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公开(公告)号:CN1956144A
公开(公告)日:2007-05-02
申请号:CN200610140824.4
申请日:2006-10-11
申请人: 先进科技新加坡有限公司
CPC分类号: H01L21/67144 , H01L21/6838
摘要: 本发明提供了一种键合头组件,其包含有:键合体,其用于安装键合工具;支撑结构,其被设置驱动来移动该键合头组件到不同位置;柔性元件,其沿着耦接该键合体和支撑结构的至少一个平面大体设置,以在相对于支撑结构移动期间柔性支撑键合体;以及和该支撑结构相耦接的马达,其有效驱动该键合体以沿着大体垂直于该至少一个平面延伸的轴线相对于支撑结构移动。
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公开(公告)号:CN1901147A
公开(公告)日:2007-01-24
申请号:CN200610003614.0
申请日:2006-01-09
申请人: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC分类号: G06K19/07749 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2223/6677 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/81
摘要: 一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法,包括步骤:制备晶片,即将带子安装在该晶片的一面,其相反面为待连至基底的安装表面,然后切割该晶片但保留该带子,将该晶片分割成多个IC芯片;将该晶片面对该基底放置,其方向为该待连至基底的安装表面面对该基底;当该基底沿着该晶片在规定的一维方向上进给并且当该晶片沿着该基底二维地移动时,将该晶片上的IC芯片依次抵压在该基底上而暂时固定IC芯片;以及以批处理方式通过加热和加压将暂时固定在该基底上的IC芯片固定在该基底上。
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公开(公告)号:CN1838380A
公开(公告)日:2006-09-27
申请号:CN200510091651.7
申请日:2001-06-29
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H01L24/742 , H01L21/67138 , H01L21/67144 , H01L21/67248 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01065 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/10329 , H01L2924/351 , Y10T29/4921 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要: 一种凸起形成装置和方法,具有预热装置(160),对于在向上述电极部分(15)的形成凸起(16)前的半导体基板(201),实行促进在凸起形成时的上述电极部分和上述凸起之间接合的形成前接合促进用温度控制。为此,在凸起形成前,上述电极部分的金属粒子能够变化为适当的状态,在现象上,与以往相比,能够达到电极部分和凸起之间的接合状态的改善。而且,本发明也能够在凸起形成后,通过控制装置(317)的加热控制,由接合台(316)对凸起形成完成半导体元件、以接合强度改善条件进行加热。
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公开(公告)号:CN1748286A
公开(公告)日:2006-03-15
申请号:CN200480003683.0
申请日:2004-02-05
申请人: 哈李斯株式会社
CPC分类号: B65G47/848 , B65G29/00 , G06K19/07718 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H05K13/02 , Y10T29/49004 , Y10T29/4913 , Y10T29/53039 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
摘要: 芯片传送装置包括进送芯片的甲承载装置和承载芯片的乙承载装置。传送装置进一步包括传送发动机,传送发动机包括两个或多个能够互相同轴旋转的同轴旋转器。每个同轴旋转器包括一个末端操纵器,其用于从甲承载装置接收芯片并且将接收到的芯片传送到由乙承载装置承载的工件上。同轴旋转器的末端操纵器布置在与旋转器同轴的一个圆周内。末端操纵器以相对于甲承载装置的完全零速度从甲承载装置接收芯片,并且以相对于乙承载装置的完全零速度将接收的芯片传送到由乙承载装置承载的工件上。当末端操纵器旋转时,其经历周期速度变化控制,以用于芯片接收和芯片传送的同步调节和速度调节。
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公开(公告)号:CN1229010C
公开(公告)日:2005-11-23
申请号:CN02812304.2
申请日:2002-08-07
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H01L21/67259 , H01L21/67144 , H01L21/681 , H05K13/0452 , Y10T29/49004 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/53039 , Y10T29/53091 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53204
摘要: 提供一种能够有效地在板上安装电子部件的电子部件安装设备和电子部件安装方法。一种电子部件安装设备,用于通过输送头(9)从部件提供部分(3)中提取电子部件,并且将所述电子部件输送并安装到板(2),所述安装设备具有板识别照相机(15),用于拾取板(2)的图像以检测所述图像的位置,其中所述板识别照相机(15)独立于输送头(9)移动并来回于位于输送通道(1)上的板(2)。所述板识别照相机(15)对板(2)的图像拾取步骤和所述输送头(9)在部件提供部分中的部件提取步骤是同时进行的。因此,可以缩短间歇时间并有效地将电子部件安装到板上。
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公开(公告)号:CN1224487C
