公开(公告)号：CN105008070A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201380063781.2

申请日：2013-10-02

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 川上裕二 ,  村上明弘 ,  寺尾俊昭 ,  金子勲

IPC: B22F1/00 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: B22F1/0003 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0096 ,  B22F9/24 ,  B22F2998/10 ,  C22C5/06 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/02 ,  H05K2201/032 ,  B22F1/0085 ,  B22F9/04

Abstract: 一种银粉，其在制造糊剂时具有适当的粘度范围、混炼容易且抑制了薄片的产生。通过JIS-K6217-4法测定得到的邻苯二甲酸二丁酯的吸收量为7.0～9.5ml/100g，并且在吸收量测定时的吸油曲线中具有两个峰或者具有半峰宽为1.5ml/100g以下的一个峰。

公开(公告)号：CN104303609A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380025631.2

申请日：2013-02-28

Applicant: 日本石原化学株式会社

Inventor： 川户祐一 ,  三田伦广 ,  前田祐介 ,  工藤富雄

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/245 ,  H05K3/246 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49163

Abstract: 在通过光烧结铜颗粒组成的膜形成的导电膜中，改善该导电膜对基底材料的粘合性。电路板1包括包含导电膜2的电路，以及基板3。该电路板1进一步包括在基板3与导电膜2之间的树脂层4。该基板3由非热塑性基底材料31制成。该树脂层4含有热塑性树脂。该导电膜2通过光烧结铜颗粒21组成的膜形成，并由此通过树脂层4改善导电膜2对基底材料31的粘合性。

公开(公告)号：CN104285260A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201480001119.9

申请日：2014-04-03

Applicant: 苏州诺菲纳米科技有限公司

Inventor： 潘克菲

IPC: H01B5/14 ,  H01L31/0224 ,  H01L29/43

CPC classification number: H01B1/02 ,  B22F9/16 ,  C23C22/58 ,  C23C22/73 ,  C23C22/78 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01B1/22 ,  H01B13/30 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/032 ,  Y10T428/249921

Abstract: 本发明揭示了一种透明导电电极的制作方法，所述方法包括提供一个基板；形成一个薄膜，所述薄膜包括具有金属纳米线的第一区域，其中至少一些金属纳米线被表面官能化且抗氧化或抗酸反应；蒸发去除金属纳米线膜中的溶剂；将所述纳米线膜暴露于化学试剂；形成具有纳米线的第二区域；以及对包含所述第一区域和所述第二区域的薄膜进行热处理；其中所述第一区域与所述第二区域之间的电阻率差超过1000。

公开(公告)号：CN103392028A

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201280009951.4

申请日：2012-08-30

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 永浦友太 ,  坂口和彦

IPC: C23C28/00 ,  B32B15/01 ,  C25D7/06

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/01 ,  C23C18/165 ,  C23C18/31 ,  C23C28/023 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/14 ,  C25D3/16 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D3/58 ,  C25D5/14 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  C25D11/38 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12958 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供在向绝缘基板层叠的工序前极薄铜层不从载体剥离、而在向绝缘基板层叠的工序后却能剥离的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层、和层叠在中间层上的极薄铜层，中间层由与铜箔载体的界面连接的Ni层和与极薄铜层的界面连接的Cr层构成，Ni层中存在1000~40000μg/dm2的Ni，Cr层中存在10~100μg/dm2的Cr。

公开(公告)号：CN103337480A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201310286554.8

申请日：2013-07-09

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 柯聪盈

IPC: H01L21/77 ,  H01L27/02

CPC classification number: H01L51/0097 ,  H01L21/78 ,  H01L21/7813 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/3246 ,  H01L29/04 ,  H01L29/12 ,  H01L33/02 ,  H01L51/003 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5253 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/032 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 一种有源元件基板与其制作方法及显示器的制作方法，该有源元件基板包含可挠性基板、无机离型层与至少一有源元件。可挠性基板具有相对的第一表面与第二表面，其中第一表面为平坦表面。无机离型层覆盖可挠性基板的第一表面。无机离型层的材质为金属、金属氧化物或上述组合。有源元件位于可挠性基板的第二表面上。本发明提供的有源元件基板可以减少有源元件受损的机率。

公开(公告)号：CN108806836A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810577105.1

