公开(公告)号：CN1697259B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200510072939.X

申请日：2005-05-16

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 山上英久

IPC: H01R12/58

CPC classification number: H01R4/024 ,  H01R12/716 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10909

Abstract: 在基板安装型电连接器中，实现低高度、高密度，同时防止由铅导致的污染，并防止晶须的产生。本发明的基板安装型电连接器备有保持多列触头(6)并安装在基板(14)上的绝缘壳体(2)，各触头(6)具有与配对连接器接触的接触部(12)和连接在基板上的脚部(16)，脚部(16)具有从后壁(4)延伸的延伸部(18a、22a)、与延伸部(18a、22a)连续的弯曲部(18b、22b)、从弯曲部开始以与基板大致垂直的方式延伸并连接在基板的贯通孔(20)中的直线部(18c、22c)，多列触头(6)中至少最靠近基板(14)的一列触头的延伸部(22a)构成为，从绝缘壳体(2)的后壁(4)沿远离基板(14)的方向延伸并达到弯曲部(22b)，其中，只有各脚部(16)的直线部(18c、22c)被镀锡，以防止在前述各脚部上产生由内部应力所产生的晶须。

公开(公告)号：CN1897789B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200610101633.7

申请日：1998-12-09

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 下川英惠 ,  曾我太佐男 ,  奥平弘明 ,  石田寿治 ,  中冢哲也 ,  稻叶吉治 ,  西村朝雄

IPC: H05K1/09 ,  H01L23/482

CPC classification number: H05K1/181 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/532 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种无Pb焊料连接结构和半导体装置，该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度，获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面，保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是，无Pb焊料的特征在于：作为代表性的无Pb焊料的Sn-Ag-Bi与电极连接，该电极的表面上形成有Sn-Bi层。最好，按照重量百分比计，上述Sn-Bi层中的Bi浓度在1～20％的范围内，以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时，在上述Sn-Bi层的下面形成Cu层，以便获得具有足够高的界面强度的连接部。

公开(公告)号：CN101636514B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200880008663.0

申请日：2008-03-21

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍 ,  小池健志

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/04 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10909

Abstract: 本发明提供一种由镀锡的铜合金材加工而成的印刷基板端子。该印刷基板端子是通过对该镀锡的铜合金材进行冲压加工而得，并且从冲压断裂面上露出铜合金母材的引脚状构件，基板安装部的厚度(t)为0.2～1.0mm、基板安装部的宽度(w)为0.9t～2.0t mm，该镀锡的铜合金材含有2～12质量％的Zn以及0.1～1.0质量％的Sn，并且根据需要而含有合计为0.005～0.5质量％的Ni、Mg、Fe、P、Mn、Co、Be、Ti、Cr、Zr、Al以及Ag中的一种以上，其余部分由铜以及不可避免的杂质所构成，并且该镀锡的铜合金材具有150～260W/(m·K)的热导率以及120～215的显微维氏硬度，并且表面由平均厚度为0.1～2.0μm的纯Sn相所覆盖。该印刷基板端子具有优异的焊接安装性，即使在冲压加工之前进行镀敷处理也可以获得优异的安装性。

公开(公告)号：CN101248556B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200680030749.4

申请日：2006-08-23

Applicant: 第一电子工业株式会社

Inventor： 森内裕之 ,  大森英男 ,  清水春树

IPC: H01R4/02 ,  H01R12/58 ,  H01R43/16 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H01R4/028 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/107

Abstract: 提供一种超小型触点及其制造方法和电子部件，在将端子部钎焊接合到基板时，能够在触点的中间部简单且精度良好地形成可以使焊料爬越停止在规定位置的氧化露出表面。本发明的触点由导电性基体材料、形成在其上的衬底表面处理层和上侧表面处理层构成，其包括接触部(2)、端子部(3)和中间部(4)，在中间部(4)内沿其全周形成衬底表面处理层的氧化露出表面(5)。上述氧化露出表面(5)通过分别以规定的倾斜角度(θa、θb)向触点(1)的表面和背面(1a、1b)照射激光，同时进行上侧表面处理层的除去和因该除去而露出的宽度狭窄的衬底表面处理层的氧化而形成。该超小型触点为全长在10mm以下的触点。

公开(公告)号：CN1747627A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510084941.9

申请日：2003-04-22

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H05K1/18 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1394

