公开(公告)号：CN105611743A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610111948.3

申请日：2016-02-29

申请人： 江门崇达电路技术有限公司

发明人： 敖四超 ,  白会斌 ,  钟宇玲 ,  寻瑞平

IPC分类号： H05K3/18

CPC分类号： H05K3/188 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/0793

摘要： 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种精细线路的制作方法。本发明通过在多层板的成型边上钻溢流孔，蚀刻时残留在板中部的蚀刻药水可通过溢流孔流出，以此加速蚀刻药水的交换，减少水池效应，提高蚀刻能力，从而减少侧蚀量和毛边，提高蚀刻均匀性，提高线路的制作精度。通过控制溢流孔的大小及孔边距，可在提高蚀刻药水交换速度的同时避免因溢流孔的存在而增加多层板在加工过程中出现断板的风险。通过控制碱性蚀刻的参数，可进一步提高蚀刻效果，从而进一步提高线路的精度。

公开(公告)号：CN105578783A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201511006044.6

申请日：2015-12-29

申请人： 珠海斯美特电子材料有限公司

发明人： 吴仕祥 ,  简发明

IPC分类号： H05K3/26 ,  H05K3/24 ,  C23G1/20

CPC分类号： H05K3/26 ,  C23G1/20 ,  H05K3/243 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793

摘要： 本发明公开了一种用于柔性线路板的碱性除油剂及其制备方法，其特征在于，由以下成分组成：多元胺5-20ml/L，络合剂1-10g/L，表面活性剂0.1-0.5g/L，助洗剂0.1-10g/L。经过本发明的碱性除油剂处理的FPC板，再经过微蚀、酸洗、预浸、活化、后浸、化学镍、化学金后工序，产品无毛边、渗镀和色差等问题。本发明的碱性除油剂，代替传统的酸性除油剂，可以解决FPC细密线路化学镍金的毛边、渗镀和色差问题，减少了FPC的报废，提高了生产效益。

公开(公告)号：CN103370445B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201180002064.X

申请日：2011-11-14

申请人： 广州天至环保科技有限公司

发明人： 吴小明 ,  路勇 ,  刘宏 ,  吴银丰 ,  刘倩源

IPC分类号： C23F11/10 ,  C23G1/18 ,  C23G1/26 ,  H05K3/22

CPC分类号： C09D5/086 ,  C23C22/60 ,  C23C22/68 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/0793

摘要： 本发明涉及一种用于增强PCB镀层抗氧化和耐腐蚀性能的水相封孔剂，由重量份数为4-12份的缓蚀剂、15-25份的复合表面活性剂体系、10-20份的离子螯合剂、6-15份的pH调节剂、20-40份的助洗剂和余量的纯水组成。采用本水相封孔剂对PCB进行封孔处理，先用纯水将其稀释，稀释10~100倍，优选100/8~100/3倍；pH值为7~11，优选7.5~9.5；表面张力为18~28达因/厘米。封孔处理采用浸泡工艺，同时优选添加超声波辅助清洗封孔。封孔处理温度为20~60oC，时间为60~150秒，封孔后镀件干燥温度为80~150oC，时间为60~120秒。PCB经本发明的水相封孔剂处理后，经中性盐雾试验、硝酸酸雾试验、混合气体试验、二氧化硫和邦定拉力试验综合测试，结果表明其镀层的抗氧化和耐腐蚀性能显著增强。

公开(公告)号：CN104684259A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201510083767.X

申请日：2007-08-06

申请人： 太阳化学公司

发明人： 奈杰尔·安东尼·凯杰

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  C09D11/34

CPC分类号： H05K3/0076 ,  C09D11/34 ,  H01L31/18 ,  H05K3/061 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T428/24802

摘要： 本发明涉及蚀刻或电镀方法以及抗蚀油墨。具体地，本发明提供蚀刻或电镀方法，其包括如下步骤：ⅰ)将碱可移除水不溶性热熔喷墨油墨喷墨印刷到基底上，以形成抗蚀图像；ⅱ)在酸性水介质中蚀刻或电镀该基底；和ⅲ)用碱水溶液移除该抗蚀图像。

公开(公告)号：CN103189470B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201180052625.7

申请日：2011-10-18

申请人： 3M创新有限公司

发明人： 拉维·帕拉尼斯瓦米

IPC分类号： C09K13/02 ,  C09K13/00

CPC分类号： C09K13/02 ,  C08J7/14 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/31133 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/32139 ,  H05K3/002 ,  H05K2203/0793

摘要： 本发明提供了一种用于蚀刻聚合物材料的包含水溶液的组合物，所述水溶液包含碱金属盐和甘氨酸。

公开(公告)号：CN103429789A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201280014050.4

申请日：2012-02-09

申请人： 安美特德国有限公司

发明人： N.伍德 ,  D.特夫斯

IPC分类号： C23F1/40 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3213 ,  H05K3/00 ,  C23F1/44 ,  H01L21/67 ,  C23F1/02 ,  H01L21/00 ,  H05K3/06

