公开(公告)号：CN105409335B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201480025881.0

申请日：2014-03-14

申请人： 德克萨斯州大学系统董事会 ,  大卫·埃斯帕林

发明人： 大卫·埃斯帕林 ,  赖安·B·威客 ,  弗朗西斯科·麦迪纳 ,  埃里克·麦克唐纳 ,  丹尼·W·缪斯

IPC分类号： H05K3/20 ,  B29C65/02

CPC分类号： H05K3/103 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85214 ,  H01L2224/85238 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/321 ,  H05K3/328 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/5193 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提供的是通过在三维结构、三维结构组件或具有三维结构的电子、电磁或机电组件/设备中使用丝线来构建层间机械或电子附着或连接的系统和方法。

公开(公告)号：CN107087343A

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201710016970.4

申请日：2012-03-22

申请人： 夏普株式会社

发明人： 幡俊雄 ,  英贺谷诚 ,  植村丰德 ,  石崎真也 ,  松下仁士

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  F21K9/232 ,  F21V3/00 ,  F21Y115/10

CPC分类号： F21V3/02 ,  F21K9/232 ,  F21K9/235 ,  F21K9/237 ,  F21K9/60 ,  F21K9/64 ,  F21K9/68 ,  F21V3/00 ,  F21V23/001 ,  F21V29/77 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/508 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3025 ,  H05B33/0845 ,  H05B33/0857 ,  H05B37/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

摘要： 发光装置(100)具备基板(101)和多个发光部，第一发光部由LED芯片(102)和第一含有荧光体树脂层(107)构成，第二发光部由LED芯片(102)和第二含有荧光体树脂层(108)构成，第一含有荧光体树脂层(107)以及第二含有荧光体树脂层(108)与不同的发光部的荧光体含有树脂层相邻地被配置在多处。

公开(公告)号：CN103583087B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201280026481.2

申请日：2012-05-30

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 中村清隆 ,  大桥嘉雄 ,  阿部裕一 ,  平野央介 ,  四方邦英 ,  关口敬一

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K1/09 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种接合强度高、散热特性优异、且通过缩小在贯通导体上形成的金属配线层的凹陷而能够长期使用的可靠性高的电路基板以及在该电路基板上搭载电子部件而形成的电子装置。电路基板(10)在贯通于陶瓷烧结体(11)的厚度方向的贯通孔(12)中具备由金属构成的贯通导体(13)，并且具备将陶瓷烧结体(11)的至少一个主面侧的贯通导体(13)的表面覆盖而连接的金属配线层(14)，贯通导体(13)具有在贯通孔(12)的内壁侧沿着陶瓷烧结体(11)的厚度方向从贯通孔(12)的一端至另一端配置的第一区域(13a)以及与第一区域(13a)邻接的第二区域(13b)，第二区域(13b)的平均结晶粒径大于第一区域(13a)的平均结晶粒径。

公开(公告)号：CN103548159B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201280024290.2

申请日：2012-03-22

申请人： 夏普株式会社

发明人： 幡俊雄 ,  英贺谷诚 ,  植村丰德 ,  石崎真也 ,  松下仁士

IPC分类号： H01L33/50 ,  F21S2/00 ,  H01L33/52 ,  F21Y115/10

CPC分类号： F21V3/02 ,  F21K9/232 ,  F21K9/235 ,  F21K9/237 ,  F21K9/60 ,  F21K9/64 ,  F21K9/68 ,  F21V3/00 ,  F21V23/001 ,  F21V29/77 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/508 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3025 ,  H05B33/0845 ,  H05B33/0857 ,  H05B37/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

摘要： 发光装置(100)具备基板(101)和多个发光部，第一发光部由LED芯片(102)和第一含有荧光体树脂层(107)构成，第二发光部由LED芯片含有荧光体树脂层(107)以及第二含有荧光体树脂层(108)与不同的发光部的荧光体含有树脂层相邻地被配置在多处。(102)和第二含有荧光体树脂层(108)构成，第一

公开(公告)号：CN102450109B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201080023025.3

申请日：2010-04-28

申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

发明人： G.博格纳 ,  S.格鲁贝尔

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/34 ,  H01K7/00

CPC分类号： H05K1/183 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

摘要： 提供一种具有发射辐射的半导体器件（1）、电器件（2）以及载体衬底（3）的光电子模块。所述载体衬底（3）具有上侧（31）和底侧（33），其中在底侧（33）上布置有第一电接线端子（8）并且在上侧（31）上布置有第二电接线端子（5a、5b、6a、6b、7a、7b）。所述电器件（2）布置在所述载体衬底（3）的上侧（31）上并且与第一电接线端子（8）导电连接。所述发射辐射的半导体器件（1）布置在所述电器件（2）的背向于所述载体衬底（3）的侧上。所述发射辐射的半导体器件（1）还具有导电结构（4a、4b），所述导电结构与所述第二电接线端子（5a、5b、6a、6b、7a、7b）导电连接。还提供一种用于制造这样的光电子模块的方法。

