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公开(公告)号:CN1145231C
公开(公告)日:2004-04-07
申请号:CN98106186.9
申请日:1998-01-28
申请人: 佳能株式会社
CPC分类号: C23C18/31 , C23C18/50 , C25D3/32 , C25D3/60 , H01M4/134 , H01M4/244 , H01M4/661 , H01M4/664 , H01M4/80 , H01M10/052 , H01M10/24 , H01M10/32 , H01M12/08 , Y02E60/128
摘要: 一种电极结构体,包括一个具有相对的表面的板状集电器,和一个形成在所说的集电器的至少一个所说的相对表面上的电极材料层,其中,所说的电极材料层包括35%重量或更多的平均颗粒尺寸为0.5到60的颗粒基质材料。一个用所说的电极结构体作为其一个电极的可充电电池。
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公开(公告)号:CN1082770A
公开(公告)日:1994-02-23
申请号:CN93104636.X
申请日:1993-04-22
申请人: 国际商业机器公司
发明人: 迈克尔·J·布雷迪 , 柯蒂斯·E·法雷尔 , 宋·K·坎 , 杰弗里·R·马里诺 , 唐纳德·J·米卡莱森 , 保罗·A·莫斯科维茨 , 尤金·J·奥沙利文 , 特雷塞·R·奥图尔 , 桑普阿西·帕鲁索塔曼 , 谢尔登·C·里利 , 乔治·F·沃克
CPC分类号: H01L23/53271 , C23C18/50 , C25D3/54 , H01L21/288 , H01L21/2885 , H01L21/6835 , H01L21/76838 , H01L23/4951 , H01L23/4985 , H01L23/49872 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/02126 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04073 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/0508 , H01L2224/051 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05572 , H01L2224/05609 , H01L2224/05611 , H01L2224/05616 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/10126 , H01L2224/1145 , H01L2224/13022 , H01L2224/13101 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/2919 , H01L2224/3015 , H01L2224/32245 , H01L2224/45101 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48465 , H01L2224/4847 , H01L2224/48609 , H01L2224/48611 , H01L2224/48616 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48709 , H01L2224/48711 , H01L2224/48716 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48809 , H01L2224/48811 , H01L2224/48816 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/73215 , H01L2224/85001 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85214 , H01L2224/92147 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/05042 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12033 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , H01L2924/01048 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48824 , H01L2224/05552 , H01L2224/05599
摘要: 在电子器件中将含硅和锗的材料用作导体的表面。焊料可以非熔化地焊接,而且导线可以焊接在这些表面上。在集成电路芯片的封装中,这些材料可以用作引线框架的表面涂层。这些材料可用移画印花工艺(decal)转印在导体的表面或者用非电的或电解的方法设置在导体的表面上。
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公开(公告)号:CN109652792A
公开(公告)日:2019-04-19
申请号:CN201910151467.9
申请日:2019-02-28
申请人: 谢军
发明人: 谢军
摘要: 本发明公开一种铝合金装饰件的生产方法,按如下步骤进行:(1)装饰面保护物的制备:将碱液常温常压施于铝合金装饰件的装饰面上,反应3-24h,得到反应沉淀物附着在所述装饰面上,水洗掉表面松散的反应沉淀物,余留下的反应沉淀物即作为装饰面保护物;(2)再将经过步骤(1)处理后的铝合金装饰件进行着色处理、清洗、干燥后即可。本发明采用碱液与铝合金反应生成的沉淀物做为着色工艺的保护物,附着在铝合金装饰件表面各部位的数量、密度、厚度,和附着力都不同,部分保护物会在着色过程中逐步脱落或溶解,生成许多着色程度不同的区域,所得产品的色彩是渐变式的、没有明显的界线、颜色丰富多彩、深浅不一、斑驳陆离。
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公开(公告)号:CN104862675B
公开(公告)日:2018-07-31
申请号:CN201510083537.3
申请日:2015-02-16
申请人: 三菱瓦斯化学株式会社
发明人: 田中圭一 , 普林安加·柏达那·普特拉
IPC分类号: C23C18/34 , H01L21/768 , H01L21/288
CPC分类号: H01L21/76846 , C23C18/1651 , C23C18/1879 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/50 , H01L21/288 , H01L21/76843 , H01L21/76867 , H01L21/76873 , H01L21/76874 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/53238 , H01L25/0655 , H01L2221/1084 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供使用化学镀液的贯通电极的形成方法,上述贯通电极的形成方法具有如下工序:对于形成于基板的孔的侧壁,(1)使用至少含有钴离子或镍离子、络合剂、还原剂以及pH调节剂的化学镀钴液或化学镀镍液,在前述孔的入口至前述孔的中央部形成作为防止铜扩散的层的金属合金膜的工序;(2)使用至少含有钴离子或镍离子、络合剂、还原剂、pH调节剂以及具有氨基的聚合物的化学镀钴液或化学镀镍液,在前述孔的中央部至前述孔的底形成作为防扩散层的金属合金膜的工序;以及(3)使用化学镀铜液,在(1)工序以及(2)工序形成的防扩散层上层叠铜晶种层的工序。
