公开(公告)号：CN103028520B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210375500.4

申请日：2012-09-01

申请人： 吉布尔·施密德有限责任公司

发明人： J·兰普雷希特 ,  M·雷泽 ,  K·魏泽 ,  H·哈弗坎普 ,  M·尼塔默

IPC分类号： B05C1/02

CPC分类号： H05K3/068 ,  B05B1/202 ,  B05B1/30 ,  B05B14/00 ,  H01L21/6708 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/1509

摘要： 一种用于当基底沿着输送轨移动时利用流体来润湿基底底面的装置，其具有多个流体输出件，所述流体输出件各有一个用于流体的输出开口，输出开口向上朝向，且一直伸到输送面之前很近处。所述输出开口具有周向边缘，以便基于表面张力形成凸形拱曲的流体储备，其中规定，流体从下面输送至流体输出件。在周向边缘的下方设置有引自流体储备的流体流出件，在流体输出件周围设置有收集下凹，收集下凹通过流出开口与流出槽连接。设置有用于流体的引导至流体输出件的流入道。该装置是可独立操作的基本上封闭的结构单元。

公开(公告)号：CN105916311A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610335459.6

申请日：2016-05-19

申请人： 湖北龙腾电子科技有限公司

发明人： 陈良峰

IPC分类号： H05K3/28

CPC分类号： H05K3/28 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0796

摘要： 本发明涉及一种PCB板阻焊前处理的方法，PCB板的双面均为铜层，PCB板上具有多个通孔，包括在PCB板阻焊前处理过程中，采用微蚀药水对PCB板进行微蚀处理，所述微蚀药水由浓度为2.0%?2.5%的硫酸、浓度为2.5%?3.0%的双氧水以及浓度为1.5%?3%的微蚀稳定剂组成。本发明提供的PCB板阻焊前处理的方法能够有效的解决PCB板阻焊塞孔板，受热后孔口油墨与铜层分离，形成的绿油起泡不良等问题。

公开(公告)号：CN105744753A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201610295555.2

申请日：2016-05-06

申请人： 广东利尔化学有限公司

发明人： 张杰 ,  曾令习 ,  吕兵

IPC分类号： H05K3/28

CPC分类号： H05K3/282 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/0789

摘要： 本发明公开一种印制线路板上铜及铜合金表面形成抗氧化保护皮膜方法，包括如下步骤：步骤一：除油；步骤二：微蚀；步骤三：活化；步骤四：氧化；步骤五：清洗。本发明的目的在于提供一种印制线路板上铜及铜合金表面形成抗氧化保护皮膜方法。所述方法使铜面具有很好的防氧化能力，同时用作表面处理时可耐受多次高温焊接。

公开(公告)号：CN105704935A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610125757.2

申请日：2016-03-04

申请人： 广德英菲特电子有限公司

发明人： 瞿德军 ,  周文科

IPC分类号： H05K3/12 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/12 ,  H05K3/00 ,  H05K2203/0531 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/162

摘要： 一种PCB板生产及其检测方法，方法步骤如下：对覆铜板进行裁切；对PCB基板进行打磨，去除表面的氧化层；对转印纸进行裁切，得到与PCB基板形状与面积相同的裁切后的转印纸，将电路图打印到裁切后的转印纸上，然后将印有电路图的一面与PCB基板压紧，放入热转印机；配置腐蚀溶液；将线路板放入腐蚀溶液中，将线路板取出，使用清水冲洗；将线路板在安装元器件的位置进行打孔；在孔位置焊接元器件；将PCB板通过扫描仪扫描；制作所需的PCB板的标准图像，将PCB板图像与制作的PCB板图像通过电脑进行比对。通过采用本发明的PCB生产以及PCB板的检测方法，可以有效提高PCB板的生产效率和良品率。

公开(公告)号：CN105704919A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610109174.0

申请日：2016-02-25

申请人： 江门崇达电路技术有限公司

发明人： 黄力 ,  胡迪 ,  张义兵 ,  钟宇玲

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/429 ,  H05K2203/0789

摘要： 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB上的PTH孔及PCB的制作方法。本发明通过在PTH孔内设置第一铜层和第二铜层，且在两铜层之间设置镍镀层，因锡/镍介面的IMC在高温下的生长速度明显低于锡/铜介面IMC的生长速度，镍可作为锡与铜之间的阻隔层，从而可减慢及减少IMC的生成，保障PTH孔的焊接性。在制作具有本发明所述PTH孔的PCB时，通过控制图形电镀的前处理工艺，可防止PTH孔中的镍镀层在清洗过程中被氧化、钝化，从而保障由图形电镀形成的第二铜层可紧密附着在镍镀层上。

公开(公告)号：CN105578783A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201511006044.6

申请日：2015-12-29

申请人： 珠海斯美特电子材料有限公司

发明人： 吴仕祥 ,  简发明

IPC分类号： H05K3/26 ,  H05K3/24 ,  C23G1/20

CPC分类号： H05K3/26 ,  C23G1/20 ,  H05K3/243 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793