CPC分类号： H05K3/26 ,  C23F1/40 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/7684 ,  H05K3/3473 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0793

摘要： 本发明公开避免形成微坑的用锡或锡合金填充的凹形结构的平面化方法。这些结构可作为焊接沉积物用于电子器件中的稳定可靠焊接接头。

公开(公告)号：CN103003405A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201180035135.6

申请日：2011-07-12

申请人： 巴斯夫欧洲公司

发明人： R·梅利斯 ,  A·克里普

IPC分类号： C11D3/34 ,  C11D7/32 ,  C11D7/34 ,  H01L21/02

CPC分类号： C11D3/349 ,  C11D1/345 ,  C11D1/66 ,  C11D1/667 ,  C11D1/72 ,  C11D3/0073 ,  C11D3/06 ,  C11D3/2068 ,  C11D3/2086 ,  C11D3/30 ,  C11D3/3757 ,  C11D3/378 ,  C11D11/0017 ,  C11D11/0041 ,  C11D11/0047 ,  C11D11/0064 ,  H01L21/02074 ,  H05K3/1208 ,  H05K2203/0793

摘要： 本发明涉及含水碱性清洁组合物，其不含有机溶剂和不含无金属离子的硅酸盐，所述组合物含有：（A）具有至少一个伯氨基和至少一个巯基的硫代氨基酸；（B）季铵氢氧化物；（C）选自以下的螯合剂和/或腐蚀抑制剂：具有至少两个伯氨基的脂族和脂环族的胺，和具有至少一个羟基的脂族和脂环族的胺；（D）选自以下的非离子性表面活性剂：炔属醇，烷氧基化炔属醇，以及烷氧基化的脱水山梨醇单羧酸单酯；涉及所述碱性清洁组合物用于加工基材的用途，所述基材可用于制造电子设备和光学设备；还涉及用于加工基材的方法，所述基材可用于制造电子设备和光学设备，其中在所述方法中使用所述含水碱性清洁组合物。

公开(公告)号：CN102575034A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080047232.2

申请日：2010-08-18

申请人： 宇部兴产株式会社

发明人： 久野信治 ,  村上泰造 ,  幸田政文 ,  山口裕章

IPC分类号： C08J7/02 ,  B29C41/24 ,  B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03 ,  B29K79/00 ,  B29L7/00

CPC分类号： B29C41/24 ,  B29K2079/08 ,  C08G73/1067 ,  C08J7/02 ,  C08J7/08 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T428/28

摘要： 一种聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜通过包含3，3′，4，4′-联苯四甲酸二酐作为主要组分的四羧酸组分与包含对苯二胺作为主要组分的二胺组分的反应而制备；对所述聚酰亚胺膜在460℃至550℃的温度加热，并且之后将水或碱性水溶液喷射在所述聚酰亚胺膜的表面上用于表面处理，从而提高粘合性，同时保持聚酰亚胺膜所固有的出色性质。

公开(公告)号：CN101302615B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200710104971.0

申请日：2007-05-10

申请人： 东莞新科技术研究开发有限公司

发明人： 八木伊知郎 ,  鲁德凤 ,  杨小岗 ,  何德裕

IPC分类号： C23C22/60

CPC分类号： C23C22/60 ,  B23K35/0222 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13611 ,  H05K3/34 ,  H05K2203/0793 ,  H01L2924/053

摘要： 本发明公开了一种焊接点的表面处理方法，该方法使用pH值在9.5到11.5的范围内的碱性缓冲溶液，并使以锡或锡合金为材料的焊接点浸入到所述碱性缓冲溶液中。所述碱性缓冲溶液与所述焊接点反应而在焊接点表面形成钝化膜。由于所述钝化膜形成于所述焊接点的表面，因此能阻止焊接点在后续水溶液清洗或水浸渍过程中腐蚀和溶解。另外，所述钝化膜确保了所述焊接点具有良好的外观，同时提供了具有所述焊接点的电子成品好的可靠性以及高的可测试性。

公开(公告)号：CN101994104A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010254799.9

申请日：2010-08-09

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 橘贤也 ,  伊藤哲平 ,  三井保明

IPC分类号： C23C18/20 ,  C23C18/31 ,  H05K3/22

CPC分类号： C23C18/1607 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/50 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/244 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/095 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明的目的是提供一种非电解镍-钯-金镀敷方法，在印刷布线板的端子部分、其它电子部件的端子部分或者其它带金属微细图案的树脂基材等的镀敷处理对象表面上，进行非电解镍-钯-金镀敷，能够抑制金属在作为基底的树脂表面上异常析出，使镀敷处理面的品质优良。还提供一种镀敷处理面品质优良的镀敷处理物，特别是内插板、主板以及使用它们的半导体装置。本发明的方案是，在印刷布线板的端子部分等的被处理部分上进行带金属微细图案基材的非电解镍-钯-金镀敷处理，其中，在赋予钯催化剂的工序之后且在非电解钯镀敷处理之前的任意阶段中，实施选自由利用pH10～14的溶液进行的处理和等离子体处理所构成的组中的至少1种的表面处理。