公开(公告)日:2005-10-26
申请号:CN01809905.X
申请日:2001-05-23
申请人: 卡森(亚洲)有限公司
发明人: 施蒂芬·伊丽莎白·安娜·雷德克
CPC分类号: H01L24/27 , B23K3/0607 , B23K3/063 , H01L21/67144 , H01L23/49513 , H01L24/83 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/00
摘要: 用于将焊料精确地分配到基底的指定表面上的装置,包括一个用于分配固体焊料的输送机构和一个带有输送通道的分配部件。定位设备具有一个前开口,前开口适于在分配操作中和指定表面直接接触,以形成一个封闭空腔。后开口将定位设备连接到所述分配部件的分配端,这样在分配操作中,焊料固体可以从输送通道经过空腔被分配到指定表面上。分配部件保持在低于焊料材料的熔化温度的温度,这样焊料材料直到和指定表面接触之前保持固体状态。
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公开(公告)号:CN1211003C
公开(公告)日:2005-07-13
申请号:CN02105367.7
申请日:2002-02-27
申请人: 芝浦机械电子装置股份有限公司
发明人: 荻本真一
CPC分类号: H01L21/67259 , H01L21/67144 , H01L21/681 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53087 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
摘要: 一个电子部件固定头,一个使用该固定头的电子部件安装装置及一种安装电子部件的方法,是用于安装在薄膜构件上带有定位标记的电子部件。电子部件固定头由一个主电子部件固定单元,一个面向由真空吸附固定的电子部件表面的用于固定电子部件的真空吸附部分和一个引导光线照到电子部件边缘部分定位标记上的光通道组成,其目的是校正电子部件与将要安装电子部件的基板之间的位置偏移,真空吸附部分固定在电子部件上的与电子部件边缘平行且相互正交的避开定位标记的直线上。
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公开(公告)号:CN1613146A
公开(公告)日:2005-05-04
申请号:CN02826848.2
申请日:2002-12-09
申请人: 先进系统自动化有限公司
CPC分类号: H01L21/67144 , B65G47/915 , B65G47/918 , B65G2203/044 , H01L21/6838 , H01L24/75 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/00
摘要: 倒装芯片结合器(100)包括一个带有多个拾取喷嘴(112A-D)的拾取转动架组件(110),以及一个带有多个放置喷嘴(117A-H)的放置转动架组件(115)。每个拾取喷嘴(112A-D)通过管芯的凸点化表面拾取管芯(107),并且将所拾取的管芯(107)转换角度到转移位置,从而翻转所拾取的管芯(107)。在转移位置(310),将所拾取的管芯转移到一个放置喷嘴(117A-H),此时管芯通过其背面被保持。将放置喷嘴转换角度到一个将助焊剂施加到管芯(107)上的助焊位置,并且进一步转换角度到一个将浸渍了助焊剂的管芯(107)放置到引线架(121)上的目标位置(122A)上的放置位置,管芯的凸点紧靠引线架(121)的引线部分。多个喷嘴(112A-D和117A-H)使得能够同时操作每个管芯(107),从而支持更高的生产能力。
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公开(公告)号:CN1191607C
公开(公告)日:2005-03-02
申请号:CN00801667.4
申请日:2000-08-11
申请人: 米克罗蒙特开发及贸易有限公司
CPC分类号: H01L21/67144 , H01L21/68 , H05K13/0452 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/5313 , Y10T29/53178
摘要: 本发明涉及一种装配装置(10),特别是用于生产微系统技术产品及用于执行半导体工业中装配任务的全自动装配装置,具有一个装配台(12)、至少一个用于输送待装设零件的产品的材料输送系统(38)、至少一个在装配台(12)上安置的输送系统(16、18、54)及至少一个垂直于输送系统(16、18、54)安置的可以运动的带有至少一个装配头(36、46、66)的零件输送单元(34、44、64),其中,该或这些零件输送单元(34、44、64)被安置在一个或者多个可以借助输送系统(16、18、54)平行于产品的输送方向行驶的龙门架(20、40、60、64)上,所述产品可借助于该或这些材料输送系统(38)运动并且待被装设零件。
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公开(公告)号:CN1499579A
公开(公告)日:2004-05-26
申请号:CN200310102320.X
申请日:2003-10-24
申请人: 株式会社瑞萨科技
发明人: 阿部由之
IPC分类号: H01L21/301 , H01L21/304
CPC分类号: H01L21/6835 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/68395 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/7565 , H01L2224/83191 , H01L2224/8388 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/27
摘要: 当将一个半导体晶片形成较薄时,防止晶片的翘曲。在一个半导体晶片上形成多个半导体元件,将一个保护带粘贴在半导体晶片的表面上,并且将半导体晶片的背面研磨成预定厚度。将一个管芯键合膜粘贴在半导体晶片的背面上,并且进一步将一个切割带粘贴在晶片背面。粘贴在半导体晶片上的切割带由一个保持夹具所保持。将保护带从晶片表面剥离,并且加热管芯键合膜,以改进半导体晶片与管芯键合膜之间的粘合。使半导体晶片经受切割,以分成各个半导体芯片。将半导体芯片按预定数管芯键合在一个布线衬底上,以制造一种半导体器件。
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