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公开(公告)号：CN103250099A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180046667.X
申请日：2011-09-28
申请人： 普罗米鲁斯有限责任公司 , 住友电木株式会社
IPC分类号： G03F7/023 , C07C39/17 , C07C309/71 , G03F7/40
CPC分类号： G03F7/022 , C07C39/17 , C07C43/1782 , C07C43/1783 , C07C43/1788 , C07C245/12 , C07C309/71 , C07C2601/16 , C07C2602/10 , C07C2602/24 , C07C2603/86 , G03F7/023 , G03F7/0233 , G03F7/40
摘要： 本发明的实施方案提供降冰片烷-类ballast材料，由这一ballast材料衍生的降冰片烷-类光活性化合物，和包括这一降冰片烷-类光活性化合物和PBO或PNB树脂之一的碱可溶的正色调聚合物组合物。
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公开(公告)号：CN106574008A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580043759.0
申请日：2015-08-17
申请人： 普罗米鲁斯有限责任公司 , 住友电木株式会社
CPC分类号： C08F293/005 , B01D61/362 , B01D67/0009 , B01D69/02 , B01D69/10 , B01D71/44 , B01D71/80 , B01D2325/20 , C07F15/006 , C08F4/619 , C08F4/70 , C08F4/7019 , C08F4/7034 , C08F4/7052 , C08F4/82 , C08F132/04 , C08F132/08 , C08F297/08 , C08F2410/03 , C08F2500/02 , C08F2500/03 , C08F32/04 , B01D67/0002 , B01D67/0095 , B01D69/08 , B01D69/087 , B01D69/12 , C08F299/02
摘要： 本发明公开衍生自官能化的降冰片烯单体的一系列乙烯基加成嵌段聚合物并对其主张权利。具体而言，公开衍生自降冰片烯单体的一系列二嵌段和三嵌段聚合物。还公开这种嵌段聚合物的制备方法、以及它们在制造显示出独特的分离性质的膜中的用途。具体而言，本文中公开的膜在从生物质和/或有机废料中分离包括丁醇、苯酚等的有机挥发物是有用的。
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公开(公告)号：CN104221176A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380005733.8
申请日：2013-01-15
申请人： 普罗米鲁斯有限责任公司 , 住友电木株式会社
IPC分类号： H01L51/00 , C08F232/08 , G03F7/004 , G03F7/038 , G03F7/039
CPC分类号： C08F232/08 , C08F2500/13 , C08F2500/25 , C08F2500/26 , C08F2800/20 , C08K5/13 , C08K5/18 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J145/00 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2400/143 , G03F7/0226 , G03F7/0233 , G03F7/038 , G03F7/039 , G03F7/0395 , H01L21/6836 , H01L23/5329 , H01L51/004 , H01L51/0043
摘要： 本发明涉及一种聚降冰片烯(PNB)组合物实施方案，其对于形成微电子和/或光电子器件及其组件是有用的，本发明更具体涉及一种包含具有降冰片烯型重复单元的PNB的组合物，该降冰片烯型重复单元是聚醚官能化的，其中，该组合物以及由其形成的微电子和/或光电子器件的该PNB可抵抗所述聚醚官能的热氧化性的链降解。
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公开(公告)号：CN103250099B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201180046667.X
申请日：2011-09-28
申请人： 普罗米鲁斯有限责任公司 , 住友电木株式会社
IPC分类号： G03F7/023 , C07C39/17 , C07C309/71 , G03F7/40
CPC分类号： G03F7/022 , C07C39/17 , C07C43/1782 , C07C43/1783 , C07C43/1788 , C07C245/12 , C07C309/71 , C07C2601/16 , C07C2602/10 , C07C2602/24 , C07C2603/86 , G03F7/023 , G03F7/0233 , G03F7/40
摘要： 本发明的实施方案提供降冰片烷-类ballast材料，由这一ballast材料衍生的降冰片烷-类光活性化合物，和包括这一降冰片烷-类光活性化合物和PBO或PNB树脂之一的碱可溶的正色调聚合物组合物。
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公开(公告)号：CN104105726A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201380008858.6
申请日：2013-01-29
申请人： 默克专利股份有限公司 , 普罗米鲁斯有限责任公司
IPC分类号： C08F232/08 , H01L51/05
CPC分类号： H01L51/107 , C08F232/08 , C08G2261/418 , H01L51/0001 , H01L51/0012 , H01L51/0034 , H01L51/0035 , H01L51/0094 , H01L51/0096 , H01L51/0508 , H01L51/0541 , H01L51/0545 , Y02E10/549 , Y02P70/521
