专利检索 cpc:"H01L23/49883" 第 2 页

11.

发明授权
片状铜粉及其制造方法、及采用该片状铜粉的导电性浆料有权

公开(公告)号：CN1292861C

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN03805844.8

申请日：2003-08-11

申请人： 三井金属矿业株式会社

发明人： 坂上贵彦 , 安成邦彦 , 吉丸克彦

IPC分类号： B22F1/00 , B22F9/04

CPC分类号： B22F1/0055 , B22F1/0007 , B22F1/0011 , B22F2998/00 , B22F2999/00 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/095 , B22F9/04 , H01L2924/00

摘要： 本发明目的在于提供一种粉粒厚度薄，且具有可用于形成精密电极或电路等的粉体特性的导电性浆料用片状铜粉及其制造方法。为了达到该目的，采用了使铜粉粉粒发生塑性变形而使之片状化的片状铜粉中，采用激光衍射散射式粒度分布测定法得到的重量累积粒径D50为10μm或10μm以下；用通过激光衍射散射式粒度分布测定法得到的重量累积粒径D10、D50、D90、采用激光衍射散射式粒度分布测定法测定的粒度分布的标准偏差SD表示的SD/D50的值为0.55或0.55以下；且用D90/D10表示的值为4.5或4.5以下的铜粉。该片状铜粉具有精细的粒径，采用介质球，通过高能球磨机进行压缩使之塑性变形而制成片状。

12.

发明公开
多层陶瓷电子元件的电极层的导电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法无效

公开(公告)号：CN1886807A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200480035174.6

申请日：2004-11-24

申请人： TDK株式会社

发明人： 佐藤茂树 , 野村武史

IPC分类号： H01B1/22 , H01G4/12

CPC分类号： H01G4/0085 , H01B1/22 , H01G4/12 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/092 , H01L2924/00

摘要： 公开了生产用于多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，它能够安全地防止在多层陶瓷电子元件中的短路缺陷。用于多层陶瓷电子元件的多层单元通过按照一定图案将导电糊印刷在陶瓷生片上形成电极层来生产。陶瓷生片含有作为粘结剂的缩丁醛树脂，导电糊含有作为粘结剂的丙烯酸树脂和选自苧烯，乙酸α－萜品酯，乙酸I－二氢香芹酯，I－薄荷酮，乙酸I－紫苏酯，乙酸I－香芹酯和乙酸d－二氢香芹酯中的至少一种溶剂。

13.

发明公开
二维粒子聚集的方法和设备无效

公开(公告)号：CN1652881A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN03810608.6

申请日：2003-05-12

申请人： 纳诺梅特里克斯公司

发明人： 吉勒斯·皮卡德 , 胡安·施奈德

IPC分类号： B05D1/20

CPC分类号： G11B5/842 , B01D69/122 , B05D1/00 , B05D1/20 , B05D1/204 , B05D1/206 , B05D2252/02 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01L21/28185 , H01L23/49883 , H01L29/51 , H01L29/513 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

摘要： 一种用粒子制造薄层的方法和设备(10)，其中粒子置于载体流体上，载体流体利用重力沿着通向坝状件(18)的斜面(12)流动。在斜面(12)的底部把粒子阻挡住，从而使得粒子以单层的结构一个接一个地堆积起来。

14.

发明授权
导电粘合剂,组装结构和制造该组装结构的方法失效

公开(公告)号：CN1197928C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN01145445.8

申请日：2001-09-07

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 竹泽弘辉 , 石丸幸宏 , 北江孝史 , 三谷力 , 西山东作

IPC分类号： C09J9/02 , H01L23/02

CPC分类号： H01L24/83 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L23/49883 , H01L24/28 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/1579 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H05K3/321 , H05K13/0469 , H05K2201/0769 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/121 , Y02P70/611 , Y10T428/2982 , Y10T428/2984 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599

摘要： 本发明的导电粘合剂含有防洗脱膜成形剂4，当粘合树脂2固化时，电连续通过出现在导电粘合剂中的导电微粒3后，所述的防洗脱膜成形剂变成活性的，因此在导电微粒3的表面上形成防洗脱膜5。通过使用该导电粘合剂，可制成耐离子迁移性和耐硫化作用组装结构。

15.