公开(公告)号：CN104582308A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201510033604.0

申请日：2015-01-22

申请人： 浪潮(北京)电子信息产业有限公司

发明人： 胡立燕 ,  李鹏翀

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3421 ,  H05K2203/049

摘要： 本发明提供一种焊接器件引脚连接方法、装置及PCB板，上述方法包括以下步骤：在PCB板上设置预设数目PCB引脚；每一个PCB引脚分别与所述PCB板上的铜箔进行两处连接，通过改变PCB板上焊接器件引脚与铜箔的连接方式，有效改善焊接器件引脚散热过快导致上锡不良的问题，不会带来加工成本的增加，大大提高了PCB设计人员的工作效率；同时也解决了内存设计时信号没有回流地平面问题。

公开(公告)号：CN104576589A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410531137.X

申请日：2014-10-10

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 陈南璋

IPC分类号： H01L23/492

CPC分类号： H01L24/30 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/181 ,  H05K3/222 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/173 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665

摘要： 本发明提供一种半导体封装。半导体封装包括：一基板、一第一接垫、一第二接垫、一第一导电元件、一表面粘着装置、一第一接合线以及一模封材料层。形成第一接垫、第二接垫以及第一导电元件于基板上。安装表面粘着装置于第一接垫以及第二接垫上。第一接合线电性连接第一导电元件以及第一接垫。模封材料层封装基板、第一接垫、第二接垫、第一导电元件、接合线以及一表面粘着装置。本发明提供的半导体封装能够促进缩小半导体尺寸。

公开(公告)号：CN102577635B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201080041630.3

申请日：2010-09-10

申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司

发明人： R.库尔特 ,  C.斯洛布 ,  M.A.德萨姆贝尔 ,  MJ.F.M特拉克 ,  G.库姆斯 ,  E.伦德林克 ,  M.J.J.范德卢贝 ,  M.E.J.西普克斯

IPC分类号： H01L25/075

CPC分类号： H05K1/181 ,  F21S2/005 ,  F21V23/06 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133612 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05B33/0824 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种发光模块（3a-c；23；26；33a-c）包括：多个光源（12a-e；27a-h），其设置在并排设置并且沿着发光模块（3a-c；23；26；33a-c）的第一延伸方向（X1）延伸的至少第一和第二列（18a-b；28a-c）中；以及多个连接器终端配对（13a-b，14a-b，15a-b，16a-b，17a-b），每个配对电连接到相应的光源（3a-c；23；26；33a-c）之一以便允许向其供应电力。每个连接器终端配对（13a-b，14a-b，15a-b，16a-b，17a-b）包括设置在发光模块（3a-c；23；26；33a-c）的相对侧的第一连接器终端（13a，14a，15a，16a，17a）和第二连接器终端（13b，14b，15b，16b，17b）。光源（12a-e；27a-h）以预定光源顺序沿着发光模块（3a-c；23；26；33a-c）的第一延伸方向（X1）设置，并且电连接到相应光源（12a-e；27a-h）的连接器终端配对（13a-b，14a-b，15a-b，16a-b，17a-b）以预定光源顺序沿着发光模块的第一延伸方向（X1）设置。

公开(公告)号：CN101548437B

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN200780035557.7

申请日：2007-10-22

申请人： 大陆汽车有限公司

发明人： J·洛伊布尔 ,  K·斯米拉

IPC分类号： H05K5/06

CPC分类号： H05K5/0082 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/118 ,  H05K1/142 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种用于电子控制器的壳体。用于电子控制器的壳体(2)具有至少两个壳体部件，其包括至少一个壳体底板(3)、一个壳体盖(4)和一个处于设在壳体内室的构件和在壳体外部的元件之间的电子连接装置(5)，所述电子连接装置固定在壳体底板(3)上。电子连接装置(5)要么设计为一体式柔性电路板，要么设计为一个或多个分体式柔性电路板(7)，柔性电路板在被壳体盖覆盖的区域之外具有铜制导电线路的至少一个统一的开放区域。这一统一区域的宽度由外围元件的预定的接触类型确定，它的长度则设计为大于为接触所必需的长度。因而首次建议了一种关于本发明电子壳体的可变适配的设计方案，这种设计方案使得相应昂贵地单独生产壳体的新设计方案显得多余。

公开(公告)号：CN103325915A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201210215324.8

申请日：2012-06-26

申请人： 东芝照明技术株式会社

发明人： 田中裕隆 ,  西村洁 ,  渡边美保 ,  别田惣彦 ,  本间卓也

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC分类号： H05K1/0201 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法，即使陶瓷基板的温度升高，也可使对于连接器的影响减少，且可防止产生由热引起的异常。配线基板装置包括共用构件。将陶瓷基板以及连接器设置在共用构件上。借由配线来将陶瓷基板的配线图案与连接器予以电性连接。