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公开(公告)号:CN108203820A
公开(公告)日:2018-06-26
申请号:CN201611177512.0
申请日:2016-12-19
申请人: 宜宾市翠屏区显峰建材有限公司
发明人: 范军
CPC分类号: C23C18/50 , C23C18/1639 , C23C18/1646 , C23C18/1692 , C23C18/1893
摘要: 本发明涉及玻璃纤维化学镀技术领域,具体涉及一种玻璃纤维化学镀Ni‑Co‑P合金工艺,包括以下步骤:超声波清洗、粗化、活化、化学镀和烘干热处理,本工艺能够实现玻璃纤维表面的Ni‑Co‑P合金镀化,同时镀层具有良好的耐蚀性,较高的矫顽力,较小的剩磁,同时镀层结合力好,质量高。
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公开(公告)号:CN107460454A
公开(公告)日:2017-12-12
申请号:CN201710850645.8
申请日:2017-09-20
申请人: 吴国明
发明人: 吴国明
CPC分类号: C23C18/1658 , C23C18/165 , C23C18/1685 , C23C18/2066 , C23C18/50
摘要: 本发明提供一种相转化技术沉积纳米合金膜层的方法,其特征在于,它包括工艺步骤:a)基材清洗;b)表面涂装聚合物;c)聚合物表面负载相变金属催化剂;d)含有金属离子的混合液和还原剂分别雾化喷在含有催化剂的基材表面;e)发生相变过程得到金属层;f)清洗,烘干。本发明是一种绿色环保无污染、工件材质不受限制、生产效率高及生产成本低的表面处理技术。
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公开(公告)号:CN107199326A
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201710294471.1
申请日:2017-08-04
申请人: 安徽恒利增材制造科技有限公司
CPC分类号: B22D19/16 , B22D13/00 , B22D19/0009 , B22D19/0081 , B22D27/20 , C22C9/08 , C23C18/1692 , C23C18/50 , C23C22/42
摘要: 一种钢铜复合缸体的铸造方法,包括:三维建模→铸造工艺设计及工艺模拟优化→钢基热处理→机加工、工装加工、焊接→钢基表面处理→钢基生产前预热处理→浸硼砂→熔炼铜合金→将铜合金浇入钢基中→离心处理冷却凝固到室温→制得钢铜复合缸体。该方法解决了钢铜缸体复合铸造技术和复合材料成分难题;实现双金属缸体复合强度高,成品率高,成本低,缸体尺寸不受限制,成型过程易控,质量稳定。
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公开(公告)号:CN106894006A
公开(公告)日:2017-06-27
申请号:CN201710172154.2
申请日:2017-03-22
申请人: 上海应用技术大学
IPC分类号: C23C18/50
CPC分类号: C23C18/50 , C23C18/1637 , C23C18/1662 , C23C18/1666
摘要: 本发明公开了一种用于化学镀Ni‑Mo‑B/GO多功能纳米复合沉积层的镀液、制备方法及其应用。所述镀液按照每升计算,其组成和含量如下:六水合氯化镍20‑55g,硼氢化钠0.5‑4g,钼酸钠10‑25g,氢氧化钠20‑65g,乙二胺15‑65克,十二烷基硫酸钠0.1‑0.2g,氧化石墨烯0.1‑10g,乙酸铅0.01‑1g,余量为蒸馏水。其制备方法通过将六水合氯化镍,硼氢化钠,钼酸钠,氢氧化钠,乙二胺,十二烷基硫酸钠,氧化石墨烯,乙酸铅依次加入到蒸馏水中溶解,然后静置,即得到镀液。本发明的镀液用于在低碳钢工件的表面进行施镀,即形成耐磨性好,耐腐蚀强的复合镀层。
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公开(公告)号:CN106868855A
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201710019865.6
申请日:2017-01-12
申请人: 复旦大学
IPC分类号: D06M11/83 , D06M13/513 , D06M13/207 , C23C18/50 , C23C18/20 , D06M101/06
CPC分类号: D06M11/83 , C23C18/2086 , C23C18/50 , D06M13/207 , D06M13/513 , D06M2101/06
摘要: 本发明属于电子材料领域,涉及一种耐腐蚀电磁屏蔽织物的制备方法。本发明提出的制备方法是以天丝为基体,在其表面沉积钴镍磷合金层,具体工艺包括表面清洗、表面改性、金属离子吸附,还原剂原位还原,化学镀钴镍磷合金以及硅烷偶联剂表面自组装等。本发明制备的耐腐蚀基电磁屏蔽织物具有以下优点:(1)以天丝作为基底,成本低且环保,温和改性可以提高基底和合金镀层的结合力,提高产品的可靠性。(2)本发明采用金属离子作为化学镀的催化活化离子,可以降低生产成本和环境污染。(3)硅烷偶联剂自组装技术可以提高产品在使用过程中的稳定性。(4)工艺过程可进行连续化生产,适合大规模生产,能满足市场需求。
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公开(公告)号:CN106868560A
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201611130043.7
申请日:2016-12-09
申请人: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
发明人: D·E·克利里
CPC分类号: H05K3/422 , B01J31/06 , B01J31/26 , C23C18/1831 , C23C18/1879 , C23C18/2066 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/48 , C23C18/50 , H05K3/181 , H05K3/187 , H05K2201/0257 , H05K2203/0786 , C25D5/54 , C25D7/00
摘要: 催化剂包括催化金属纳米粒子和糊精作为稳定剂,其摩尔比能够在存储期间和在无电极金属电镀期间实现所述催化剂的稳定。所述催化剂是环保的并且不含锡。所述催化剂良好粘附到包括通孔壁的印刷电路板的介电材料。
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