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公开(公告)号：CN103843132A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201380003217.1
申请日：2013-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/36 , H01L21/4875 , H01L23/051 , H01L23/24 , H01L23/4006 , H01L23/4093 , H01L23/492 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/72 , H01L2224/03003 , H01L2224/03005 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置(1)包括：半导体芯片(2)，该半导体芯片(2)具有第一主面、和位于该第一主面的相反侧的第二主面；散热板(3)，该散热板(3)设置成与所述第一主面相对；第一电极(5)，该第一电极(5)设置在所述第一主面与所述散热板(3)之间，并与所述半导体芯片(2)电连接；压接构件(4)，该压接构件(4)设置成与所述第二主面相对；第二电极(6)，该第二电极(6)设置在所述第二主面与所述压接构件(4)之间，并与所述半导体芯片(2)电连接；以及压力产生机构，该压力产生机构产生压力，以将所述第一电极(5)分别压接到所述散热板(3)和所述半导体芯片(2)上，并且将所述第二电极(6)分别压接到所述压接构件(4)和所述半导体芯片(2)上。
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公开(公告)号：CN101894774B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201010239766.7
申请日：2006-03-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75822 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3436 , H05K2203/0195 , H05K2203/048 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49139 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明为了改善安装电子部件时的生产率和可靠性，本发明电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子的至少一个预先配置有焊料，固定配线衬底和电子部件之一，并且在夹持没有固定的配线衬底和电子部件之一的状态下使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻。然后，加热电子部件使得熔化焊料，并且在夹持电子部件的同时固化焊料，使得通过焊料将电极端子和连接端子彼此接合。另外，在通过熔化的焊料保持配线衬底和电子部件之间形成的间隔的同时，将电极端子和连接端子相对于配线衬底的表面沿XYθ方向彼此相对移动。
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公开(公告)号：CN1175480C
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN97192798.7
申请日：1997-03-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/75 , H01L2224/05124 , H01L2224/05644 , H01L2224/05671 , H01L2224/13099 , H01L2224/1403 , H01L2224/17 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/00014
Abstract: 通过使半导体元件(1)上形成的凸起电极(4)的高度发生塑性变形，以便使该凸起电极(4)的前端面与电路基板(5)一侧的电极端子(7)面的距离变得均匀，从而提供半导体元件与电路基板的导电性连接是可靠的半导体装置。另外，提供下述的半导体装置的制造方法：在将半导体元件(1)配置在电路基板(5)的预定的位置上后，从半导体元件(1)的背面加压，促使凸起电极(4)发生塑性变形，使凸起电极(4)的高度变得适当，由此，即使连接半导体元件(1)的相对一侧、即电路基板(5)上形成的电极端子(7)面的高度尺寸存在偏差，也能可靠地进行半导体元件(1)与电路基板(5)的导电性连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1212786A
公开(公告)日：1999-03-31
申请号：CN97192798.7
申请日：1997-03-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/75 , H01L2224/05124 , H01L2224/05644 , H01L2224/05671 , H01L2224/13099 , H01L2224/1403 , H01L2224/17 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/00014
Abstract: 通过使半导体元件(1)上形成的凸起电极(4)的高度发生塑性变形,以便使该凸起电极(4)的前端面与电路基板(5)一侧的电极端子(7)面的距离变得均匀,从而提供半导体元件与电路基板的导电性连接是可靠的半导体装置。另外,提供下述的半导体装置的制造方法:在将半导体元件(1)配置在电路基板(5)的预定的位置上后,从半导体元件(1)的背面加压,促使凸起电极(4)发生塑性变形,使凸起电极(4)的高度变得适当,由此,即使连接半导体元件(1)的相对一侧、即电路基板(5)上形成的电极端子(7)面的高度尺寸存在偏差,也能可靠地进行半导体元件(1)与电路基板(5)的导电性连接。
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公开(公告)号：CN100495675C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200680005792.5
