公开(公告)号：CN104347525A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410366595.2

申请日：2014-07-29

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 山内基 ,  川内治

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L23/04 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/02913 ,  H03H9/1007 ,  H03H9/1085 ,  H03H2009/0019 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种电子装置，该电子装置包括：布线基板；多个器件芯片，该多个器件芯片通过凸起倒装地安装在所述布线基板的上表面，在所述器件芯片与所述布线基板的上表面之间具有使所述凸起露出的间隙，并且所述多个器件芯片包括具有热膨胀系数大于所述布线基板的热膨胀系数的基板的至少一个器件芯片；接合基板，该接合基板被接合到所述多个器件芯片，并且热膨胀系数等于或小于所述至少一个器件芯片中包括的所述基板的热膨胀系数；以及密封部，该密封部覆盖所述接合基板，并且密封所述多个器件芯片。

公开(公告)号：CN104320911A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201410425076.9

申请日：2014-08-27

Applicant: 无锡长辉机电科技有限公司

Inventor： 杨彦涛

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0011 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/227 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明公开了一种电路板吸湿性爆板的解决方法，包括以下几点：1）材料选择吸水率较低的；2）半固化片要干燥存储，若半固化片是在冷库存储，使用前先解冻；3）内层板存放时间不宜超过7天；4）制成后烘干，在电路板表面喷三防漆。本发明解决了因吸湿造成的电路板爆板的问题。

公开(公告)号：CN104160791A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201280071209.6

申请日：2012-08-31

Applicant: 福利家麦克罗斯株式会社

Inventor： 佐佐木边治

IPC: H05K1/09 ,  B32B7/04 ,  B32B15/04 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B3/06 ,  B32B7/04 ,  B32B7/06 ,  B32B7/14 ,  B32B15/04 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/40 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/106 ,  B32B2457/00 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/239 ,  Y10T428/24488 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31678

Abstract: 带载体的金属箔(1)具备：板状的载体(3)；在载体(3)的至少一个面层压的金属箔(5)；以及相互固定载体(3)的周围(7)和金属箔(5)的周围(7)的固定部。

公开(公告)号：CN104105332A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201310752570.1

申请日：2013-12-31

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 杉山裕一 ,  猿渡达郎 ,  井上佑介 ,  宫崎政志

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子元件内置基板，其即使在电子元件上形成的绝缘材产生热膨胀或热收缩的情况下，也能够防止电子元件出现故障。电子元件内置基板具有元件收装层、积层。上述元件收装层具有：电子元件，其包括端子表面和主体；绝缘性的包覆部，其包括与上述端子表面在相同平面上形成的第1表面，用于包覆上述电子元件的主体，且具有第1线膨胀系数。上述积层具有：绝缘层，其与上述端子表面和上述第1表面相接触，在上述元件收装层上形成，具有大于上述第1线膨胀系数的第2线膨胀系数；导电孔部，其设置在上述绝缘层上，与上述端子表面相连接。

公开(公告)号：CN102111951B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201010621686.8

申请日：2010-12-28

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介 ,  铃木哲夫 ,  杉本笃彦 ,  伊藤达也 ,  半户琢也 ,  平野训

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0346 ,  H05K2203/0369 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层布线基板，包括：多个第一主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第一主表面中；以及多个第二主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第二主表面中；其中多个导体层交替地形成在多个堆叠的树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，该导通孔导体逐渐变细使得其直径向第一或第二主表面变宽，其中，在第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，并且从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与多个开口匹配的第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。

公开(公告)号：CN103857215A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310750377.4

申请日：2007-03-06

Applicant: 斯塔布科尔技术公司

Inventor： K·K·沃索亚

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明公开了用单压合周期制造印刷线路板的方法，所述印刷线路板包括导电加强芯板。本发明方法的一个示例包括在导电加强芯板钻出间隔图案，以堆叠方式安排导电加强芯板，所述堆叠包括在加强芯板两边的B级（半硬化）电介质材料层以及被安排用以形成至少一个功能层的材料附加层，对堆叠执行压合周期从而在烘烤和钻孔电镀通孔之前促使B级（半硬化）电介质层内的树脂回流并填充导电加强芯板内的间隔图案。

公开(公告)号：CN103681526A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310432296.X

申请日：2013-09-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 露谷和俊 ,  大川博茂 ,  铃木义弘 ,  望月强

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/03 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/188 ,  H05K3/007 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0152 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供一种超薄型的半导体IC内藏基板。其中，准备芯材浸渍于未硬化状态的树脂并具有以在平面上看被芯材和树脂包围的形式贯通它们而设置的贯通孔（112a）的预浸料坯（111a）。接着，将半导体IC（120）容纳于贯通孔（112a），通过在该状态下热压预浸料坯（111a）而使树脂的一部分流入到贯通孔（112a），由此由流入的树脂将容纳在贯通孔（112a）的半导体IC（120）埋入。在本发明中，在半导体IC（120）的上下没有芯材的状态下，由流入的树脂将半导体IC（120）埋入，因而可以得到在半导体IC（120）的上下不存在芯部的超薄型构造。

公开(公告)号：CN103342876A

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201310203919.6

申请日：2007-04-26

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 森田高示 ,  高根泽伸 ,  坂井和永 ,  近藤裕介

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08G59/22 ,  C08G59/24 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08G59/26 ,  C08J5/24 ,  H05K2201/068 ,  Y10T442/20

Abstract: 本发明提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000，所述树脂组合物还含有：相对于树脂组合物的绝缘性树脂和固化剂的总量100重量份的含量为250重量份以下的无机填充材料。

公开(公告)号：CN101903169B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN200880121789.9

申请日：2008-12-08

Applicant: SK新技术株式会社

Inventor： 刘鸿 ,  金大年 ,  金哲镐 ,  赵炳旭

IPC: B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明涉及一种用于印刷电路板的柔性金属包覆层积体及其制造方法。所述柔性金属包覆层积体包括：设置在金属覆层的一个表面上并且具有20ppm/K以下的热膨胀系数的第一聚酰亚胺层；和设置在第一聚酰亚胺层的一个表面上并且具有20ppm/K以上的热膨胀系数的第二聚酰亚胺层，其中第一和第二聚酰亚胺层热膨胀系数之间的差在5ppm/K以内，并且第一聚酰亚胺层树脂的玻璃化转变温度Tg为小于最大固化温度的300℃＜Tg＜350℃。

公开(公告)号：CN101939130B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN200980104436.2

申请日：2009-02-19

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 相原正巳

IPC: B23K35/363 ,  B23K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  C21D2251/00 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/068 ,  Y02P10/212

Abstract: 本发明提供一种焊接接合结构，即使在冷热差别非常大的严酷的环境中，也可以保持充分的焊接强度，确保高接合可靠性。该焊接接合结构中电子部件(4)搭载于在主面(1a)中具备电极部(2)及绝缘膜(3)的基板的主面(1a)上，上述电极部(2)与上述电子部件(4)借助焊接部(5)电连接，在电子部件(4)与绝缘膜(3)之间夹杂有从上述焊接部(5)中浸出的焊剂的残渣(6)，上述焊剂含有丙烯酸树脂、活性剂及具有羟基的触变剂，并且上述丙烯酸树脂的玻璃化温度为-40℃以下或上述焊剂残渣的软化温度以上，而且上述焊剂残渣在从-40℃到该焊剂残渣的软化温度的温度范围中的线膨胀系数的最大值为300×10-6/K以下。