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公开(公告)号：CN113437102A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110693437.8
申请日：2016-02-12
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , H04N5/359 , H04N5/374
Abstract: 本技术涉及能够减少噪声的固态图像感测装置及电子装置。所述固态图像感测装置包括：光电转换单元；电荷保持单元，用于保持从光电转换单元转移的电荷；第一转移晶体管，用于将来自光电转换单元的电荷转移到电荷保持单元；和遮光部，包括第一遮光部和第二遮光部，其中第一遮光部布置在与作为光电转换单元的光接收表面的第一表面相对的第二表面和电荷保持单元之间并覆盖第二表面，且形成有第一开口，以及第二遮光部包围光电转换单元的侧表面。本技术适用于例如背面照射型固态图像感测装置。
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公开(公告)号：CN110190076A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201910445485.8
申请日：2014-03-14
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 一种半导体装置，包括：第一基板，具有暴露第一电极和第一绝缘膜的接合表面；绝缘薄膜，覆盖该第一基板的该接合表面；以及第二基板，具有暴露第二电极第二绝缘膜的接合表面，在该第二基板的该接合表面和该第一基板的该接合表面接合在一起并在该第二基板的该接合表面和该第一基板的该接合表面之间夹设该绝缘薄膜的状态下该第二基板接合到该第一基板，该第一电极和该第二电极将该绝缘薄膜的一部分变形并且破坏以使该第一电极和该第二电极彼此直接电连接。还公开了半导体装置的制造方法。
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公开(公告)号：CN107431075A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680011099.2
申请日：2016-02-12
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/14 , H01L27/146 , H04N5/369 , H04N5/374
CPC classification number: H01L27/146 , H01L27/14 , H04N5/2173 , H04N5/2355 , H04N5/35554 , H04N5/35581 , H04N5/367 , H04N5/369 , H04N5/374 , H04N5/378
Abstract: 本技术涉及能够减少噪声的固态图像感测装置及电子装置。所述固态图像感测装置包括：光电转换单元；电荷保持单元，用于保持从光电转换单元转移的电荷；第一转移晶体管，用于将来自光电转换单元的电荷转移到电荷保持单元；和遮光部，包括第一遮光部和第二遮光部，其中第一遮光部布置在与作为光电转换单元的光接收表面的第一表面相对的第二表面和电荷保持单元之间并覆盖第二表面，且形成有第一开口，以及第二遮光部包围光电转换单元的侧表面。本技术适用于例如背面照射型固态图像感测装置。
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公开(公告)号：CN105580136B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201480053552.7
申请日：2014-09-19
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/00 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L27/14
Abstract: 本技术涉及能够以更简单的方式来提高抗裂性的半导体装置和固体摄像器件。所述半导体装置具有：上侧基板，其包括Si基板和层叠于该Si基板上的布线层；以及下侧基板，其包括Si基板和层叠于该Si基板上的布线层，所述下侧基板被接合至所述上侧基板。此外，在所述上侧基板中形成有引线接合用或探测用焊盘，而且，在位于所述引线接合用或探测用焊盘与所述下侧基板的所述Si基板之间的各个所述布线层中以呈放射状层叠的方式设置有用于保护所述引线接合用或探测用焊盘的拐角部分或侧边部分的焊盘。本技术能够被应用于固体摄像器件。
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公开(公告)号：CN110211979A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910468930.2
申请日：2014-03-14
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , H01L21/768 , H01L23/485 , H01L21/60 , H04N5/225
Abstract: 一种半导体装置，包括：第一基板，具有暴露第一电极和第一绝缘膜的接合表面；绝缘薄膜，覆盖该第一基板的该接合表面；以及第二基板，具有暴露第二电极第二绝缘膜的接合表面，在该第二基板的该接合表面和该第一基板的该接合表面接合在一起并在该第二基板的该接合表面和该第一基板的该接合表面之间夹设该绝缘薄膜的状态下该第二基板接合到该第一基板，该第一电极和该第二电极将该绝缘薄膜的一部分变形并且破坏以使该第一电极和该第二电极彼此直接电连接。还公开了半导体装置的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108198834A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201810156644.8
申请日：2014-03-14
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14636 , H01L21/2007 , H01L21/76823 , H01L21/76828 , H01L21/76864 , H01L27/14612 , H01L27/14618 , H01L27/14634 , H01L27/1464 , H01L27/14643 , H01L27/14689 , H01L27/1469 , H04N5/2254
Abstract: 一种半导体装置，包括：第一基板，具有暴露第一电极和第一绝缘膜的接合表面；绝缘薄膜，覆盖该第一基板的该接合表面；以及第二基板，具有暴露第二电极第二绝缘膜的接合表面，在该第二基板的该接合表面和该第一基板的该接合表面接合在一起并在该第二基板的该接合表面和该第一基板的该接合表面之间夹设该绝缘薄膜的状态下该第二基板接合到该第一基板，该第一电极和该第二电极将该绝缘薄膜的一部分变形并且破坏以使该第一电极和该第二电极彼此直接电连接。还公开了半导体装置的制造方法。