申请日：2006-03-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/563 , H01L23/49838 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17132 , H01L2224/17136 , H01L2224/17151 , H01L2224/17155 , H01L2224/17177 , H01L2224/17515 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32052 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83007 , H01L2224/83097 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/83887 , H01L2224/83888 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/09781 , H05K2201/10977 , H05K2203/046 , Y02P70/613 , H01L2224/1713 , H01L2224/1715 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/013 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开了一种包括半导体芯片的组装体及其制造方法。目的在于：提供一种适于下世代半导体的倒装芯片式组装的、生产性及可靠性较高的包括半导体芯片的组装体及其制造方法。为包括半导体芯片(10)和组装基板(30)的组装体(100)，在半导体芯片(10)的面朝组装基板一侧的芯片表面(10a)形成有多个电极端子(12)，在组装基板(30)形成有对应于多个电极端子(12)的每一个电极端子的连接端子(32)，组装基板(30)的连接端子(32)与电极端子(12)通过自我聚集而成的焊剂凸块(17)同时电连接，在芯片表面(10a)、或者组装基板(30)中的对应于芯片表面(10a)的表面(35)形成有没有连接在电极端子(12)及连接端子(32)的电极图案(20)，且在电极图案(20)上聚集有焊剂(19)。
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公开(公告)号：CN101315925A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810100000.3
申请日：2008-05-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L2224/0554 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/19105 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/20 , H05K3/4614 , H05K2201/0394 , H05K2201/10378 , H05K2201/10454 , H05K2203/063 , Y10T29/49137 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种抑制电绝缘性基板的厚度、能使整体小型化的电子器件内置模块等。电子器件内置模块101具有电绝缘性基板104、电绝缘性基板104中埋设的第1电子器件102以及第2电子器件103，第1电子器件102的一部分从所述电绝缘性基板104的至少一个表面突出，第2电子器件103内置于所述电绝缘性基板104中。
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公开(公告)号：CN101142862A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200680008455.1
申请日：2006-03-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75822 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3436 , H05K2203/0195 , H05K2203/048 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49139 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 问题：为了改善安装电子部件时的生产率和可靠性。解决问题的方法：电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子的至少一个预先配置有焊料，固定配线衬底和电子部件之一，并且在夹持没有固定的配线衬底和电子部件之一的状态下使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻。然后，加热电子部件使得熔化焊料，并且在夹持电子部件的同时固化焊料，使得通过焊料将电极端子和连接端子彼此接合。另外，在通过熔化的焊料保持配线衬底和电子部件之间形成的间隔的同时，将电极端子和连接端子相对于配线衬底的表面沿XYθ方向彼此相对移动。
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公开(公告)号：CN101128925A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200680005792.5
申请日：2006-03-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/563 , H01L23/49838 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17132 , H01L2224/17136 , H01L2224/17151 , H01L2224/17155 , H01L2224/17177 , H01L2224/17515 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32052 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83007 , H01L2224/83097 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/83887 , H01L2224/83888 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/09781 , H05K2201/10977 , H05K2203/046 , Y02P70/613 , H01L2224/1713 , H01L2224/1715 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/013 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开了一种包括半导体芯片的组装体及其制造方法。目的在于：提供一种适于下世代半导体的倒装芯片式组装的、生产性及可靠性较高的包括半导体芯片的组装体及其制造方法。为包括半导体芯片(10)和组装基板(30)的组装体(100)，在半导体芯片(10)的面朝组装基板一侧的芯片表面(10a)形成有多个电极端子(12)，在组装基板(30)形成有对应于多个电极端子(12)的每一个电极端子的连接端子(32)，组装基板(30)的连接端子(32)与电极端子(12)通过自我聚集而成的焊剂凸块(17)同时电连接，在芯片表面(10a)、或者组装基板(30)中的对应于芯片表面(10a)的表面(35)形成有没有连接在电极端子(12)及连接端子(32)的电极图案(20)，且在电极图案(20)上聚集有焊剂(19)。
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