触变性赋予添加剂的量减少的导电糊。作为导电糊中使用的导电性填料成分，从含有Sn的低熔点的合金组成中，选择熔点及平均粒径不同的两种合金粒子，以规定的比例混合使用。
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公开(公告)号：CN101147210B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200680009302.9
申请日：2006-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01B1/22 , C08G59/66 , C08K3/00 , C08L101/00 , C09J163/00 , C09J9/02
CPC classification number: H05K1/095 , C08G59/66 , C08G59/687 , C08K5/37 , C09J163/00 , H01B1/22 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K2201/0224 , H05K2203/122
Abstract: 本发明提供一种导电性接合材料，其保存稳定性高，且在期望的情况下固化，优选快速地进行低温固化。其中一发明的特征在于，导电性接合材料包含有导电性粒子成分、环氧树脂成分及环氧树脂固化性成分，环氧树脂固化性成分还包含具有硫醇基的改性剂。另一发明的特征在于，在导电性接合材料中，环氧树脂固化性成分包含具有配位于金属粒子表面的端基的含硫化合物，通过该端基从金属粒子的表面脱离，使上述含硫化合物表现出环氧树脂的固化作用。导电性接合材料也可包含香气成分。
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公开(公告)号：CN101621892A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910150997.8
申请日：2009-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/288 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K3/284 , H05K2201/09872 , H05K2201/0989 , H05K2203/0783 , H05K2203/1322 , Y10T29/49146 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种电子部件安装结构体，其为具有覆盖安装有电子部件的基板的防湿涂敷层的电子部件安装结构体，其中，在需要进行修复操作时，被修复性良好的防湿涂敷层所覆盖。其中，以下侧层及上侧层至少这两层聚合物材料层构成防湿涂敷层。形成下侧层的聚合物材料与形成上述上侧层的聚合物材料相比，对选自烃系有机溶剂的修复溶剂表现出更高的溶胀性和/或溶解性。
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公开(公告)号：CN101567228A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910135416.3
申请日：2009-04-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K2101/36 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H05K3/3484 , H05K2201/0272 , Y10T428/31681 , H01L2224/05599
Abstract: 为了在进行软钎焊时抑制软钎料球的产生、确保低电阻的电接合，本发明提供了一种室温下保存性优异的导电性浆料以及使用其的安装结构体。本发明的导电性浆料包含填料成分和焊剂成分，其中填料成分包含熔点各自不同的第1导电性填料和第2导电性填料，第1导电性填料的熔点比第2导电性填料的熔点高20℃以上；焊剂成分包含熔点各自不同的第1焊剂和第2焊剂，第1焊剂的熔点比第2焊剂的熔点高；第1焊剂的熔点比第2导电性填料的熔点高15～45℃；第2焊剂的熔点在第2导电性填料的熔点以下。
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公开(公告)号：CN101500745A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780028965.X
申请日：2007-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/26 , H05K3/32 , B23K35/363 , H05K3/34 , H01B1/22
CPC classification number: H05K3/321 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/362 , H01B1/22 , H05K3/3484 , Y10T403/479 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供钎焊材料、焊膏及导电性粘接剂，该钎焊材料能够在安装电子零件时实现更低的安装温度。钎焊材料含有具有由Sn、Bi及In组成的基本组成的钎焊材料而成。钎焊材料还可以含有选自Cu、Ge及Ni组的至少一种金属。通过对该发明的钎焊材料配合助焊剂成分，得到能够低温安装的焊膏。通过对该发明的钎焊材料配合树脂成分，得到能够低温安装的导电性粘接剂。
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