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公开(公告)号：CN1131610A
公开(公告)日：1996-09-25
申请号：CN95121509.4
申请日：1995-11-20
申请人： 山田尖端科技株式会社
发明人： 宫岛文夫
CPC分类号： B29C45/463 , B29C33/68 , B29C45/02 , B29C45/14655 , B29C45/37 , B29C2045/14663 , H01L21/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的是简化模制模的结构，由此使模制模的制作容易，制作模制模的材料选择范围广，能进行合适的树脂模制。有关本发明的树脂模制装置，在用上模10a和下模10b夹持被成型品20，从料槽12将树脂加压输送到树脂成型部21中进行树脂成型时，使能容易与模制模和模制树脂剥离的分离薄膜30空气吸着在上模10a和下模10b的树脂成型部21的内面和上模10a及下模10b的夹持面上，通过分离薄膜30夹持被成型品20进行树脂模制。由于使用分离薄膜，能使树脂不直接接触上模10a和下模10b的树脂成型部21进行树脂模制。
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公开(公告)号：CN106068550A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201580012256.7
申请日：2015-03-06
申请人： 旭硝子株式会社
CPC分类号： B29C33/68 , B29C43/18 , B29C45/02 , B29C45/14639 , B29C45/14655 , B29C2045/14663 , B29K2075/00 , B29K2627/18 , B29L2031/3481 , B32B27/08 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B2250/24 , B32B2327/18 , B32B2367/00 , B32B2375/00 , B32B2377/00 , B32B2457/14 , H01L21/566 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供在将具备基板、半导体元件、连接端子的结构体配置于需要大变形的模具内、用固化性树脂密封来形成厚度3mm以上的树脂密封部的密封体的制造方法中具有优良的密封体从模具的脱模性、和优良的对需要大变形的模具的顺应性的脱模膜。所述脱模膜具有在所述树脂密封部形成时与固化性树脂接触的第1层、和第2层，所述第1层的厚度为5～30μm且由选自氟树脂和熔点在200℃以上的聚烯烃中的至少一种构成，所述第2层的厚度为38～100μm，在180℃时的拉伸储能模量(MPa)和厚度(μm)之积在18000(MPa·μm)以下、且在180℃时的拉伸断裂应力(MPa)与厚度(μm)之积在2000(MPa·μm)以上。
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公开(公告)号：CN105291344A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201410445275.6
申请日：2014-09-03
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： H01L21/67126 , B29C45/0046 , B29C45/02 , B29C45/14655 , B29C45/14836 , B29C45/34 , B29C2045/0049 , B29C2045/14663 , B29L2031/34 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L24/18 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/18161 , H01L2924/014
摘要： 本发明提供了一种包括包封模具的装置，该包封模具包括顶部和具有环形形状的环形边。环形边位于顶部的边缘的下面并且连接至顶部的边缘。环形边具有注入端口和排气端口。模塑导向套件被配置为插入注入端口内。模塑导向套件包括具有弯曲的前边缘的前侧壁。本发明还提供了一种使用该装置的方法。
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公开(公告)号：CN105074909A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480015588.6
申请日：2014-03-11
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H01L23/3733 , B29C35/0288 , B29C45/0013 , B29C45/02 , B29C45/14 , B29C45/14655 , B29C2045/14663 , B29K2063/00 , B29K2105/16 , B29K2509/04 , B29K2995/0007 , B29K2995/0013 , B29L2031/3481 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： 为了确保优异的导热性及电绝缘性，在通过传递模塑法制造具备将含有使鳞片状氮化硼的一次粒子凝聚了的二次凝聚粒子的无机填充材料分散于热固化性树脂中的导热性绝缘片的功率模块时，进行未固化或半固化状态的导热性绝缘片的固化以使得由下述式(1)表示的导热性绝缘片的固化度的变化率成为30％以上。导热性绝缘片的固化度的变化率(％)＝[(B-C)/B]×100(1)(式中，B表示在传递模塑前的未固化或半固化状态的导热性绝缘片在完全固化前用差示扫描热量计测定的放热量(cal/g)，C表示在将传递模塑前的未固化或半固化状态的导热性绝缘片在180℃下加热处理90秒之后在完全固化前用差示扫描热量计测定的放热量(cal/g))。
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公开(公告)号：CN1057248C
公开(公告)日：2000-10-11
申请号：CN95119080.6
申请日：1995-11-24
申请人： 山田尖端科技株式会社
发明人： 宫岛文夫
IPC分类号： B29C33/68
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C33/0038 , B29C33/10 , B29C33/68 , B29C45/37 , B29C70/72 , B29C2045/14663