发明授权
钨－铜复合氧化物粉末及其制备方法失效

公开(公告)号：CN1191904C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN00128340.5

申请日：1996-11-15

申请人： 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

发明人： L·P·多夫曼 , M·J·塞豪尔 , D·L·豪克 , M·帕利瓦 , G·T·迈耶斯 , F·J·文斯吉蒂斯

IPC分类号： B22F9/22 , B22F1/02 , C04B35/495

CPC分类号： C04B41/009 , B22F1/025 , B22F9/22 , B22F2998/00 , C01G41/00 , C04B41/5133 , C04B41/88 , C04B2111/00844 , C22C1/045 , H01H1/025 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , Y10T428/12181 , Y10T428/2993 , C04B41/46 , C04B41/5022 , C04B41/5127 , C04B35/08 , C04B35/10 , B22F3/1035 , C04B41/4539 , H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种钨-铜复合氧化物粉末及其制备方法，该粉末包含具有钨酸铜相和三氧化钨相的个体颗粒，其中三氧化钨相主要存在于个体颗粒的表面。本发明也涉及一种包含钨酸铜相和三氧化钨相的钨-铜复合氧化物粉末，其中用X射线衍射法测得的三氧化钨与钨酸铜相之比，要大于与钨-铜复合氧化物粉末有同样相比例的三氧化钨与钨酸铜相的机械掺合物用X射线衍射仪测得的相比。

16.

发明公开
导电糊用组合物、导电糊及其制备方法失效复审申请

公开(公告)号：CN1407561A

公开(公告)日：2003-04-02

申请号：CN02129878.5

申请日：2002-08-20

申请人： TDK株式会社

发明人： 丸野哲司 , 小田和彦 , 佐佐木昭 , 田中公二

IPC分类号： H01B1/22 , C09D5/24

CPC分类号： H01L23/49883 , H01B1/22 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , Y10T428/29 , H01L2924/00

摘要： 本发明的目的是提供不引起金属粒子凝聚的导电糊用组合物及导电糊。含有附着了与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂13的金属粒子或金属化合物粒子12，呈干燥状态。制备时，经水洗净生成金属粒子或金属化合物粒子，相对于金属粒子或金属化合物粒子，不用干燥，添加与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂，然后再干燥。

17.

发明公开
感光性导电胶、导体图形形成法和陶瓷多层构件制法失效

公开(公告)号：CN1403874A

公开(公告)日：2003-03-19

申请号：CN02141911.6

申请日：2002-08-07

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 久保田正博

IPC分类号： G03F7/027 , G03F7/033 , G03F7/00

CPC分类号： H05K3/02 , C04B41/009 , C04B41/5188 , C04B41/88 , C04B2111/00844 , G03F7/0047 , H01L23/49822 , H01L23/49883 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/092 , H05K3/207 , H05K3/4629 , H05K2203/0514 , C04B35/10 , C04B41/0045 , C04B41/4539 , C04B41/4572 , C04B41/51 , C04B41/5022 , C04B41/5127 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

摘要： 本发明提供一种难以产生凝胶化，保存稳定性优良的，而且，与基板的接合力很高的，能形成细微、大厚膜图形的感光性导电胶。在含有贱金属粉末、具有酸性官能基的有机粘合剂、和感光性有机成分的感光性导电胶中，使用了实施表面氧化处理的贱金属粉末，同时添加了4价以上多价醇的与贱金属粉末表面存在的金属氢氧化物反应形成凝胶的物质。

18.

发明授权
用于氮化铝衬底的厚膜导体浆料组合物失效

公开(公告)号：CN1096685C

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN96110998.X

申请日：1996-08-16

申请人： 纳幕尔杜邦公司

发明人： K·冈本

IPC分类号： H01B1/20

CPC分类号： H05K1/092 , C04B41/009 , C04B41/507 , C04B41/5116 , C04B41/87 , C04B41/88 , C04B2111/00844 , C04B2111/94 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , C04B41/4539 , C04B41/463 , C04B35/581 , C04B41/4556 , C04B41/5022 , H01L2924/00

摘要： 本发明涉及厚膜导体浆料组合物，可用厚膜技术将其加于氮化铝衬底上，可用丝网印刷或涂覆然后焙烧的方法在衬底上形成厚膜导体。将导体粉和硼化物分散于有机媒体中制成该组合物。

19.

发明公开
导电性厚膜浆及其制备方法和层压陶瓷电子元件有权

公开(公告)号：CN1287140A

公开(公告)日：2001-03-14

申请号：CN00118767.8

申请日：2000-06-23

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 清水基寻 , 前田昌祯 , 三木寿

IPC分类号： C09D5/24 , H01G4/30

CPC分类号： H01G4/0085 , B22F1/0059 , B22F3/22 , B22F5/006 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , H01L2924/00

摘要： 揭示一种使用固体组分、稀释溶剂、分散剂、有机树脂组分和主溶剂制备导电性厚膜浆的方法,稀释溶剂的沸点比主溶剂的沸点低100℃或更多,稀释溶剂与有机树脂组分和主溶剂相容,该方法包括如下步骤:第一分散步骤,通过对由混合固体组分、稀释溶剂和分散剂制得的第一研磨料进行分散处理制备第一浆料;第二分散步骤,通过对由混合第一浆料与有机树脂组分和主溶剂制得的第二研磨料进行分散处理制备第二浆料;从第二浆料中除去稀释溶剂的步骤。