摘要： 本发明涉及包含聚环烯烃平坦化层的有机电子器件，更具体地涉及位于基板与功能层，例如半导体层、介电层或电极，之间的平坦化层，进一步涉及此类平坦化层在有机电子器件中的用途，和涉及此类聚环烯烃平坦化层和有机电子器件的生产方法。
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公开(公告)号：CN103311208A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310230691.X
申请日：2007-03-21
申请人： 普罗米鲁斯有限责任公司
IPC分类号： H01L23/488 , C08F232/08 , C09D145/00
CPC分类号： H01L24/29 , C08F32/00 , C08G64/0208 , C09D145/00 , H01L24/13 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/274 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/838 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06575 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01055 , H01L2924/01058 , H01L2924/01073 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/19042 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/05599
摘要： 公开了材料，和使用此种材料的方法，它们可用于形成芯片堆叠体、芯片和晶片粘结和晶片减薄。此种方法和材料提供强粘结，同时还可容易地除去而几乎没有残留物。
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公开(公告)号：CN102066002A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980123202.2
申请日：2009-04-24
申请人： 普罗米鲁斯有限责任公司
IPC分类号： B01J37/00
CPC分类号： C08F4/70 , C08F4/7037 , C08F232/08 , C08F2410/03
摘要： 根据本发明的实施方式包括形成原位烯烃聚合催化剂体系的方法、该体系包含的催化剂和使用该体系制备的聚合物。对于此原位烯烃聚合催化剂体系，烃基卤化镁通常与卤代烃化合物接触以形成卤代烃格氏试剂，并且此格氏试剂通常与第10族金属化合物接触以形成烯烃聚合催化剂，该烯烃聚合催化剂与一种或多种烯烃单体接触从而由其形成聚合物。
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公开(公告)号：CN105038069B
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201510255696.7
申请日：2011-08-26
申请人： 默克专利股份有限公司 , 普罗米鲁斯有限责任公司
发明人： D·C·穆勒 , T·库尔 , P·米斯基韦茨 , M·卡拉斯克-奥罗兹可 , A·贝尔 , E·埃尔斯 , L·F·罗迪斯 , 藤田一義 , H·恩格 , P·坎达纳拉什切 , S·史密斯
IPC分类号： C08L45/00 , C08K5/3415 , H01L51/05 , H01L51/30
CPC分类号： H01L51/052 , C08F32/04 , C08F232/00 , C08L45/00 , H01L51/0035 , H01L51/004 , H01L51/0043 , H01L51/0537 , H01L51/0541 , H01L51/0545 , H01L51/107
摘要： 根据本发明的实施方案提供了聚环烯烃在电子器件中的用途且更特别涉及这种聚环烯烃作为栅绝缘层在电子器件制造中的用途、包括这种聚环烯烃栅绝缘体的电子器件，以及用于制备这种聚环烯烃栅绝缘层和电子器件的方法。
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公开(公告)号：CN104877292A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510255678.9
申请日：2011-08-26
申请人： 默克专利股份有限公司 , 普罗米鲁斯有限责任公司
发明人： D·C·穆勒 , T·库尔 , P·米斯基韦茨 , M·卡拉斯克-奥罗兹可 , A·贝尔 , E·埃尔斯 , L·F·罗迪斯 , 藤田一義 , H·恩格 , P·坎达纳拉什切 , S·史密斯
IPC分类号： C08L45/00
CPC分类号： H01L51/052 , C08F32/04 , C08F232/00 , C08L45/00 , H01L51/0035 , H01L51/004 , H01L51/0043 , H01L51/0537 , H01L51/0541 , H01L51/0545 , H01L51/107
摘要： 根据本发明的实施方案提供了聚环烯烃在电子器件中的用途且更特别涉及这种聚环烯烃作为栅绝缘层在电子器件制造中的用途、包括这种聚环烯烃栅绝缘体的电子器件，以及用于制备这种聚环烯烃栅绝缘层和电子器件的方法。
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公开(公告)号：CN103221482B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201180056170.6
申请日：2011-11-21
申请人： 普罗米鲁斯有限责任公司
CPC分类号： C08K5/09 , C08L69/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/01322 , H05K13/00 , H05K13/0465 , H01L2924/00
摘要： 根据本发明的实施方案涵盖可用于将微电子组件的组装体组装到各种基材材料上的聚合物组合物。此类聚合物组合物既提供保持所述微电子组件在基材上的所需位置，提供此类组件与基材的焊料粘结的助熔又保留在适当位置作为此类组件的底部填料。
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