摘要： 本发明目的在于提供一种能获得高质量制品且能降低造成成本的树脂模铸装置及方法，通过用与模铸金属模10a、10b及模铸树脂能方便地剥离的分离薄膜30，将模铸金属模10a、10b的至少釜12的内侧面覆盖后，再向所述釜12内供给树脂粒料42，夹持被成形品20，进行树脂模铸，从而能使树脂不粘附在釜12和柱塞13上地进行树脂模铸。
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公开(公告)号：CN1149526A
公开(公告)日：1997-05-14
申请号：CN96109344.7
申请日：1996-08-23
申请人： 山田尖端技术株式会社
发明人： 宫岛文夫
CPC分类号： B29C45/1468 , B29C31/00 , B29C33/68 , B29C2043/5825 , B29C2043/5891 , B29C2045/14663 , B29C2045/425
摘要： 本发明自动模塑机包括：模具；装有模具的加压机构，用于对安置在模具中的工件进行夹紧和模塑加工；与加压机构的模塑动作相连的薄膜供料机构，用于送进形成长带状以规定长度与放在模具中工件的安置位置相对应的脱模薄膜；而与加压机构的模塑动作相连的传送机构，用于将工件和模塑用树脂送入模具并将模塑好的产品取出，其特点是用脱模薄膜包覆模塑机加工部的模具对工件进行模塑加工。
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公开(公告)号：CN105291344B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201410445275.6
申请日：2014-09-03
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： H01L21/67126 , B29C45/0046 , B29C45/02 , B29C45/14655 , B29C45/14836 , B29C45/34 , B29C2045/0049 , B29C2045/14663 , B29L2031/34 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L24/18 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/18161 , H01L2924/014
摘要： 本发明提供了一种包括包封模具的装置，该包封模具包括顶部和具有环形形状的环形边。环形边位于顶部的边缘的下面并且连接至顶部的边缘。环形边具有注入端口和排气端口。模塑导向套件被配置为插入注入端口内。模塑导向套件包括具有弯曲的前边缘的前侧壁。本发明还提供了一种使用该装置的方法。
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公开(公告)号：CN101678569B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN200880012272.6
申请日：2008-04-14
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C33/0038 , B29C33/10 , B29C43/18 , B29C2045/14098 , B29C2045/14663 , B29C2045/14934 , B29K2083/00 , H01L21/565 , H01L24/97 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种用于制造光电子器件的方法，包括以下步骤：提供具有第一主面(2)和第二主面(3)的衬底(1)，该第二主面与第一主面(1)对置；将适于从正面(5)发射电磁辐射的半导体本体(4)固定在衬底(1)的第一主面(2)上；并且至少在半导体本体(4)的正面(5)上施加对于光电子半导体本体(4)的辐射来说可透射的包封，其中该包封在使用具有光学元件(19)的轮廓的闭合的腔(18)的情况下被构建为光学元件(19)。此外还描述了一种光电子器件。
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公开(公告)号：CN104080585A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201380007058.2
申请日：2013-01-29
申请人： 旭硝子株式会社
CPC分类号： H01L33/56 , B29C33/56 , B29C33/68 , B29C37/0075 , B29C43/021 , B29C43/18 , B29C43/50 , B29C45/14655 , B29C2043/182 , B29C2043/3444 , B29C2045/14663 , B29K2083/00 , B29K2827/12 , B29L2011/0016 , B29L2031/3406 , B29L2031/3481 , C08F10/06 , C08F214/265 , C08J5/18 , C08J2327/18 , H01L21/566 , H01L24/97 , H01L33/58 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供即使模具大型化、复杂化，拉伸脱模膜时脱模膜的厚度也不易产生不均的脱模膜，以及可制造即使树脂密封部大型化、复杂化，树脂密封部的表面变形也得到抑制的半导体器件的方法。使用在将半导体器件(包括发光二极管(1)等)的半导体元件(发光元件(12)等)用固化性密封树脂密封而形成树脂密封部(透镜部(14)等)的模具的腔面(26)所配置的脱模膜(30)，该脱模膜(30)的按照JIS K 7127测定的132℃时的拉伸弹性模量为10～24MPa，剥离力的最大值在0.8N/25mm以下。
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公开(公告)号：CN103874569A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201280050764.0
申请日：2012-10-18
申请人： 贝斯荷兰有限公司
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C45/02 , B29C45/1701 , B29C2045/14663 , B29C2791/005 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204
摘要： 本发明涉及一种用于封装安装在载体上的电子元件的方法，包括以下处理步骤：A)将用于封装的电子元件放到连接到载体的模塑腔体中，B)用液体封装材料来填充模塑腔体，以及C)至少部分地固化模塑腔体中的封装材料。本发明还涉及一种用于应用此方法的设备。
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