申请日：2014-01-22

Applicant: 苏州诺菲纳米科技有限公司

Inventor： 潘克菲

IPC: H01B5/14 ,  H01B1/02

CPC classification number: H01B1/02 ,  B22F9/16 ,  C23C22/58 ,  C23C22/73 ,  C23C22/78 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01B1/22 ,  H01B13/30 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/032 ,  Y10T428/249921

Abstract: 本发明揭示一种图案化的透明导电膜，其包括一个基板以及位于所述基板顶部的主要导电单层。所述导电单层包括具有金属纳米线网络的第一区域以及在芯壳结构中具有金属/金属氧化物纳米线的第二区域。

公开(公告)号：CN105869704B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201610333672.3

申请日：2013-10-18

Applicant: 纳美仕有限公司

Inventor： 吉井喜昭

IPC: H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  C09D201/00 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K1/18 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/12

Abstract: 本发明提供一种耐电迁移性、焊接耐热性、以及向基板的密合性优异的烧结型导电性浆料。本发明的导电性浆料包含(A)银粉、(B)玻璃料、(C)有机粘合剂、以及(D)包含铜、锡、以及锰的粉末。本发明的导电性浆料优选相对于100质量份的所述(A)银粉，含有0.1～5.0质量份的所述(D)粉末。

公开(公告)号：CN104755445B

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201380056024.2

申请日：2013-09-16

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： K·施米德特 ,  A·迈耶 ,  A·勒加斯 ,  M·施米勒

IPC: C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B37/02

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B37/021 ,  C04B37/023 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/062 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/266

Abstract: 本发明涉及金属‑陶瓷‑基材及其制备方法，所述金属‑陶瓷‑基材包括至少一个具有第一表面侧和第二表面侧(2a、2b)的陶瓷层(2)，所述陶瓷层(2)在表面侧(2a、2b)的至少一者上设置有金属化层(3、4)，其中形成陶瓷层(2)的陶瓷材料包含氧化铝、二氧化锆以及氧化钇。特别有利地，氧化铝、二氧化锆以及氧化钇各自以其总重量计的以下比例包含在陶瓷层(2)中：二氧化锆，在2和15重量％之间；氧化钇，在0.01和1重量％之间；和氧化铝，在84和97重量％之间，其中所使用的氧化铝的平均粒径在2和8微米之间，并且氧化铝晶粒的晶界长度与所有晶界的总长度的比例大于0.6。

公开(公告)号：CN104160068B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201380011060.7

申请日：2013-02-27

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 吉川和广

IPC: C25D1/04 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  C25D7/06 ,  C25D15/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/12 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/42 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/12049

Abstract: 本发明的目的在于，提高将黑化处理面用作为激光打孔加工表面的覆铜层压板的激光打孔加工性能。为了实现该目的，本发明采用了“一种具有载体箔2/剥离层3/基体铜层4的层结构的带有载体箔的铜箔1，其特征在于，在该剥离层3和基体铜层4之间配置了含金属成分粒子5”。通过使用该带有载体箔的铜箔，在制成为覆铜层压板时的基体铜层的表面形成呈现激光打孔加工性能优异的色调的黑化处理层成为了可能。

公开(公告)号：CN106134298A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580016814.7

申请日：2015-03-26

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 春日隆 ,  冈良雄 ,  朴辰珠 ,  上原澄人 ,  三浦宏介 ,  上田宏

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/097 ,  H05K1/092 ,  H05K3/12 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/032

Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板用基板，其中该基膜的开口被导体致密填充，并且实现了优异的导电性。根据本发明的印刷线路板用基板具有：具有绝缘性且具有一个或多个开口(4)的基膜(1)；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而分别层叠于所述基膜(1)的两个表面上的第一导电层(2)，该第一导电层(2)填充至开口(4)中；以及通过镀覆从而分别层叠于各所述第一导电层(2)的至少一个表面上的第二导电层(3)。金属颗粒的优选的平均粒径为1nm至500nm(含端值)。优选对基膜(1)的两个表面进行亲水化处理。所述金属颗粒优选由铜形成。所述各第一导电层(2)中的距离所述第一导电层(2)和所述基膜(1)的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述开口内的区域中的孔隙率优选为1％至50％(含端值)。