Abstract: 本发明提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板11，具有通孔12；第一导电膜13，覆盖通孔12的内表面；焊盘15，由形成在基板11表面上通孔12的开口周围，并且与第一导电膜13连接的第二导电膜构成；电路布线16，形成在基板11表面，并且与焊盘15连接；保护膜17，覆盖电路布线16；以及被覆材料18，覆盖焊盘15的外周边缘15A的至少一部分。

公开(公告)号：CN1728458A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200510087891.X

申请日：2005-08-01

Applicant: 安普泰科电子有限公司

Inventor： 山上英久 ,  古山健 ,  西田笃史 ,  南方真人 ,  小林浩

IPC: H01R4/02

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R4/02 ,  H01R12/716 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10909

Abstract: 本发明提供一种安装有电路板的电连接器，其能够在一长时间段内维持触点的连接部分具有良好的可焊性，并防止在触点的弯曲部分内出现腮须。电连接器包括多个接线端和壳体，每一个接线端在一端具有与配合触点相接触的接触部分，并在另一端具有连接电路板的连接部分，而且每一个接线端还具有位于接触部分和连接部分之间的中间部分内的弯曲部分，和壳体用于保持多个触点，且在每一个接线端内，除了中间部分的表面外，分别在接触部分表面和在连接部分表面上形成一光亮镀锡层和一半光亮镀锡层，使得半光亮镀锡层的厚度厚于光亮镀锡层。

公开(公告)号：CN1197443C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN99807970.7

申请日：1999-06-30

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： D·V·佩德森 ,  B·N·埃尔德里奇 ,  I·Y·坎达斯

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H01L25/16 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0408 ,  G01R1/0433 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/01 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/325 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明揭示了一种用于测试半导体装置的设备，该设备包括：多个半导体装置，该半导体装置各具有多个细长弹性连接件；一支承基底，该支承基底具有供测试信号来去半导体或者用的多个第一电连接件；多个接线匣基底，各接线匣基底的第一侧固定至支承基底，接线匣基底各具有置于接线匣基底的第二侧上的、用于接纳多个细长弹性连接件的其中之一的多个接线匣；多个导电通道，该导电通道分别置于接线匣基底的其中之一的第二侧上，且与接线匣的其中之一电连接；多个第二电连接件，第二电连接件用于使导电通道分别与第一电连接件相连接；以及一推压机构，该推压机构用于将半导体装置推压在接线匣基底上，以便细长弹性连接件与接线匣形成电连接。

公开(公告)号：CN1516996A

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN02806690.1

申请日：2002-03-14

Applicant: 阿维德塞马洛伊有限责任公司

Inventor： 弗朗西斯·E·费希尔 ,  拉塞尔·鲍尔斯

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0315 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种组合式散热片组件包括一个由铝板制成的散热片体(2，3)，该散热片体(2，3)具有一对共面的表面(4)，上述组件还具有一个用机械方法固定在共面的每个表面(4)上的例如铜板制成的导热可焊件(5)。每个可焊件(5)具有一个与上述的共面的表面之一相连接的第一表面和一个焊接到印刷电路板上的第二表面。

公开(公告)号：CN1454039A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03122069.X

申请日：2003-04-22

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1394

Abstract: 本发明提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板11，具有通孔12；第一导电膜13，覆盖通孔12的内表面；焊盘15，由形成在基板11表面上通孔12的开口周围，并且与第一导电膜13连接的第二导电膜构成；电路布线16，形成在基板11表面，并且与焊盘15连接；保护膜17，覆盖电路布线16；以及被覆材料18，覆盖焊盘15的外周边缘15A的至少一部分。

公开(公告)号：CN1285628A

公开(公告)日：2001-02-28

申请号：CN99124069.3

申请日：1999-11-23

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘汉诚 ,  林有旭 ,  司明伦

IPC: H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H01R12/22

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K2101/38 ,  H01L21/4853 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明有关一种将焊球定位于电连接器端子尾部的方法及由此方法制成的电连接器,该方法步骤如下:第一步,将端子尾部置于中心区域和围绕中心区域的周边区域;第二步,借助第一道网格涂布工艺,连接焊盘于端子尾部的中心区域上;第三步,借助第二道网格涂布工艺,连接阻焊盘于端子尾部的周边区域上;第四步,借助格板定位焊球于端子尾部的中心区域上;第五步,借助软熔焊接工序,使焊球能与连接在端子尾部中心区域上的焊盘焊接接合。