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公开(公告)号：CN104040717A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201380005195.2
申请日：2013-01-08
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/14 , H01L21/02 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L27/00 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14687 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L27/14634 , H01L27/1464 , H01L27/14683 , H01L27/14689 , H01L27/1469 , H01L31/1876 , H01L2924/0002 , Y02E10/50 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明包括以下：粘合具有第一元件的第一基板的元件形成面和具有第二元件的第二基板的元件形成面使得各面彼此面对；至少在具有第二元件的第二基板的端部形成保护膜；以及使第一基板变薄。
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公开(公告)号：CN104009060A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410058610.7
申请日：2014-02-20
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: G09G3/3225 , G09G2320/0233 , G09G2320/046 , G09G2360/142 , G09G2360/148 , Y10T29/49
Abstract: 本发明涉及显示器、制造和驱动显示器的方法以及电子设备。一种显示器包括：发光部，设置在显示区域内；以及受光部，设置在显示区域内并且被配置为接收来自所述发光部的光。
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公开(公告)号：CN102867847A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210233277.X
申请日：2012-07-05
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L29/40 , H01L23/522 , H01L21/28 , H01L21/768 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14636 , H01L21/76807 , H01L21/7684 , H01L21/76841 , H01L21/76843 , H01L23/481 , H01L23/528 , H01L23/5283 , H01L23/53223 , H01L23/53238 , H01L23/53266 , H01L23/53295 , H01L23/564 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L27/0688 , H01L27/14609 , H01L27/14621 , H01L27/14625 , H01L27/1464 , H01L27/14645 , H01L27/1469 , H01L2221/1031 , H01L2224/02245 , H01L2224/05027 , H01L2224/0508 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05546 , H01L2224/05547 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05578 , H01L2224/05647 , H01L2224/05686 , H01L2224/08121 , H01L2224/08145 , H01L2224/0903 , H01L2224/80011 , H01L2224/80013 , H01L2224/80091 , H01L2224/80097 , H01L2224/80203 , H01L2224/80345 , H01L2224/80357 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/83345 , H01L2924/00014 , H01L2924/12043 , H01L2924/13091 , H04N5/369 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05042 , H01L2924/053 , H01L2924/049 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明公开了半导体器件、半导体器件制造方法及电子装置。所述半导体器件包括第一基板和第二基板。所述第一基板包括第一电极以及第一绝缘膜，所述第一绝缘膜由针对所述第一电极的防扩散材料构成并覆盖所述第一电极的周边。所述第一电极与所述第一绝缘膜互相配合而构成结合表面。所述第二基板结合至所述第一基板并设置于所述第一基板上，且所述第二基板包括第二电极以及第二绝缘膜，所述第二电极接合至所述第一电极，所述第二绝缘膜由针对所述第二电极的防扩散材料构成并覆盖所述第二电极的周边。所述第二电极与所述第二绝缘膜互相配合而构成与所述第一基板相结合的结合表面。本发明能够确保电极的结合强度，同时能够防止电极材料的扩散。
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公开(公告)号：CN113437101B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202110693434.4
申请日：2016-02-12
Applicant: 索尼公司
Abstract: 本技术涉及能够减少噪声的固态图像感测装置及电子装置。所述固态图像感测装置包括：光电转换单元；电荷保持单元，用于保持从光电转换单元转移的电荷；第一转移晶体管，用于将来自光电转换单元的电荷转移到电荷保持单元；和遮光部，包括第一遮光部和第二遮光部，其中第一遮光部布置在与作为光电转换单元的光接收表面的第一表面相对的第二表面和电荷保持单元之间并覆盖第二表面，且形成有第一开口，以及第二遮光部包围光电转换单元的侧表面。本技术适用于例如背面照射型固态图像感测装置。
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