摘要： 本发明公开了一种用于柔性线路板的碱性除油剂及其制备方法，其特征在于，由以下成分组成：多元胺5-20ml/L，络合剂1-10g/L，表面活性剂0.1-0.5g/L，助洗剂0.1-10g/L。经过本发明的碱性除油剂处理的FPC板，再经过微蚀、酸洗、预浸、活化、后浸、化学镍、化学金后工序，产品无毛边、渗镀和色差等问题。本发明的碱性除油剂，代替传统的酸性除油剂，可以解决FPC细密线路化学镍金的毛边、渗镀和色差问题，减少了FPC的报废，提高了生产效益。

公开(公告)号：CN105122957A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480019731.9

申请日：2014-04-09

申请人： 昭和电工株式会社

发明人： 堺丈和

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/3494 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03442 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/03849 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/8138 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81409 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81413 ,  H01L2224/81416 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/124 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一种焊料电路基板的制造方法，其特征在于，依次进行以下工序：抗蚀剂形成工序，该工序由抗蚀剂部分地覆盖印刷布线板上的导电性电路电极表面；粘着部形成工序，该工序对所述导电性电路电极表面之中没有被抗蚀剂覆盖的部分赋予粘着性而形成粘着部；焊料附着工序，该工序使焊料粉末附着在所述粘着部；抗蚀剂除去工序，该工序除去所述抗蚀剂；和第1加热工序，该工序加热所述印刷布线板而使焊料粉末熔融。

公开(公告)号：CN104955985A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201380071577.5

申请日：2013-12-06

申请人： MEC股份有限公司

发明人： 片山大辅 ,  逢坂育代

IPC分类号： C23F1/18 ,  H05K3/06

CPC分类号： C23F1/18 ,  H05K3/067 ,  H05K2203/0789

摘要： 本发明公开了一种不会损及铜配线的直线性且可抑制侧边蚀刻的蚀刻液、其补给液、以及铜配线的形成方法。本发明的蚀刻液为铜的蚀刻液，所述蚀刻液为含有脂肪族杂环化合物、酸与氧化性金属离子的水溶液，所述脂肪族杂环化合物含有仅具有氮作为构成环的杂原子的5～7元环脂肪族杂环，所述脂肪族杂环化合物为由具有2个以上的氮作为构成环的杂原子的脂肪族杂环化合物A、以及以具有氨基的取代基所取代的脂肪族杂环化合物B所选择的一种以上。本发明的铜配线(1)的形成方法为对铜层未被覆抗蚀剂(2)的部分进行蚀刻，其中使用所述本发明的蚀刻液进行蚀刻。

公开(公告)号：CN104770070A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201380057630.6

申请日：2013-05-28

申请人： MEC股份有限公司

发明人： 纲谷康孝 ,  松本启佑 ,  漆畑薰

IPC分类号： H05K3/00 ,  C23C22/52 ,  C23F1/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： C23F1/18 ,  C23F1/08 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0085 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1509 ,  H05K2203/1545

摘要： 本发明公开了一种在进行水平搬送时不仅能抑制因搬送损伤所造成的孔径不一更能减低激光加工能源的印刷配线板的制造方法以及使用于该印刷配5线板的制造方法的表面处理装置。本发明的印刷配线板的制造方法包含以下工序：前处理工序，对印刷配线板制造用层叠板(10)的表层的铜层(3)进行表面处理；以及激光加工工序，经所述前处理工序后的铜层(3)表面进行激光照射以形成孔洞。所述前处理工序具有以下工序：第一表面处理工序，在含氧环境下使铜层(3)表面与水溶液A接触；以及第二表面处理工序，使经过所述第一表面处理工序后的铜层(3)表面与水溶液B接触。本发明中，于所述第二表面处理工序中，于不供给氧之下使铜层(3)表面与水溶液B接触。

公开(公告)号：CN104394655A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201410566630.5

申请日：2014-10-22

申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司

发明人： 韩焱林 ,  朱拓 ,  姜雪飞 ,  田小刚

IPC分类号： H05K3/22

CPC分类号： H05K3/26 ,  H05K2203/0766 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/14

摘要： 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种降低金手指氧化的金手指制作方法，在电镀金手指后处理工序中使用“酸洗→加压水洗→超声波浸洗→水柱式冲洗”的组合洗板方法，替代现有电镀金手指后处理技术中的磨板和喷砂等物理打磨过程，可避免铜粉尘的产生，从而避免铜粉尘粘附到金手指表面而导致金手指容易被氧化的问题。将导电刷安装于金缸的上方，使导电刷与金缸分离并远离金缸，防止金缸内的药水腐蚀导电刷，从而减少导电刷中铜丝掉落到金缸内的可能。在导电刷下方设置接盘，可盛接由导电刷脱落的铜丝，进一步保证脱落的铜丝不掉入金缸中，不随意飘落，便于打扫保养。